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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01R
審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H01R
管理番号 1252418
審判番号 不服2011-12281  
総通号数 148 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2012-04-27 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2011-06-08 
確定日 2012-02-16 
事件の表示 特願2005-358992号「表面実装コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成19年6月28日出願公開、特開2007-165084号〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1.手続の経緯
本件に係る出願(以下「本願」という。)は、平成17年12月13日の出願であって、平成23年4月1日付けで拒絶査定がなされ(発送日:同年4月5日)、これに対し、同年6月8日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。

第2.平成23年6月8日付け手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
平成23年6月8日付け手続補正(以下「本件補正」という。)を却下する。

[理由]
1.本件補正発明
本件補正は、特許請求の範囲の請求項1について、本件補正前に「基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を含み、前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有しており、前記スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該スリット部よりも上方の位置で前記壁部に保持される端子を前記端子配列方向において含む位置にまで連続して延びていることを特徴とする、表面実装コネクタ。」とあったものを「基板に接続される実装端部及び相手方コネクタの端子と嵌合する電気接触部をその両端部に有する複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で且つ各電気接触部が前記基板に対して平行な姿勢となるように保持する壁部を含み、前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有しており、前記スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該スリット部よりも上方の位置で前記壁部に保持される端子を前記端子配列方向において含む位置にまで連続して延びていることを特徴とする、表面実装コネクタ。」と補正することを含むものである。
上記補正について検討する。
本件補正後の特許請求の範囲の請求項1に記載された発明は、複数の端子について、「実装端部及び相手方コネクタの端子と嵌合する電気接触部をその両端部に有する」と限定するとともに、壁部について、「各電気接触部が前記基板に対して平行な姿勢となるように保持する」ことを限定するものであり、かつ、本件補正前の特許請求の範囲の請求項1に記載された発明と本件補正後の特許請求の範囲の請求項1に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成18年法律第55号改正附則第3条第1項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法(以下「改正前特許法」という。)第17条の2第4項第2号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項1に記載された発明(以下「本件補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(改正前特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に適合するか)否かについて検討する。

2.刊行物に記載された発明
(1)原査定の拒絶理由において提示された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平4-61767号公報(以下「刊行物1」という。)には、図面と共に次の事項が記載されている。
a)「〔産業上の利用分野〕
本発明は基板実装型電気コネクタ、特に基板上に載置され、基板上の回路と外部回路とを相互接続する多極型電気コネクタに関する。」(第1ページ左下欄第19行?同右下欄第2行。下線は当審にて付与。以下同様。)
b)「・・・基板(図示せず)の導電パッドと半田接合されるタイン部28を有する。」(第2ページ左下欄第18行?同右下欄第1行)
c)「次に、第4図は本発明の第2の基板実装型電気コネクタ50を一対のコンタクト58、60と共に、嵌合面の反対側が見えるように示した斜視図である。第4図において、本発明の第2のコネクタ50は絶縁ハウシング52及び絶縁ハウジング52の上下2段に千鳥状に並んだコンタクト収容室54、56に収容されるコンタクト58、60から構成される。2種のコンタクト58、60は製造コストを下げるために同一形状であることが望ましいが、必ずしも同一形状でなくてもよい。各コンタクト58、60は相補コネクタと接触する雄型接触部62、絶縁ハウジング52のコンタクト収容室54、56内に圧入係合する突起64aを含む基部64、及び板厚が薄く形成された半田接合部66aを含むタイン部66を有する。半田接合部66aは後述の曲げ加工を容易にするため、つぶし加工あるいは異形材を使用することにより薄肉に形成されるが、必ずしも薄肉にする必要はない。曲げ加工前のコンタクト58、60は嵌合面68側からコンタクト収容室54、56内に挿入され、タイン部66が嵌合面68の反対側の面70から突出する。」(第3ページ右上欄第15行?同左下欄第6行)
d)「・・・基板(図示せず)及び絶縁ハウジング52の熱膨張率の差・・・」(第3ページ右下欄第16?17行)
e)上記cの記載事項及びFIG.4の図示内容によると、複数のコンタクト58、60が、半田接合部66dと雄型接触部62とを両端部に有することが示され、ハウジング52を構成する壁部のうち、半田接合部66dが設けられた側の壁部についてみると、壁部には、雄型接触部62が基板と略平行に延びるように保持され、また、壁部は、基板に対して立設され、コンタクト58、60が並ぶ方向に沿って上下3段に形成される開口部を有し、最下段に位置する2つの開口部は、壁部に挿入される複数のコンタクト58、60のうち、上段に位置する複数のコンタクト58よりも下方の位置に設けられることが示されている。

