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鈴木 駿平
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/04/13
不服
2019 -16064
チップ配置、および接触接続部を形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー
原文
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該当なし
2021/01/20
不服
2020 -507
固体電解コンデンサ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
緒方 雅昭
株式会社トーキン
原文
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該当なし
2020/10/16
不服
2019 -2666
積層セラミックコンデンサ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
太陽誘電株式会社
原文
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該当なし
2020/08/18
不服
2019 -15650
リチウムイオンキャパシタ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
太陽誘電株式会社
原文
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該当なし
2020/08/18
不服
2019 -15491
半導体素子搭載用基板、半導体装置、半導体素子搭載用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河野 貴明 その他
大口マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2020/07/28
不服
2019 -10579
炭素多孔質電極およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
青木 篤 その他
三菱鉛筆株式会社
原文
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該当なし
2020/07/14
不服
2019 -12730
放熱シートの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2020/07/07
不服
2019 -9477
実装用基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2020/06/30
不服
2019 -11435
半導体封止用部材、半導体装置の製造方法及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉住 和之 その他
日立化成株式会社
原文
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該当なし
2020/06/16
不服
2019 -7026
蓄電デバイス及び炭素多孔体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社豊田中央研究所
原文
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該当なし
2019/05/08
異議
2019 -700095
貫通電極基板および貫通電極基板の製造方法
特許第6369436号の請求項1ないし15に係る特許を維持する。
原文
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該当なし
2019/04/15
不服
2018 -2262
リードフレーム接続を有するパワーオーバレイ構造
本件審判の請求は、成り立たない。
荒川 聡志 その他
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
原文
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該当なし
2018/05/08
不服
2017 -1014
半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
朝倉 悟 その他
大日本印刷株式会社
原文
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該当なし
2018/04/20
不服
2017 -5501
裏面モールド構成(BSMC)の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス
本件審判の請求は、成り立たない。
黒田 晋平
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2017/03/21
不服
2016 -1593
放熱材料及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠重 その他
富士通株式会社
原文
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該当なし
2016/10/18
不服
2015 -19439
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2016/09/05
不服
2015 -14195
伝送線路、集積回路搭載装置および通信機モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
河野 努 その他
富士通株式会社
原文
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該当なし
2016/05/09
不服
2015 -6096
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
竹中 岑生 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
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