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審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 大光 太朗

47 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/11/09 不服
2009 -17316  		多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/25 不服
2009 -15640  		インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 竹内 三喜夫 その他   サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.   原文 保存
該当なし 　
2011/10/11 不服
2010 -19900  		プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/04 不服
2008 -20153  		金属ベース回路基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教 その他   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/07/26 不服
2008 -20695  		金属ベース回路基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教 その他   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/07/07 不服
2008 -20697  		金属ベース回路基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 義教 その他   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/07/06 不服
2010 -3440  		プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/21 不服
2009 -15581  		プリント配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社野田スクリーン   原文 保存
該当なし 　
2011/05/09 不服
2008 -25386  		多層プリント配線板製造用樹脂付き金属箔、多層プリント配線板製造用樹脂付き金属箔の製造方法、多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/22 不服
2009 -7871  		極細線回路プリント配線板の製造方法。 本件審判の請求は、成り立たない。 菅原 朋宏   三菱瓦斯化学株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/04 不服
2009 -5497  		フレキシブルプリント基板用フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 良幸 その他   旭化成ケミカルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/16 不服
2008 -31826  		電着可能な誘電性コーティング組成物を用いる回路アセンブリを製作するためのプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。 山本 秀策 その他   ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2010/11/25 不服
2009 -6365  		導電性パターン形成体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/10 不服
2008 -19728  		導電性基板と多層体との接続 本件審判の請求は、成り立たない。 仲村 義平 その他   キャップ-エックス・エックス・リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/11/09 不服
2009 -2529  		レーザビームを用いて基板、殊に、電気回路基板に孔を開ける方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立ビアメカニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/19 不服
2008 -18672  		多層回路基板の製法及び多層回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本ゼオン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/18 不服
2008 -16092  		メタルコア回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 大田 英司 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/13 不服
2008 -30041  		回路基板の洗浄方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/10/06 不服
2008 -27035  		多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 穂高 哲夫   日立化成工業株式会社 日本電解株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/27 不服
2008 -30026  		実装構造体、電気光学装置及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉 その他   エプソンイメージングデバイス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/10 不服
2007 -33803  		フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -3514  		半導体装置及び回路基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/25 不服
2008 -13160  		プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐々木 榮二 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/28 不服
2008 -6180  		積層板のレーザー穴明け方法、及びレーザー穴明け用積層板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/25 不服
2008 -7463  		フレキシブルプリント基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東洋紡績株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/20 不服
2008 -2947  		携帯無線通信装置及び接続部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/11/20 不服
2008 -2946  		携帯無線通信装置及び接続部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/10/23 不服
2008 -7943  		電気用積層板とプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/10/14 不服
2008 -14630  		配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/11 不服
2008 -15633  		プリント配線板の製造方法並びにプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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