上記a?dの記載事項、上記eの認定事項、及び、図面の図示内容を総合勘案すると、刊行物1には、次の発明が記載されていると認められる。
「基板の導電パッドと半田接合されるタイン部66に含まれる半田接合部66dと、相補コネクタと接触する雄型接触部62とを両端部に有する複数のコンタクト58、60と、複数のコンタクト58、60が収容される、熱膨張する絶縁ハウジング52とから構成される第2の基板実装型電気コネクタ50であって、
絶縁ハウジング12は、基板に対して立設され、複数のコンタクト58、60を上下2段に千鳥状に並んだコンタクト収容室54、56に収容し、かつ、雄型接触部62を基板と略平行に延びるように保持する壁部により構成され、
壁部は、厚み方向にコンタクト58、60が並ぶ方向に沿う2つの開口部を有し、開口部は、壁部に挿入される複数のコンタクト58、60のうち、上段に位置する複数のコンタクト58よりも下方の位置に設けられる第2の基板実装型電気コネクタ50。」

(2)同じく、原査定の拒絶理由において提示された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平5-74524号公報(以下「刊行物2」という。)には、図面と共に次の事項が記載されている。
a)「産業上の利用分野】本発明は、回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置に係り、特に印刷回路基板に実装される回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置に関する。」(段落【0001】)
b)「また、図15は第8実施例の変形例の平面図であり、3列のコネクタピン1間には貫通した楕円形状の穴部9が設けられている。そして、図16は第8実施例の変形例の平面図であり、3列のコネクタピン1間には貫通するとともに、図示のような異形の穴部9が設けられている。図17は第8実施例の変形例の平面図であり、コネクタピン1間には貫通するとともに、図示のような異形の穴部9が設けられている。
以上(図14?図17)のように形成されるコネクタ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合にも、ハンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロツク2の熱収縮差をコネクタブロツク2の穴部9で効率良く吸収する結果、クラツク発生が防止される。また、コネクタピン1の本数が多い場合にコネクタブロツク2を分離させなくとも良くなる。」(段落【0043】?【0044】)
c)「以上の構成により、コネクタピン1を穴部2gに対して圧入保持すると、図中の矢印c方向に圧力を受けて保持される。以上の構成により、図中のd,d’方向に伸縮が発生した場合に、コネクタピン1は長穴部2g内において滑ることでブロツクの変移量を吸収できる。そして、図25は上述の第3実施例の回路基板用コネクタを基板7に対して略直線に、即ち曲げることなく原形を保って実装した外観斜視図であって、第4?9実施例の各回路基板用コネクタも同様に原形を保って基板に実装される。このようにコネクタを基板に実装することで、熱膨張などによるコネクタブロツク2全体の変形を吸収してコネクタブロツク2の破損など不具合発生を防止するようにしている。」(段落【0049】)
d)上記bの記載事項及び【図15】の図示内容によると、楕円形状の穴部9が、行方向である配列方向に、行方向に存在する3本のコネクタピン1の全てを含む長さに亘って延びていることが示されている。

上記a?cの記載事項、上記dの認定事項、及び、図面の図示内容を総合勘案すると、刊行物2には、次の発明が記載されていると認められる。
「3列のコネクタピン1とコネクタブロック2とを備える回路基板用コネクタにおいて、3列のコネクタピン1間にコネクタブロック2を貫通し、行方向である配列方向に、行方向に存在する3本のコネクタピン1の全てを含む長さに亘って延びている楕円形状の穴部9を設け、熱膨張などによるコネクタブロック2全体の変形を吸収した回路基板用コネクタ。」

3.対比
本件補正発明と刊行物1に記載された発明とを対比する。
刊行物1に記載された発明の「基板の導電パッドと半田接合されるタイン部66に含まれる半田接合部66d」は、その構成及び機能からみて、本件補正発明の「基板に接続される実装端部」に相当し、以下同様に、
「相補コネクタと接触する雄型接触部62」は、「相手方コネクタの端子と嵌合する電気接触部」に、
「複数のコンタクト58、60」は、「複数の端子」に、
「複数のコンタクト58、60が収容される、熱膨張する絶縁ハウジング52」は、「複数の端子を保持するハウジング」に、
「第2の基板実装型電気コネクタ50」は、「ハウジングが基板に固定される表面実装コネクタ」に、
「基板から立設され、複数のコンタクト58、60を上下2段に千鳥状に並んだコンタクト収容室54、56に収容し、かつ、雄型接触部62を基板と略平行に延びるように保持する壁部により構成され」ることは、「基板に対して立設されて複数の端子を少なくとも基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で且つ各電気接触部が基板に対して平行な姿勢となるように保持する壁部を含」むことに、
それぞれ相当する。
そして、刊行物1に記載された発明の「壁部は、厚み方向にコンタクト58、60が並ぶ方向に沿う2つの開口部を有」することと、本件補正発明の「壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有」することとは、「壁部は、端子配列方向に沿って延設される開口部を有」することで共通し、同様に、
刊行物1に記載された発明の「開口部は、壁部に挿入される複数のコンタクト58、60のうち、上段に位置するコンタクト58よりも下方の位置に設けられる」ことと、本件補正発明の「スリット部は、壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該スリット部よりも上方の位置で壁部に保持される端子を端子配列方向において含む位置にまで連続して延びていること」とは、「開口部は、壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該開口部よりも上方の位置で壁部に保持される端子を端子配列方向において複数含む位置にまで延びていること」で共通する。

