ポートフォリオ機能
| ポートフォリオを新規に作成して保存 |
|
|
| 既存のポートフォリオに追加保存 |
|
PDFをダウンロード
|
| 審決分類 |
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H01L 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L 審判 査定不服 1項3号刊行物記載 特許、登録しない。 H01L |
|---|---|
| 管理番号 | 1151330 |
| 審判番号 | 不服2004-12120 |
| 総通号数 | 87 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2000-05-30 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2004-06-14 |
| 確定日 | 2007-01-30 |
| 事件の表示 | 平成11年特許願第326032号「回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成12年5月30日出願公開、特開2000-150735〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
I.手続の経緯 本願は、平成11年11月16日(パリ条約による優先権主張1998年11月17日 米国)の出願であって、平成14年7月11日付で拒絶の理由が通知され、これに対し、平成14年12月19日に手続補正がなされ、その後、更に平成15年5月30日付で最後の拒絶の理由が通知され、これに対し、平成15年9月4日に手続補正がなされたが、平成16年3月8日付で平成15年9月4日の手続補正が却下されるとともに、同日付で拒絶査定がなされた。これに対し、同年6月14日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。 II.平成16年6月14日付の手続補正についての補正却下の決定 [補正却下の決定の結論] 平成16年6月14日付の手続補正を却下する。 [理由] 1.補正後の本願発明 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1は次のとおりに補正された。 「【請求項1】フリップチップ構造で基板に接続された集積回路デバイスに放熱器を接続する方法において、 (a)放熱器プレートおよび複数の脚部を有する放熱器を一枚の金属シートから形成するステップであって、該脚部は放熱器プレートに実質的に平行な平坦プレート部分であるステップと、 (b)集積回路デバイスの非活性側に放熱器プレートを接続するために第1の伝熱材料を使用するステップと、 (c)複数の脚部の各々を基板に接続するために第1の伝熱材料を使用するステップとを備えることを特徴とする方法。」 上記補正は、平成14年12月19日付手続補正書の請求項6において、(ア)「前記放熱器の平板と脚部とを1枚の金属板から形成するステップ」を「(a)放熱器プレートおよび複数の脚部を有する放熱器を一枚の金属シートから形成するステップであって、該脚部は放熱器プレートに実質的に平行な平坦プレート部分であるステップ」と補正し、(イ)「集積回路デバイスの非活性側に複数の脚部を有する放熱装置を接続する」を「集積回路デバイスの非活性側に放熱器プレートを接続する」と補正し、更に(ウ)「前記複数の脚部を基板に接続するために、第2伝熱性材料を用いるステップ」を「複数の脚部の各々を基板に接続するために第1の伝熱材料を使用するステップ」と補正するものである。 そこで、上記補正について検討すると、(ア)は、脚部が放熱器プレートに実質的に平行な平坦プレート部分であることに形状を限定し、(イ)は、集積回路デバイスの非活性側に接続する放熱装置を放熱器プレートと具体的に限定し、(ウ)は、複数の脚部を基板に接続するためにも、放熱器プレートを基板に接続すると同じ第1の伝熱材料を用いると伝熱材料を限定するものであるから、特許法第17条の2第4項第2号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。 そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。 そこで、補正後の請求項1に係る発明(以下、「本願補正発明」という。)が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて、以下に検討する。 2.引用刊行物とその記載事項 原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平8-78584号公報(以下、「刊行物」という。)には、次の事項が記載されている。 (1)刊行物(特開平8-78584号公報) (1a)「【請求項1】電子回路基板に接続される柔軟性のある配線層を外周部に持つ電子デバイスにおいて、前記電子デバイスの前記電子回路基板側の面に弾力性のある電気絶縁性の層を設け、もう一方の面はヒートシンクに接し、前記ヒートシンクは適度な間隔を保ち前記電子回路基板に固定され、前記電子デバイスは前記ヒートシンクと前記電子回路基板の間に挟まれ、前記電気絶縁性の層の弾力による適当な面圧によりヒートシンクと接触することを特徴とする電子パッケージ。」 (1b)「【0002】【従来の技術】・・・従来技術では、回路が形成されている第一の基板と、第一の基板の回路に接続された回路を有する、柔軟性のある第二の基板を有し、表面張力の作用により第二の基板上の電子デバイスとヒートシンクを接触させていた。このような従来技術では、デバイスの良好な冷却性能を得るため強力な表面張力でヒートシンクと電子デバイスの間を保持する必要があるためにヒートシンク部に特別な加工が必要となり、加工コストが大きくなるという問題があった。 【0003】【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、柔軟配線層を有するヒートシンク付きの電子デバイスにおいて、良好な冷却性能を有する、電子回路基板への簡易な接続法を提供することにある。」 (1c)「【0004】【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、電子デバイスの一面に弾性絶縁体を設け、これを電子回路基板に接触させて上からヒートシンクで押えつける構造とした。さらに、ヒートシンクを平板からの一体打ち抜き加工により成形した。 【0005】【作用】弾性絶縁体の働きにより、電子デバイスがヒートシンクと適度な面圧で接触しており、良好な冷却性能を得ることができる。また、ヒートシンクを平板からの一体成形とすることで加工コストを大幅に低減させることができる。」 (1d)「【0006】【実施例】以下、本発明の一実施例を図1により説明する。電子デバイス2の外周には、信号を電子回路基板1に伝えるための柔軟配線層3が有り、これにより、電子デバイス2と電子回路基板1は電気的に接続されている。電子デバイス2の電子回路基板1に面した表面には弾性絶縁体4が接着されており、これと反対側の面は接触層6を介してヒートシンク5と接続されている。ヒートシンク5には電子回路基板1との間で一定の距離を保つためにヒートシンクの足5′が付いている。このような構成では、電子デバイス2はヒートシンク5と電子回路基板1の間に保持され、かつ弾性絶縁体4の弾性力のために適度の面圧でヒートシンク5に接触している。また、この面圧はヒートシンクの足5′により一定に保たれている。接触層6は、熱伝導性グリースないし接着剤,熱伝導シートなどであり、あるいはこれらを介さず、ヒートシンク5と電子デバイスの間の直接接触としても良い。電子デバイス2で発生した熱は、一部は弾性絶縁体4を通って電子回路基板1に伝わり、残りの大部分は接触層6を通って、ヒートシンク5に伝わり、そのほとんどが対流により空気に放熱され、残りの一部はヒートシンクの足5′から電子回路基板1に伝わる。以上により、簡易な構造で電子デバイス2の良好な冷却性能を得ることができる。 【0007】図2は、本発明の実施例のヒートシンク5の構造を示す。ヒートシンク5はアルミや銅などの熱伝導性の良い平板の一体打ち抜き加工により成形されている。ヒートシンク5のフィンは平行平板状になっており、ヒートシンクの足5′を同時に成形されている。 【0008】図3は、本発明の実施例のヒートシンク5の他の構造を示す。本実施例でもヒートシンク5は熱伝導性の良い平板の一体打ち抜き加工でできており、ヒートシンク5のフィンはスリット状になっており、フィン間の流れがうまく混合するため冷却性能を良くすることができる。 【0009】以上、図2,図3のヒートシンク5は、その加工が容易であるため、加工コストを低減させることができる。」 (1e)「【0012】【発明の効果】本発明によれば弾性絶縁体と平板一体打ち抜き成形の利用により、柔軟配線層を有するヒートシンク付きの電子デバイスにおいて、良好な冷却性能を有する、電子回路基板への簡易な接続法を提供することができる」 (1f)図1、図2、図3には、複数のヒートシンクの足5′の電子回路基板1に保持される箇所が、ヒートシンクのフィンが形成された上面と実質的に平行に形成され、又ヒートシンクのフィンが形成された上面はフィン以外は平板状であることが示されている。 3.当審の判断 3-1.刊行物に記載の発明 上記摘記事項(1d)によれば、刊行物には、電子デバイス2の外周には、信号を電子回路基板1に伝えるための柔軟配線層3が有り、これにより、電子デバイス2と電子回路基板1は電気的に接続され、電子デバイス2の電子回路基板1に面した表面には弾性絶縁体4が接着されており、これと反対側の面は接触層6を介してヒートシンク5と接続され、ヒートシンク5には電子回路基板1との間で一定の距離を保つためにヒートシンクの足5′が付いていること、接触層6は、熱伝導性グリースであること、更に、電子デバイス2で発生した熱は、一部は弾性絶縁体4を通って電子回路基板1に伝わり、残りの大部分は接触層6を通って、ヒートシンク5に伝わり、残りの一部はヒートシンクの足5′から電子回路基板1に伝わること(摘記事項(1d)段落【0006】)が記載され、また、ヒートシンク5は熱伝導性の良い平板の一体打ち抜き加工により成形され、ヒートシンクの足5′も同時に成形されること(摘記事項(1d)段落【0007】)が記載されている。 更に、摘記事項(1f)によれば、図1、図2、図3には、ヒートシンクの足5′の電子回路基板1に保持される箇所が、ヒートシンクのフィンが形成される箇所である上面と平行に形成されていることが示されているから、ヒートシンクの足は平坦部分を有しているといえる。 