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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01L
管理番号 1008271
審判番号 審判1998-16858  
総通号数
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 1995-01-24 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 1998-10-21 
確定日 2000-01-05 
事件の表示 平成5年特許願第158682号「半導体パッケージのウェッジボンディング方法及びそのウェッジワイヤボンディング装置」拒絶査定に対する審判事件〔(平成7年1月24日出願公開、特開平7-22455)、特許請求の範囲に記載された請求項の数(2)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。 
理由 本願は、平成5年6月29日の出願であって、その発明の要旨は、明細書と図面の記載からみて、特許請求の範囲に記載されたとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 1999-12-03 
出願番号 特願平5-158682
審決分類 P 1 8・ 121- WY (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 金 公彦  
特許庁審判長 酒井 正己
特許庁審判官 伊藤 明
雨宮 弘治
発明の名称 半導体パッケージのウェッジボンディング方法及びそのウェッジワイヤボンディング装置  
代理人 佐野 静夫  

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