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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 特許、登録しない。 H01L
管理番号 1310663
審判番号 不服2015-8888  
総通号数 195 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2016-03-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2015-05-13 
確定日 2016-02-02 
事件の表示 特願2013-511588「電子装置および電子装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成23年12月 1日国際公開、WO2011/147636、平成25年 7月18日国内公表、特表2013-529387〕について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、2011年4月13日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2010年5月27日、独国)を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

平成23年 4月13日 国際出願
平成25年12月24日 拒絶理由通知(平成26年1月6日発送)
平成26年 7月 4日 意見書・手続補正書
平成26年12月24日 拒絶査定(平成27年1月13日送達)
平成27年 5月13日 本件審判請求

第2 本願発明について
1 本願発明
本願の請求項に係る発明は、平成26年7月4日付けの手続補正による特許請求の範囲の請求項1?23に記載されている事項により特定されるものであるところ、その請求項1、請求項3及び請求項16は、以下のとおりのものである。

「【請求項1】
電子装置(1)であって、
・担体(2)と、
・当該担体(2)上の少なくとも1つの接続面(6)と、
・少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つのオプトエレクトロニクスデバイス(3a)と、
・少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つの、オプトエレクトロニクスデバイスでないデバイス(3b、3c)と、
・前記担体(2)上の前記接続面(6)を包囲しているカバー面(5)と、
・被覆材料(10)によって覆われている、少なくとも1つの被覆領域(15、16、17、18、19)とを有しており、
前記被覆材料(10)は、前記カバー面(5)と前記被覆領域(15、16、17、18、19)との間の光学的なコントラストが最小化されるように構成されている、
ことを特徴とする電子装置。」

「【請求項3】
前記光学的なコントラストは、色コントラストおよび/または明るさコントラストである、請求項1または2記載の電子装置。」

「【請求項16】
前記カバー面(5)の反射率と、前記被覆材料(10)の反射率との差は、20%よりも低い、請求項1から15までのいずれか1項記載の電子装置。」

本願の請求項16は、他の請求項を引用する形式で記載されているので、独立請求項の形式に書き直すと、本願の請求項1を引用する請求項3をさらに引用する請求項16に係る発明(以下「本願発明」という。)は、以下のとおりのものである。

「電子装置(1)であって、
・担体(2)と、
・当該担体(2)上の少なくとも1つの接続面(6)と、
・少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つのオプトエレクトロニクスデバイス(3a)と、
・少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つの、オプトエレクトロニクスデバイスでないデバイス(3b、3c)と、
・前記担体(2)上の前記接続面(6)を包囲しているカバー面(5)と、
・被覆材料(10)によって覆われている、少なくとも1つの被覆領域(15、16、17、18、19)とを有しており、
前記被覆材料(10)は、前記カバー面(5)と前記被覆領域(15、16、17、18、19)との間の光学的なコントラストが最小化されるように構成され、
前記光学的なコントラストは、色コントラストおよび/または明るさコントラストであり、
前記カバー面(5)の反射率と、前記被覆材料(10)の反射率との差は、20%よりも低い、
ことを特徴とする電子装置。」

2 引用文献1の記載事項、及び引用発明1
(1) 原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開2010-114144号公報(平成22年5月20日公開。以下「引用文献1」という。)には、図とともに、次の記載がある(当審注:下線は、当審が付与した。)。

ア 「【請求項1】
白色のソルダーレジストが塗布されたプリント配線板上にLED素子が実装されたLED実装基板であって、
前記プリント配線板には、LED素子の端子と接続されるパッドが形成され、
前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂が塗布されている
ことを特徴とするLED実装基板。
・・・
【請求項8】
請求項1?7の何れかに記載のLED実装基板に実装されているLED素子を光源として備えた照明装置。」

