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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 G11B
審判 査定不服 5項独立特許用件 取り消して特許、登録 G11B
管理番号 1325452
審判番号 不服2015-20532  
総通号数 208 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2017-04-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2015-11-17 
確定日 2017-03-21 
事件の表示 特願2011-170259「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成25年 2月21日出願公開、特開2013- 37727、請求項の数(19)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由
第1 手続の経緯

本願は、2011年8月3日の出願であって、平成27年1月30日付けで拒絶理由が通知され、平成27年3月30日付けで手続補正がされ、平成27年8月10日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成27年11月17日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされ、平成27年12月11日に前置報告がなされたものである。


第2 原査定の理由の概要

1.平成27年1月30日付けの拒絶理由の概要

この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

記 (引用文献等については引用文献等一覧参照)

請求項:1-3,6-9
引用文献等:1及び2
備考:
引用文献1には、位置決めのためのマークを形成したハードディスクドライブの回路付サスペンション基板について記載されている。
引用文献2には、プリント配線板の製造方法について、外層側に在する導体に位置決めのための指標を形成すること、指標の材料として導体層と同じものを用いること、中央に低反射部17を形成した構成(図7)、リング状に低反射部を形成した構成(図12)を採用することが記載されている。
そして、引用文献1に記載された発明において引用文献2にならって位置決めのためのマークを形成することは当業者が容易に想到し得ることである。

請求項:4
引用文献等:1及び3
備考:
引用文献1には、ハードディスクドライブの回路付サスペンション基板について、フォトマスクを位置決めするためのマークを設けることが記載されている。
引用文献3には、プリント配線板の製造方法について、配線10と同じ材料で位置決め用基準パッド13を形成すること、基準パッド13の周囲の絶縁層には粗化を施して微少凹凸を形成することが記載されており、位置合わせ用のライトを照射すると、基準パッド13を形成した部位から反射光が得られることが記載されている。
そして、引用文献1に記載された発明において引用文献3にならって位置決めマークを形成することは当業者が容易に想到し得ることである。

請求項:5
引用文献等:1-3

(中略)

請求項:9,10
引用文献等:1-4

(中略)

引 用 文 献 等 一 覧
1.特開2009-038338号公報(段落0004等参照)
2.特開2008-091439号公報(段落0049,0111,図7,12等参照)
3.特開平09-172255号公報(段落0018,第2の実施形態,図15,16等参照)
4.特開2007-109725号公報(段落0003等参照)


2.原査定の理由の概要

●理由(特許法第29条第2項)について

・請求項 1-21
・引用文献等 1-4
出願人は意見書において、引用文献1記載の発明は基準穴を形成することにより同文献段落0012及び0013に記載された特有の作用効果を奏するものであり、貫通孔を有しないアラインメントマークが形成されるという技術的事項と組み合わせたのでは、上記特有の作用効果を奏しないことは明らかであるから、困難性を有する旨主張している。しかし、拒絶理由で明記したように、引用文献1記載の発明として引用したのは同文献段落0004に記載された「背景技術」であり、上記特有の作用効果とは無関係のものであるから、出願人の主張はその前提において失当であり、採用することができない。

＜引用文献等一覧＞
1.特開2009-038338号公報
2.特開2008-091439号公報
3.特開平09-172255号公報
4.特開2007-109725号公報


第3 平成27年11月17日付の手続補正の適否

3-1.本件補正の目的

平成27年11月17日付けの手続補正(以下「本件補正」という。)により、特許請求の範囲の請求項1は、

「【請求項1】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項2】
前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
【請求項3】
前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
【請求項4】
前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項5】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項6】
前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。
【請求項7】
前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用基板。
【請求項8】
前記高反射部の表面の算術平均粗さRaが、0.1μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項9】
前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項8までのいずれかの請求項に記載までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項10】
前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項9までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項11】
請求項1から請求項10までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項12】
請求項11に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項13】
請求項12に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項14】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項15】
前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項14に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項16】
前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項15に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項17】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項18】
前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項17に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項19】
前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項18に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項20】
前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項14から請求項19に記載までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項21】
前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項14から請求項20までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。」(以下、請求項Nに係る発明を「補正前発明N」といい、請求項全体を「補正前発明」という。)

