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現在の検索キーワード： 豊島 洋介

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/08/04 不服
2021 -55  		複数バリア層封止積層体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塚 康弘 その他   セイジ・エレクトロクロミクス,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2021/06/29 異議
2021 -700222  		熱伝導シート及びその製造方法 特許第6750019号の請求項1ないし7,10、12、13、16、に係る特許を維持…… 虎山 滋郎     原文 保存
該当なし 　
2021/06/22 異議
2021 -700196  		複合基板および電子装置 特許第6747897号の請求項1ないし5に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2021/05/31 不服
2020 -13426  		多層基板 本件審判の請求は、成り立たない。   デクセリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/05/31 不服
2020 -13425  		多層基板 本件審判の請求は、成り立たない。   デクセリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/03/03 不服
2020 -9072  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 義憲 その他   昭和電工マテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/01/06 不服
2018 -16786  		インターポーザおよびインターポーザに孔を生成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 讓   ショット アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2020/08/28 異議
2019 -700439  		封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージの製造方法 特許第6431340号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人ユニアス国際特許事務所     原文 保存
該当なし 　
2020/06/05 異議
2018 -701045  		半導体封止用樹脂シート及び樹脂封止型半導体装置 特許第6389382号の請求項1ないし6に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2020/04/28 不服
2018 -15501  		多層印刷配線板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/03/30 不服
2018 -14105  		バンプレスビルドアップ層(BBUL)用のバンプレスダイ-パッケージインターフェースを備えるパッケージアセンブリ、コンピューティングデバイス、及びパッケージアセンブリの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2020/03/10 不服
2019 -3592  		ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/02/19 異議
2019 -700576  		封止シート、封止シートの製造方法及び電子部品パッケージの製造方法 特許第6456027号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所     原文 保存
該当なし 　
2019/12/24 不服
2018 -14667  		集積回路パッケージ基板 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2019/12/03 不服
2018 -12746  		熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 克博   ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2019/11/11 不服
2018 -13983  		気密封止用蓋材および電子部品収容パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/29 不服
2018 -10018  		モールド樹脂封止型パワー半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村上 啓吾 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/17 不服
2018 -4905  		広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 千裕 その他   リテルヒューズ・インク   原文 保存
該当なし 　
2019/07/08 不服
2017 -17493  		パッケージオンパッケージ積層マイクロ電子構造体 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル アイピー コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2019/06/05 異議
2018 -700790  		中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法 特許第6302693号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許…… 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所     原文 保存
該当なし 　
2019/05/31 不服
2018 -4686  		モジュールとして構成されるマルチレベルリードフレームを有するパッケージングされた半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社   原文 保存
該当なし 　
2019/04/18 異議
2019 -700141  		中空型電子デバイス封止用シート 特許第6379051号の請求項1及び2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2018/12/12 異議
2018 -700789  		中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法 特許第6302692号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2018/11/19 異議
2018 -700752  		絶縁放熱基板 特許第6295382号の請求項1ないし5に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2017/06/30 不服
2016 -5983  		クロスプラットフォームメッセージング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 飯田 貴敏 その他   ロヴィ ガイズ, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2017/06/05 不服
2016 -12769  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/02/27 不服
2016 -7092  		センサパッケージ及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 下坂 直樹   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/01/31 不服
2016 -6886  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カルソニックカンセイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/12/27 不服
2015 -6856  		ビデオ内ブックマーキングに関する方法、及び非一時的コンピュータ可読記録媒体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤフー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/08/12 不服
2015 -13021  		プレイスシフト(ｐlaceｓhifｔing)を用いたメディアコンテンツへの分散アクセスのためのシステム及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大菅 義之   スリング メディア ピーブイティー エルティーディー.   原文 保存
該当なし 　

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