ポートフォリオを新規に作成して保存 |
|
|
既存のポートフォリオに追加保存 |
|
PDFをダウンロード |
審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H05K 審判 査定不服 5項独立特許用件 特許、登録しない。 H05K |
---|---|
管理番号 | 1299727 |
審判番号 | 不服2014-3014 |
総通号数 | 186 |
発行国 | 日本国特許庁(JP) |
公報種別 | 特許審決公報 |
発行日 | 2015-06-26 |
種別 | 拒絶査定不服の審決 |
審判請求日 | 2014-02-18 |
確定日 | 2015-04-13 |
事件の表示 | 特願2010-528888号「相互接続要素」拒絶査定不服審判事件〔平成21年 4月16日国際公開、WO2009/048604号、平成23年 1月 6日国内公表、特表2011-501410号〕について、次のとおり審決する。 |
結論 | 本件審判の請求は、成り立たない。 |
理由 |
1 手続の経緯 本願は、2008年10月8日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2007年10月10日、米国)を国際出願日とする出願であって、平成25年10月16日付け(発送日:同年10月18日)で拒絶査定がされ、これに対し、平成26年2月18日に拒絶査定不服審判が請求がされると同時に手続補正がされたものである。 2 平成26年2月18日付けの手続補正についての補正却下の決定 [補正却下の結論] 平成26年2月18日付けの手続補正(以下「本件補正」という。)を却下する。 [理由] (1)補正後の本願発明 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1は、 「【請求項1】 相互接続要素であって、 上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、 前記底面に沿って延在している面を画定している第1の金属層と、 前記上面に沿って延在している第2の金属層であって、該第2の金属層は、第1の表面と、対向する第2の表面と、該第1の表面と該第2の表面との間に延在する開口とを有しており、前記第1の金属層および前記第2の金属層の少なくとも1つは、複数の導電性トレースを備えている、第2の金属層と、 前記第1の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストであって、前記中実金属ポストは、前記第1の金属層の上方の第1の高さに上面を有しており、前記第1の高さは、前記第1の金属層の上方の前記誘電体層の高さの50%よりも大きくなっており、該中実金属ポストは、第3の金属層と、該第3の金属層と前記第1の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成されている、複数の中実金属ポストと、 前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在し、前記第2の金属層の開口に位置合わせされて前記中実金属ポストを前記第2の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも1つは、少なくとも1つの前記中実金属ポストの前記上面と接触している箇所において第1の幅を有しており、前記第1の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと を備えており、 前記少なくとも1つの中実金属ポストは、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも1つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記中実金属ポストに接触していることを特徴とする相互接続要素。」 と補正された。 本件補正は、請求項1に記載した発明を特定するために必要な事項である「第2の金属層」について「第2の金属層は、第1の表面と、対向する第2の表面と、該第1の表面と該第2の表面との間に延在する開口とを有して」いるとの限定、及び、「導電性ビア」について「第2の金属層の開口に位置合わせされて」いるとの限定を付すものであり、かつ、補正後の請求項1に記載される発明は、補正前の請求項1に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。 そこで、本件補正後の前記請求項1に記載された発明(以下「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか)について以下に検討する。 (2)引用文献及びその記載事項 原査定の拒絶の理由に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開2006-19361号公報(以下「引用文献」という。)