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1
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湯川 洋介
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/06/16
不服
2020 -16392
基板移送ロボットエンドエフェクタ
本件審判の請求は、成り立たない。
大塚 文昭 その他
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/31
不服
2020 -14189
処理のために基板を支持する静電キャリア
本件審判の請求は,成り立たない。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2021/03/24
異議
2020 -700946
静電チャック装置
特許第6702526号の請求項1ないし13に係る特許を維持する。
佐藤 彰雄 その他
原文
保存
該当なし
2021/01/20
不服
2020 -5935
基板を保持するための保持構成、基板を支持するためのキャリア、真空処理システム、基板を保持するための方法、及び基板を解放するための方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2020/09/30
不服
2020 -336
ファセット付き内面を有する保持リング
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2019/12/25
異議
2019 -700677
半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
特許第6475901号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2019/06/20
異議
2019 -700147
半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
特許第6386696号の請求項1ないし8に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
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