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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/09/28 不服
2005 -9571 
配線回路基板とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥山 尚一 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2007/09/28 不服
2006 -22672 
電力用半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 葆 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/27 不服
2005 -23280 
配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/25 不服
2004 -8024 
溶射粉末配合物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 倉内 基弘   プラクスエア・エス・ティー・テクノロジー・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2007/09/25 不服
2006 -23146 
半導体装置の支持体 本件審判の請求は、成り立たない。 渡邊 弘一 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/25 不服
2005 -1808 
柱状パターン付キャリヤ金属箔 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2007/09/25 不服
2005 -23361 
耐用寿命が改善された電極 本件審判の請求は、成り立たない。 栗田 忠彦 その他   エルテック・システムズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2007/09/25 不服
2004 -25212 
窒化ケイ素配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/25 不服
2004 -25056 
多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/25 不服
2005 -1810 
柱状パターン付キャリヤ金属箔 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2007/09/21 不服
2005 -18203 
無電解めっき方法及び金属めっき層が形成された半導体ウエハー 本件審判の請求は、成り立たない。 加々美 紀雄 その他   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/19 不服
2005 -13468 
ボイラ給水の水質判定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2003 -21077 
半導体装置、およびこの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -343 
積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2006 -13577 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川合 誠   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -17189 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -2277 
プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社堀場製作所   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -8739 
冷間鍛造加工用潤滑処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -21257 
多層配線回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 松島 鉄男 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -19191 
可撓性コネクタ、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -16283 
すず-ニッケル合金膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 憲司 その他   独立行政法人国立高等専門学校機構   原文 保存
該当なし  
2007/09/05 不服
2005 -1329 
フレキシブル配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本航空電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/30 不服
2007 -16756 
複合材およびその製造方法 本件審判の請求を却下する。   西野 明義   原文 保存
該当なし  
2007/08/30 不服
2004 -22784 
プリント配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/28 不服
2005 -5864 
鋳鋼用塗型 本件審判の請求は、成り立たない。   大同特殊鋼株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/21 不服
2004 -26648 
半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体 本件審判の請求は、成り立たない。 今江 克実 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/21 不服
2005 -15212 
塩化第二鉄エッチング廃液の処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   鶴見曹達株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性  
2007/08/21 不服
2005 -17595 
半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/20 不服
2005 -18741 
多層配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/20 不服
2007 -8314 
多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  

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