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| 審決分類 |
審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 G11B 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 G11B |
|---|---|
| 管理番号 | 1325636 |
| 審判番号 | 不服2016-4084 |
| 総通号数 | 208 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2017-04-28 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2016-03-16 |
| 確定日 | 2017-03-24 |
| 事件の表示 | 特願2014- 7197「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成26年 5月15日出願公開、特開2014- 89797、請求項の数(11)〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第1 手続の経緯及び本願発明 1.手続の経緯 本願は,平成23年5月9日(優先権主張 平成22年7月15日 日本,平成23年3月9日 日本)を出願日とする特願2011-104578号の一部を,平成26年1月17日に新たな特許出願としたものであって,同月29日付けで手続補正書が提出され,平成27年3月24日付けで拒絶理由が通知され,同年5月25日付けで意見書とともに手続補正書が提出され,同年12月17日付けで拒絶査定され,平成28年3月16日に拒絶査定不服審判の請求がされ,平成29年1月11日付けで拒絶理由を当審から通知し,同年2月15日付けで意見書とともに手続補正書が提出されたものである。 2.本願発明 本願の請求項1から11に係る発明は,平成29年2月15日付け手続補正書(以下,該手続補正を「本補正」という。)における特許請求の範囲の請求項1から11の記載された事項により特定される次のとりのものである。(下線は請求人が付与。) なお,以下において,各請求項に記載された事項により特定される発明を,請求項の番号に従って,「本願第1発明」などといい,「本願第1発明」から「本願第11発明」を併せて「本願発明」という。 【請求項1】 アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、 絶縁層と、 絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、 絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、 配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられ、 絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられ、 金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられ、 金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、 枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置していることを特徴とするサスペンション用基板。 【請求項2】 配線層貫通孔の外縁は、絶縁層貫通孔の外縁および金属支持層貫通孔の外縁より内方に位置していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 【請求項3】 枠体部に、金属支持層貫通孔を当該枠体部の外方に連通する連通切欠部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 【請求項4】 絶縁層に、連通切欠部に対応し、絶縁層貫通孔を絶縁層の外方に連通する第2の連通切欠部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。 【請求項5】 絶縁層に設けられ、配線層の各配線を覆う保護層を更に備え、 接続構造領域において、保護層に、配線層貫通孔に連通する保護層貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のサスペンション用基板。 【請求項6】 ベースプレートと、 ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板と、 ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンション。 【請求項7】 導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出していることを特徴とする請求項6に記載のサスペンション。 