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現在の検索キーワード：松田悠子

91 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2001/02/08	異議 1999 -73745	半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法	特許第2878649号の請求項1ないし9に係る特許を維持する。	富田和子その他		原文	保存
該当なし
2001/01/12	審判 1999 -5158	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三菱重工業株式会社	原文	保存
該当なし
2001/01/09	異議 2000 -71553	半導体素子の重畳測定マーク及びこれを用いた半導体素子の多重パターン間の重畳誤差測定方法	特許第2963855号の請求項1、5に係る特許を維持する。	中川周吉		原文	保存
該当なし
2000/05/29	異議 1999 -71927	ガス供給装置及びその操作方法	特許第2826479号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2000/05/16	審判 1998 -6498	水硬性リン酸カルシウムセメント組成物	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三菱マテリアル株式会社	原文	保存
該当なし
2000/03/24	審判 1999 -3861	めっき表面性状およびめっき密着性に優れたZn系溶融めっき熱延鋼板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		新日本製鐵株式会社	原文	保存
該当なし
1999/12/27	審判 1995 -16607	半導体装置およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	村松貞男その他	株式会社東芝	原文	保存
該当なし
1999/12/24	審判 1998 -6605	マルチチップモジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。		日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
1999/12/24	審判 1998 -246	両面導体ポリイミド積層体の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	成瀬勝夫	新日鐵化学株式会社	原文	保存
該当なし
1999/12/24	審判 1998 -2689	蒸着法	本件審判の請求は、成り立たない。		ザゼネラルエレクトリックカンパニー,ピー.エル.シー.	原文	保存
該当なし
1999/12/21	異議 1998 -75482	プラズマ処理装置	本件特許異議の申立てを却下する。			原文	保存
該当なし
1999/12/21	審判 1995 -27206	エッチング方法および装置	本件審判の請求は、成り立たない。		アネルバ株式会社	原文	保存
該当なし
1999/12/20	審判 1998 -7529	半導体のチップと基板間の電気的連結構造	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	深見久郎その他	エル・ジー・セミコン・カンパニー・リミテッド	原文	保存
該当なし
1999/12/15	審判 1999 -2987	集積回路のパッシベーション方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。		エスジェーエス-トムソンミクロエレクトロニクスエス.アー.	原文	保存
パリ条約
1999/12/15	審判 1998 -14503	ホットチャンバ形ダイカストマシンの射出ポンプ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。		東芝機械株式会社	原文	保存
該当なし
1999/12/14	審判 1998 -13090	プラズマ処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	市位嘉宏その他	インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン	原文	保存
該当なし
1999/12/14	審判 1999 -278	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
1999/12/10	審判 1998 -12349	半導体ウエハ上のタングステン層をエッチングバックする方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	小林泰その他	マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド	原文	保存
該当なし
1999/12/10	審判 1996 -10427	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社半導体エネルギー研究所	原文	保存
該当なし
1999/12/10	審判 1996 -18864	高エネルギーイオン注入による半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
1999/12/02	審判 1997 -721	バンプの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	木下雅晴	シャープ株式会社	原文	保存
該当なし
1999/11/18	審判 1998 -8265	半導体素子の配線層形成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。		エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド	原文	保存
該当なし
1999/11/18	審判 1997 -2218	エッチング処理方法	本件審判の請求は、成り立たない。		日本エー・エス・エム株式会社	原文	保存
該当なし
1999/11/15	審判 1997 -6675	反応室洗浄方法、サセプタ装置及び気相成長装置	本件審判の請求は、成り立たない。	山田行一その他	アプライドマテリアルズインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
1999/11/12	審判 1997 -14631	耐焼付性に優れた多層複合摺動材料	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	吉田裕その他	大同メタル工業株式会社	原文	保存
該当なし
1999/11/11	異議 1999 -71563	LSI用ソケット	訂正を認める。特許第2814824号の特許を維持する。	河合信明その他		原文	保存
該当なし
1999/11/09	異議 1998 -74950	銅張積層板の製造方法	特許第2738453号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。	佐野英一その他		原文	保存
該当なし
1999/11/08	審判 1998 -11984	半導体製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
1999/11/08	異議 1999 -70507	耐孔あき性とめっき密着性に優れたZn系合金めっき鋼板	特許第2785672号の請求項1、3に係る特許を取り消す。同請求項2に……			原文	保存
該当なし
1999/11/04	審判 1998 -9117	半導体基板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許をすべきものとする。	川合誠	沖電気工業株式会社	原文	保存
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