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審決分類 審判 一部無効 2項進歩性 無効としない H01L
管理番号 1055860
審判番号 審判1999-35126  
総通号数 29 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 1996-02-27 
種別 無効の審決 
審判請求日 1999-03-18 
確定日 2002-03-18 
事件の表示 上記当事者間の特許第2807415号発明「電子機器における発熱部品の放熱構造」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。 
結論 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担とする。 
理由 [1]手続の経緯
本件特許第2807415号は、平成6年8月17日に出願され、平成10年7月24日にその請求項1、2に係る発明について特許権の設定の登録がなされ、平成11年3月18日付でその請求項1に係る発明について株式会社フジクラ(以下、「請求人」という。)から無効審判の請求がなされたものであり、平成11年7月13日付で古河電気工業株式会社(以下、「被請求人」という。)から答弁書及び訂正請求書が提出され、平成11年10月12日付で請求人から弁ぱく書が提出された。
一方、本件特許第2807415号に対して、平成11年4月6日付で特許異議の申立てがなされたので、本件無効審判の審理について、請求人及び被請求人に対して平成11年11月17日付で審判手続中止を通知した。
そして、上記異議事件(平成11年異議71258号)において、平成12年4月10日付訂正請求が認容され、「訂正を認める。本件請求項1、2に係る発明の特許を維持する。」旨の異議の決定がなされ確定したので、平成12年10月26日付で請求人及び被請求人に対して手続中止解除を通知するとともに、請求人に対して審尋を行なったところ、請求人から平成13年1月5日付回答書が提出され、平成13年3月2日に口頭審理が行われ、その後、請求人から平成13年4月2日付上申書が提出され、被請求人から平成13年4月19日付意見書が提出された。
なお、被請求人が行なった平成11年7月13日付訂正請求は、平成12年1月11日付訂正請求取下書により取り下げられている。

[2]当事者の主張並びに証拠方法
1.請求人の主張及び証拠方法
審判請求書の記載及び口頭審理における請求人の陳述によれば、本件審判請求の趣旨は、「本件特許第2807415号の請求項1に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。との審決を求める。」というものである。
そして、請求人は、審判請求書において、「本件特許の請求項1に係る発明(以下、「本件発明」という。)は、本件特許に係る出願の出願前に頒布された刊行物である甲第1号証ないし甲第5号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないものであり、本件発明に係る特許は、特許法第123条第1項第2号の規定により無効とされるべきである。」との無効理由を主張し、証拠方法として、次に示す甲第1〜5号証を提出し、さらに、平成11年10月12日付弁ぱく書とともに甲第6号証を提出している。
(1)甲第1号証;米国特許第5,262,922号明細書およびその部分和訳
(2)甲第2号証;「第2回国際ヒートパイプ会議 1976年」のレジメ第839頁ないし第863頁、およびその部分和訳
(3)甲第3号証;「第2回国際ヒートパイプ会議 1976年」のレジメ第871頁および第872頁、およびその部分和訳
(4)甲第4号証;「電熱工学」(1984年2月20日社団法人電気学会発行)
(5)甲第5号証;「標準機械設計図表便覧〔改訂増補3版〕」(1991年12月20日共立出版株式会社発行)
(6)甲第6号証;特開平6-29683号公報

2.被請求人の主張
平成11年7月13日付審判事件答弁書の記載及び口頭審理における被請求人の陳述によれば、答弁の趣旨は、「本件審判の請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。との審決を求める。」というものである。

