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| 審決分類 |
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 G01C |
|---|---|
| 管理番号 | 1329389 |
| 審判番号 | 不服2016-6796 |
| 総通号数 | 212 |
| 発行国 | 日本国特許庁(JP) |
| 公報種別 | 特許審決公報 |
| 発行日 | 2017-08-25 |
| 種別 | 拒絶査定不服の審決 |
| 審判請求日 | 2016-05-09 |
| 確定日 | 2017-07-05 |
| 事件の表示 | 特願2011-244467「電子デバイスおよびその製造方法、並びに、電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成25年 5月23日出願公開、特開2013-101031、請求項の数(12)〕について、次のとおり審決する。 |
| 結論 | 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 |
| 理由 |
第1 手続の経緯 本願は、平成23年11月8日の出願であって、平成27年7月10日付けで拒絶理由通知がされ、同年9月11日付けで手続補正がされ、平成28年2月2日付けで拒絶査定(原査定)がされ、これに対し、同年5月9日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ、平成29年1月26日付けで拒絶理由通知(以下、「当審拒絶理由通知」という。)がされ、同年3月30日付けで手続補正がされたものである。 第2 原査定の概要 原査定(平成28年2月2日付け拒絶査定)の概要は次のとおりである。 本願請求項1-12に係る発明は、下記の引用文献A及びBに記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者(以下、「当業者」という。)が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 引用文献等一覧 A.特開2005-64024号公報 B.特開2007-214315号公報 第3 当審拒絶理由の概要 当審拒絶理由の概要は次のとおりである。 本願請求項1-12に係る発明は、下記の引用例1及び2に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 ・特開2007-214315号公報(拒絶査定時の引用文献B。以下、 「引用例1」という。) ・特開2005-64024号公報(拒絶査定時の引用文献A。以下、 「引用例2」という。) 第4 本願発明 本願請求項1-12に係る発明(以下、それぞれ「本願発明1」-「本願発明12」という。)は、平成29年3月30日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1-12に記載された事項により特定される発明であり、本願発明1-12は以下のとおりの発明である。 「【請求項1】 第1部材と、 シリコン製の第2部材と、 少なくとも前記第1部材と前記第2部材とを含んで構成されているキャビティーと、 前記キャビティーに収容されている機能素子と、 を備え、 前記第2部材は、前記キャビティー側とは反対の面側に設けられている孔部を有し、 前記孔部には、封止部材が配置され、 前記孔部は、平面視で多角形の開口を有し、かつ、前記孔部の底面の一部に設けられた連通口によって前記キャビティーに連通し、 前記孔部の開口の形状は、正方形であり、 前記連通口の形状は、第1方向に長辺を有する長方形であり、 前記連通口の第1方向と直交する第2方向の長さは、前記孔部の底面の前記第2方向の長さよりも小さく、 前記孔部の側面および底面と、前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面であって前記孔部の開口の周囲とには、導電層が設けられ、 前記孔部の開口の周囲に設けられている前記導電層は、前記孔部の側面に設けられている前記導電層と連続している、電子デバイス。 【請求項2】 請求項1において 前記孔部の底面は、平坦である、電子デバイス。 【請求項3】 請求項2において、 前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面は、シリコンの(100)面であり、 前記孔部の底面は、シリコンの(100)面である、電子デバイス。 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項において、 前記連通口の面積は、前記開口の面積よりも小さい、電子デバイス。 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか1項において、 前記連通口は、平面視で前記機能素子とは重なっていない、電子デバイス。 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか1項において、 前記孔部の側面は、4つの平坦面によって構成されている、電子デバイス。 