には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「【0046】 <第2の実施の形態> 本形態では、上述した回路装置10を例に製造方法の説明を行う。しかしながら、下記する本形態の製造方法は、他の種類の回路装置の製造方法にも適用可能である。 【0047】 先ず、図5(A)を参照して、第1の導電膜28Aを用意する。第1の導電膜28Aとしては、銅を主材料とするもの、Fe-NiまたはAlを主材料とする材料を採用することができる。第1の導電膜28Aの厚みとしては、形成予定の配線層18Aの厚みと、第1の接続部25Aの高さとを加算した厚さ以上が必要である。具体的には、第1の導電膜28Aの厚みは、例えば20μmから150μm程度の範囲である。レジスト29は、第1の接続部25Aが形成予定の領域の第1の導電膜28Aの表面を被覆している。レジスト29による被覆を行った状態で、エッチングを行う。 【0048】 図5(B)を参照して、エッチングを行った後の状態の断面を示す。ここでは、レジスト29により被覆された領域が凸状に突出している。この凸状に突出する部位により、第1の接続部25Aが形成されている。そして、表面が露出した状態でエッチングが行われた領域の第1の導電膜28Aは、一様に厚みが薄く成っている。本工程が終了した後に、レジスト29は剥離される。ここで、第1の接続部25Aが突出する高さは数十μm程度に調整される。 【0049】 図5(C)を参照して、レジスト29を剥離した状態の第1の接続部25Aを示す。上記した第1の接続部25Aは、他の領域の第1の導電膜28Aと比較すると、断面が大きく形成される。従って、この部分は他の領域と比較すると、放熱性に優れた箇所である。 ・・・(中略)・・・ 【0053】 上述した二通りの方法にて実現されたものが図7(A)の下層にある導電箔である。次に、第1の接続部25Aが上面も含めて覆われるように、第1の導電膜28Aの表面に第1の絶縁層17Aを積層させる。この第1の樹脂層17Aは、放熱性を向上させるために多量の無機フィラーが混入されている場合がある。具体的に、無機フィラーの充填量は、例えば80重量%程度になる場合がある。このような場合では、樹脂の流動性が悪いことから、複数回に渡って樹脂の供給を行うことにより、第1の樹脂層17Aを形成しても良い。 【0054】 更に、図7(B)を参照して、第1の絶縁層17Aの表面に第2の導電膜28Bを積層させる。ここでは、第1の樹脂層17Aと第2の導電膜28Bとを個別に積層させているが、第1の絶縁層17Aが裏面に付着した第2の導電膜28Bを、第1の導電膜28Aに積層させても良い。更に、第1の接続部25Aの側面はテーパー形状と成っており、このことにより第1の絶縁層17Aへの第1の接続部25Aの埋め込みが容易になる利点がある。 【0055】 図8を参照して、次に、貫通孔32を形成する工程を説明する。ここでは、第1の接続部25Aの上方に位置する第2の導電膜28Bおよび第1の絶縁層17Aを部分的に除去することで、貫通孔32を形成している。 【0056】 図8(A)を参照して、先ず、貫通孔32が形成予定の領域を露出させて、第2の導電膜28Bの表面をレジスト29により被覆する。そして、エッチングを行うことにより、レジスト29から露出する部分の第2の導電膜28Bを除去する。このエッチングが行われた後に、レジスト29は剥離される。 【0057】 図8(B)を参照して、上記エッチングを行った後の断面を示す。上記エッチングによ り、第1の接続部25Aの上方に位置する第2の導電膜28Bが除去されて、貫通孔32が形成されている。そして、貫通孔32の底部から第1の絶縁層17Aが部分的に露出している。そして、第2の導電膜28Bをマスクとして、レーザー33を照射することにより貫通孔32の下部から第1の接続部25Aが露出させる。 【0058】 図8(C)を参照して、貫通孔32の形成方法を更に詳述する。本形態では、第1の接続部25Aが埋め込まれることにより、貫通孔32の下方の第1の絶縁層17Aは薄くなる。そして、薄くなった領域の第1の絶縁層17Aを、レーザーを用いて除去することで、貫通孔32の下部に、第1の接続部25Aを露出させている。大部分の領域に於いて、第1の絶縁層17Aの厚みT2は、例えば50μm程度である。それに対して、貫通孔32の下方に対応する領域の第1の絶縁層17Aの厚みT1は、例えば10μm?25μm程度と薄くなっている。ここでは、第1の接続部25A状の絶縁膜17Aが薄いことにより、レーザーによる開口時間を短縮できる。 【0059】 第1の接続部25Aの平面的な大きさは、その上方に形成される貫通孔32よりも大きく形成される。換言すると、貫通孔32および第1の接続部25Aの平面的な形状は、円形であるので、第1の接続部25Aの径は、貫通孔32の径よりも大きく形成されている。一例を挙げると、貫通孔32の径W1が100μm程度である場合は、第1の接続部25Aの径W2は、150μmから200μm程度に形成される。