から

「【請求項1】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項2】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、
前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成され、
さらに、前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項3】
前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
【請求項4】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項5】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されており、
前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項6】
前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。
【請求項7】
前記高反射部の表面の算術平均粗さRaが、0.1μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項8】
前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれかの請求項に記載までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項9】
前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項8までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項10】
請求項1から請求項9までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項11】
請求項10に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項12】
請求項11に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項13】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項14】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されており、
前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されており、
さらに、前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項15】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項16】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されており、
前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項17】
前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項16に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項18】
前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項13から請求項17までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項19】
前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項13から請求項18までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。」(以下、請求項Nに係る発明を「補正後発明N」といい、請求項全体を「補正後発明」という。)

と補正された。

本件補正は、補正前の請求項1-16に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面に記載した事項の範囲内であるから、特許法第17条の2第3項及び第4項の規定に適合する。

また、上記補正は、「低反射部」として、補正前発明1では「前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する」のに対し、補正後発明1では、「前記金属支持基板を表面に有する」として、「前記絶縁層」を表面に有する構成を削除し、補正前発明5では「前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する」のに対し、補正後発明4では、「前記金属支持基板を表面に有する」として、「前記絶縁層」を表面に有する構成を削除するものであるから、本件補正は特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

そこで、補正後発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか)について以下に検討する。

3-2.引用発明

原査定の拒絶の理由に引用された特開2009-038338号公報(以下「引用例1」という。)には、

「【0004】
また、回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層の形成と同時に、位置決めマークを形成し、その位置決めマークを基準として、配線回路パターンを形成するためのフォトマスクを位置決めし、さらに、ツーリングホールを形成するためのフォトマスクを位置決めしている。」

の記載があるから、引用例1には、

「回路付サスペンション基板であって、
ベース絶縁層の形成と同時に、位置決めマークを形成し、
位置決めマークを基準として、配線回路パターンを形成するためのフォトマスクを位置決めし、さらに、ツーリングホールを形成するためのフォトマスクを位置決めする
回路付サスペンション基板。」

の発明(以下「引用発明1」という。)が記載されている。

3-3.補正後発明1と引用発明1の対比

引用発明1の「位置決めマーク」は、補正後発明1の「アライメントマーク」に対応する。

引用発明1の「回路付サスペンション基板」は、「ベース絶縁層」と同時に、配線回路パターンを形成するための位置決めマークを形成している。
位置決めマークに基づいて配線回路パターンを形成することは当然のことであるから、「ベース絶縁層」と「配線パターン」を形成する「サスペンション」の「基板」であるといえる。
つまり、引用発明1は、「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板」を有しているといえる。

したがって、補正後発明1と引用発明1とは、

「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
アライメントマークが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」

で一致し、下記の点で相違する。

相違点1

補正後発明1は、「金属支持基板」を有するのに対し、引用発明1では記載が無い点。

相違点2

「アライメントマーク」が、補正後発明1は「配線層側の表面」に形成されるのに対し、引用発明1では「ベース絶縁層の形成と同時」に形成される点。

相違点3

「アライメントマーク」として、補正後発明1は「貫通孔を有しない」アライメントマークであって、「前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されている」アライメントマークであるのに対し、引用発明1ではどのようなアライメントマークか記載が無い点。

3-4.補正後発明4と引用発明1の対比

引用発明1の「位置決めマーク」は、補正後発明4の「アライメントマーク」に対応する。

引用発明1の「回路付サスペンション基板」は、「ベース絶縁層」と同時に、配線回路パターンを形成するための位置決めマークを形成している。
位置決めマークに基づいて配線回路パターンを形成することは当然のことであるから、「ベース絶縁層」と「配線パターン」を形成する「サスペンション」の「基板」であるといえる。
つまり、引用発明1は、「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板」を有しているといえる。

したがって、補正後発明4と引用発明1とは、

「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
アライメントマークが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」

で一致し、下記の点で相違する。

相違点1

補正後発明4は、「金属支持基板」を有するのに対し、引用発明1では記載が無い点。

相違点2

「アライメントマーク」が、補正後発明4は「配線層側の表面」に形成されるのに対し、引用発明1では「ベース絶縁層の形成と同時」に形成される点。

相違点3

「アライメントマーク」として、補正後発明4は「貫通孔を有しない」アライメントマークであって、「前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されている」アライメントマークであるのに対し、引用発明1ではどのようなアライメントマークか記載が無い点。


3-5.判断

上記相違点について検討する。

(1)補正後発明1との相違点2について

補正後発明は、「絶縁層上に形成された配線層」の表面に「アライメントマーク」を形成するから、「絶縁層」を形成した後、「配線層」を形成し、その表面に「アライメントマーク」を形成することは明らかである。