【請求項8】 導電性接着剤のうち配線層貫通孔から突出した部分は、被覆部材で覆われていることを特徴とする請求項7に記載のサスペンション。 【請求項9】 請求項6乃至8のいずれかに記載のサスペンションと、 サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。 【請求項10】 請求項9に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。 【請求項11】 アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、 サスペンション用基板は、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられ、絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられ、金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられ、金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置しているサスペンション用基板であり、 サスペンション用基板を、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付ける工程と、 アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、 配線接続部に設けられた配線層貫通孔、絶縁層に設けられた絶縁層貫通孔および金属支持層に設けられた金属支持層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、 アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。 第2 当審拒絶理由ついて 1.当審拒絶理由の概要 平成29年1月11日付けで当審から通知した拒絶理由(以下「当審拒絶理由」という。)の概要は次のとおりである。 理 由 (明確性) 本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない。 記 ○ 請求項11について 本請求項に記載された「準備する工程」が,何をどのように準備する工程であるのかが明確でない。 2.当審拒絶理由についての検討 (1) 請求項11の記載は,本補正により,[補正前]のようであったのが,[補正後]のようになった。 [補正前] 【請求項11】 アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、 絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられ、絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられ、金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられ、金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置しているサスペンション用基板を準備する工程と、 ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、 アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、 配線接続部に設けられた配線層貫通孔、絶縁層に設けられた絶縁層貫通孔および金属支持層に設けられた金属支持層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、 アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。 [補正後](上記「第1」の2.における記載を再掲。) 【請求項11】 アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、 サスペンション用基板は、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられ、絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられ、金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられ、金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置しているサスペンション用基板であり、 サスペンション用基板を、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付ける工程と、 アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、 配線接続部に設けられた配線層貫通孔、絶縁層に設けられた絶縁層貫通孔および金属支持層に設けられた金属支持層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、 アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。 (2) 請求項11の記載が,上記[補正後]となったことにより,請求項11に係る発明は明確となり,当審拒絶理由は解消した。 3.当審拒絶理由についてのまとめ 以上のとおりであるから,当審拒絶理由により,本願を拒絶することはできない。 第3 原査定の理由について 1.原査定の理由の概要 (1) 原査定の理由の概要は次のとおりである。 この出願については,平成27年3月24日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって,拒絶をすべきものです。 ●理由2(特許法第29条第2項) について ・請求項1,15 ・引用文献等:1.,2.,3.,4.,5.,6.,7. そもそも,文献1の液止め部材は他の同一の層を用いた部材と電気的に独立(絶縁) したものであり,本願の特定する「枠体部」もそのような電気的に独立(絶縁)したものが含まれる。 その余の事項は(文献番号をこの査定の〈引用文献等一覧〉のように読替える外)拒絶の理由で検討したとおり。 意見書において電気的短絡なる主張をしているが,請求項の記載に基づかないものといわざるを得ず,採用の余地はない。 ・請求項2から14 ・引用文献等:1.,2.,3.,4.,5.,6.,7. 引用する請求項1について「・請求項1,15」のとおり。 その余の事項は(文献番号をこの査定の〈引用文献等一覧〉のように読替える外)拒絶の理由でそれぞれ請求項2,3,4,8,10,11,12,13,14について検討したとおり。 〈引用文献等一覧〉 1.特開2010-154632号公報(拒絶の理由の「文献1」) 2.国際公開第2010/050404号(拒絶の理由の「文献2」) 3.米国特許第7061165号明細書(拒絶の理由の「文献3」) 4.特開昭60-54486号公報(拒絶の理由の「周知例1」)(周知技術を例示) 5.特開平8-51279号公報(拒絶の理由の「周知例2」)(周知技術を例示) 6.特開昭60-236291号公報(拒絶の理由の「周知例3」)(周知技術を例示) 7.特開昭63-41033号公報(拒絶の理由の「周知例4」)(周知技術を例示) (2) 平成27年3月24日付け拒絶理由通知書に記載した理由の概要は次のとおりである。 理由2 この出願の請求項に係る発明は,その出願前頒布された刊行物に記載された発明に基づいて,当該分野の通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから,特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 《刊行物一覧》 文献1 特開2010-154632号公報 文献2 国際公開第2010/050404号 文献3 米国特許第7061165号明細書 周知例1 特開昭60-054486号公報 周知例2 特開平 8-051279号公報 周知例3 特開昭60-236291号公報 周知例4 特開昭63-041033号公報 1 請求項1 文献1はいわゆる回路付きサスペンション基板にアクチュエータである圧電素子を接続するための端子構造が記載されている。 文献1の図6には,導電性接着剤71を囲繞するように,配線部63,電気絶縁層61,フレクシャ39のSUS基材である導電性基材59から構成された円形の液止め部材69-1からなる「貫通孔67」を設けたものが記載されており,「貫通孔67」における液止め部材69-1の縁部は,電気絶縁層61の縁部より外に位置しているが,電気絶縁層69の外側は,液止め部材69-1より外方に延在している。 文献1の図7には,前記「液止め部材69-1」について,円の一部を欠いた形状である「液止め部材69-2」としたものが記載されている。 文献1の「電気絶縁層61」は本願の「絶縁層」に相当する。 文献1の「フレクシャ39のSUS基材である導電性基材59」は本願の「金属支持層」に相当する。 文献1の「第1端子部材57-1」及び「第2端子部材57-2」はいずれも本願の「接続構造領域」に,文献1の「端子部材」における「配線部63」は本願の「配線接続部」に,文献1の「配線部63」は本願の「配線層」にそれぞれ相当する。 文献1の「貫通孔67」は,本願の「配線層貫通孔」・「絶縁層貫通孔」・「金属支持層貫通孔」を総称してなるものに相当する。 文献1の「液止め部材69-1」及び「液止め部材69-2」はいずれも本願の「枠体部」に相当する。 よって,本願は「枠体部の外縁は,絶縁層の外縁より外方に位置」しているのに対し,文献1のものは液止め部材の外側端部が電気絶縁層の内方に位置しているものである点で相違し,その余の点で一致する。 しかしながら,電気絶縁層(絶縁被覆)を不要な部分で欠くことで,小型化をすることは,配線(電線,配線基板)の分野でよく行われている手法である。 