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小池 英敏
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/09/30
異議
2021 -700552
セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置
特許第6797797号の請求項1ないし12に係る特許を維持する。
特許業務法人東京国際特許事務所
原文
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該当なし
2021/06/16
不服
2020 -15749
pn接合シリコンウェーハ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
川原 敬祐 その他
株式会社SUMCO
原文
保存
該当なし
2021/04/16
不服
2020 -12552
半導体装置用基板およびその製造方法、半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
マクセルホールディングス株式会社
原文
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該当なし
2021/03/10
不服
2019 -17821
撮像素子および撮像装置
本件審判の請求は、成り立たない。
永井 冬紀
株式会社ニコン
原文
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該当なし
2021/01/06
不服
2019 -15406
ボンディングヘッドおよび実装装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東レエンジニアリング株式会社
原文
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該当なし
2020/12/21
異議
2020 -700709
回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法
特許第6670156号の請求項1ないし11に係る特許を維持する。
村雨 圭介 その他
原文
保存
該当なし
2020/11/30
不服
2020 -2137
プローバ
本件審判の請求は,成り立たない。
株式会社東京精密
原文
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該当なし
2020/08/05
異議
2019 -701050
プロービング装置及びプローブコンタクト方法
特許第6540964号の請求項1,2に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2020/04/06
不服
2019 -5260
半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2020/02/14
不服
2018 -16445
半導体パターン乾燥用置換液および半導体パターン乾燥方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
結田 純次
三井・ケマーズ フロロプロダクツ株式会社
原文
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該当なし
2020/01/06
不服
2018 -14361
シート状樹脂組成物及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日東電工株式会社
原文
保存
該当なし
2019/06/24
不服
2018 -10878
固体撮像装置、および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
稲本 義雄
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2019/05/27
不服
2018 -7457
電子デバイス装置の製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2018/04/16
不服
2017 -6409
固体撮像装置、および電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西川 孝
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2018/04/03
訂正
2018 -390015
撮像装置
特許第6243498号の明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細……
磯野 富彦
采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2018/03/19
不服
2017 -9552
固体撮像装置
本件審判の請求は,成り立たない。
西川 孝
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2017/12/18
不服
2017 -8478
固体撮像装置及び電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2017/11/27
不服
2017 -3326
固体撮像装置およびカメラ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
高柳 司郎 その他
キヤノン株式会社
原文
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該当なし
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