一方、引用発明1は、「アライメントマーク」はベース絶縁層の形成と同時に形成するから、絶縁層上に形成する配線層を形成する前であることは明らかであり、「配線層側の表面」に形成することはできない。

したがって、相違点2は、引用発明1から容易に発明をすることができたとはいえない。

(2)補正後発明1との相違点3について

原査定の理由に用いられた特開2008-091439号公報(以下「引用例2」という。下線は当審が付与。)には、

「【0111】
第1プリント配線板10は、図1に示すように、絶縁樹脂基板11の両面に銅箔12が積層された両面銅箔積層基板2を母材として形成される。例えば、薄型軽量を目的として形成される多層プリント配線板1では、厚さ25μmのポリイミドフィルムの両面に18μmの銅箔12が積層されたものが用いられる。なお、絶縁樹脂基板11の両面に積層されるものは、銅箔12に限定されず、多層プリント配線板1の導体層を形成できる導体であればよい。
【0112】
絶縁樹脂基板11の材料としては、多層プリント配線板1の導体層を絶縁するものであればよいが、耐久性などの観点から、剛性強化された樹脂、例えば、ガラス繊維により剛性強化されたガラスエポキシ樹脂、紙繊維により繊維強化された紙フェノール樹脂、アラミド繊維により繊維強化されたアラミド繊維樹脂、液晶ポリマーにより強化された液晶ポリマー樹脂などが用いられる。上記材料の内のいずれを選択するかは、多層プリント配線板1の用途や要求される性能によって適宜決定される。【0113】
次に、図2に示すように、両面銅箔積層基板2の一方の面(積層後に内層となる側の面)に内層パターン13を形成するとともに、他方の面(積層後に外層となる側の面)にバイアホール用の導体除去部17を形成する。この導体除去部17は、バイアホールの径と同径の円形に形成され、バイアホールはこれを基点として形成されることとなる。そのため、この導体除去部17はバイアホール形成のための指標となる。また、この導体除去部17は、後述するように基板積層後における加工(例えば、貫通孔の形成など)における指標とされるものでもある。
【0114】
以下、上記した導体除去部17の形成手順について詳述する。
【0115】
まず、両面銅箔積層基板2の銅箔12表面を酸により洗浄して研磨をした後、一方の面(積層後に内層となる側の面)に、内層パターン13を反転させたエッチングレジストを形成する。レジストパターンの形成は、感光性のドライフィルムを銅箔12表面全面に貼付した後、フォトマスクを介して露光、現像を行うことによって形成する。
【0116】
次いで、他方の面(積層後に外層となる側の面)に、バイアホール用の導体除去部17に対応する部分の銅箔12のみを露出させるようにしてエッチングレジストを形成する。
【0117】
ここで、内層および外層に形成するレジストパターンは、加工基準点を一致させて形成することが好ましい。この構成により、バイアホール用の導体除去部17とバイアホールランド14や内層パターン13との位置ズレを小さくすることができる。
【0118】
次に、エッチングレジストを形成した両面銅箔積層基板2をエッチングし、これにより、一方の面に内層パターン13を形成し、他方の面にバイアホール用の導体除去部17を形成する。」

「【0148】
図7は、実施の形態1に係る多層プリント配線板に形成した、位置ズレ許容範囲を示す導体除去部の概略図である。
【0149】
具体的には、導体除去部17は、バイアホールやスルーホールの直径に位置ズレ許容値の2倍の値を加算した値を直径とする円形に形成される。この場合、導体除去部17の形状が位置ズレ許容値の範囲を示すものとなっていることから、バイアホール、スルーホールの形成位置の位置ズレを容易に確認することができる。
【0150】
また、バイアホールやスルーホールの形成位置を示す指標としての導体除去部17は、その中心位置が簡単に判別できる形状としてもよい。」