また、貫通孔32の径W1が30μmから50μm程度である場合は、第1の接続部25Aの径W2は、50μmかあら70μm程度に調整される。このように第1の接続部25Aの平面的な大きさを、貫通孔32よりも大きくすることで、貫通孔32が多少の位置ズレを伴って形成された場合でも、貫通孔32を第1の接続部25Aの上方に位置させることができる。従って上記位置ズレに起因した、接続信頼性の低下を防止することができる。また、第1の接続部25Aの平面的な形状としては、円形以外の矩形等の形状も採用可能である。 ・・・(中略)・・・ 【0066】 図10および図11を参照して、次に、貫通孔32にメッキ膜を形成することで、第2の接続部25Bを形成し、第1の導電膜28Aと第2の導電膜28Bとを導通させる工程を説明する。このメッキ膜の形成は2つの方法が考えられる。第1の方法は無電解メッキによりメッキ膜を形成した後に、電解メッキにより再びメッキ膜を成膜させる方法である。第2の方法は、電解メッキ処理のみでメッキ膜を成膜する方法である。 【0067】 図10を参照して、メッキ膜を形成する上記第1の方法を説明する。先ず図10(A)を参照して、貫通孔32の側壁も含めた第2の導電膜28Bの表面に、無電解メッキ処理によりメッキ膜34を形成する。このメッキ膜34の厚みは、3μmから5μm程度で良い。 【0068】 次に、図10(B)を参照して、メッキ膜34の上面に、電解メッキ法により新たなメッキ膜35を形成する。具体的には、メッキ膜34が形成された第2の導電膜28Bをカソード電極として、電解メッキ法によりメッキ膜35を形成する。上述した無電解メッキ法により、貫通孔32の内壁にはメッキ膜34が形成されている。従って、ここで形成されるメッキ膜35は、貫通孔32の内壁も含めて一様の厚みに形成される。このことにより、メッキ膜から成る第2の接続部25Bが形成される。具体的なメッキ膜35の厚みは、例えば20μm程度である。上記したメッキ膜34およびメッキ膜35の材料としては、第2の導電膜28Bと同じ材料である銅を採用することができる。また、銅以外の金属をメッキ膜34およびメッキ膜35の材料として採用することができる。 【0069】 図10(C)を参照して、ここではフィリングメッキを行うことにより、メッキ膜35により貫通孔32を埋め込んでいる。このフィリングメッキを行うことにより、第2の接続部25Bの機械的強度を向上させることができる。 ・・・(中略)・・・ 【0077】 図12(A)を参照して、第2の接続部25Bが形成されることで、第1の接続部25Aおよび第2の接続部25Bとから成る接続部25が形成される。また、図12(B)を参照して、レジスト29を用いた選択的なエッチングを行うことで、第2の配線層18Bを形成する。同様に、第1の配線層18Aも選択的にエッチングを行うことで形成される。」 イ 図5?12を参照すると、下記(ア)?(エ)の事項が認められる。 (ア)第1の絶縁層17Aは、上面と、該上面から離れた下面を有しており、 第1の導電膜28Aは、凸状に突出する部位である第1の接続部25Aと、他の領域である平面部分とを有し、 第1の接続部25Aは、第1の絶縁層17Aを通って上方に延在し、平面部分は、第1の絶縁層17Aの下面に沿って延在している面を有している。 (イ)第2の導電膜28Bは、上面と下面とを有しており、貫通孔32は、該上面と該下面との間を連通している。 (ウ)第1の接続部25A、第2の接続部25B、第1の導電膜28Aから形成された第1の配線層18A、及び、第2の導電膜28Bから形成された第2の配線層18Bを、それぞれ複数有している。 (エ)第1の配線層18Aと、第2の配線層18Bとから成る多層配線が形成されている。 上記の記載事項「ア」、「イ」及び図5?12の記載を総合すると、引用文献1には次の発明(以下「引用発明」という。)が実質的に記載されている。 「回路装置10であって、 銅を主材料とする第1の導電膜28Aに、 レジスト29による被覆を行った状態で、エッチングを行い、 レジスト29により被覆された領域が凸状に突出し、この凸状に突出する部位により、第1の接続部25Aが形成され、その後に、レジスト29が剥離され、第1の接続部25Aの側面はテーパー形状と成っており、 次に、第1の接続部25Aが上面も含めて覆われるように、第1の導電膜28Aの表面に第1の絶縁層17Aを積層させ、 第1の絶縁層17Aの表面に第2の導電膜28Bを積層させ、 第1の接続部25Aの上方に位置する第2の導電膜28Bおよび第1の絶縁層17Aを部分的に除去することで、貫通孔32を形成し、 第1の絶縁層17Aの厚みT2は、50μm程度で、貫通孔32の下方に対応する領域の第1の絶縁層17Aの厚みT1は、10μm?25μm程度と薄くなっており、 第1の接続部25Aの平面的な大きさは、その上方に形成される貫通孔32よりも大きく形成され、貫通孔32および第1の接続部25Aの平面的な形状は、円形であるので、第1の接続部25Aの径は、貫通孔32の径よりも大きく形成し、 貫通孔32を第1の接続部25Aの上方に位置させ、 