イ 「【発明が解決しようとする課題】
【0003】
LEDは、懐中電灯などの投光用途で使用する場合、パラボラ状の反射板の中央にLED素子の発光部のみを露出させ、LED実装基板の基板面を外部に露出させない構造となっている場合が多い。一方、照明用途では、LED素子の発光部だけではなく、LED素子のパッケージ上面とLED素子が実装されているプリント配線板の上面(基板表面)とが露出した状態で照明器具に組み込まれる場合が多い。
【0004】
このように基板表面を露出させるような使用形態では、基板表面にLEDの光が吸収され光量が減少する。最近では、白色のソルダーレジストを基板表面に塗布し光量の損失を低減させているが、LEDのリード端子や、その端子が半田付けされるパッド部分はその部材の色のまま露出している。とくに、小型の基板を用いて一つのプリント配線板に一つのLED素子を実装するような場合では、基板面積に対するLED素子の相対実装面積が大きく、端子とその実装部分で大きな光量損失がある。光量損失は、LED実装基板が組み込まれる照明装置などの輝度を低下させる原因となる。光量を確保しようとしてLEDの駆動電流を上げれば、LEDの寿命が短くなる。さらに高出力のLEDを使用したりLEDの数を増やしたりすれば、消費電力が増加する。いずれにしても、LEDの特徴を十分に活用できないことになる。」

ウ 「【0013】
===第1の実施例===
<基板構造>
図1は、本発明の第1の実施例におけるLED実装基板の概略構造図である。(A)は平面図であり、(B)は(A)におけるa-a矢視断面図である。例示したLED実装基板1aにおいて、プリント配線板10aは、アルミニウムのプレート上に絶縁体のシートを貼着した基板11上に銅箔の回路パターンを形成した上で、白色のソルダーレジスト(白色レジスト)12をその基板11上に塗布したものである。また、白色レジスト12は、LED素子20のリード端子23と接続するパッド13や他の回路基板との接続に要するパターンが露出するように窓15が開口している。
【0014】
LED素子20は、チップ型であり、箱状パッケージ21の上面に発光部22があり、側面から内部の素子本体に接続されたリード端子23が導出されている。リード端子23は、先端側が基板面と平行となるようにクランク状に下方に向けて屈曲している。リード端子23の先端は、プリント配線板10a表面の白色レジスト12を矩形に開口してなる窓15から露出させたパッド13に半田14によって接続されている。なお、以上の構造は、従来例として図13に示したLED実装基板1hと同様である。
【0015】
しかし、第1の実施例のLED実装基板1aでは、リード端子23、およびパッド13の部分に白色の樹脂30が塗布され、その樹脂30がリード端子23、およびパッド13を含む半田付け部分14を覆うようにプリント配線板10に固着させている。当該実施例に使用した白色樹脂30は、熱硬化型のエポキシ樹脂に、酸化チタンなどの反射率の高い物質を顔料として分散させたものである。もちろん、顔料となる物質(白色顔料)やそれが分散される樹脂は、上記した構成に限定されない。」

エ 「【0025】
なお、本発明は、リード端子の形状が異なる様々なLED素子にも適用可能であり、上記実施例と同様に輝度と実装強度を向上させることができる。図7、図8にリード端子の形状が異なるLED素子とその実装構造を示した。これらの図において、(A)はLED素子の断面図であり、(B)はLED素子の実装構造を示す断面図である。図7に、パッケージ21の側面から導出されたリード端子23eが、パッケージ21の下面に回り込む形状のLED素子20eとその実装例を示した。また、パッケージ21の下面にリード端子23fが配設されているLED素子23fとその実装例を図8に示した。LED素子(20e,30f)のリード端子(23e,23f)は、リフロー半田付けなどによってパッド13と接続され、白色樹脂30は、パッケージ21に沿いつつ、パッド13を覆うように塗布されるとともに、パッケージ21の下面にも充填されて、端子(23e,23f)とプリント配線板(10e,10f)の表面との間隙における光量損失も軽減している。」

オ 上記エにおける「リード端子の形状が異なるLED素子とその実装構造を示した」図である図8は、次のものである。


(2) 引用発明1
ア 上記(1)ウの【0013】の記載に照らして、上記(1)オの図8を見ると、白色のソルダーレジスト12は、パッド13が露出するように窓15が開口していることが見てとれる。

イ 以上より、引用文献1には、次の発明(以下「引用発明1」という。)が記載されている。
「白色のソルダーレジストが塗布されたプリント配線板上にLED素子が実装され、
前記プリント配線板には、LED素子の端子と接続されるパッドが形成され、
前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂が塗布され、
白色のソルダーレジストは、パッドが露出するように窓が開口し、
LED素子は、パッケージの下面にリード端子が配設され、
LED素子のリード端子は、リフロー半田付けなどによってパッドと接続され、
基板表面を露出させるような使用形態では、基板表面にLEDの光が吸収され光量が減少するところ、白色のソルダーレジストを基板表面に塗布し光量の損失を低減させ、
LEDのリード端子や、その端子が半田付けされるパッド部分はその部材の色のまま露出していると、端子とその実装部分で大きな光量損失があるところ、
前記白色樹脂は、パッケージに沿いつつ、パッドを覆うように塗布されるとともに、パッケージの下面にも充填されて、端子とプリント配線板の表面との間隙における光量損失も軽減している、
LED実装基板に実装されているLED素子を光源として備えた照明装置。」