【請求項7】 請求項1ないし6のいずれか1項において、 前記第1部材は、絶縁材料が用いられ、 前記機能素子は、シリコンを用いた物理量センサーである、電子デバイス。 【請求項8】 少なくとも第1部材とシリコン製の第2部材とを含んで構成されたキャビティーに機能素子を収容する工程と、 前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面側に設けられた孔部に封止部材を配置する工程と、 前記封止部材を溶融して前記孔部を塞ぐ工程と、 を含み、 前記孔部は、平面視で多角形の開口を有し、かつ、前記孔部の底面の一部に設けられた連通口によって前記キャビティーに連通するように形成され、 前記孔部の開口の形状は、正方形であり、 前記連通口の形状は、第1方向に長辺を有する長方形であり、 前記連通口の第1方向と直交する第2方向の長さは、前記孔部の底面の前記第2方向の長さよりも小さく、 前記孔部の側面および底面と、前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面であって前記孔部の開口の周囲とには、導電層が設けられ、 前記孔部の開口の周囲に設けられている前記導電層は、前記孔部の側面に設けられている前記導電層と連続している、電子デバイスの製造方法。 【請求項9】 請求項8において、 前記第2部材を形成する工程をさらに含み、 前記第2部材を形成する工程は、 前記第2部材となる基板の第1面側をウェットエッチングして、前記孔部を形成する工程と、 前記第1面と反対側の前記基板の第2面側をエッチングして、前記キャビティーとなる凹部を形成する工程と、 を有し、 前記第1面および前記孔部の底面は、シリコンの(100)面である、電子デバイスの製造方法。 【請求項10】 請求項8または9において、 前記キャビティーを封止する工程では、 前記孔部および前記連通口を通して前記キャビティーを減圧した後に、前記封止部材を溶融する、電子デバイスの製造方法。 【請求項11】 請求項8または9において、 前記キャビティーを封止する工程では、 前記孔部および前記連通口を通して前記キャビティーに不活性気体を充填した後に、前記封止部材を溶融する、電子デバイスの製造方法。 【請求項12】 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の電子デバイスを含む、電子機器。」 第5 引用例、引用発明等 1 引用例1について (1)当審拒絶理由に引用された引用例1には、図面とともに次の事項が記載されている。(下線は当審による。) a 「【請求項1】 開口を有し内部の収容部に電子部品が収納される容器と、 前記開口の周縁に接合して前記開口を覆う蓋体とを有し、 前記容器の底部に設けられる外部と連通する貫通孔を、封止材を用いて気密封止を行う電子部品封止体において、 前記容器の内面に設けたシールド用電極膜と、前記外部とを連通する貫通孔の内周面に設けた金属被膜との間に、溶融した封止材の流れ防止のための非金属部を設けたことを特徴とする、電子部品封止体。」 b 「【請求項8】 請求項1から請求項7の何れかに記載の電子部品封止体は電子部品として圧電振動子を備え、 外部から印加された物理量を検出することを特徴とする、物理量センサ。」 c 「【0061】 貫通孔20は、その孔の一部を容器12の底部12bに形成し、その孔の残りの一部を側壁上端面12dの下部であって、底部12bとほぼ同じ高さの位置に形成する。これによって、側壁上端面12dの下部の部分には貫通孔20によって段部を構成するオフセット部12eが形成される。このオフセット部12eにおいて、貫通孔20と容器12の内部の収納部13の空間とは開口部12fによって連通する。」 d 「  」 (2)引用発明 ア 段落【0061】の記載(上記(1)c)を考慮すると、【図2】の記載(上記(1)d)から、 「貫通孔は、開口を有し、かつ、貫通孔の底面の一部に設けられた開口部によって収納部に連通し、貫通孔の開口の形状は、略円形であり、開口部の形状は、略半円形である。」との技術的事項が見て取れる。 イ 上記記載a及びb(上記(1))並びに上記技術的事項(上記ア)より、引用例1には次の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されていると認められる。 「開口を有し内部の収容部に圧電振動子が収納される容器と、 前記開口の周縁に接合して前記開口を覆う蓋体とを有し、 前記容器の底部に設けられる外部と連通する貫通孔を、封止材を用いて気密封止を行う電子部品封止体において、 前記容器の内面に設けたシールド用電極膜と、前記外部とを連通する貫通孔の内周面に設けた金属被膜との間に、溶融した封止材の流れ防止のための非金属部を設け、 貫通孔は、開口を有し、かつ、貫通孔の底面の一部に設けられた開口部によって収納部に連通し、貫通孔の開口の形状は、略円形であり、開口部の形状は、略半円形である、電子部品封止体。」 2 引用例2について 当審拒絶理由に引用された引用例2には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【0065】 【発明の実施の形態】 (第1の実施形態) 図1は本発明のシリコンを利用した振動部品用パッケージの構造及びそれを用いた電子デバイスの構造と密封方法を示した図である。