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現在の検索キーワード: 鈴木 駿平

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/07/07 不服
2019 -9477 
実装用基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/30 不服
2019 -11435 
半導体封止用部材、半導体装置の製造方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 平野 裕之 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/16 不服
2019 -7026 
蓄電デバイス及び炭素多孔体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社豊田中央研究所   原文 保存
該当なし  
2019/05/08 異議
2019 -700095 
貫通電極基板および貫通電極基板の製造方法 特許第6369436号の請求項1ないし15に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2019/04/15 不服
2018 -2262 
リードフレーム接続を有するパワーオーバレイ構造 本件審判の請求は、成り立たない。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2018/05/08 不服
2017 -1014 
半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永井 浩之 その他   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/04/20 不服
2017 -5501 
裏面モールド構成(BSMC)の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。 黒田 晋平   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2017/03/21 不服
2016 -1593 
放熱材料及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/10/18 不服
2015 -19439 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/09/05 不服
2015 -14195 
伝送線路、集積回路搭載装置および通信機モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 宮本 哲夫 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/05/09 不服
2015 -6096 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 村上 啓吾 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  

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