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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/03/23 不服
2007 -4907 
耐熱絶縁コイルの固着方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シンフォニアテクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/01/05 不服
2007 -4771 
バリアモールドトランス 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社タムラ製作所   原文 保存
該当なし  
2010/01/05 不服
2007 -3943 
電気二重層コンデンサ用分極性電極およびこれを用いた電気二重層コンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 詔男 その他   本田技研工業株式会社 クラレケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/07/31 不服
2007 -4260 
ソレノイド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新電元工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/06/11 不服
2006 -26898 
チョークコイル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   FDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/05/28 不服
2006 -27601 
電磁弁用ソレノイド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 直生樹 その他   SMC株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/24 不服
2006 -21878 
静電気対策部品 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2009/02/13 不服
2006 -15539 
分離型トランス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/07 不服
2005 -16555 
小形巻線部品のフエライトコア 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社キジマ   原文 保存
該当なし  
2008/10/31 不服
2006 -9557 
超電導コイル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 武彦 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/10/01 不服
2006 -883 
積層セラミック電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/30 不服
2006 -2514 
チップ抵抗器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/09 不服
2005 -20399 
チップ型抵抗器の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 石井 暁夫 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/03 不服
2005 -22674 
電気二重層コンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/20 不服
2005 -18084 
電子部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/05/26 不服
2005 -16481 
磁極面に台形シムを設けた磁石 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松本 研一 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
 パリ条約  
2008/05/26 不服
2005 -21176 
積層セラミック電子部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 武井 義一   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/10 不服
2005 -17987 
電子部品の製造方法及び絶縁電線の皮膜剥離処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/07 不服
2005 -5709 
チップ電子部品の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   北陸電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/09 不服
2005 -14428 
電磁機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 熊谷 昌俊   東芝ライテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/10/16 不服
2004 -15588 
CVD法によってチタンシリサイド及びチタンを形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。   マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2007/04/20 不服
2004 -22760 
半導体装置とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/23 不服
2004 -2077 
配線形成法 本件審判の請求は、成り立たない。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/01 不服
2003 -13503 
シリコン基板の熱処理方法およびその基板を用いたエピタキシャルウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/14 不服
2003 -10697 
半導体装置に用いられる絶縁膜構造の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/08 不服
2002 -10701 
多層配線形成法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/20 不服
2002 -12769 
半導体装置とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/06/13 不服
2001 -10675 
シャロー・トレンチ・アイソレーションの形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2005/05/23 不服
2002 -2441 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 隆彌 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/05/16 不服
2002 -15735 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   財団法人国際科学振興財団   原文 保存
該当なし  

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