なお本発明のシリコンを利用した振動部品用パッケージは、図1(a)における振動部品500、支持部材30を取り除いたパッケージ基台10、パッケージ上蓋20、接合部材40で構成されたものを指す。また図1(c)には本発明のシリコンを利用した振動部品用パッケージを用いた電子デバイスの構造が示されているが、本発明の電子デバイスは上述の振動部品用パッケージ内部に振動部品500が搭載されたものを指す。図1(c)に示すように、本実施形態の電子デバイスでは、材質がシリコン(Si)からなるパッケージ基台10上に支持部材30によって振動部品500が支持固定され、さらにパッケージ基台10の上端には接合部材40を介してガラス材料からなるパッケージ上蓋20が接合されている構成になっている。またパッケージ基台10には貫通孔12aが開けられており、その貫通孔12aを封止材55が塞ぐことによって、パッケージ内を一定の高真空状態に保つように密封している。なお本発明において振動部品500は水晶振動子、圧電振動子もしくは水晶ジャイロ等であり、振動する部品であればいかなる部品であってもかまわない。なおパッケージ上蓋20にガラス材料を使用している理由は、振動部品500を密封した後、透明なパッケージ上蓋20を透過させてレーザービームを振動部品500に照射し、レーザー加工によって周波数調整ができるからである。 【0066】 本実施形態におけるパッケージ基台10には、内部に振動部品500を収めるために掘り下げられた空間(凹部11a)とその凹部11aの底面に開けられた貫通孔12aとが形成されている。これら凹部11aと貫通孔12aは、Si基板をウェットエッチング法によって加工して形成される。なお本発明の実施形態では、平面が(100)面の結晶面であるSi基板を用いてウェットエッチング法による加工を行った。 【0067】 平面が(100)面の結晶面であるSi基板にウェットエッチング法によって貫通孔を加工した場合、図4に示されるように、平面に対して所定の角度で傾いて形成される4つの斜面(斜面δ、斜面ε、斜面ζ、斜面η)を内壁とする貫通孔が開口する。なお、これら4つの斜面は図4(b)に示されるように、孔の中心軸に対し同心円上に90度間隔で等間隔に形成される。 【0068】 本実施形態のパッケージ基台10には、ウェットエッチング法を利用することによって、外に向かって開く4つの斜面を内壁に有する貫通孔12aが形成されている。すなわち、 その貫通孔12aはパッケージ内部側から外部側に向かって大きく口を開けて開口するような形状になっている。なお本実施形態での貫通孔12aは、パッケージ外側の開口部が一辺0.25mmの正方形、パッケージ内側の開口部が一辺0.05mmの正方形で形成されている。よって貫通孔12aは、パッケージ外側の開口部の面積(0.0625mm^(2) =0.25mm×0.25mm)の方がパッケージ内側の開口部の面積(0.0025mm^(2) =0.05mm×0.05mm)よりも大きい。」 第6 対比・判断 1 本願発明1について (1)対比 本願発明1と引用発明とを対比する。 ア 引用発明における「開口を有し内部の収容部に圧電振動子が収納される容器と、前記開口の周縁に接合して前記開口を覆う蓋体とを有し、前記容器の底部に設けられる外部と連通する貫通孔を、封止材を用いて気密封止を行う」ことと、本願発明1における「第1部材と、シリコン製の第2部材と、少なくとも前記第1部材と前記第2部材とを含んで構成されているキャビティーと、前記キャビティーに収容されている機能素子と、を備え、前記第2部材は、前記キャビティー側とは反対の面側に設けられている孔部を有し、前記孔部には、封止部材が配置され」ることは、共に、「第1部材と、第2部材と、少なくとも前記第1部材と前記第2部材とを含んで構成されているキャビティーと、前記キャビティーに収容されている機能素子と、を備え、前記第2部材は、前記キャビティー側とは反対の面側に設けられている孔部を有し、前記孔部には、封止部材が配置され」る点で共通する。 イ 引用発明における「貫通孔は、開口を有し、かつ、貫通孔の底面の一部に設けられた開口部によって収納部に連通し、貫通孔の開口の形状は、略円形であり、開口部の形状は、略半円形である」ことと、本願発明1における「前記孔部は、平面視で多角形の開口を有し、かつ、前記孔部の底面の一部に設けられた連通口によって前記キャビティーに連通し、前記孔部の開口の形状は、正方形であり、前記連通口の形状は、第1方向に長辺を有する長方形であり、前記連通口の第1方向と直交する第2方向の長さは、前記孔部の底面の前記第2方向の長さよりも小さ」いことは、共に、「前記孔部は、開口を有し、かつ、前記孔部の底面の一部に設けられた連通口によって前記キャビティーに連通」する点で共通する。 ウ 引用発明において「前記外部とを連通する貫通孔の内周面に」「金属被膜」が「設け」られることと、本願発明1において「前記孔部の側面および底面と、前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面であって前記孔部の開口の周囲とには、導電層が設けられ」ることは、共に、「前記孔部の側面に導電層が設けられ」る点で共通する。 エ 引用発明の「電子部品封止体」は、下記の相違点1ないし3を除き、本願発明1の「電子デバイス」に相当する。 