【図7】

の記載があるから、

「第1プリント配線板10は、絶縁樹脂基板11の両面に銅箔12が積層された両面銅箔積層基板2を母材として形成され、
両面銅箔積層基板2の積層後に内層となる側の面に内層パターン13を形成するとともに、積層後に外層となる側の面にバイアホール用の導体除去部17を形成し、
導体除去部17はバイアホール形成のための指標となり、また、基板積層後における加工における指標となり、
導体除去部17の形成手順は、
両面銅箔積層基板2の銅箔12表面を酸により洗浄して研磨をした後、積層後に内層となる側の面に、内層パターン13を反転させたエッチングレジストを形成し、レジストパターンの形成は、感光性のドライフィルムを銅箔12表面全面に貼付した後、フォトマスクを介して露光、現像を行うことによって形成し、
積層後に外層となる側の面に、バイアホール用の導体除去部17に対応する部分の銅箔12のみを露出させるようにしてエッチングレジストを形成し、
エッチングレジストを形成した両面銅箔積層基板2をエッチングし、これにより、積層後に内層となる側の面に内層パターン13を形成し、積層後に外層となる側の面にバイアホール用の導体除去部17を形成し、
導体除去部17は、円形に形成される。」(以下「引用発明2」という。)

が記載されている。

引用発明2における「導体除去部17」は、バイアホール形成や基板積層後における加工のための「指標」であるから「アライメントマーク」であるといえる。
引用発明2の「導体除去部17」は、絶縁樹脂基板の両面に銅箔が積層された両面銅箔積層基板の銅箔をエッチングして形成するから、「貫通孔」ではなく、導体除去部の外側は「銅箔」であり導体除去部の内側は「絶縁樹脂基板」であるといえる。

ここで、補正後発明1の「アライメントマーク」は、「外側」が「配線層と同一材料を表面に有する高反射部」であって「内側」が「金属支持基板を表面に有する低反射部」である。

しかし、引用発明2は「両面銅箔積層基板」であって「金属支持基板」は存在しないから、「金属支持基板を表面に有する低反射部」は引用発明2に存在しない。
よって、引用発明1のアライメントマークとして引用発明2を用いたとしても、「金属支持基板を表面に有する低反射部」とすることはできない。

したがって、相違点3は、引用発明1および引用発明2から容易に発明をすることができたとはいえない。


(3)補正後発明4との相違点2について

(1)と同じである。

(4)補正後発明4との相違点3について

原査定の理由に用いられた特開平9-172255号公報(以下「引用例3」という。下線は当審が付与。)には、

「【0014】第1の実施の形態。この実施の形態は、請求項1、2に対応する。
【0015】まず、絶縁基板50の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板55を用意し、表裏面ごとに銅箔に所定のパターン加工を施して内層(I)52、53とする(図1)。このパターン加工は、公知のフォトリソグラフィにより行う。即ち、銅箔上にフォトレジストを塗布し、加工するパターンを予め印刷したフィルムを用いてそのパターンを焼き付けてレジストマスクを形成し、そしてレジストマスクに覆われていない部分の銅箔を酸等の薬品で除去するのである。かくしてパターン加工された銅箔が、最も内側の導体層である内層(I)52、53となるものであり、これらは絶縁基板50により互いに絶縁されている。なお、内層(I)52、53とも、図1中左方には残されていない。この領域は後述する内層(II)の基準パッドを形成する領域だからである。
【0016】そして、この内層(I)52、53のパターニングを施した銅貼り積層板55の両面に下層絶縁層57、58とその上層の銅箔10A、11Aをプレスにより積層する(図2)。新たに積層された銅箔10A、11Aは、内層(II)10、11となるものであり、互いに絶縁され、また内層(I)52、53とも絶縁されている。
【0017】次に、銅箔10A、11Aのパターン加工を行う(図3)。このパターン加工は、請求項1にいう「表内層パターニング工程」、及び「裏内層パターニング工程」に該当し、前記した内層(I)52、53のパターン加工と同様に公知のフォトリソグラフィにより行う。そしてこのパターニングにより形成された内層(II)10、11のパターンにはそれぞれ、基準パッド13、14が含まれている。基準パッド13、14は、後述するスルーホール形成のための位置決め目標となるものであり、請求項1にいう「表面用位置基準」、及び「裏面用位置基準」に該当する。そして基準パッド13、14は、内層(I)52、53のパターンが存在しない位置に、かつ互いに重複しない位置に設けられる。」

「【0032】第2の実施の形態。この実施の形態は請求項1、3に対応するものであるが、前記図3の内層(II)10、11のパターニングまでは、基準パッド13、14を含めて第1の実施の形態と共通するので、それ以後の部分について相違点に着目しつつ説明する。
【0033】内層(II)10、11のパターニングをした後、その内層(II)10、11上に表裏とも層間絶縁層16、17を形成し、そしてこの層間絶縁層16、17に一部エッチングを施してフォトビア60、61を形成する(図13)。この層間絶縁層16、17及びフォトビア60、61の形成は、第1の実施の形態の場合と同様に行われる。ただし本実施の形態では、フォトビア60、61の形成の際に基準フォトビア24、25も形成される。内層(II)10の基準パッド13上に形成される表側の基準フォトビア24は、請求項3にいう「表基準フォトビア」に該当する。内層(II)11の基準パッド14上に形成される裏側の基準フォトビア25は、「裏基準フォトビア」に該当する。」