また,文献1の液止め部材の外側端部の外側にある電気絶縁層は,接続には何ら寄与するものでないことは,図面における電気絶縁層と導電性接着剤の関係から明らかであり,また,文献1には別の例として,液止め部材の外縁と電気絶縁層の外縁がほぼ一致するようなものも示され(図12から図14参照),文献1の図6・図7における電気絶縁層の液止め部材より外方にはみ出した部分の大きさは,格別の技術的意味を有さないものといわざるを得ないものである。 すると,かかる相違は,文献1のものの絶縁層の不要な部分を欠いた程度のものといわざるを得ず,当業者であれば適宜変更することができる程度の事項にとどまる。 なお,開口のうち,表面に現れているものから接着剤を注入することで接着をなすことは,周知例2(公報第3ページ左上欄「先ず」の段落),周知例2(図6),周知例3(公報第2ページ右上欄,第3図から第6図の各図),周知例4(第1図)に例示されるよう一般的になされることであって,文献1のものが(周知例1の公報第3ページ右上欄「また」の段落のように)先に接着剤を塗布してから接合するものであるとしても,適宜変更することができる程度の事項にすぎない。 2.引用された文献について 上記「1.」における(1)及び(2)によれば,請求項1に係る発明については,文献1及び周知技術に基づいて,当業者が容易に発明をすることができることを論じていると解される。 その文献1については以下のとおりである。 (1) 文献1及び記載事項 原査定の理由で「文献1」として引用された特開2010-154632号公報(平成22年7月8日公開)には,図面とともに次の記載がある ア 記載事項1 【技術分野】 【0001】 本発明は、電圧の印加状態に応じて変形する圧電素子を有し、圧電素子の変形に従って被駆動部材を駆動する圧電アクチュエータに係り、特に、圧電素子への配線作業を、圧電素子の歩留まり低下を抑制しつつ高信頼性を維持した状態で遂行可能な圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンションに関する。 イ 記載事項2 【0032】 次いで、引き続き本発明実施例に係るヘッドサスペンション31の説明に戻る。 【0033】 図4は、本発明実施例に係るヘッドサスペンションを裏面から視た平面図である。 【0034】 図1及び図4に示すように、ベースプレート33における開口部43には、第1及び第2電極板15,17が上方に位置する一方で、共有電極板19が下方に位置するように、圧電素子13が埋め込み式に設けられている。また、ベースプレート33の開口部43の周縁における先端側及び後端側には、圧電素子13の接着性能向上を企図して、部分的なエッチング処理が施してある。さらに、圧電素子13と、ベースプレート33との間には、その周縁における先端側及び後端側に、適宜の厚みを有する非導電性接着剤層51が設けられている。この非導電性接着剤層51により、圧電素子13の歪み(変位)を効果的にロードビーム35に伝達するとともに、圧電素子13における共有電極板19とベースプレート33間における電気的な絶縁を確保するようにしている。なお、本実施例では、ベースプレート33と、連結プレート37とが相互に重なり合う部分によって、圧電アクチュエータ11における駆動側ベース部Yが構成されている。 【0035】 次に、本発明実施例に係る圧電素子の配線接続部構造及びその作用効果について説明する。 【0036】 [圧電素子の配線接続部構造] 図5(a)は、配線部材をヘッドサスペンションの裏面側から視た外観図、図5(b)は、配線部材を圧電素子側から視た外観図、図6(a)は、第1端子部材を圧電素子側から視た正面図、図6(b)は、第1端子部材の右側面図、図6(c)は、第1端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図7(a)は、第2端子部材を圧電素子側から視た正面図、図7(b)は、第2端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図8(a)は、第3端子部材を圧電素子側から視た正面図、図8(b)は、第3端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図9(a)は、第4端子部材を圧電素子側から視た正面図、図9(b)は、第4端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図10(a),図10(b)は、第1端子部材に係る課題説明図、図11(a)は、第5端子部材を圧電素子側から視た正面図、図11(b)は、第5端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図12(a)は、第5端子部材の第1の取付工程を示す説明図、図12(b)は、第5端子部材の第2の取付工程を示す説明図、図13(a)は、第6端子部材を圧電素子側から視た正面図、図13(b)は、第6端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図14(a)は、第7端子部材を圧電素子側から視た正面図、図14(b)は、第7端子部材の取付状態を示す図4のB-B線に沿う矢視断面図、図15は、第5端子部材に係る変形例を示す説明図、図16は、本発明実施例に係る圧電アクチュエータの変形例を示す説明図である。 