3 対比
(1) 本願発明と引用発明1を対比する。

ア 引用発明1の「照明装置」は、本願発明の「電子装置(1)」に相当する。

イ 引用発明1の「プリント配線板」は、本願発明の「担体(2)」に相当する。

ウ 引用発明1の「パッド」は、プリント配線板に形成されるものであるから、本願発明の「当該担体(2)上の少なくとも1つの接続面(6)」に相当する。

エ 引用発明1の「リフロー半田付けなどによってパッドと接続され」る「LED素子」と、
本願発明の「少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つのオプトエレクトロニクスデバイス(3a)」とを対比する。
引用発明1の「半田」及び「LED素子」は、それぞれ本願発明の「コンタクト材料(4)」及び「オプトエレクトロニクスデバイス(3a)」に相当する。
してみれば、両者は相当関係にある。

オ 引用発明1の「パッドが露出するように窓が開口し」ている「白色のソルダーレジスト」は、本願発明の「前記担体(2)上の前記接続面(6)を包囲しているカバー面(5)」に相当する。

カ 引用発明1の「白色樹脂」が「パッケージに沿いつつ、パッドを覆うように塗布される」領域は、本願発明の「被覆材料(10)によって覆われている、少なくとも1つの被覆領域(15、16、17、18、19)」に相当する。

(2) 以上より、本願発明と引用発明1との一致点及び相違点は、次のとおりである。

一致点:
「電子装置(1)であって、
・担体(2)と、
・当該担体(2)上の少なくとも1つの接続面(6)と、
・少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つのオプトエレクトロニクスデバイス(3a)と、
・前記担体(2)上の前記接続面(6)を包囲しているカバー面(5)と、
・被覆材料(10)によって覆われている、少なくとも1つの被覆領域(15、16、17、18、19)とを有している、
電子装置。」

相違点1:
本願発明は、「少なくとも、前記接続面(6)上にコンタクト材料(4)を用いて固定されている、少なくとも1つの、オプトエレクトロニクスデバイスでないデバイス(3b、3c)」を有しているのに対し、
引用発明1は、そのような構成を備えているのか否か明らかでない点。

相違点2:
本願発明は、「前記被覆材料(10)は、前記カバー面(5)と前記被覆領域(15、16、17、18、19)との間の光学的なコントラストが最小化されるように構成され、
前記光学的なコントラストは、色コントラストおよび/または明るさコントラストであり、
前記カバー面(5)の反射率と、前記被覆材料(10)の反射率との差は、20%よりも低い」のに対し、
引用発明1では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。

4 判断
以下、相違点について検討する。

(1) 相違点1について検討する。
LED素子を光源として備えた照明装置において、オプトエレクトロニクスデバイスでない保護素子を設けたものは、本願の優先日時点で周知の技術(必要ならば、原査定で引用された特開2009-295892号公報(特に請求項3、【0037】)、原査定で引用された特開2009-194026号公報(特に【0033】?【0034】)参照。)であり、保護素子を、はんだまたは接着剤のようなコンタクト材料を用いて固定することは、常套手段であるから、引用発明1において、上記周知の技術を採用して、上記相違点1に係る本願発明の発明特定事項となすことに、格別の困難性はない。

(2) 相違点2について検討する。
ア 相違点2に係る本願発明の発明特定事項である、「前記カバー面(5)と前記被覆領域(15、16、17、18、19)との間の光学的なコントラストが最小化される」ことについて検討する。

(ア) 本願明細書には、以下の記載がある(当審注:下線は、当審が付与した。)。
「【0011】
光学的なコントラストは、色コントラストに関する。択一的または付加的に、光学的なコントラストは輝度コントラストにも関する。光学的なコントラストは一方では、カバー面と被覆材料とが類似の、有利には等しい反射率を有していることによって最小化される。他方では光学的なコントラストは、カバー面と被覆材料とが類似の、有利には等しい色を有していることによって最小化される。
【0012】
・・・
【0013】
カバー面に対する被覆材料の輝度印象の類似性は、反射度合いの差において表される。被覆前に、例えば金によって覆われたボンディングパッドは、約55%の反射度を有している。カバー面の材料は、約95%の反射度を有している。これによって規定された40%の差は、ノイズとなる初期状態として規定される。被覆材料の反射率に対するカバー面の反射率の差は、有利には20%よりも少なく、特に有利には10%よりも少ない。カバー面と被覆材料の反射率の差が低減されると、均一な輝度印象が得られる。」

