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現在の検索キーワード：石野忠志

114 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2016/09/26	不服 2015 -12908	半導体装置、該装置に用いられる実装基板及び該実装基板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	下坂直樹	日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2016/05/23	不服 2014 -10176	チップを接触基板に移送する方法及び装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	石橋良規	パックテック-パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー	原文	保存
該当なし
2016/03/18	不服 2014 -6711	パッド構造及びその製作方法	本件審判の請求は、成り立たない。		聯致科技股▲ふん▼有限公司	原文	保存
該当なし
2016/02/02	不服 2014 -7603	フリップ・チップ・オン・フレックス(fliｐ-chiｐ-ｏn-fleｘ)の応用例用のフレキシブル回路基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	西山清春	アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド	原文	保存
該当なし
2015/10/22	不服 2014 -13875	半導体デバイスを形成するための方法および中間半導体製品	本件審判の請求は、成り立たない。	早川裕司その他	アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2015/09/28	不服 2014 -14513	半導体チップのパッド配置構造	本件審判の請求は、成り立たない。	藤田考晴その他	シリコン・ワークス・カンパニー・リミテッド	原文	保存
該当なし
2015/08/27	不服 2014 -17575	パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール	本件審判の請求は、成り立たない。	志賀正武その他	三菱マテリアル株式会社	原文	保存
該当なし
2015/08/07	不服 2014 -7574	チップ実装装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		東レエンジニアリング株式会社	原文	保存
該当なし
2015/07/06	不服 2014 -7115	熱的および機械的特性が改善されたボンド・パッドを有する集積回路	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	大西昭広その他	アギアシステムズエルエルシー	原文	保存
該当なし
2015/05/25	不服 2014 -10872	放熱基板および発光ダイオード用基板	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社カネカ	原文	保存
該当なし
2015/04/28	不服 2014 -10562	基板及び集積回路パッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		インテル・コーポレーション	原文	保存
該当なし
2015/04/21	不服 2014 -8309	集積スマートパワースイッチ	本件審判の請求は、成り立たない。	山本修その他	レイセオンカンパニー	原文	保存
該当なし
2015/04/13	不服 2014 -9716	カーボンナノチューブを用いたパッケージ及び電子デバイス	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	林恒徳その他	富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2015/03/30	不服 2014 -6305	電源制御装置、電子回路搭載装置及び電源制御方法	本件審判の請求は、成り立たない。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2015/02/23	不服 2014 -8259	高効率モジュール	本件審判の請求は、成り立たない。	鈴木泰光その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2015/02/10	不服 2014 -8010	半導体パワーモジュールおよびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	京村順二その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2015/01/09	不服 2013 -9119	ウエハをボンディングするための処理及び装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	久野琢也その他	エリッヒ・タールナー	原文	保存
該当なし
2015/01/06	不服 2014 -9248	電力半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	有田貴弘	三菱電機株式会社	原文	保存
該当なし
2014/12/24	不服 2014 -7119	半導体装置および半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		住友ベークライト株式会社	原文	保存
該当なし
2014/11/26	不服 2013 -10629	デバイス、方法、システム(電子デバイスの有効動作範囲を拡大するための過電圧および過電流補償の利用)	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	上野剛史	インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション	原文	保存
該当なし
2014/11/25	不服 2014 -3808	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	有田貴弘	三菱電機株式会社	原文	保存
該当なし
2014/11/10	不服 2014 -5769	放熱装置	本件審判の請求は、成り立たない。	上田公知	ホアホンシンチークーフェンユーシェンコンシー	原文	保存
該当なし
2014/10/09	不服 2013 -15382	電子機器装置	本件審判の請求は、成り立たない。	村上加奈子その他	三菱電機株式会社	原文	保存
該当なし
2014/10/07	不服 2013 -9934	金属パターンを有するナノプリントされたデバイスおよび金属パターンをナノプリントする方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	村山靖彦その他	コミッサリアアレネルジーアトミークエオゼネルジザルタナテイヴ	原文	保存
該当なし
2014/09/26	不服 2014 -1932	マルチチップモジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2014/09/11	不服 2013 -17068	半導体装置および半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	川崎実夫その他	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2014/09/03	不服 2013 -23904	半導体モジュールを備えた半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	碓氷裕彦その他	株式会社デンソー	原文	保存
該当なし
2014/06/24	不服 2013 -10630	デバイス、システム、方法(高電力デバイスの動作温度範囲を拡大するためのシステム)	本件審判の請求は、成り立たない。	太佐種一	インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション	原文	保存
該当なし
2014/06/20	不服 2013 -16649	コンポーネントまたは回路のための支持体ボディ	本件審判の請求は、成り立たない。	久野琢也その他	セラムテックゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング	原文	保存
該当なし
2014/05/27	不服 2013 -11728	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日産自動車株式会社	原文	保存
該当なし

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