【0037】 本発明実施例に係るヘッドサスペンション31の組立時において、圧電素子13は、開口部43の内周面によって所定の位置に位置決めされる。その結果、図4及び図5等に示すように、圧電素子13に対する給電、並びに磁気ヘッドにおける読み取り乃至書き込み信号を伝送するための、フレキシャ39における配線部材55のうち端子部材57と、圧電素子13における共有電極板19とが、相互に対面するように位置する。これら両者間の高低差は数10μm程度とごく僅かである。なお、図5(a)に示すように、端子部材57(配線部材55も同様)は、導電性基材(フレキシャ39のSUS製基材)59上に、電気絶縁層61を介して例えば銅線等からなる配線部63を、都合三層に積層させて構成されている。また、図5(b)に示すように、端子部材57のうち、圧電素子13の共有電極板(本発明の「圧電素子の電極」に相当する。)19と対面する範囲65について、共有電極板19と導電性基材59間における短絡事故を未然に回避する目的で、導電性基材59はエッチング処理によって除去されている。 ウ 記載事項3 【0041】 次いで、第1端子部材57-1に係る圧電素子の配線接続部構造について、前述した基本となる配線接続部構造との差異に注目して説明すると、図6(a),(b),(c)に示すように、第1端子部材57-1では、第1端子部材57-1と共有電極板19との間隙であって貫通孔67の周囲にわたり環状の第1の液止め部材69-1を介在させた状態で、貫通孔67内に液状の導電性接着剤71が充填されていることによって、貫通孔67内の導電性接着剤71を通して第1端子部材57-1の配線部63と圧電素子13の共有電極板19との間を電気的に接続するように構成されている。 【0042】 なお、環状の第1の液止め部材69-1は、前述のエッチング処理時に、貫通孔67の周囲にわたり導電性基材59を残すことで形成されている。ただし、かかる処理を遂行する際に、エッチング処理によって貫通孔67の周囲にわたり導電性基材59を部分的に残した時に、エッチング処理によって除去されていない本体となる導電性基材59との間において、電気的な接続関係が完全に絶たれていることを要する。これは、共有電極板19と導電性基材59間における短絡事故を未然に回避することに基づく。また、かかる構成に代えて、導電性基材59に係る所定範囲のエッチング処理を完遂すると同時に、導電性基材59とは別体の環状の第1の液止め部材69-1を適用してもよい。 【0043】 また、第2端子部材57-2に係る圧電素子の配線接続部構造について、前述した第1端子部材57-1に係る配線接続部構造との差異に注目して説明すると、図7(a),(b)に示すように、第2端子部材57-2では、共有電極板19と第2端子部材57-2との間隙であって貫通孔67の周方向にわたり環状部材69-1を放射状にぶつ切りした断面略台形状の孤立片73が複数(実施例では4つ)均等に設けられる孤立片群からなる第1の液止め部材69-2を介在させた状態で、貫通孔67内に液状の導電性接着剤71が充填されていることによって、貫通孔67内の導電性接着剤71を通して第2端子部材57-2の配線部63と圧電素子13の共有電極板19との間を電気的に接続するように構成されている。 【0044】 なお、孤立片群からなる第1の液止め部材69-2は、前述のエッチング処理時に、貫通孔67の周辺に所要形状の孤立片に係る導電性基材59を残すことで形成することができる。 エ 記載事項4 【0055】 また、第1端子部材57-1に係る圧電素子の配線接続部構造によれば、貫通孔67に導電性接着剤液71が充填されたとき、端子部材57と共有電極板19との隙間に環状の第1の液止め部材69-1が介在していると、その隙間に貫通孔67の周囲にわたって狭小部分(図6(c)参照)が生じる。この狭小部分では毛細管現象が発生し、同狭小部分において導電性接着剤液71が這うように浸透・拡散する。 【0056】 これに対し、第1の液止め部材69が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため、同隙間が広い部分において導電性接着剤液71が浸透・拡散することはない。 【0057】 このように、環状に構成された第1の液止め部材69-1の介在部分における外延を越えてまで導電性接着剤液71が浸透・拡散することはなく、第1の液止め部材69-1の介在部分における環状の外延があたかも堤防のように機能することで、前記環状の外延の内側に導電性接着剤液71が留まる結果として、より一層確実な接合強度をもって、圧電素子13への機械的ストレスを一切与えることなく、端子部材57の配線部63と圧電素子13の共有電極板19との間における電気的接続関係を担保することができる。 