3.甲第1〜5号証の記載事項
請求人の提出した甲第1〜5号証には、以下の事項が記載されている。
(1)甲第1号証
「放熱装置は半導体装置用に提供され、これにより、半導体装置の取り付けの高さはシェルの許容密度を増加させるために低くでき、取り付けや取り外しが容易にできる。半導体装置用の放熱装置においては、プリント回路板(1)に半導体装置(2)が実装され、その半導体装置の底面に対向するように開口部(la)がプリント回路板に形成されている。熱伝導部材(3,11)が半導体装置の底面に密着させられ、その反対側の面がプリント回路板に形成された開口部(la)を介してプリント回路板の背面側に突出し、放熱板4に密着している。その結果、半導体装置で生じた熱が熱伝導部材(3,11)を介して放熱板(4)に伝達され、その外面から空気中に放散させられる。熱伝導部材(3,11)と放熱板(4)のうちの少なくとも1つが磁性材からできているため、両部材は、その間に配置された永久磁石(3,10)の磁力により熱伝導部材と密着することになる。」(第1頁「ABSTRACT」の欄)と記載され、さらに、Fig.2、Fig.3、Fig.6、Fig.9には、半導体装置の放熱構造が図示され、これら図面の記載によれば、プリント回路板と放熱板の端部は、ねじで連結されていることが示されている。
(2)甲第2号証
第839頁の「序」には、「宇宙船上において、軽量かつ小容積で時定数が小さい状態で、発熱ユニットからラジエターに高出力レベルで排熱するヒートパイプ」と記載され、第849頁の図1には、矩形状の薄い放熱板の表面に、4本のヒートパイプが互いに所定の間隔をあけて平行に配列され、その長手方向の中央部にコレクターが取り付けられ、そのコレクターに進行波管(TWT)が連結された図が示され、さらに、その断面図として、コレクターの上にトランジスタが取付けられ、コレクターの肉厚は放熱板のそれよりも厚くされ、ヒートパイプが放熱板の表面に接触している図が示されている。
(3)甲第3号証
第871頁には、「2.3提案されたデザイン 放熱器のデザインは、図6に示されている。これは、80cm×34cmのアルミハニカム製放熱板の上に取り付けた4本のヒートパイプを使用している。進行波管増幅器は、中実アルミ製のサドルの一端部上に取り付けられる。コンピュータでの温度予想では、設計での目標値を得られることが示されている。調査する項目は、つぎのとおりである。」と記載され、第872頁図6には、アルミハニカム製放熱板上の一部にアルミ製のサドルを取付、該サドルに進行波管増幅器が取り付けられたヒートパイプ放熱器が図示されている。
(4)甲第4号証
第11〜12頁には、物体の熱容量が、その質量と比熱との積で表されること、物体を加熱する場合、その熱容量と熱抵抗とが反比例することが記載されている。
(5)甲第5号証
第24-11頁には、金属等の比熱が示されており、アルミニウムの比熱は0.22であることが記載されている。

[3]当審の判断
1.本件発明
本件の請求項1、2に係る発明は、平成11年異議71258号において訂正が認められた平成12年4月10日付訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項1、2に記載されたとおりのものであるところ、その特許請求の範囲の請求項1の記載は次のとおりである。
「【請求項1】薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、
前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接,接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、
前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、
電子機器における発熱部品の放熱構造。」(以下、「本件発明」という。)

