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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録(定型) H05K
管理番号 1172136
審判番号 不服2005-14459  
総通号数 99 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2008-03-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2005-07-28 
確定日 2008-02-26 
事件の表示 特願2002- 72756「FPC基板搬送用パレット及びFPC基板への半導体チップ実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成15年 9月26日出願公開、特開2003-273581、請求項の数(7)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成14年 3月15日の出願であって、その請求項に係る発明は、特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
別掲
 
審決日 2008-02-12 
出願番号 特願2002-72756(P2002-72756)
審決分類 P 1 8・ 121- WYF (H05K)
最終処分 成立  
前審関与審査官 永安 真  
特許庁審判長 鈴木 由紀夫
特許庁審判官 平塚 義三
近野 光知
発明の名称 FPC基板搬送用パレット及びFPC基板への半導体チップ実装方法  
代理人 恩田 博宣  
代理人 恩田 誠  
復代理人 佐橋 信哉  
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