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審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 城所 宏

1184 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/09/28 不服
2005 -9571  		配線回路基板とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥山 尚一 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2007/09/28 不服
2006 -22672  		電力用半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 光雄 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/27 不服
2005 -23280  		配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/25 不服
2004 -25056  		多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/25 不服
2005 -23361  		耐用寿命が改善された電極 本件審判の請求は、成り立たない。 社本 一夫 その他   エルテック・システムズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2007/09/25 不服
2004 -8024  		溶射粉末配合物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 風間 弘志   プラクスエア・エス・ティー・テクノロジー・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2007/09/25 不服
2005 -1808  		柱状パターン付キャリヤ金属箔 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割) 　
2007/09/25 不服
2004 -25212  		窒化ケイ素配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/25 不服
2006 -23146  		半導体装置の支持体 本件審判の請求は、成り立たない。 柏谷 昭司 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/25 不服
2005 -1810  		柱状パターン付キャリヤ金属箔 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割) 　
2007/09/21 不服
2005 -18203  		無電解めっき方法及び金属めっき層が形成された半導体ウエハー 本件審判の請求は、成り立たない。 酒井 正己 その他   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/19 不服
2005 -13468  		ボイラ給水の水質判定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -17189  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -16283  		すず-ニッケル合金膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 興作 その他   独立行政法人国立高等専門学校機構   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2003 -21077  		半導体装置、およびこの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -19191  		可撓性コネクタ、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -21257  		多層配線回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 松島 鉄男 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2006 -13577  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川合 誠   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -343  		積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -2277  		プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社堀場製作所   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -8739  		冷間鍛造加工用潤滑処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2007/09/05 不服
2005 -1329  		フレキシブル配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本航空電子工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/30 不服
2004 -22784  		プリント配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/30 不服
2007 -16756  		複合材およびその製造方法 本件審判の請求を却下する。   西野 明義   原文 保存
該当なし 　
2007/08/28 不服
2005 -5864  		鋳鋼用塗型 本件審判の請求は、成り立たない。   大同特殊鋼株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/21 不服
2005 -15212  		塩化第二鉄エッチング廃液の処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   鶴見曹達株式会社   原文 保存
 新規性  進歩性(29条2項) 　
2007/08/21 不服
2004 -26648  		半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体 本件審判の請求は、成り立たない。 二宮 克也 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/21 不服
2005 -17595  		半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/20 不服
2005 -18741  		多層配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/20 不服
2007 -8314  		多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　

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