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現在の検索キーワード：川真田秀男

169 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2009/02/27	不服 2007 -988	レーザエッチング装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三菱重工業株式会社	原文	保存
該当なし
2009/01/21	不服 2008 -14872	窒化物系半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	森田俊雄その他	住友電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2009/01/06	不服 2006 -13171	はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	特許業務法人特許事務所サイクス	杉山和夫株式会社タムラ製作所	原文	保存
該当なし
2008/10/15	不服 2006 -12541	気相成長装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日鉱金属株式会社	原文	保存
該当なし
2008/03/31	不服 2005 -3060	可撓性パワー装置	本件審判の請求は、成り立たない。	石野正弘その他	インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション	原文	保存
パリ条約
2008/03/18	無効 2007 -800129	半導体用窒化アルミニウム基板	特許第2563809号の特許請求の範囲の請求項1ないし4に記載された発……	大島正孝	株式会社トクヤマ	原文	保存
該当なし
2007/08/24	無効 2006 -80213	ダイボンディング材及び接着方法	訂正を認める。本件審判の請求は、成り立たない。審判費用は……	鈴木俊一郎その他	三井化学株式会社	原文	保存
新規性分割出願(出願分割) 進歩性(29条2項) 実施可能要件
2006/11/16	無効 2006 -80099	半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板	訂正を認める。本件審判の請求は、成り立たない。審判費用は……	特許業務法人池内・佐藤アンドパートーナーズ	正林真之	原文	保存
該当なし
2006/04/21	無効 2005 -80109	半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板およびその製造方法	本件審判の請求を却下する。審判費用は、請求人の負担とする。	特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ	正林国際特許商標事務所	原文	保存
該当なし
2006/02/08	不服 2004 -13363	多重チップモジュールボード	本件審判の請求は、成り立たない。	西山善章その他	シンバイオス・インコーポレイテッドハイニックスセミコンダクターアメリカインコーポレイテッドエヌシーアールインターナショナルインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2005/12/08	不服 2004 -1478	対向マルチチップ用パッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ユナイテッドマイクロエレクトロニクスコープ	原文	保存
該当なし
2005/11/30	無効 2005 -80089	ワイヤボンディング方法	訂正を認める。特許第2808809号の請求項1に係る発明についての特……	深石賢治その他	長谷川芳樹	原文	保存
進歩性(29条2項)
2004/12/15	不服 2002 -7954	電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		三井金属鉱業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/10/22	異議 2002 -72301	ボンディング装置	訂正を認める。特許第3272640号の請求項1ないし2に係る特許を維……	八幡義博		原文	保存
該当なし
2004/10/15	不服 2002 -12578	ウエハプローバ、および、ウエハプローバに使用されるセラミック基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		イビデン株式会社	原文	保存
該当なし
2004/10/14	不服 2002 -3042	XYステージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2004/07/29	不服 2001 -22898	半導体装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		オリンパス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/06/08	不服 2001 -20321	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	平木祐輔	株式会社ルネサステクノロジ日立電線株式会社	原文	保存
該当なし
2004/05/17	不服 2001 -12417	工程管理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	喜多俊文	株式会社島津製作所	原文	保存
該当なし
2004/04/20	不服 2001 -23307	TAB用接着剤付きテープ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		東レ株式会社	原文	保存
該当なし
2004/03/31	不服 2002 -4485	テープキャリアパッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		NECエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/03/30	異議 2003 -70504	熱圧着装置	特許第3317226号の請求項1ないし8に係る特許を取り消す。	田治米惠子		原文	保存
該当なし
2004/03/26	不服 2001 -15022	放熱基板及びその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	池田憲保	株式会社アライドマテリアル	原文	保存
該当なし
2004/03/10	不服 2001 -16911	パワーモジュール用基板及びこの基板を用いた半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		三菱マテリアル株式会社	原文	保存
該当なし
2004/03/09	不服 2001 -20375	半導体集積回路装置の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	筒井大和	株式会社ルネサステクノロジ株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ	原文	保存
該当なし
2004/02/19	不服 2002 -10286	ハンダ隆起ボンディングからなる物品製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	高橋誠一郎その他	エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション	原文	保存
パリ条約
2004/02/10	不服 2002 -13523	CCDモールドパッケージの構造	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		NECエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/01/14	不服 2002 -7645	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2003/12/25	不服 2002 -6360	ICマイクロプロセッサ用で、構造的にICマイクロプロセッサに組み合わされたICメモリー積層を含むモジュール	本件審判の請求は、成り立たない。		イルビンセンサーズコーポレーション	原文	保存
該当なし
2003/12/15	異議 2002 -72218	加工フィルムの製造方法	訂正を認める。特許第3265062号の請求項1～4に係る特許を維持す……			原文	保存
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