「【0037】この位置合わせは、ライト89を備えたCCDカメラ90を用い、黒点70を基準フォトビア24の中心におくことにより行う。即ち、ライト89で可視光を照射し、CCDカメラ90で反射光を捉えると、図16のような基準フォトビア24の映像が得られる。そして露光フィルム68を移動させて、基準フォトビア24の中心に黒点70が位置するようにすると、露光フィルム68の位置合わせが正しくなされたことになる。」

【図16】

の記載があるから、

「絶縁基板50の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板55の表裏面ごとに銅箔に所定のパターン加工を施して内層(I)52、53とし、これらは絶縁基板50により互いに絶縁されており、
内層(I)52、53のパターニングを施した銅貼り積層板55の両面に下層絶縁層57、58とその上層の銅箔10A、11Aをプレスにより積層し、新たに積層された銅箔10A、11Aは、内層(II)10、11となるものであり、互いに絶縁され、また内層(I)52、53とも絶縁されており、
銅箔10A、11Aのパターン加工を行い、パターニングにより形成された内層(II)10、11のパターンにはそれぞれ、基準パッド13、14が含まれており、基準パッド13、14は、後述するスルーホール形成のための位置決め目標となるものであり、「表面用位置基準」、及び「裏面用位置基準」であり、
内層(II)10、11のパターニングをした後、その内層(II)10、11上に表裏とも層間絶縁層16、17を形成し、そしてこの層間絶縁層16、17に一部エッチングを施してフォトビア60、61を形成し、フォトビア60、61の形成の際に基準フォトビア24、25も形成し、
内層(II)10の基準パッド13上に形成される表側の基準フォトビア24は、「表基準フォトビア」に該当し、内層(II)11の基準パッド14上に形成される裏側の基準フォトビア25は、「裏基準フォトビア」に該当する、
フォトビア。」(以下「引用発明3」という。)

が記載されている。

引用発明3の「基準フォトビア24」は、「位置決め目標」となる「表面用位置基準」であるから、「アライメントマーク」であるといえる。

ここで、引用発明3の基準フォトビアの外側は「層間絶縁層16」であり内側は「銅箔」である。

しかし、引用発明3は「絶縁基板の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板」であって「金属支持基板」は存在しないから、「金属支持基板を表面に有する低反射部」は引用発明3に存在しない。
よって、引用発明1のアライメントマークとして引用発明3を用いたとしても、「金属支持基板を表面に有する低反射部」とすることはできない。

したがって、相違点3は、引用発明1および引用発明3から容易に発明をすることができたとはいえない。

3-5.本件補正のむすび

よって、他の相違点について検討するまでもなく、補正後発明1および補正後発明4は引用発明1から容易に発明をすることができたとはいえない。

補正後発明2、5、13-16についても、引用発明1に対して同様の相違点が存在するから、同様の理由により、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。

本件補正後の請求項3、6-12に係る発明は、補正後発明1あるいは補正後発明2あるいは補正後発明4あるいは補正後発明5をさらに限定したものであるので、補正後発明1あるいは補正後発明4と同様に、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。

さらに、補正後発明について、他に独立して特許を受けることができない理由を発見しない。
よって、本件補正補正後の請求項1-16に記載された発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合する。


第4 本願発明

本件補正は上記のとおり、特許法第17条の2第3項ないし第6項の規定に適合するから、本願の発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項1-16に記載された事項により特定されるとおりのものである。

そして、「第3 平成27年11月17日付の手続補正の適否」に記載したように、原査定において引用された引用文献に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとは認められない。


第5 むすび

以上のとおり、本願の請求項1-16に係る発明は、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2017-03-06 
出願番号 特願2011-170259(P2011-170259)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (G11B)
P 1 8・ 575- WY (G11B)
最終処分 成立  
前審関与審査官 ゆずりは 広行、深沢 正志  
特許庁審判長 北岡 浩
特許庁審判官 吉田 隆之
水野 恵雄
発明の名称 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板  
代理人 山下 昭彦  

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