そうすると、上記刊行物には、「電気回路基板に、電子デバイスの外周に設けた柔軟配線層により電子回路基板と電気的に接続され、弾性絶縁体により接着接続された電子デバイスに、ヒートシンクを接続する方法において、 (a)ヒートシンクのフィンが形成される箇所および複数の足を有するヒートシンクを熱伝導性の良い平板の一体打ち抜き加工により成形するステップであって、該足はヒートシンクのフィンが形成される箇所である上面に平行な平坦部分を有するステップと、 (b)電子デバイスの非活性側にヒートシンクのフィンが形成される箇所を接続するために熱伝導性グリースを使用するステップと、 (c)複数の足の各々を電気回路基板に接続するステップとを備える方法。」(以下、「刊行物発明1」という。)が記載されているといえる。 3-2.対比・判断 本願補正発明と刊行物発明1とを対比する。 刊行物発明1において、ヒートシンクは電子デバイスの非活性側にヒートシンクのフィンが形成される箇所を熱伝導性グリースを使用して、接続するのであるから、ヒートシンクのフィンが形成される箇所は、本願補正発明の放熱器のプレートに相当するといえ、また、刊行物発明1の「電気回路基板」、「電子デバイス」、「ヒートシンク」、「足」、「平板」、「熱伝導性グリース」は、それぞれ本願補正発明の「基板」、「集積回路デバイス」、「放熱器」、「脚部」、「金属シート」、「第1の伝熱材料」に相当している。 また、刊行物発明1の「該足は・・・上面に平行な平坦部分を有する」の平坦部分は、電子回路基板に接続する部分である。一方、本願補正発明においては、「脚部は放熱器プレートに実質的に平行な平坦プレート部分である」としているものの、発明の詳細な説明には、「実質的に平行な平坦プレート部分」の記載はなく、これに関し、明細書段落【0024】に「各脚部241は、放熱器のプレート部分242と平行な底部表面を有する。」と記載されているのみであり、この「実質的に」は、その具体的な度合いまでを明確に規定するものでない。 そうすると、各脚部241は、放熱器のプレート部分242と平行な「底部表面」を有するのであるから、本願補正発明における脚部の「平坦プレート部分」は、当該「底部表面」であるといえ、また、各脚部は、放熱器の「プレート部分242と平坦プレート部分とを接続する部分」と「平坦プレート部分」とを有するのは、図4には、242プレート部分と241脚部を接続する部分が存在していることからも明らかである。よって、本願補正発明における「脚部は放熱器プレートに実質的に平行な平坦プレート部分である」は、刊行物発明1の「該足は・・・上面に平行な平坦部分を有する」に相当している。 したがって、両者は、 「基板に接続された集積回路デバイスに放熱器を接続する方法において、 (a)放熱器プレートおよび複数の脚部を有する放熱器を一枚の金属シートから形成するステップであって、該脚部は放熱器プレートに実質的に平行な平坦プレート部分であるステップと、 (b)集積回路デバイスの非活性側に放熱器プレートを接続するために第1の伝熱材料を使用するステップと、 (c)複数の脚部の各々を基板に接続するステップとを備える方法。」の点で一致し、次の各点で相違する。 相違点1:放熱器を接続する集積回路デバイスを、本願補正発明が、フリップチップ構造で基板に接続された集積回路デバイスとしているのに対して、刊行物発明1では、基板に、集積回路デバイスの外周に設けた柔軟配線層により基板と電気的に接続され、弾性絶縁体により接着接続された集積回路デバイスとしている点。 相違点2:複数の脚部の各々を基板に接続するのに、本願補正発明が、第1の伝熱材料を使用するとしているのに対して、刊行物発明1では、この点が記載されていない点。 そこで、上記相違点1、2について検討する。 相違点1について 集積回路デバイスをフリップチップ構造で基板に接続することは、パッケージの薄型化に有利な周知技術である(必要ならば、原審の拒絶の査定に引用された特開平5-291421号公報の図2参照)。そうすると、刊行物発明1での集積回路デバイスを、パッケージの薄型化という実装技術分野における周知な技術課題に配慮して、周知技術であるフリップチップ構造で基板に接続された集積回路デバイスとすることは当業者ならば適宜なし得ることである。 相違点2について 刊行物発明1では、複数の脚部の各々を基板に接続するのに、どのような材料を使用するのか記載されていない。しかしながら、刊行物には、電子デバイスの一面に弾性絶縁体を設け、これを電子回路基板に接触させて上からヒートシンクで押えつける構造とし(摘記事項(1c))、また、電子デバイス2で発生した熱は、・・・、残りの一部はヒートシンクの足5′から電子回路基板1に伝わる(摘記事項(1d)段落【0006】)ことが記載されているから、放熱器の複数の脚部も基板に対して熱伝導性の良好な材料で当然に接続するものと考えられる。そして、集積回路デバイスの非活性側に放熱器を接続するに用いるのと同じ材料を排除する積極的な理由はないことは明らかであるから、複数の脚部を接続するのに、第1の伝熱材料を使用することは当業者ならば容易に想到し得ることである。 そして、本願補正発明による効果も刊行物の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。 したがって、本願補正発明は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 なお、請求人は審判請求書の手続補正書の「2.