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現在の検索キーワード：正山旭

240 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2008/04/21	不服 2005 -20783	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2008/04/18	不服 2005 -16211	耐熱性フレキシブル基板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社カネカ	原文	保存
該当なし
2008/04/09	不服 2004 -25653	送光用および/または受光用の光電子構成素子	本件審判の請求は、成り立たない。	久野琢也その他	オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング	原文	保存
該当なし
2008/04/07	不服 2006 -27400	プリント基板のはんだ付け方法	本件審判の請求は、成り立たない。		千住金属工業株式会社	原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2008/04/07	不服 2005 -17864	プリント基板における底付き穴のレーザ加工方法	本件審判の請求は、成り立たない。		日立ビアメカニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/31	不服 2005 -3060	可撓性パワー装置	本件審判の請求は、成り立たない。	青山葆その他	インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション	原文	保存
パリ条約
2008/03/31	不服 2006 -28057	半導体装置とその実装方法	本件審判の請求は、成り立たない。	前田実	沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/31	不服 2006 -28056	半導体装置とその実装方法	本件審判の請求は、成り立たない。	山形洋一	沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/31	不服 2006 -5368	電子部品、その製造方法および実装方法	本件審判の請求は、成り立たない。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/26	不服 2005 -8018	電子部品のハンダ付け方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		松下電工株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/26	不服 2005 -22886	低誘電率材料及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	関根宣夫その他	エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド	原文	保存
パリ条約
2008/03/25	不服 2005 -17012	KGD用サブストレートへの認識マークの形成方法	本件審判の請求は、成り立たない。	谷義一その他	山一電機株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/19	不服 2005 -17459	回路基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		電気化学工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/19	不服 2005 -16855	樹脂封止型半導体装置の製造方法およびモールド金型	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	加藤大登その他	株式会社デンソー	原文	保存
該当なし
2008/03/18	無効 2007 -800129	半導体用窒化アルミニウム基板	特許第2563809号の特許請求の範囲の請求項1ないし4に記載された発……	白石泰三	株式会社トクヤマ	原文	保存
該当なし
2008/03/14	不服 2005 -24212	プリント配線板シートの外形加工機	本件審判の請求は、成り立たない。		イビデン株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/13	不服 2006 -26777	発生させたプラズマ間の容量電流における位相部と逆位相部が平衡する誘導構造によって励起される高周波プラズマ処理方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社日立国際電気	原文	保存
パリ条約
2008/03/12	不服 2005 -24833	永久レジストを用いた回路基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	橘谷英俊その他	日立化成工業株式会社日本メクトロン株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/11	不服 2006 -7444	モジュール構造体とそれを用いたモジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		電気化学工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/11	不服 2005 -23467	半導体チップおよび電子部品用のシステム支持体ならびにシステム支持体および電子部品の製作方法	本件審判の請求は、成り立たない。	安村高明その他	インフィネオンテクノロジーズアクチエンゲゼルシャフト	原文	保存
該当なし
2008/03/11	不服 2006 -15945	半導体装置の製造方法、光変調素子の製造方法、および薄膜半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	上柳雅誉	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/06	不服 2005 -13394	電子回路基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	板垣孝夫その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/04	不服 2006 -2375	III族窒化物膜の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	杉村憲司その他	日本碍子株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/04	不服 2005 -12306	回路基板	本件審判の請求は、成り立たない。	古澤寛その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/03	不服 2007 -7570	接着部材及び半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		日立化成工業株式会社	原文	保存
進歩性(29条2項)
2008/03/03	不服 2005 -21916	温度制御された非酸化性雰囲気中で部品を印刷回路板にウエーブはんだ付けするための方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	河野哲その他	レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロードエアー・リキッド・アメリカ・コーポレーション	原文	保存
パリ条約
2008/02/27	不服 2005 -16888	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	鈴江武彦その他	株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2008/02/20	不服 2005 -16225	ICチップの封止方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/02/20	不服 2006 -23675	印刷回路基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		北陸電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2008/02/20	不服 2005 -24234	シリコンウエーハの検査方法及び製造方法、半導体デバイスの製造方法及びシリコンウエーハ	本件審判の請求は、成り立たない。		信越半導体株式会社	原文	保存
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