【0058】 従って、圧電素子13への配線作業を、圧電素子13の歩留まり低下を抑制しつつ、より一層高信頼性を維持した状態で遂行することができる。 【0059】 さらに、第2端子部材57-2又は第3端子部材57-3に係る圧電素子の配線接続部構造によれば、貫通孔67に導電性接着剤液71が充填されたとき、共有電極板19と第2端子部材57-2若しくは第3端子部材57-3との隙間に、孤立片群からなる第1の液止め部材69-2若しくは69-3が介在していると、その隙間に狭小部分(図7(b),図8(b)参照)が生じる。すなわち、共有電極板19と第2端子部材57-2若しくは第3端子部材57-3との間に生じる隙間と、各孤立片73,75間に生じる空間と、が相俟って、異形の狭小部分が生じる。この狭小部分では毛細管現象が発生し、同狭小部分において導電性接着剤液71が這うように浸透・拡散する。 【0060】 これに対し、第1の液止め部材69が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため、同隙間が広い部分において導電性接着剤液71が浸透・拡散することはない。 オ 図面記載事項 図4として次の記載がある。  図5として次の記載がある。  図6として次の記載がある。  図7として次の記載がある。  (1) 文献1記載発明 文献1には,「第1端子部材57-1」に関する発明(以下「文献1記載発明1」という。)と,「第2端子部材57-2」に関する発明(以下「文献2記載発明2」という。)各々が,以下のように記載されているといえる。 ア 文献1記載発明1 端子部材57(配線部材55も同様)は,導電性基材(フレキシャ39のSUS製基材)59上に,電気絶縁層61を介して銅線等からなる配線部63を,都合三層に積層させて構成され, 端子部材57のうち,圧電素子13の共有電極板19と対面する範囲65について,共有電極板19と導電性基材59間における短絡事故を未然に回避する目的で,導電性基材59はエッチング処理によって除去され, 第1端子部材57-1と共有電極板19との間隙であって貫通孔67の周囲にわたり環状の第1の液止め部材69-1を介在させた状態で,貫通孔67内に液状の導電性接着剤71が充填されていることによって,貫通孔67内の導電性接着剤71を通して第1端子部材57-1の配線部63と圧電素子13の共有電極板19との間を電気的に接続するように構成され, 環状の第1の液止め部材69-1は,エッチング処理時に,貫通孔67の周囲にわたり導電性基材59を残すことで形成されており,ただし,かかる処理を遂行する際に,エッチング処理によって貫通孔67の周囲にわたり導電性基材59を部分的に残した時に,エッチング処理によって除去されていない本体となる導電性基材59との間において,電気的な接続関係が完全に絶たれていることを要し,これは,共有電極板19と導電性基材59間における短絡事故を未然に回避することに基づき,また,かかる構成に代えて,導電性基材59に係る所定範囲のエッチング処理を完遂すると同時に,導電性基材59とは別体の環状の第1の液止め部材69-1を適用してもよく, 第1端子部材57-1に係る圧電素子の配線接続部構造によれば,貫通孔67に導電性接着剤液71が充填されたとき,端子部材57と共有電極板19との隙間に環状の第1の液止め部材69-1が介在していると,その隙間に貫通孔67の周囲にわたって狭小部分が生じ,この狭小部分では毛細管現象が発生し,同狭小部分において導電性接着剤液71が這うように浸透・拡散し, これに対し,環状の第1の液止め部材69が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため,同隙間が広い部分において導電性接着剤液71が浸透・拡散することはなく, 環状の第1の液止め部材69-1の介在部分における外延を越えてまで導電性接着剤液71が浸透・拡散することはなく,環状の第1の液止め部材69-1の介在部分における環状の外延があたかも堤防のように機能することで,前記環状の外延の内側に導電性接着剤液71が留まる結果として,より一層確実な接合強度をもって,圧電素子13への機械的ストレスを一切与えることなく,端子部材57の配線部63と圧電素子13の共有電極板19との間における電気的接続関係を担保することができ, 従って,圧電素子13への配線作業を,圧電素子13の歩留まり低下を抑制しつつ,より一層高信頼性を維持した状態で遂行することができる 第1の端子部材を備えるヘッドサスペンション。 