ポートフォリオ機能
| ポートフォリオを新規に作成して保存 |
|
|
| 既存のポートフォリオに追加保存 |
|
PDFをダウンロード
|
| 審決分類 |
審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録(定型) C09J 審判 査定不服 特36条4項詳細な説明の記載不備 取り消して特許、登録(定型) C09J |
|---|---|
| 管理番号 | 1322771 |
| 審判番号 | 不服2014-19743 |
| 総通号数 | 206 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2017-02-24 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2014-10-01 |
| 確定日 | 2017-01-10 |
| 事件の表示 | 特願2009- 63264「粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成22年 9月30日出願公開、特開2010-215769、請求項の数(10)〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
本願は、平成21年3月16日の出願であって、その請求項1?10に係る発明は、平成28年10月21日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1?10に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由及びその他の拒絶理由を検討しても、それらの理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2016-12-19 |
| 出願番号 | 特願2009-63264(P2009-63264) |
| 審決分類 |
P
1
8・
537-
WYF
(C09J)
P 1 8・ 536- WYF (C09J) |
| 最終処分 | 成立 |
| 前審関与審査官 | 安藤 達也 |
| 特許庁審判長 |
小柳 健悟 |
| 特許庁審判官 |
大島 祥吾 前田 寛之 |
| 発明の名称 | 粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法 |
| 代理人 | 前田・鈴木国際特許業務法人 |