貫通孔32にメッキ膜を形成することで、第2の接続部25Bを形成し、第1の導電膜28Aと第2の導電膜28Bとを導通させ、 レジスト29を用いた選択的なエッチングを行うことで、第2の配線層18Bを形成し、同様に、第1の配線層18Aも選択的にエッチングを行うことで形成したもので、 ここで、第1の絶縁層17Aは、上面と、該上面から離れた下面を有しており、 第1の導電膜28Aは、凸状に突出する部位である第1の接続部25Aと、他の領域である平面部分とを有し、 第1の接続部25Aは、第1の絶縁層17Aを通って上方に延在し、平面部分は、第1の絶縁層17Aの下面に沿って延在している面を有しており、 第2の導電膜28Bは、上面と下面とを有しており、貫通孔32は、該上面と該下面との間を連通しており、 第1の接続部25A、第2の接続部25B、第1の導電膜28Aから形成された第1の配線層18A、及び、第2の導電膜28Bから形成された第2の配線層18Bを、それぞれ複数有しており、 第1の配線層18Aと、第2の配線層18Bとから成る多層配線が形成されている、 回路装置10。」 (3)対比 本願補正発明と引用発明とを対比する。 引用発明の「第1の絶縁層17A」は、本願補正発明の「誘電体層」に相当する。 以下、同様に、第1の導電膜28Aの「平面部分」は「第1の金属層」に、 「第2の導電膜28B」は「第2の金属層」に、 「第1の配線層18A」及び「第2の配線層18B」は「導電性トレース」に、 第2の導電膜28Bを部分的に除去することで形成される「貫通孔32」は「第2の金属層の開口」に、 第1の絶縁層17Aを部分的に除去することで形成される「貫通孔32」は「誘電体層の開口」に、 「第2の接続部25B」は「導電性ビア」に、それぞれ相当する。 本願明細書には、「【0017】 図1(a)?図1(g)は、本発明の実施形態による相互接続要素、例えば、多層配線要素を製造する方法の段階を示している。・・・」と記載されていることから、本願補正発明の「相互接続要素」は、「多層配線要素」を意味している。 一方、引用発明の回路装置10では、「第1の配線層18Aと、第2の配線層18Bとから成る多層配線が形成されている」から、引用発明の「回路装置10」は、本願補正発明でいうところの「多層配線要素」に該当するといえる。 したがって、引用発明の「回路装置10」は、本願補正発明の「相互接続要素」に相当する。 引用発明では、第1の絶縁層17Aは、「上面と、該上面から離れた下面を有して」いるから、引用発明は本願補正発明の「上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層」との構成を備える。 引用発明では、第1の導電膜28Aの平面部分は、「第1の絶縁層17Aの下面に沿って延在している面を有して」いるから、引用発明は本願補正発明の「前記底面に沿って延在している面を画定している第1の金属層」との構成を備える。 引用発明では、「第1の絶縁層17Aの表面に第2の導電膜28Bを積層させ」ているから、引用発明は本願補正発明の「前記上面に沿って延在している第2の金属層」との構成を備える。 引用発明では、「第2の導電膜28Bは、上面と下面とを有しており、貫通孔32は、該上面と該下面との間を連通して」いるから、引用発明は本願補正発明の「第2の金属層は、第1の表面と、対向する第2の表面と、該第1の表面と該第2の表面との間に延在する開口とを有し」との構成を備える。 引用発明では、「第1の導電膜28Aから形成された第1の配線層18A、及び、第2の導電膜28Bから形成された第2の配線層18Bを、それぞれ複数有して」いるから、引用発明は本願補正発明の「第1の金属層および前記第2の金属層の少なくとも1つは、複数の導電性トレースを備え」との構成を備える。 引用発明の第1の接続部25Aは、銅を主材料とし、「凸状に突出する部位により」形成されているから、「導電性突起」であるといえる。また、引用発明では、「第1の導電膜28Aは、凸状に突出する部位である第1の接続部25Aと、他の領域である平面部分とを有し、 第1の接続部25Aは、第1の絶縁層17Aを通って上方に延在し、平面部分は、第1の絶縁層17Aの下面に沿って延在している面を有し」ているから、引用発明の第1の接続部25Aは、本願補正発明の中実金属ポストと同様に、「第1の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している」といえる。 一方、本願補正発明の中実金属ポストは、本願明細書の段落【0006】の記載からも明らかなように、「導電性突起」である。 したがって、引用発明の「第1の接続部25A」と、本願補正発明の「中実金属ポスト」とは、「第1の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の導電性突起」である点で共通する。 引用発明では、「凸状に突出する部位により、第1の接続部25Aが形成され」、「第1の接続部25Aの側面はテーパー形状と成って」いるから、引用発明の「第1の接続部25A」(導電性突起)は、「第1の金属層の上方の第1の高さに上面を有して」おり、かつ、「前記上面から下方に延在している壁を有して」いるといえる。 