イ 文献1記載発明2 端子部材57(配線部材55も同様)は,導電性基材(フレキシャ39のSUS製基材)59上に,電気絶縁層61を介して銅線等からなる配線部63を,都合三層に積層させて構成され, 端子部材57のうち,圧電素子13の共有電極板19と対面する範囲65について,共有電極板19と導電性基材59間における短絡事故を未然に回避する目的で,導電性基材59はエッチング処理によって除去され, 第2端子部材57-2では,共有電極板19と第2端子部材57-2との間隙であって貫通孔67の周方向にわたり環状部材69-1を放射状にぶつ切りした断面略台形状の孤立片73が複数(実施例では4つ)均等に設けられる孤立片群からなる第1の液止め部材69-2を介在させた状態で,貫通孔67内に液状の導電性接着剤71が充填されていることによって,貫通孔67内の導電性接着剤71を通して第2端子部材57-2の配線部63と圧電素子13の共有電極板19との間を電気的に接続するように構成され, 孤立片群からなる第1の液止め部材69-2は,前述のエッチング処理時に,貫通孔67の周辺に所要形状の孤立片に係る導電性基材59を残すことで形成することができ, 第2端子部材57-2に係る圧電素子の配線接続部構造によれば,貫通孔67に導電性接着剤液71が充填されたとき,共有電極板19と第2端子部材57-2との隙間に,孤立片群からなる第1の液止め部材69-2が介在していると,その隙間に狭小部分が生じる,すなわち,共有電極板19と第2端子部材57-2との間に生じる隙間と,各孤立片73,75間に生じる空間と,が相俟って,異形の狭小部分が生じ,この狭小部分では毛細管現象が発生し,同狭小部分において導電性接着剤液71が這うように浸透・拡散する 第2の端子部材を備えるサスペンション。 3.原査定の理由についての当審判断 ここで,文献1記載発明1及び文献1記載発明2それぞれと,本願第1発明を対比する。 (1) 文献1記載発明1との対比及び検討 ア 本願第1発明と文献1記載発明1を比較すると次のことがいえる。 文献1記載発明1における「電気絶縁層61」,「端子部材57-1」,「配線部63」,「貫通孔67」,「環状の第1の液止め部材69-1」は,本願第1発明における「絶縁層」,「配線接続部」,「配線層」,「配線層貫通孔」,「枠体部」にそれぞれ対応するといえる。 そうしてみると,本願第1発明と文献1記載発明1には,次の相違があることは明らかである。 ＜1＞ 本願第1発明には,「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層」の特定があるのに対し,文献1記載発明1には,「金属支持層」についての特定がなく,そのため,該「金属支持層」が「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた」との特定もない点。(相違点1) ＜2＞ 本願第1発明における「枠体部」は,その「外縁」が「絶縁層の外縁より外方に位置している」との特定があるのに対し,文献1記載発明1における「環状部材69-1」についてはそのような特定がない点。(相違点2) イ 事案に鑑み,先に相違点2について検討するに,本願の明細書【0194】には「また、本実施の形態によれば、一対の接続構造領域3が、基板本体領域2の両側方に設けられ、金属支持層11の各枠体部17の外縁17aが、絶縁層10の接続構造領域3における部分の外縁10aより外方に位置している。このことにより、導電性接着剤を注入する際、枠体部17から外方にはみだす導電性接着剤を容易に確認することができる。このため、導電性接着剤の注入量を適量に調整することができ、導電性接着剤が枠体部17から大きくはみ出して、接続構造領域3の周辺に存在する他の金属構造物(例えば、ベースプレート42)に達することを防止することができる。この結果、ピエゾ素子144がベースプレート42等に導電性接着剤を介して短絡することを防止することができる。」との記載がある。 該【0194】における記載によれば,相違点2のように構成することで,本願第1発明には,「導電性接着剤を注入する際、枠体部17から外方にはみだす導電性接着剤を容易に確認することができ,導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる」効果が生じるということができる。 これに対し,文献1記載発明1は,要するに「貫通孔67に導電性接着剤液71が充填されたとき,端子部材57と共有電極板19との隙間に環状の第1の液止め部材69-1が介在していると,その隙間に貫通孔67の周囲にわたって狭小部分が生じ,この狭小部分では毛細管現象が発生し,同狭小部分において導電性接着剤液71が這うように浸透・拡散し,これに対し,環状の第1の液止め部材69が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため,同隙間が広い部分において導電性接着剤液71が浸透・拡散することはない」というものである。 以上によれば,本願第1発明では,「枠体部」から,導電性接着剤が外方へはみ出すことを確認できるのに対し,文献1記載発明1では,本願第1発明のように,導電性接着剤が外方へはみ出すことは予定されていないということができる。 つまり,文献1記載発明1では,本願第1発明のような「はみ出すこと」を確認することが不要な発明であるということができる。 そうしてみると,文献1記載発明1に対し,拒絶理由等で説示するように,小型化等を図るのに,電気絶縁層を不要な部分で欠くことが良く行われる手法であるとしても,本願第1発明のような効果までも,文献1記載発明1に接した当業者が予測し得たということはできない。 