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現在の検索キーワード: 小池 英敏

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/09/30 異議
2021 -700552 
セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置 特許第6797797号の請求項1ないし12に係る特許を維持する。 特許業務法人東京国際特許事務所     原文 保存
該当なし  
2021/06/16 不服
2020 -15749 
pn接合シリコンウェーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川原 敬祐 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2021/04/16 不服
2020 -12552 
半導体装置用基板およびその製造方法、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マクセルホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/03/10 不服
2019 -17821 
撮像素子および撮像装置 本件審判の請求は、成り立たない。 永井 冬紀   株式会社ニコン   原文 保存
該当なし  
2021/01/06 不服
2019 -15406 
ボンディングヘッドおよび実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/12/21 異議
2020 -700709 
回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法 特許第6670156号の請求項1ないし11に係る特許を維持する。 村雨 圭介 その他     原文 保存
該当なし  
2020/11/30 不服
2020 -2137 
プローバ 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/08/05 異議
2019 -701050 
プロービング装置及びプローブコンタクト方法 特許第6540964号の請求項1,2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2020/04/06 不服
2019 -5260 
半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2020/02/14 不服
2018 -16445 
半導体パターン乾燥用置換液および半導体パターン乾燥方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 結田 純次   三井・ケマーズ フロロプロダクツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/01/06 不服
2018 -14361 
シート状樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/06/24 不服
2018 -10878 
固体撮像装置、および電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 稲本 義雄   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/05/27 不服
2018 -7457 
電子デバイス装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/04/16 不服
2017 -6409 
固体撮像装置、および電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 孝   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/04/03 訂正
2018 -390015 
撮像装置 特許第6243498号の明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細…… 磯野 富彦   采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2018/03/19 不服
2017 -9552 
固体撮像装置 本件審判の請求は,成り立たない。 西川 孝   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/12/18 不服
2017 -8478 
固体撮像装置及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/11/27 不服
2017 -3326 
固体撮像装置およびカメラ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高柳 司郎 その他   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし  

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