引用発明では、「第1の接続部25Aの平面的な大きさは、その上方に形成される貫通孔32よりも大きく形成され、貫通孔32および第1の接続部25Aの平面的な形状は、円形であるので、第1の接続部25Aの径は、貫通孔32の径よりも大きく形成し、貫通孔32を第1の接続部25Aの上方に位置させ、貫通孔32にメッキ膜を形成することで、第2の接続部25Bを形成し、第1の導電膜28Aと第2の導電膜28Bとを導通させ」ているから、引用発明は、「前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在し、前記第2の金属層の開口に位置合わせされて前記導電性突起を前記第2の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも1つは、少なくとも1つの前記導電性突起の前記上面と接触している箇所において第1の幅を有しており、前記第1の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビア」との構成、及び、「少なくとも1つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記導電性突起に接触している」との構成を備える。 以上のことから、本願補正発明と引用発明とは次の点で一致する。 「相互接続要素であって、 上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、 前記底面に沿って延在している面を画定している第1の金属層と、 前記上面に沿って延在している第2の金属層であって、該第2の金属層は、第1の表面と、対向する第2の表面と、該第1の表面と該第2の表面との間に延在する開口とを有しており、前記第1の金属層および前記第2の金属層の少なくとも1つは、複数の導電性トレースを備えている、第2の金属層と、 前記第1の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の導電性突起であって、前記導電性突起は、前記第1の金属層の上方の第1の高さに上面を有している、複数の導電性突起と、 前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在し、前記第2の金属層の開口に位置合わせされて前記導電性突起を前記第2の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも1つは、少なくとも1つの前記導電性突起の前記上面と接触している箇所において第1の幅を有しており、前記第1の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと を備えており、 前記少なくとも1つの導電性突起は、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも1つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記導電性突起に接触している相互接続要素。」 一方で、両者は次の点で相違する。 [相違点1] 導電性突起に関して、本願補正発明では、「中実金属ポスト」であり、「第3の金属層と、該第3の金属層と第1の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成されている」のに対して、 引用発明では、「銅を主材料とする第1の導電膜28Aに、レジスト29による被覆を行った状態で、エッチングを行い、レジスト29により被覆された領域が凸状に突出し、この凸状に突出する部位により」形成されている点。 [相違点2] 導電性突起の第1の高さに関して、本願補正発明では、「第1の金属層の上方の前記誘電体層の高さの50%よりも大きくなって」いるのに対して、 引用発明では、「第1の絶縁層17Aの厚みT2は、50μm程度で、貫通孔32の下方に対応する領域の第1の絶縁層17Aの厚みT1は、10μm?25μm程度と薄くなって」いるものの、第1の接続部25Aの高さが、第1の絶縁層17Aの厚みT2の50%よりも大きいかどうかは明らかではない点。 (4)判断 上記相違点について検討する。 [相違点1]について 拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開2006-339261号公報(以下「周知文献1」という。)には、「【0035】次に、図4(10)に示すように、銅箔20(例えば厚さ100μm)/ニッケル箔21(例えば厚さ1μm)/銅箔22(例えば厚さ10μm)の3層構造を有する金属基材23を用意する。このときのニッケル箔21は、銅エッチングの際のエッチングストッパーであり、・・・(中略)・・・【0038】この後、図4(13)に示すように、・・・(中略)・・・銅箔層22上に、コニーデ状(截頭円錐台形)の導電性突起25を有する金属基材26を得る。