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石川 正幸
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2010/03/23
不服
2007 -4907
耐熱絶縁コイルの固着方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シンフォニアテクノロジー株式会社
原文
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該当なし
2010/01/05
不服
2007 -4771
バリアモールドトランス
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社タムラ製作所
原文
保存
該当なし
2010/01/05
不服
2007 -3943
電気二重層コンデンサ用分極性電極およびこれを用いた電気二重層コンデンサ
本件審判の請求は、成り立たない。
高橋 詔男 その他
本田技研工業株式会社 クラレケミカル株式会社
原文
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該当なし
2009/07/31
不服
2007 -4260
ソレノイド
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新電元工業株式会社
原文
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該当なし
2009/06/11
不服
2006 -26898
チョークコイル
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
FDK株式会社
原文
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該当なし
2009/05/28
不服
2006 -27601
電磁弁用ソレノイド
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
林 直生樹 その他
SMC株式会社
原文
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該当なし
2009/03/24
不服
2006 -21878
静電気対策部品
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
パナソニック株式会社
原文
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進歩性(29条2項)
2009/02/13
不服
2006 -15539
分離型トランス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
古河電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/01/07
不服
2005 -16555
小形巻線部品のフエライトコア
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社キジマ
原文
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該当なし
2008/10/31
不服
2006 -9557
超電導コイル
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
鈴江 武彦 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2008/10/01
不服
2006 -883
積層セラミック電子部品
本件審判の請求は、成り立たない。
TDK株式会社
原文
保存
該当なし
2008/09/30
不服
2006 -2514
チップ抵抗器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ローム株式会社
原文
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該当なし
2008/09/09
不服
2005 -20399
チップ型抵抗器の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
石井 暁夫 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/09/03
不服
2005 -22674
電気二重層コンデンサ
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2008/08/20
不服
2005 -18084
電子部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
TDK株式会社
原文
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該当なし
2008/05/26
不服
2005 -16481
磁極面に台形シムを設けた磁石
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松本 研一 その他
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
原文
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パリ条約
2008/05/26
不服
2005 -21176
積層セラミック電子部品の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
武井 義一
TDK株式会社
原文
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該当なし
2008/04/10
不服
2005 -17987
電子部品の製造方法及び絶縁電線の皮膜剥離処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
古河電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/03/07
不服
2005 -5709
チップ電子部品の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
北陸電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/01/09
不服
2005 -14428
電磁機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
熊谷 昌俊
東芝ライテック株式会社
原文
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該当なし
2007/10/16
不服
2004 -15588
CVD法によってチタンシリサイド及びチタンを形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2007/04/20
不服
2004 -22760
半導体装置とその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/23
不服
2004 -2077
配線形成法
本件審判の請求は、成り立たない。
ヤマハ株式会社
原文
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該当なし
2006/05/01
不服
2003 -13503
シリコン基板の熱処理方法およびその基板を用いたエピタキシャルウェーハの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2006/03/14
不服
2003 -10697
半導体装置に用いられる絶縁膜構造の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2006/03/08
不服
2002 -10701
多層配線形成法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ヤマハ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/20
不服
2002 -12769
半導体装置とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2005/06/13
不服
2001 -10675
シャロー・トレンチ・アイソレーションの形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
スパンション エルエルシー
原文
保存
該当なし
2005/05/23
不服
2002 -2441
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小池 隆彌 その他
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2005/05/16
不服
2002 -15735
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
財団法人国際科学振興財団
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