したがって、両者の一致点および相違点は、次のとおりである。
[一致点]
「基板に接続される実装端部及び相手方コネクタの端子と嵌合する電気接触部をその両端部に有する複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で且つ各電気接触部が前記基板に対して平行な姿勢となるように保持する壁部を含み、前記壁部は、前記端子配列方向に沿って延設される開口部を有しており、前記開口部は、壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該開口部よりも上方の位置で壁部に保持される端子を端子配列方向において複数含む位置にまで延びている表面実装コネクタ。」

[相違点]
本件補正発明では、壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するスリット部を有し、スリット部は、壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該スリット部よりも上方の位置で壁部に保持される端子を端子配列方向において含む位置にまで連続して延びているのに対して、刊行物1に記載された発明では、壁部は、厚み方向にコンタクト58、60が並ぶ方向に沿う2つの開口部を有し、連続するものではなく、開口部は、壁部に挿入される複数のコンタクト58、60のうち、上段に位置するコンタクト58よりも下方の位置に設けられるが、厚み方向に貫通するか否か不明である点。

4.当審の判断
上記相違点について検討する。
刊行物2に記載された発明と、本件補正発明とを対比する。
刊行物2に記載された発明の「3列のコネクタピン1」は、その構成及び機能からみて、本件補正発明の「基板に接続される複数の端子」に相当し、以下同様に、
「コネクタブロック2」は、コネクタピン1を保持するものであるから、「複数の端子を保持するハウジング」に、
「3列のコネクタピン1間にコネクタブロック2を貫通し、行方向である配列方向に、行方向に存在する3本のコネクタピン1の全てを含む長さに亘って延びている楕円形状の穴部9」は、楕円形状の穴部9が、コンタクトピン1に沿って形成されていることから、「壁部をその厚み方向に貫通するとともに端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有」すること、及び、「スリット部は、壁部に保持される端子を前記端子配列方向において含む位置にまで連続して延びている」ことに、
「回路基板用コネクタ」は、「表面実装コネクタ」に、
それぞれ相当する。
したがって、刊行物2に記載された発明は、「基板に接続される複数の端子と複数の端子を保持するハウジングとを備える表面実装コネクタにおいて、表面実装コネクタの壁部をその厚み方向に貫通するとともに端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有し、スリット部は、壁部に保持される端子を端子配列方向において含む位置にまで連続して延びている、熱膨張などによるコネクタブロック2全体の変形を吸収した回路基板用コネクタ。」と言い換えることができる。
そして、刊行物1に記載された発明と刊行物2に記載された発明とは、表面実装コネクタであり、ハウジングが熱膨張する点で共通するものである。
してみると、刊行物1に記載された発明の開口部を、厚み方向に貫通するスリット部とし、スリット部よりも上方の位置で壁部に保持される端子を端子配列方向において含む位置にまで連続して延ばすように変更して、ハウジングの熱膨張を吸収するものとすることは、刊行物2に記載された発明を適用して、当業者が容易になし得たものである。
また、本件補正発明の奏する効果は、刊行物1?2に記載された発明から当業者が予測できた効果の範囲内のものである。
よって、本件補正発明は、刊行物1?2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。

5.まとめ
以上のとおりであるから、本件補正は、改正前特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第5項の規定に違反するので、同法第159条第1項において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。

第3.本願発明について
1.本願発明
本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、平成22年10月28日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を含み、前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有しており、前記スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられると共に、当該スリット部よりも上方の位置で前記壁部に保持される端子を前記端子配列方向において含む位置にまで連続して延びていることを特徴とする、表面実装コネクタ。」

2.刊行物に記載された発明
原査定の拒絶の理由に引用した刊行物1?2、刊行物1?2の記載事項及び刊行物1?2に記載された発明は、前記「第2.[理由]2.刊行物に記載された発明」に記載したとおりである。

3.対比および判断
本願発明は、前記「第2.[理由]」において検討した本件補正発明において、複数の端子について、「実装端部及び相手方コネクタの端子と嵌合する電気接触部をその両端部に有する」との限定を省くとともに、壁部について、「各電気接触部が前記基板に対して平行な姿勢となるように保持する」との限定を省くものである。
そうすると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第2.[理由]3.対比および4.当審の判断」に記載したとおり、刊行物1?2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様に、刊行物1?2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

4.むすび
以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物1?2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2011-12-14 
結審通知日 2011-12-20 
審決日 2012-01-05 
出願番号 特願2005-358992(P2005-358992)
審決分類 P 1 8・ 575- Z (H01R)
P 1 8・ 121- Z (H01R)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 山下 寿信  
特許庁審判長 森川 元嗣
特許庁審判官 長崎 洋一
青木 良憲
発明の名称 表面実装コネクタ  
代理人 小谷 昌崇  
代理人 小谷 悦司  
代理人 小谷 昌崇  
代理人 小谷 悦司  
代理人 小谷 昌崇  
代理人 村松 敏郎  
代理人 村松 敏郎  
代理人 小谷 悦司  
代理人 村松 敏郎  
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