また,仮に,上記のような効果を開示若しくは示唆する技術を発見したとしても,そのような技術を,文献1記載発明1に対し適用する理由はない。 したがって,相違点1について検討するまでもなく,本願第1発明を,文献1記載発明1を基に,当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 (2) 文献1記載発明2との対比及び検討 ア 本願第1発明と文献1記載発明2を比較すると次のことがいえる。 文献1記載発明2における「電気絶縁層61」,「端子部材57-2」,「配線部63」,「貫通孔67」,「第1の液止め部材69-2」は,本願第1発明における「絶縁層」,「配線接続部」,「配線層」,「配線貫通孔」,「枠体部」にそれぞれ対応するといえる。 そうしてみると,本願第1発明と文献1記載発明2には,次の相違があることは明らかである。 ＜1＞ 本願第1発明には,「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層」の特定があるのに対し,文献1記載発明1には,「金属支持層」についての特定がなく,そのため,該「金属支持層」が「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた」との特定もない点。(相違点1) ＜2＞ 本願発明における「枠体部」は,その「外縁」が「絶縁層の外縁より外方に位置している」との特定があるのに対し,文献1記載発明2における「環状部材69-1」についてはそのような特定がない点。(相違点2) イ 上記相違について検討するに,上に記した相違点1及び2は,上記(1)において検討した相違点1及び2とそれぞれ同じ相違である。 このことから,本願第1発明と文献1記載発明2との相違点2についても,上記「(1)」のイにおいてした検討と同様のことがいえる。 したがって,文献1記載発明2に対し,拒絶理由等で説示するように,小型化等を目的に「液止め部材」の外縁を絶縁層の外縁より外方としても,本願第1発明のような効果までも,文献1記載発明2に接した当業者が予測し得たということはできない。 また,仮に,上記のような効果を開示若しくは示唆する技術を発見したとしても,そのような技術を,文献1記載発明2に対し適用する理由はない。 したがって,相違点1について検討するまでもなく,本願第1発明を,文献1記載発明2を基に,当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 (3) 文献1記載発明1及び文献1記載発明2と,本願第2発明から本願第10発明との対比及び検討 本願第2発明から本願第10発明は,本願第1発明を直接的若しくは間接的に引用する発明である。 したがって,上記(1)に述べたのと同様であって,文献1記載発明1を基に,若しくは文献1記載発明2を基に,本願第2発明から本願第10発明を,当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 (4) 文献1記載発明1及び文献1記載発明2と,本願第11発明との対比及び検討 本願第11発明は,上記(1)において検討した相違点2と同様の構成を有する「サスペンション用基板」を用いる「製造方法」に係る発明である。 そうすると,本願第11発明についても,文献1記載発明1を基に,若しくは文献1記載発明2を基に,当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 (5) 原査定の理由についてのまとめ 以上のとおりであり,また,文献1記載発明1及び文献1記載発明2を併せても,本願発明を導き出すことができないことは明らかである。 したがって,本願発明を,当業者が,文献1に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたということはできない。 第4 むすび 以上のことから,原査定の理由によって,本願を拒絶することはできない。 また,ほかに本願を拒絶すべき理由を発見しない。 したがって,結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2017-03-13 |
| 出願番号 | 特願2014-7197(P2014-7197) |
| 審決分類 |
P
1
8・
537-
WY
(G11B)
P 1 8・ 121- WY (G11B) |
| 最終処分 | 成立 |
| 前審関与審査官 | 齊藤 健一 |
| 特許庁審判長 |
北岡 浩 |
| 特許庁審判官 |
山本 章裕 近藤 聡 |
| 発明の名称 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法 |
| 代理人 | 朝倉 悟 |
| 代理人 | 中村 行孝 |
| 代理人 | 堀田 幸裕 |
| 代理人 | 佐藤 泰和 |
| 代理人 | 山下 和也 |
| 代理人 | 永井 浩之 |