・・・(後略)」と記載されている。 上記記載と図4(10)?(13)とを参照すれば、周知文献1には、銅箔20(本願補正発明の「第3の金属層」に相当。)と、該銅箔20と銅箔22(本願補正発明の「第1の金属層」に相当。)との間に配置されたニッケル箔21(本願補正発明の「中間層」に相当。)とを含み、銅箔20をエッチングすることにより導電性突起25(一致点として挙げた「導電性突起」に相当。)を形成することが記載されているといえる。ここで、上記導電性突起25は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケルとからなるコニーデ状(截頭円錐台形)の突起であるから、上記導電性突起25は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。 また、上記ニッケル箔21は、銅エッチングの際のエッチングストッパーであるから、本願補正発明の「第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。 同じく、拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開2006-196785号公報(以下「周知文献2」という。)には、「【0052】 厚さ318μm程度の銅板36(Cu板)を用意し(図5(a))、エッチングにより、第1の金属層となる部分36Aとして厚さ18μm程度を残し、個々が直径約0.35mm程度で高さ約300μmの略円錐形の導電性バンプ37を必要な位置に必要な数形成した(図5(b))。その後は、上記のA-1の実施形態と同様にして、電子部品内蔵両面金属層基板2aを得た(図5(f))。この例では1層構造の銅板を用いてハーフエッチングにより導電性バンプ37を形成したが、18μmの銅箔と300μmの銅板とを2μm程度のニッケル合金層を介して積層体化した3層構造の材料を用いてニッケル合金層をエッチングストッパとして300μmの銅板をエッチングして導電性バンプ37を形成することも可能である。」と記載されている。 上記記載と図5とを参照すれば、周知文献2には、300μmの銅板(本願補正発明の「第3の金属層」に相当。)と、該300μmの銅板と18μmの銅箔(本願補正発明の「第1の金属層」に相当。)との間に配置された2μmのニッケル合金層(本願補正発明の「中間層」に相当。)とを含み、300μmの銅板をエッチングすることにより導電性バンプ37(一致点として挙げた「導電性突起」に相当。)を形成することが記載されているといえる。ここで、上記導電性バンプ37は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケル合金とからなるバンプであるから、上記導電性バンプ37は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。 また、上記ニッケル合金層は、エッチングストッパとして用いられているから、本願補正発明の「第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。 同じく、拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開2006-165133号公報(以下「周知文献3」という。)には、「【0017】バンプ接続を利用した多層配線基板の製造に際しては、先ず、図1(a)に示すように、バンプ形成のための銅箔1と、Ni等からなるエッチングバリア層2と、第1の配線層となる銅箔3とを積層してなるクラッド材を用意する。ここで、前記エッチングバリア層2は、銅箔1に対してエッチング選択性を有し、銅箔1のエッチングの際にエッチングストッパとなる。また、銅箔3は、最終的にはパターニングにより配線層とされるが、この段階では前記銅箔1及びエッチングバリア層2をエッチングすることにより形成されるバンプを支持する支持体としても機能するものである。【0018】・・・(中略)・・・次いで、水洗い(リンス)の後、アルカリエッチング液(例えば水酸化アンモニウム)により銅箔1の残部をエッチングする。アルカリエッチング液は、エッチングバリア層2を構成するNiをほとんど侵すことがなく、したがって、エッチングバリア層2は、このアルカリエッチング液によるエッチングのストッパとして機能する。なお、このときアルカリエッチング液のpHは、8.0以下とすることが好ましい。アルカリエッチング液を前記pHとすることにより、エッチングバリア層2を侵すことなく、銅箔1を比較的速くエッチングすることができる。・・・(後略)」と記載されている。 上記記載と図1とを参照すれば、周知文献3には、銅箔1(本願補正発明の「第3の金属層」に相当。)と、該銅箔1と銅箔3(本願補正発明の「第1の金属層」に相当。)との間に配置されたNi等からなるエッチングバリア層2(本願補正発明の「中間層」に相当。)とを含み、銅箔1をエッチングすることによりバンプ4(一致点として挙げた「導電性突起」に相当。)