本願発明と引用文献との対比」において、「・・・なお、脚部、放熱器の平板及び接続部分の全体的な組み合わせの縁部が矩形になります。 この接続部分は異なる脚部により平等に放熱するのに役に立ち、そして放熱器の構造的な強度を改善することに役立ちます。同時に、接続部分は放熱器平板と同一平面上にあるので、・・・・。この構造は気密的な又は準気密的な構造を回避して洗浄液体や湿気の侵入、排出を考慮することによって、シリコン/基板インタフェースの信頼性を改善することができます。」(2頁5?14行)と主張しているが、当該「接続部分」、「・・・全体的な組み合わせの縁部が矩形」なる構成は、本願補正発明には何ら規定されてなく、本願補正発明の構成に基づく主張ではないので、採用することはできない。 4.むすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第5項で準用する同法第126条第5項の規定に違反するものであり、同法第159条第1項において読み替えて準用する特許法第53条第1項の規定により却下されるべきものである。 III.本願発明について 1.本願発明 平成16年6月14日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1?11に係る発明は、平成14年12月19日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項1?11に記載された事項により特定されるとおりであるところ、そのうち請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、次のとおりのものである。 「【請求項1】平板部分と、 前記平板部分と同一材料片で一体的に形成された複数の脚部とを有する放熱器において、 前記各脚部は、放熱器の周囲とほぼ同じに打ち抜きで形成され、 前記各脚部は、平板に平行な底部表面を有することを特徴とする放熱器。」 2.引用刊行物とその記載事項 原査定の拒絶理由に引用した刊行物、及びその記載事項は、上記「II.2.引用刊行物とその記載事項」欄に記載したとおりである。 3.当審の判断 3-1.刊行物に記載の発明 上記摘記事項(1d)の段落【0007】によれば、ヒートシンクは熱伝導性の良い平板の一体打ち抜き加工により成形され、ヒートシンクの足5′を同時に成形されていること、摘記事項(1f)によれば、図1、図2、図3には、複数のヒートシンクの足5′の電子回路基板1に保持される箇所が、ヒートシンクのフィンが形成された上面と実質的に平行に形成され平坦部分をなしており、又ヒートシンクのフィンが形成された上面はフィン以外は平板状であることていることが示されている。 そうすると、刊行物には、「ヒートシンクのフィンが形成された上面はフィン以外は平板状であり、ヒートシンクの上面とヒートシンクの足とは同時に平板から一体打ち抜き加工により成形されたヒートシンクにおいて、ヒートシンクの各足は、ヒートシンクのフィンが形成された上面の平板状部分に平行な平坦部分を有するヒートシンク。」(以下、「刊行物発明2」という。)が記載されているといえる。 3-2.対比・判断 ここで、本願発明と刊行物発明2とを対比すると、刊行物発明2の「ヒートシンク」、「足」は、それぞれ本願発明の「放熱器」、「脚部」に相当し、刊行物発明2の「ヒートシンクのフィンが形成された上面」は、フィン以外の部分は平板状になっているから、本願発明の「平板部分」に相当し、刊行物発明2でのヒートシンクの各足は、ヒートシンクのフィンが形成された上面の平板状部分に平行な平坦部分を有しているから、本願発明の「各脚部は、平板に平行な底部表面を有する」に相当している。 そうすると、両者は、「平板部分と、前記平板部分と同一材料片で一体的に形成された複数の脚部とを有する放熱器において、 前記各脚部は、放熱器の周囲とほぼ同じに打ち抜きで形成され、 前記各脚部は、平板に平行な底部表面を有する放熱器。」の点で一致し、構成において異なる点がない。 したがって、本願発明は、刊行物に記載された発明である。 4.むすび 以上のとおり、本願の請求項1に係る発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第29条第1項第3号の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2006-08-31 |
| 結審通知日 | 2006-09-04 |
| 審決日 | 2006-09-19 |
| 出願番号 | 特願平11-326032 |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
Z
(H01L)
P 1 8・ 113- Z (H01L) P 1 8・ 575- Z (H01L) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 北島 健次、和瀬田 芳正 |
| 特許庁審判長 |
城所 宏 |
| 特許庁審判官 |
日比野 隆治 大嶋 洋一 |
| 発明の名称 | 回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法 |
| 代理人 | 加藤 伸晃 |
| 代理人 | 越智 隆夫 |
| 代理人 | 本宮 照久 |
| 代理人 | 朝日 伸光 |
| 代理人 | 岡部 正夫 |
| 代理人 | 臼井 伸一 |
| 代理人 | 産形 和央 |