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中西 一友
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/01/05
訂正
2005 -39220
静電チャック
特許第2798570号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ……
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2005/07/19
不服
2003 -7164
エアゾール容器の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東洋エアゾール工業株式会社
原文
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該当なし
2004/03/29
不服
2002 -13674
不良モードを有するテストウェハーの自動分類方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
龍華 明裕 その他
シーメンス アクチエンゲゼルシャフト 茂徳科技股▲ふん▼有限公司 台湾茂▲せき▼電子股▲ふん▼有限公司
原文
保存
該当なし
2004/03/09
不服
2002 -15951
シリンダキャビネット
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大陽東洋酸素株式会社
原文
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該当なし
2004/03/02
不服
2001 -6496
成形用特殊中子
本件審判の請求は、成り立たない。
根本 賢
原文
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該当なし
2004/02/24
不服
2001 -2188
鋳片の精整方法及びその制御装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山田 正紀
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2004/01/21
訂正
2003 -39260
電子部品の実装方法及び実装装置
特許第3176580号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
木村 高久
太陽誘電株式会社
原文
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該当なし
2003/12/26
訂正
2003 -39179
電子部品の実装方法及び実装装置
本件審判の請求は、成り立たない。
太陽誘電株式会社
原文
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該当なし
2003/12/22
異議
2003 -70712
COG方式の液晶モジュールに用いる半導体装置
訂正を認める。 特許第3325317号の請求項1に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2003/12/08
異議
2002 -72334
半導体装置
特許第3269390号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2003/11/17
無効
2001 -35490
横編機による袋編地の編成方法
訂正を認める。 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は……
中平 治 その他
ハー・シュトル・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニ
原文
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新規事項の追加
2003/09/29
不服
2001 -10611
流体容器内で基板を処理する装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山崎 利臣 その他
ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
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該当なし
2003/09/19
異議
2002 -72400
基板処理装置及び基板処理方法
訂正を認める。 特許第3270730号の請求項1〜3に係る特許を維持す……
清野 仁 その他
原文
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該当なし
2003/09/19
不服
2001 -10430
半導体装置と半導体装置用フイルムキャリア
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新光電気工業株式会社
原文
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該当なし
2003/08/19
異議
2002 -72830
絶縁放熱シート
特許第3285705号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。
志賀 正武 その他
原文
保存
該当なし
2003/08/08
不服
2001 -265
石英ガラス製ウェーハボート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
花田 久丸
信越半導体株式会社
原文
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該当なし
2003/07/25
不服
2001 -6581
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
カシオ計算機株式会社
原文
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該当なし
2003/07/16
異議
2001 -72763
成膜装置
訂正を認める。 特許第3154197号の請求項4ないし5に係る特許を取……
高月 亨
原文
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該当なし
2003/07/09
異議
2002 -71104
圧延機の制御方法及び圧延機の制御装置
特許第3223856号の請求項1ないし8に係る特許を取り消す。
河野 登夫 その他
原文
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該当なし
2003/06/30
異議
2002 -71039
マグネトロン反応性イオン処理装置
特許第3221928号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2003/06/30
異議
2002 -70421
半導体装置とその製造方法
訂正を認める。 特許第3201353号の請求項1、3、5、6に係る特許を取……
河合 信明 その他
原文
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該当なし
2003/04/30
異議
2001 -73261
半導体素子及びその製造方法
特許第3173109号の請求項1、3に係る特許を取り消す。
岩橋 文雄 その他
原文
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該当なし
2003/04/18
異議
2001 -73069
電子部品収納用パッケージ
訂正を認める。 特許第3164802号の請求項1に係る特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
2003/04/17
異議
2001 -70132
半導体装置及びその製造方法
特許第3064998号の請求項1、2、4、5に係る特許を維持する。
京本 直樹 その他
原文
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該当なし
2003/03/26
不服
2000 -193
半導体ベアチップ、半導体ベアチップの製造方法、及び半導体ベアチップの実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2003/03/11
不服
2000 -17067
減圧CVD装置
本件審判の請求は、成り立たない。
谷澤 靖久 その他
NECエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2003/02/04
不服
2001 -4846
アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2002/12/24
不服
2000 -16295
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2002/12/03
不服
2000 -17690
半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
原査定を取り消す。 本件出願の発明は、特許すべきものとする。
ブルックス オートメーション ゲーエムベーハー
原文
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パリ条約
2002/11/01
異議
2001 -73309
基板表面から液体を除去する方法、当該方法を用いる半導体装置の製造方法、及び基板表面から液体を除去する装置
訂正を認める。 特許第3174561号の請求項1、2、4乃至7、10乃至12、14……
津軽 進
原文
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