を形成すること、及び、該バンプ4は台形の突起(図1を参照。)であることが記載されているといえる。ここで、上記バンプ4は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケル合金とからなる台形の突起であるから、上記バンプ4は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。 また、上記エッチングバリア層2は、エッチングのストッパとして機能するから、本願補正発明の「第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。 同じく、拒絶査定に引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である特開2006-156669号公報(以下「周知文献4」という。)には、「【0054】・・・(中略)・・・積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体74、84を用いたものである。・・・(中略)・・・【0056】まず、例えば厚さ18μmの金属箔(電解銅箔)53Aにごく薄い厚さ例えば2μmの例えばニッケル合金からなる層(エッチングストッパ層ES)が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ES側に金属板(銅板)74Aを積層一体化して、図8(a)に示すような3層構造のクラッド材を得る。そしてさらに、金属板74A上の所定位置にエッチングマスク79を形成する。【0057】次に、エッチングマスク79が形成された3層クラッド材の金属板74Aを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図8(b)に示すように、層間接続体74を得ることができる。・・・(後略)」と記載されている。 上記記載と図8とを参照すれば、周知文献4には、金属板(銅板)74A(本願補正発明の「第3の金属層」に相当。)と、該金属板(銅板)74Aと金属箔(電解銅箔)53A(本願補正発明の「第1の金属層」に相当。)との間に配置されたニッケル合金からなる層(本願補正発明の「中間層」に相当。)とを含み、エッチングすることにより層間接続体74(一致点として挙げた「導電性突起」に相当。)を形成することが記載されているといえる。ここで、上記層間接続体74は、中実であることは明らかであり、また、銅とニッケル合金とからなり、軸方向に径が変化する形状であるから、上記層間接続体74は本願補正発明でいうところの「中実金属ポスト」に該当するといえる。 また、上記ニッケル合金からなる層は、エッチングストッパ層ESであるから、本願補正発明の「第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能」と同じ機能を備えるといえる。 以上のことから、導電性突起として、「中実金属ポスト」であって「第3の金属層と、該第3の金属層と前記第1の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成」することは、本願優先日前に周知の技術であったといえる。 すると、引用発明において、導電性突起として、「中実金属ポスト」であって「第3の金属層と、該第3の金属層と前記第1の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成」することにより、本願補正発明の上記相違点1に係る構成とすることは、周知の技術から、当業者が容易になし得たものといえる。 [相違点2]について 引用発明における「T2」は、本願補正発明の「誘電体層の高さ」に相当し、同様に「T2」から「T1」を減算したものは、「第1の高さ」に相当する。ここで、引用発明では、「第1の絶縁層17Aの厚みT2は、50μm程度で、貫通孔32の下方に対応する領域の第1の絶縁層17Aの厚みT1は、10μm?25μm程度と薄くなって」いるから、引用発明では、「第1の高さ」は「誘電体層の高さ」の、50?80%程度であるといえる。 ところで、引用文献1には、「【0058】・・・(中略)・・・ここでは、第1の接続部25A状の絶縁膜17Aが薄いことにより、レーザーによる開口時間を短縮できる。」(「2(2)ア」を参照。以下「引用文献1記載の事項」という。)と記載されているから、引用文献1には、レーザーによる開口時間を短縮するために、レーザーによる開口を形成する部分(すなわち、第1の接続部25A上の絶縁膜17A)を薄くすると良いことが示唆されている。ここで、レーザーによる開口を形成する部分を薄くすることは、「第1の高さ」の「誘電体層の高さ」に対する比を大きくすることを意味する。 すると、引用発明における「第1の高さ」の「誘電体層の高さ」に対する比である「50?80%程度」の値として、レーザーによる開口時間を短縮するために、その比として大きな値をとり、結果的に50%以上の値を選択することにより、本願補正発明の上記相違点2に係る構成とすることは、上記引用文献1記載の事項から、当業者が容易になし得たものといえる。 