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現在の検索キーワード: 多賀 和宏

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/07/21 不服
2019 -7766 
プリント配線板、半導体装置及び樹脂シートセット 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   味の素株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/24 不服
2019 -2566 
冗長性を備える冷却システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アイセオトープ グループ リミテッド   原文 保存
該当なし  
2020/03/30 不服
2018 -14105 
バンプレスビルドアップ層(BBUL)用のバンプレスダイ-パッケージインターフェースを備えるパッケージアセンブリ、コンピューティングデバイス、及びパッケージアセンブリの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2020/02/07 不服
2018 -15574 
固体電解コンデンサのためのノッチ付きリード 本件審判の請求は、成り立たない。 須田 洋之 その他   エイヴィーエックス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2020/01/06 不服
2018 -15232 
密封されたコンデンサアセンブリ 本件審判の請求は、成り立たない。 西島 孝喜 その他   エイヴィーエックス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2019/12/17 不服
2018 -7534 
コンデンサおよび太陽電池を製造するための高PEDOT含有量のPEDOT/PSS分散液の使用 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー   原文 保存
該当なし  
2019/11/29 不服
2018 -15286 
固体電解コンデンサアセンブリのためのハウジング構成 本件審判の請求は、成り立たない。 近藤 直樹 その他   エイヴィーエックス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2019/11/18 不服
2018 -801 
両面冷却式電力用被覆層付き電力モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 荒川 聡志 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2019/10/17 不服
2018 -12767 
固体電解コンデンサ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本ケミコン株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/09/10 不服
2018 -3921 
電解コンデンサのための選別方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上杉 浩 その他   エイヴィーエックス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2019/07/29 不服
2018 -10018 
モールド樹脂封止型パワー半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大岩 増雄 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/07/17 不服
2018 -4905 
広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 千裕 その他   リテルヒューズ・インク   原文 保存
該当なし  
2019/07/10 異議
2019 -700354 
銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法 特許第6415297号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2019/05/31 不服
2018 -4686 
モジュールとして構成されるマルチレベルリードフレームを有するパッケージングされた半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2019/04/15 不服
2018 -2262 
リードフレーム接続を有するパワーオーバレイ構造 本件審判の請求は、成り立たない。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2019/01/22 不服
2017 -10993 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 平木 祐輔 その他   日立オートモティブシステムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/11/05 不服
2017 -12428 
多層電子支持構造体の製作方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ツーハイ アクセス セミコンダクター カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2018/10/03 不服
2017 -7383 
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)のためのスモールフォームファクタ磁気シールド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 黒田 晋平   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/09/11 不服
2017 -7384 
無線周波マルチチップ集積回路パッケージ用の電磁妨害筐体 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2018/07/02 不服
2017 -4151 
光半導体素子の封止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/06/25 不服
2017 -1016 
半導体装置の製造方法、積層型半導体装置の製造方法、及び封止後積層型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 好宮 幹夫   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/06/18 不服
2017 -5511 
光半導体パッケージ用タブレット成形金型及びその金型を用いたタブレットの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カネカ   原文 保存
該当なし  
2018/06/04 不服
2017 -3139 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/05/08 不服
2017 -5579 
パッケージ方法 本件審判の請求は、成り立たない。   恆勁科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2018/01/22 不服
2016 -16757 
熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   デクセリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/11/21 不服
2016 -16437 
半導体装置の製造方法、半導体製造装置、および樹脂封止用シート状樹脂 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石川 隆史 その他   東芝メモリ株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/05/19 異議
2017 -700077 
パワー半導体装置 特許第5989124号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。 吉澤 憲治 その他     原文 保存
該当なし  
2017/04/24 不服
2015 -11047 
BSIイメージセンサー用の半導体装置とその形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 濱田 初音   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2017/03/21 不服
2016 -1593 
放熱材料及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 隆夫 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/10/04 不服
2016 -277 
フレキシブルな熱交換器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村上 博司 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  

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