2.対比・判断
本件発明と甲第1号証記載の発明とを対比するに、まず、甲第1号証に記載される「放熱板4」、「熱伝導部材(3,11)」、「半導体装置(2)」、「プリント回路板(1)」は、本件発明の「金属ベース」、「金属プレート」、「発熱部品」、「基板」に相当するから、甲第1号証には、「基板に発熱部品が実装され、その発熱部品の底面に対向するように開口部(la)が基板に形成され、金属プレートが発熱部品の底面に密着させられ、その反対側の面が基板に形成された開口部(la)を介して基板の背面側に突出し、金属ベースの一部に密着し、その結果、発熱部品で生じた熱が金属プレートを介して金属ベースに伝達され、その外面から空気中に放散させられる発熱部品の放熱構造」の発明(以下、「甲第1号証発明」という。)が記載されているといえるから、本件発明と甲第1号証発明とは、「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されている電子機器における発熱部品の放熱構造。」で一致している。
しかしながら、本件発明は、「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように接触している」のに対して、甲第1号証発明では、発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれるように接触してはいない点(以下、「相違点イ」という。)、本件発明は、「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」のに対して、甲第1号証には、これが記載されていない点(以下、「相違点ロ」という。)、本件発明は、「金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接,接触又は接合され、」と、金属プレート、金属ベースとヒートパイプとの配置を定めているのに対して、甲第1号証には、ヒートパイプを利用した放熱構造に関する開示がない点(以下、「相違点ハ」という。)で両者は相違する。
なお、請求人は、平成13年4月2日付上申書第3〜4頁で、上記相違点イについて、「本件発明でいう「挟まれるように」との構成は、発熱部品2の位置を特定しているに過ぎず、「発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように」とは、発熱部品が基板に取り付けられた状態で金属プレートに接触している、との構成に他ならない。そうであれば、甲第1号証記載のものにおいても、半導体装置(本件発明の発熱部品に相当)をプリント回路板(本件発明の基板に相当)に取り付けた状態で熱伝導部材(本件発明の金属プレートに相当)に接触させられているのであるから、本件発明の「発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように」という構成と変わるところがないから、相違点イは存在しない」旨主張するが、本件発明における「挟まれるように」とは、その記載のとおり、発熱部品が金属プレートと基板とで両側から挟まれると解され、「発熱部品が基板に取り付けられた状態で金属プレートに接触している」という上記請求人の解釈は、請求項1の記載に基づくものとはいえない。そして、甲第1号証には、「半導体装置の底面に対向するように開口部(la)がプリント回路板に形成されている。熱伝導部材(3,11)が半導体装置の底面に密着させられ、その反対側の面がプリント回路板に形成された開口部(la)を介してプリント回路板の背面側に突出し」と記載されているように、甲第1号証発明においては、半導体装置と熱伝導部材とは、半導体装置が取り付けられるプリント回路板に設けられた開口部において接触しているのであるから、「半導体装置が熱伝導部材とプリント回路板とで挟まれるように」なっているとは到底認められず、相違点イが存在しないという請求人の上記主張は採用できない。
そこで、次に、上記各相違点イ〜ハについて検討する。
甲第2号証には、矩形状の薄い放熱板の表面に接触してヒートパイプが配列され、その長手方向の中央部には放熱板より肉厚の大なコレクターが取り付けられ、そのコレクター上にトランジスタが取付けられた図が示され、また、甲第3号証には、アルミハニカム製放熱板上の一部にアルミ製のサドルを取付、該サドルに進行波管増幅器が取り付けられたヒートパイプ放熱器が図示されており、そして、甲第2号証に記載される「薄い放熱板」、「放熱板より肉厚の大なコレクター」、「トランジスタ」は、それぞれ本件発明の「薄い板状の金属ベース」、「金属ベースよりも厚い金属プレート」、「電子機器の発熱部品」に相当し、また、甲第3号証に記載される「サドル」、「進行波管増幅器」は、それぞれ本件発明の「金属プレート」、「発熱部品」に相当するといえるから、甲第2号証、甲第3号証には、「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接接触し又は接合した状態に取り付けられた電子機器における発熱部品の放熱構造として、金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、さらに、ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ接触又は接合したヒートパイプを利用した放熱構造」が開示されており、これは、上記相違点ハとして挙げたヒートパイプを利用した放熱構造を示唆するものであるといえる。