(イ) 上記(ア)から、相違点2に係る本願発明の発明特定事項である、「前記カバー面(5)と前記被覆領域(15、16、17、18、19)との間の光学的なコントラストが最小化される」ことは、光学的なコントラストは輝度コントラストに関して、カバー面と被覆材料とが類似の反射率を有し、被覆材料の反射率に対するカバー面の反射率の差は20%よりも少ないことを意味しているといえる。

イ 引用発明1について
一方、引用発明1の「白色のソルダーレジスト」は、「基板表面にLEDの光が吸収され光量が減少する」ところ、「光量の損失を低減させ」るものであり、また、引用発明1の「白色樹脂」は、「端子とその実装部分で大きな光量損失がある」ところ、「端子とプリント配線板の表面との間隙における光量損失も軽減している」ものである。
してみれば、引用発明1の「白色のソルダーレジスト」と、引用発明1の「白色樹脂」とは、ともに光量の損失を低減するものであって、光量の損失を低減する観点から、高い反射率のものが好ましいことは、当業者にとって明らかである。

ウ LED素子を光源として備えた照明装置において、光を反射するために用いられる白色膜として、反射率が80%以上の白色膜を用いることが好ましいことは、本願の優先日時点で技術常識(必要ならば、特開2007-294506号公報(特に【0065】、図8)、特開2007-294700号公報(特に【0078】、図10)、特開2009-130234号公報(特に【0041】、表2、図2)参照。)である。

エ 相違点2に対する判断
上記イから、引用発明1の「白色のソルダーレジスト」と「白色樹脂30」は、ともに光量の損失を低減するために、高い反射率のものが好ましいところ、上記ウの技術常識を参酌して、引用発明1の「白色のソルダーレジスト」と「白色樹脂30」として、反射率が80%以上の白色膜を用いて、両者の反射率との差を20%よりも低くし、上記相違点2に係る本願発明の発明特定事項となすことに、格別の困難性はない。

オ 作用効果について
本願明細書等(特に【0002】?【0003】、【0013】)を参酌するに、相違点2に係る本願発明の発明特定事項が有する技術的意義は、「電子装置は、オプトエレクトロニクスデバイスとオプトエレクトロニクスデバイスでないデバイスとを有しており、それらのコンタクト材料および表面は、異なる色印象と輝度印象を与えてしまう」ところ、「カバー面と被覆材料の反射率の差が低減されると、均一な輝度印象が得られ」、「スイッチオフ状態において、均一な視覚的外観を有する電子装置を提供すること」と解される。
一方、引用発明1は、「LEDのリード端子や、その端子が半田付けされるパッド部分はその部材の色のまま露出していると、端子とその実装部分で大きな光量損失があるところ」、「白色樹脂は、・・・パッドを覆うように塗布され・・・、端子とプリント配線板の表面との間隙における光量損失も軽減している」ものであるから、「白色樹脂」で覆うことによって、「光量の損失を低減させ」る「白色のソルダーレジスト」との反射率の差を低減しているものといえる。
そして、反射率の差が低減されると、スイッチオフ状態において、均一な輝度印象が得られることは明らかであるから、作用効果の点においても、本願発明と格別相違するものではない。
してみれば、本願発明の奏する作用効果が格別のものであるとはいえない。

5 小括
以上によれば、本願発明は、当業者が引用発明1及び上記周知の技術に基いて容易に発明をすることができたものである。

6 むすび
以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2015-08-28 
結審通知日 2015-08-31 
審決日 2015-09-17 
出願番号 特願2013-511588(P2013-511588)
審決分類 P 1 8・ 121- Z (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 佐藤 俊彦  
特許庁審判長 恩田 春香
特許庁審判官 山口 裕之
星野 浩一
発明の名称 電子装置および電子装置の製造方法  
代理人 アインゼル・フェリックス=ラインハルト  
代理人 久野 琢也  
代理人 星 公弘  
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