審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 大嶋 洋一

391 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/09/20 不服
2005 -14990 
半田バンプ形成方法および半田バンプ接合構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2004 -10453 
半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 野田 久登 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2004 -9811 
半導体電子部品の製造方法およびウエハ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/09/19 不服
2004 -20391 
板状体および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/19 不服
2004 -12120 
回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 臼井 伸一 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2006/09/19 不服
2004 -23778 
パワーMOSFETの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2006/09/13 不服
2004 -22753 
電子部品実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/11 不服
2004 -16682 
半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘 その他   株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング 株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/09/11 不服
2005 -9558 
減圧処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/07 不服
2004 -19353 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/09/06 不服
2005 -3945 
半導体パッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 紺野 正幸 その他   エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド   原文 保存
該当なし  
2006/09/06 不服
2005 -6022 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/06 不服
2004 -22656 
半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/01 不服
2003 -9450 
半導体素子 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/30 不服
2004 -14051 
多層配線基板及びその製造方法、並びに該多層配線基板を有するウエハ一括コンタクトボード 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/30 不服
2004 -14316 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橘谷 英俊 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/08/25 不服
2004 -4351 
鋼板形状矯正装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 光石 忠敬 その他   日新製鋼株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/24 不服
2003 -11280 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/23 不服
2004 -2636 
プラズマエッチング装置 本件審判の請求は、成り立たない。 貞重 和生   スピードファム株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/23 不服
2004 -14840 
半田バンプの形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/22 不服
2004 -21293 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本テキサス・インスツルメンツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/21 不服
2004 -829 
ウェーハレベルのバーンインおよびテスト 本件審判の請求は、成り立たない。 溝部 孝彦   フォームファクター,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/08/21 不服
2004 -7004 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2004 -14020 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2003 -21982 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2004 -14275 
酸化膜ストレス緩和方法及びその方法を用いた酸化膜構成体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人物質・材料研究機構   原文 保存
該当なし  
2006/08/16 不服
2004 -10670 
半導体素子の検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 宏   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/16 不服
2004 -23069 
半導体製造装置のウェーハ処理方法及び半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2006/08/11 不服
2004 -20970 
TABテープの製造方法およびTABテープ用積層フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆 その他   株式会社巴川製紙所   原文 保存
該当なし  
2006/08/08 不服
2004 -6360 
半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤野 育男 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