しかしながら、本件発明は、「・・・金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように・・・接触しており、・・・金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている・・・電子機器における発熱部品の放熱構造。」(本件明細書段落【0005】)との記載からも明らかなように、基板に取り付けられた発熱部品の放熱構造に関するものであるところ、甲第2号証、甲第3号証に記載されるものは、あくまでも、基板に搭載されていない発熱部品単独の放熱構造であって、基板に取り付けられた発熱部品の放熱構造に関するものではない。
してみれば、甲第2号証、甲第3号証にヒートパイプを利用した放熱構造が記載されているとしても、上記相違点イ、ロとしてあげた本件発明の構成、即ち、発熱部品、金属プレート、基板、金属ベース及び電子機器のケーシング相互の配置・取付状態に関しては、甲第2号証、甲第3号証には何らの開示もないばかりか、示唆するところもない以上、上記相違点イ、ロを当業者が容易に想到し得るとすることはできない。
また、甲第4号証、甲第5号証には、ヒートパイプを利用した放熱構造自体についての開示がないばかりか、前記相違点イ、ロとしてあげた本件発明の構成についての開示も示唆もないから、甲第4号証、甲第5号証の記載から、上記相違点イ〜ハを当業者が容易に想到し得るとすることもできない。
そして、本件発明は、上記相違点イ〜ハをその構成として備えることにより、「【0007】・・・金属ベースを電子機器のプラスチック製ケーシングの内壁面へ取り付けて使用すると、発熱部品から発生した熱は金属プレートによって拡散され・・・た熱の一部は金属ベースへ伝達されてさらに拡散され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。他方、金属プレートによって拡散された熱の他の一部は、ヒートパイプを介して金属ベースへ伝達され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。」、「【0009】・・・発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」、「【0022】 この実施例の放熱構造によれば、図2の発熱部品2で発生した熱は、その大半が金属プレート3へ伝達され拡散される。金属プレート3によって拡散された熱の一部は直接金属ベース5へ伝達されるとともに、他の一部はヒートパイプ4を介して金属ベース5へ伝達される。また、発熱部品2で発生した熱の僅かな一部は、基板1及び弾性取付片50,51を介して金属ベース5へ伝達される。金属ベース5へ伝達された熱はさらに拡散され、電子機器のケーシング6を通じて放熱される。 したがって、ノイズの発生やエネルギー(電力)の消費を伴わないで放熱が行われる。」、「【0034】 【発明の効果】 この発明に係る第1の放熱構造によれば、・・・発熱部品の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態でバラツキが少ない状態で熱拡散され、金属ベースとヒートパイプとを通じてより効率的に放熱することができる。 したがって、薄型電子機器の厚みを増大させないで採用することができるとともに、ノイズ発生のおそれもない。」という、甲第1号証〜甲第5号証の記載からは予想し得ない顕著な作用効果を奏するものである。
よって、本件発明は、甲第1号証〜甲第5号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないので、請求人の主張する無効理由は採用できない。
なお、請求人は、平成11年10月12日付弁ぱく書(特に、第5頁(ii)〜第6頁(iｖ))において、「本件発明は、甲第6号証の記載事項を参酌すれば当業者が容易に発明をすることができたものである」旨の主張をしているが、甲第6号証は、審判請求書において主張されていなかった事項を主張するための根拠として提出された新たな証拠方法であって、請求の理由を実質的に変更するものであるから、本件無効審判の審理における証拠方法としては採用しない。
また、請求人は、平成11年10月12日付弁ぱく書(特に、第3頁II.〜第6頁III.)あるいは平成13年4月2日付上申書(特に、第9頁(3)〜第12頁)において、「平成11年異議71258号の審理において認容され確定した本件請求項1についての訂正は、特許法第126条第2項から第4項までに規定する要件を満たしていないから、本件請求項1に係る特許は無効とされるべきである」旨の主張もしているが、請求人の主張する無効理由は、審判請求書に記載されていたもの、あるいは、審判請求書において主張されていた無効理由に直接関連するものではなく、新たな無効理由を追加し主張するものであって、請求の理由を実質的に変更するものであるといえるから、かかる主張については検討する必要を認めない。

[4]まとめ
以上のとおりであるから、請求人の主張する理由及び提出した証拠方法によっては、本件発明に係る特許を無効とすることはできない。
そして、審判に関する費用については、特許法169条第2項の規定で準用する民事訴訟法第61条の規定により、請求人が負担すべきものとする。

よって、結論のとおり審決する。
 
審理終結日 2002-01-18 
結審通知日 2002-01-23 
審決日 2002-02-05 
出願番号 特願平6-193180
審決分類 P 1 122・ 121- Y (H01L)
最終処分 不成立  
前審関与審査官 川真田 秀男  
特許庁審判長 影山 秀一
特許庁審判官 市川 裕司
雨宮 弘治
登録日 1998-07-24 
登録番号 特許第2807415号(P2807415)
発明の名称 電子機器における発熱部品の放熱構造  
代理人 河野 茂夫  
代理人 渡辺 丈夫  

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