ポートフォリオ機能
| ポートフォリオを新規に作成して保存 |
|
|
| 既存のポートフォリオに追加保存 |
|
PDFをダウンロード
|
| 審決分類 |
審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由)(定型) H01L 審判 査定不服 特36条4項詳細な説明の記載不備 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由)(定型) H01L |
|---|---|
| 管理番号 | 1168284 |
| 審判番号 | 不服2004-22979 |
| 総通号数 | 97 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2008-01-25 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2004-11-08 |
| 確定日 | 2007-11-21 |
| 事件の表示 | 平成 7年特許願第509976号「流体中の半導体ウエハを処理するプロセスおよび装置」拒絶査定不服審判事件〔平成 7年 3月30日国際公開、WO95/08406、平成 9年 3月25日国内公表、特表平 9-503099〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
| 理由 |
本願は、平成 6年 9月22日の出願であって、「流体中の半導体ウエハを処理するプロセスおよび装置」に関するものと認める。 これに対して、平成19年 2月21日付けで、本願は、その明細書と図面の記載が不備で特許法第36条第4項及び第6項第2号に規定する要件を満たしていない旨の拒絶理由を通知したが、依然として上記の拒絶理由で指摘した不備の点1ないし5は解消していない。 したがって、本願は、上記の拒絶理由によって拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審理終結日 | 2007-06-21 |
| 結審通知日 | 2007-06-26 |
| 審決日 | 2007-07-09 |
| 出願番号 | 特願平7-509976 |
| 審決分類 |
P
1
8・
537-
WZF
(H01L)
P 1 8・ 536- WZF (H01L) |
| 最終処分 | 不成立 |
| 前審関与審査官 | 金丸 治之 |
| 特許庁審判長 |
野村 亨 |
| 特許庁審判官 |
豊原 邦雄 加藤 昌人 |
| 発明の名称 | 流体中の半導体ウエハを処理するプロセスおよび装置 |
| 代理人 | 杉村 興作 |