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| 審決分類 |
審判 査定不服 ５項１、２号及び６項 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 H01L |
|---|---|
| 管理番号 | 1092195 |
| 審判番号 | 不服2001-8524 |
| 総通号数 | 52 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2004-04-30 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2001-05-22 |
| 確定日 | 2004-03-01 |
| 事件の表示 | 平成7年特許願第508591号「半導体素子の製造方法,ウエハ貼付用粘着シート」拒絶査定不服審判事件〔平成7年5月11日国際公開、WO95/12895、請求項の数(7)〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
本願は、平成6年11月4日(優先権主張:平成5年11月4日、平成 5年12月1日、平成5年12月1日、日本国)を国際出願日とする出願であって、その請求項1〜7に係る発明は、当審において提出された平成16年1月23日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1〜7に記載されたとおりの以下のものであると認める。 「【請求項1】 シランカップリング剤からなるパッケージクラック防止性化合物を含む粘着剤からなる層が基材面上に積層されてなるウエハ貼付用粘着シートの該粘着剤層上にウエハを載置することによって、上記シランカップリング剤からなるパッケージクラック防止性化合物をウエハに転写する工程と、当該パッケージクラック防止性化合物が転写された転写面を封止樹脂と接触させて樹脂封止する工程とを含むことを特徴とするウエハから半導体素子を製造する方法。 【請求項2】 シランカップリング剤が水酸基との反応性基を有する有機化合物である請求の範囲第1項記載の半導体素子の製造方法。 【請求項3】 水酸基との反応性基を有する有機化合物が分子量1000以下の化合物である請求の範囲第2項記載の半導体素子の製造方法。 【請求項4】 粘着剤が放射線硬化型粘着剤である請求の範囲第1項記載の半導体素子の製造方法。 【請求項5】 基材面上に放射線硬化型粘着剤が積層されてなるウエハ貼付用粘着シート上にウエハを載置した後、該ウエハを切断して複数の半導体チップを得、該粘着剤層に放射線を照射して、該粘着剤層を硬化させた後、切断された半導体チップを分離する工程を経る半導体素子の製造方法であって、該粘着剤が完全に硬化する前に放射線の照射を終了することを特徴とする請求の範囲第4項記載の半導体素子の製造方法。 【請求項6】 シランカップリング剤からなるパッケージクラック防止性化合物を含有する粘着剤層を基材面上に積層したウエハ貼付用粘着シートの該粘着剤層上にウエハを載置することによって、シランカップリング剤からなるパッケージクラック防止性化合物をウエハに転写させ、該ウエハのパッケージクラック防止性化合物が転写された転写面を封止樹脂と接触した状態で樹脂封止して作製された半導体素子。 【請求項7】 ウエハ貼付用粘着シートの粘着剤層と、該粘着剤層上に載置されるウエハとの間の90度剥離接着力が、300g/25mm以下である請求の範囲第6項記載の半導体素子。」 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2004-02-05 |
| 出願番号 | 特願平7-508591 |
| 審決分類 |
P
1
8・
534-
WY
(H01L)
|
| 最終処分 | 成立 |
| 前審関与審査官 | 加藤 浩一 |
| 特許庁審判長 |
影山 秀一 |
| 特許庁審判官 |
伊藤 明 川真田 秀男 |
| 発明の名称 | 半導体素子の製造方法,ウエハ貼付用粘着シート |
| 代理人 | 高島 一 |