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現在の検索キーワード： 中田 剛史

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/10/27 不服
2021 -7753  		離間装置および離間方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉浦 正知   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/09/22 不服
2020 -14495  		押圧装置および押圧方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/06/23 異議
2020 -700643  		スライス方法およびスライス装置 特許第6655833号の特許請求の範囲を,訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人鷲田国際特許事務所     原文 保存
該当なし 　
2021/06/16 不服
2020 -16392  		基板移送ロボットエンドエフェクタ 本件審判の請求は、成り立たない。 須田 洋之 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/06/09 不服
2020 -16167  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 加藤 広之 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/31 不服
2020 -14189  		処理のために基板を支持する静電キャリア 本件審判の請求は,成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/03/25 不服
2020 -3857  		搬送ユニット 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2021/03/24 異議
2020 -700946  		静電チャック装置 特許第6702526号の請求項1ないし13に係る特許を維持する。 西澤 和純 その他     原文 保存
該当なし 　
2021/02/03 不服
2020 -4056  		基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/01/20 不服
2019 -10918  		基板位置アライナ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 伸一郎 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/01/20 不服
2020 -5935  		基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/11/11 不服
2019 -10069  		方位角方向に調整可能なマルチゾーン静電チャック 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/10/19 不服
2019 -7681  		研磨用濡れ剤及び研磨液組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人快友国際特許事務所   株式会社フジミインコーポレーテッド 東亞合成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/14 不服
2019 -13945  		ワーク分割装置及びワーク分割方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/10/14 不服
2019 -10075  		セラミックヒータ及び静電チャック 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/09/30 不服
2020 -336  		ファセット付き内面を有する保持リング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/08/24 不服
2019 -14841  		ウェハの高精度加工装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/08/04 不服
2019 -14122  		ウェーハ研削方法及びウェーハ研削装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/07/29 不服
2019 -13868  		レーザスクライブ及びプラズマエッチングによるウエハダイシング処理のためのスクリーン印刷マスク 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/06/24 不服
2019 -5724  		半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 飯田 敏三 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/06/17 不服
2020 -4753  		抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/05/21 不服
2020 -2581  		レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/04/17 不服
2019 -15318  		ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/04/17 不服
2019 -15133  		ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/01/31 不服
2019 -10727  		レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/01/31 不服
2019 -10728  		レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2020/01/29 不服
2019 -16063  		ウェーハ加工システム及びウェーハ加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2019/12/13 不服
2019 -5600  		レーザ加工装置及びレーザ加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2019/12/13 不服
2019 -5601  		レーザ加工装置及びレーザ加工方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　
2019/12/10 不服
2019 -8766  		レーザ光学部 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし 　

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