そして、本願補正発明により得られる作用効果も、引用発明、引用文献1記載の事項及び周知の技術から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別のものとはいえない。 以上のことから、本願補正発明は、引用発明、引用文献1記載の事項及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 (5)むすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反するので、同法第159条第1項の規定において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 3.本願発明について (1)本願発明 平成26年2月18日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1?14に係る発明は、平成25年4月26日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1?14に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうちの請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、次のとおりである。 「【請求項1】 相互接続要素であって、 上面および前記上面から離れた底面を有している誘電体層と、 前記底面に沿って延在している面を画定している第1の金属層と、 前記上面に沿って延在している第2の金属層であって、前記第1の金属層および前記第2の金属層の少なくとも1つは、複数の導電性トレースを備えている、第2の金属層と、 前記第1の金属層によって画定された前記面から前記誘電体層を通って上方に延在している複数の中実金属ポストであって、前記中実金属ポストは、前記第1の金属層の上方の第1の高さに上面を有しており、前記第1の高さは、前記第1の金属層の上方の前記誘電体層の高さの50%よりも大きくなっており、該中実金属ポストは、第3の金属層と、該第3の金属層と前記第1の金属層との間に配置された金属の中間層とを含み、該中間層は、前記第1の金属層を浸食するエッチング液によって浸食されない組成を有しており、該中間層は、前記エッチング液が該中間層を超えて浸透するのを阻止するエッチング停止層として機能するように構成されている、複数の中実金属ポストと、 前記上面から前記誘電体層の開口を通って延在して前記中実金属ポストを前記第2の金属層に導電接続している複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアの少なくとも1つは、少なくとも1つの前記中実金属ポストの前記上面と接触している箇所において第1の幅を有しており、前記第1の幅は、前記上面の幅よりも小さくなっている、導電性ビアと を備えており、 前記少なくとも1つの中実金属ポストは、前記上面から下方に延在している壁を有しており、少なくとも1つの導電性ビアは、前記上面においてのみ、前記中実金属ポストに接触していることを特徴とする相互接続要素。」 (2)引用文献及びその記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献、及びその記載事項は、前記「2(2)」に記載したとおりである。 (3)対比・判断 本願発明は、前記「2」で検討した本願補正発明から、前記限定事項を省いたものに相当する。 そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「2(4)」に記載したとおり、引用発明、引用文献1に記載された事項及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。 (4)小括 したがって、本願発明は、引用発明、引用文献1に記載された事項及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 4 むすび 以上のとおり、本願発明は特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。 |
審理終結日 | 2014-11-18 |
結審通知日 | 2014-11-21 |
審決日 | 2014-12-02 |
出願番号 | 特願2010-528888(P2010-528888) |
審決分類 |
P
1
8・
575-
Z
(H05K)
P 1 8・ 121- Z (H05K) |
最終処分 | 不成立 |
前審関与審査官 | 吉澤 秀明 |
特許庁審判長 |
森川 元嗣 |
特許庁審判官 |
小関 峰夫 中川 隆司 |
発明の名称 | 相互接続要素 |
代理人 | 河村 英文 |
代理人 | 松島 鉄男 |
代理人 | 奥山 尚一 |
代理人 | 有原 幸一 |