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現在の検索キーワード: 平林 雅行

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/04/28 不服
2018 -15501 
多層印刷配線板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/03/30 不服
2018 -14105 
バンプレスビルドアップ層(BBUL)用のバンプレスダイ-パッケージインターフェースを備えるパッケージアセンブリ、コンピューティングデバイス、及びパッケージアセンブリの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2020/01/29 異議
2019 -700344 
半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 特許第6418398号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 伊東 忠重 その他     原文 保存
該当なし  
2019/12/24 不服
2018 -14667 
集積回路パッケージ基板 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2019/07/29 不服
2018 -10018 
モールド樹脂封止型パワー半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大岩 増雄 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/07/17 不服
2018 -4905 
広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 千裕 その他   リテルヒューズ・インク   原文 保存
該当なし  
2019/07/10 異議
2019 -700354 
銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法 特許第6415297号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2019/05/31 不服
2018 -4686 
モジュールとして構成されるマルチレベルリードフレームを有するパッケージングされた半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社   原文 保存
該当なし  
2017/01/31 不服
2016 -6886 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カルソニックカンセイ株式会社   原文 保存
該当なし  

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