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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない(前置又は当審拒絶理由)(定型) H01L
管理番号 1261848
審判番号 不服2010-24294  
総通号数 154 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2012-10-26 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2010-10-28 
確定日 2012-08-15 
事件の表示 特願2004-217626「半導体パッケージ基板のプリ半田構造及びその製法」拒絶査定不服審判事件〔平成17年 8月11日出願公開、特開2005-217388〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 本願は、平成16年 7月26日(パリ条約による優先権主張 2004年1月30日 (TW)台湾)の出願であって、その請求項に係る発明は、特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
これに対して、特許法第162条の規定による審査官の審査(前置審査)において、平成23年2月15日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2012-03-14 
結審通知日 2012-03-21 
審決日 2012-04-03 
出願番号 特願2004-217626(P2004-217626)
審決分類 P 1 8・ 121- WZF (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 越本 秀幸  
特許庁審判長 千馬 隆之
特許庁審判官 小関 峰夫
栗山 卓也
発明の名称 半導体パッケージ基板のプリ半田構造及びその製法  
代理人 特許業務法人SSINPAT  

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