オ したがって、本願発明1と引用発明との間には、次の一致点、相違点がある。 (一致点) 「第1部材と、 第2部材と、 少なくとも前記第1部材と前記第2部材とを含んで構成されているキャビティーと、 前記キャビティーに収容されている機能素子と、 を備え、 前記第2部材は、前記キャビティー側とは反対の面側に設けられている孔部を有し、 前記孔部には、封止部材が配置され、 前記孔部は、開口を有し、かつ、前記孔部の底面の一部に設けられた連通口によって前記キャビティーに連通し、 前記孔部の側面に導電層が設けられている、電子デバイス。」 (相違点) (相違点1) 本願発明1においては、「第2部材」が「シリコン製」であるのに対し、引用発明においては、「容器」がシリコン製であると特定されていない点。 (相違点2) 本願発明1においては、「前記孔部は、平面視で多角形の開口を有し」、「前記孔部の開口の形状は、正方形であり」、「前記連通口の形状は、第1方向に長辺を有する長方形であり」、「前記連通口の第1方向と直交する第2方向の長さは、前記孔部の底面の前記第2方向の長さよりも小さ」いのに対し、引用発明においては、「貫通孔は、開口を有し」、「貫通孔の開口の形状は、略円形であり、開口部の形状は、略半円形である」点。 (相違点3) 本願発明1においては、「前記孔部の側面および底面と、前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面であって前記孔部の開口の周囲とには、導電層が設けられ、前記孔部の開口の周囲に設けられている前記導電層は、前記孔部の側面に設けられている前記導電層と連続している」のに対し、引用発明においては、そのような構成が備えられていない点。 (2)相違点についての判断 事案に鑑みて、上記相違点3について検討する。 孔部の側面および底面と第2部材のキャビティー側とは反対の面であって孔部の開口の周囲とに導電層を設け、孔部の開口の周囲に設けられている導電層を孔部の側面に設けられている導電層と連続にすることは、引用例1、2のいずれにも記載されておらず、また、本願出願日前における周知技術でもないから、本願発明1の上記相違点3に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。 したがって、上記相違点1及び2を検討するまでもなく、本願発明1は、引用発明及び引用例2に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 2 本願発明2-7、12について 請求項2-7、12は、直接又は間接的に請求項1を引用するから、本願発明2-7、12も、本願発明1についての理由と同じ理由により、引用発明及び引用例2に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 3 本願発明8について 本願発明8は、本願発明1の電子デバイスの製造方法であって、上記相違点3(上記1(1)オ)に係る構成を有しているから、本願発明1についての理由と同じ理由により、引用発明及び引用例2に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 4.本願発明9-11について 請求項9-11は、直接又は間接的に請求項8を引用するから、本願発明9-11も、本願発明8についての理由と同じ理由により、引用発明及び引用例2に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 第7 原査定についての判断 平成29年3月30日付けの補正により、独立形式請求項である補正後の請求項1、8は、「前記孔部の側面および底面と、前記第2部材の前記キャビティー側とは反対の面であって前記孔部の開口の周囲とには、導電層が設けられ、前記孔部の開口の周囲に設けられている前記導電層は、前記孔部の側面に設けられている前記導電層と連続している」という技術的事項を有するものとなった。当該技術的事項は、原査定における引用文献A(引用例2)、引用文献B(引用例1)には記載されておらず、また、本願出願日前における周知技術でもないので、本願発明1-12は、原査定における引用文献A、Bに記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。したがって、原査定を維持することはできない。 第8 むすび 以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。 他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。 |
| 審決日 | 2017-06-20 |
| 出願番号 | 特願2011-244467(P2011-244467) |
| 審決分類 |
P
1
8・
121-
WY
(G01C)
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| 最終処分 | 成立 |
| 前審関与審査官 | 岸 智史 |
| 特許庁審判長 |
中塚 直樹 |
| 特許庁審判官 |
関根 洋之 須原 宏光 |
| 発明の名称 | 電子デバイスおよびその製造方法、並びに、電子機器 |
| 代理人 | 大渕 美千栄 |
| 代理人 | 布施 行夫 |