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審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 小川 武

255 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/10/27 不服
2006 -2640  		パラジウムめっき液 本件審判の請求は、成り立たない。 吉武 賢次 その他   松田産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/10/10 不服
2006 -17398  		プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/10/02 不服
2006 -18382  		カバーシート材の貼付方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2008/09/30 不服
2006 -12298  		プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/29 不服
2006 -3740  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 達也 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/29 不服
2006 -24043  		多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/22 不服
2006 -19725  		プリント配線板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/22 不服
2006 -25353  		トランジスタパッケージおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2008/09/22 不服
2006 -7224  		電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 精孝   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/16 不服
2006 -8134  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/12 不服
2006 -5073  		プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   船井電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/11 不服
2006 -17445  		プリント基板およびプリント基板の設計方法、ICパッケージの接続端子設計方法、ICパッケージの接続方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/04 不服
2006 -6373  		半導体装置、およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古澤 寛 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/01 不服
2005 -17180  		チップコンデンサの実装方法およびチップコンデンサ実装薄板 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/28 不服
2007 -3005  		セラミックス配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小松 高   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/21 不服
2006 -9645  		はんだペーストおよびはんだ付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/21 不服
2006 -4280  		部品内蔵基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2008/08/20 不服
2006 -21331  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2008/08/19 不服
2006 -2691  		フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 成瀬 勝夫 その他   新日鐵化学株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/18 不服
2006 -19412  		塗膜密着性と加工後の加工部の耐食性に優れ環境負荷の小さい非脱膜型潤滑めっき鋼板 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 俊太   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/15 不服
2006 -9987  		ウェーハ熱処理用部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関口 俊三   コバレントマテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/12 不服
2006 -1345  		マイクロ波回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/11 不服
2006 -8292  		回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/08/01 不服
2006 -10807  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/30 不服
2006 -2803  		ダイカスト鋳造用金型のガス抜き装置 本件審判の請求は、成り立たない。 富岡 潔 その他   日産自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/28 不服
2006 -11632  		熱間圧延方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高矢 諭 その他   JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/28 不服
2006 -11631  		熱間圧延設備 本件審判の請求は、成り立たない。 牧野 剛博 その他   JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/23 不服
2006 -12922  		ポリイミド多層配線フィルムの製造方法及び多層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/23 不服
2006 -239  		鉄筋コンクリート構造物の電気防食用型枠パネル及び鉄筋コンクリート構造物の電気防食方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ショーボンド建設株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2008/07/22 不服
2006 -24386  		モジュール構造体とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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