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現在の検索キーワード：沼生泰伸

52 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2018/12/18	不服 2017 -15217	補強エレメントを有する作動流体容器	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	上島類その他	カウテックステクストロンゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディートゲゼルシャフト	原文	保存
該当なし
2017/03/07	不服 2016 -3702	EMI保護を備えた電子モジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	鈴木俊樹	ジーイーエンベデッドエレクトロニクス	原文	保存
該当なし
2016/10/18	不服 2015 -13198	電子モジュール	本件審判の請求は、成り立たない。		大日本印刷株式会社	原文	保存
該当なし
2016/05/23	不服 2014 -8394	半導体ウェハ操作装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	西山清春	ブルックスオートメーションインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2016/04/25	不服 2014 -21580	プリント回路基板、プリント回路基板の形成方法、及び、最終製品のメインボード	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		華為技術有限公司	原文	保存
該当なし
2016/03/29	不服 2015 -5761	複数のグランドパターンを備えた回路基板を有する制御装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		本田技研工業株式会社	原文	保存
該当なし
2016/01/27	不服 2015 -2837	半田接続要素	本件審判の請求は、成り立たない。		サン-ゴバングラスフランス	原文	保存
該当なし
2016/01/06	不服 2014 -26343	高い耐電力性及び高い導電性を有するメタライジング層	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	杉村憲司	エプコスアーゲー	原文	保存
該当なし
2015/10/15	不服 2014 -19823	フレキシブルプリント回路対ガラスアセンブリシステム及び方法	本件審判の請求は、成り立たない。	那須威夫その他	アップルインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2015/08/18	不服 2014 -20607	処理に供する平坦な材料を移送するための方法、保持手段、装置およびシステム	本件審判の請求は、成り立たない。	本田淳その他	アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー	原文	保存
該当なし
2015/06/25	不服 2014 -10455	多層配線基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社フジクラ	原文	保存
該当なし
2015/06/09	不服 2014 -20778	多数個取り配線基板およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		日本特殊陶業株式会社	原文	保存
該当なし
2015/05/19	不服 2014 -2547	回路試験の探針カードと探針基板構造	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		漢民科技股▲ふん▼有限公司	原文	保存
該当なし
2014/12/26	不服 2014 -3204	回路基板を含む表示装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三星ディスプレイ株式會社	原文	保存
該当なし
2014/10/21	不服 2013 -18547	多層フレキシブルプリント配線板の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	佐藤泰和その他	日本メクトロン株式会社	原文	保存
該当なし
2014/09/05	不服 2013 -16693	回路基板及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日立化成株式会社	原文	保存
該当なし
2014/02/25	不服 2013 -7522	微細スルーホールを有するプリント配線基板およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	加々美紀雄その他	JX日鉱日石金属株式会社	原文	保存
該当なし
2013/03/25	不服 2012 -9378	バッチ処理チャンバを用いた基板処理装置	本件審判の請求は、成り立たない。	小林義教	アプライドマテリアルズインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2013/03/18	不服 2012 -5177	基板支持装置	本件審判の請求は、成り立たない。		東京エレクトロン株式会社	原文	保存
該当なし
2013/02/12	不服 2012 -12640	複数ロボットの衝突検知方法及びロボット装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	三好秀和	株式会社IHI 国立大学法人東北大学	原文	保存
該当なし
2012/11/20	不服 2012 -4644	半導体素子の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		富士電機株式会社	原文	保存
該当なし
2012/11/05	不服 2012 -4680	塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法	本件審判の請求は、成り立たない。	志賀正武その他	東京応化工業株式会社	原文	保存
該当なし
2012/11/05	不服 2012 -5258	アンドロイド制御システム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社国際電気通信基礎技術研究所	原文	保存
該当なし
2012/10/03	不服 2010 -24979	独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ブルックスオートメーションインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2012/09/06	不服 2012 -2244	半導体基板加工用粘着シート	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日東電工株式会社	原文	保存
該当なし
2012/08/13	不服 2012 -5351	ハンドラのティーチング方法及びハンドラ	本件審判の請求は、成り立たない。	恩田博宣	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2012/07/19	不服 2011 -20452	基板把持構造、基板把持用治具及び基板把持方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社エイ・エス・エイ・ピイ	原文	保存
該当なし
2012/07/09	不服 2012 -432	基板吸着支持部材及び基板支持方法	本件審判の請求は、成り立たない。		ミツミ電機株式会社	原文	保存
該当なし
2012/06/20	不服 2011 -11249	静電チャック	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ラムリサーチコーポレーション	原文	保存
該当なし
2012/05/28	不服 2011 -2819	統合化されたプロセス条件検知用ウェハおよびデータ解析システム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ケーエルエー-テンカーコーポレイション	原文	保存
該当なし

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