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審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 川真田 秀男

612 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/03/30 不服
2008 -1232  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 三浦 高広 その他   株式会社日本自動車部品総合研究所 株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/03/23 不服
2007 -29948  		プラズマ処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2010/03/11 不服
2008 -1644  		半導体装置の製造方法、半導体装置、及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西 和哉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/11 不服
2008 -5511  		テープ貼付方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -3514  		半導体装置及び回路基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -14171  		多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/05 不服
2007 -28282  		半導体チップの3次元表面実装アレイを有する回路基板を製造するシステム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   レガシー エレクトロニクス, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/03/05 不服
2007 -28283  		半導体チップの3次元表面実装アレイを有する回路基板を製造する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   レガシー エレクトロニクス, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/03/01 不服
2008 -8991  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 布施 行夫 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/01 不服
2008 -6399  		熱放出装置 本件審判の請求は、成り立たない。 青木 俊明   モレックス インコーポレイテド   原文 保存
該当なし 　
2010/02/25 不服
2008 -13160  		プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 英治 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/19 不服
2007 -27562  		熱伝導性シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ポリマテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/16 不服
2008 -24182  		プリント回路の製造方法及び該プリント回路で製造された平面アンテナ 本件審判の請求は、成り立たない。 園田 吉隆   エフシーアイ   原文 保存
該当なし 　
2010/02/10 不服
2008 -12844  		半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/03 不服
2008 -10463  		表面実装型セラミックパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤井 兼太郎 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/29 不服
2007 -19202  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本城 吉子   エイチブイブイアイ・セミコンダクターズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/01/26 不服
2008 -19106  		オゾン処理方法及びオゾン処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友精密工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/18 不服
2008 -22629  		電源装置の放熱構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新電元工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/08 不服
2007 -35176  		バンプ形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新日鉄マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/06 不服
2008 -1763  		両面配線ガラス基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/06 不服
2007 -22830  		ミクロ構造冷却器とその使用法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2009/12/28 不服
2008 -6180  		積層板のレーザー穴明け方法、及びレーザー穴明け用積層板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/22 不服
2008 -2652  		配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/17 不服
2007 -20940  		半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊奈 達也 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/15 不服
2007 -1331  		シリコンとLTCCを含む電子装置の製造方法及びそれにより製造された電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ハリス コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2009/12/14 不服
2007 -17382  		半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし 　
2009/12/14 不服
2007 -19432  		絶縁性材料および絶縁膜形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/02 不服
2008 -8140  		チップのピックアップ方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤井 兼太郎 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/02 不服
2007 -25295  		電極の接続方法 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/19 不服
2007 -17437  		半田付け実装構造およびその製造方法、並びにその利用 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　

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