• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 査定不服 1項3号刊行物記載 取り消して特許、登録 G06F
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 G06F
管理番号 1321122
審判番号 不服2016-2623  
総通号数 204 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2016-12-22 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2016-02-22 
確定日 2016-11-22 
事件の表示 特願2013-528609「マルチインターフェース」拒絶査定不服審判事件〔平成24年 3月29日国際公開、WO2012/038267、平成26年 1月 9日国内公表、特表2014-500533、請求項の数(14)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、2011年9月8日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2010年9月21日、英国)を国際出願日とする出願であって、平成27年10月9日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成28年2月22日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。


第2.本願発明
本願の請求項1?14に係る発明は、平成27年8月17日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1?14に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は以下のとおりである。

「【請求項1】
統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換可能ユニット(LRU)であって、少なくとも1つの入出力インターフェースと、複数のコネクターとを備え、各コネクターは少なくとも1つのピンを含み、各コネクターは、分離規則に従って異種のワイヤー経路束から分離された、単一のワイヤー経路束への接続に適応し、1つのインターフェースのハードウェアは、該LRU内で前記コネクターのうちの少なくとも2つのそれぞれの1つ又は複数のピンに電気的に接続される、統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換可能ユニット。」


第3 原査定の理由の概要
1.本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができない。

2.本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。



引用文献1:米国特許出願公開第2002/0013087号明細書

引用文献1には、[0018]-[0030]等の記載からみて「複数階層の配線インターフェイスシステムのためのアセンブリ(assembly)であって、
複数のコネクタと、統合化ワイヤー束(integration wire bundle)とを備え、
前記各コネクタは、分散ワイヤー束(distribution wire bundle)への接続に対応し、
前記統合化ワイヤー束はアセンブリ内で2以上のコネクタに接続されるアセンブリ。」の発明が開示されており、ここでいう「アセンブリ」、「統合化ワイヤー束」、「分散ワイヤー束」とは、本願における「ライン交換可能ユニット」、「入出力インターフェース」、「分離されたワイヤー経路束」にそれぞれ相当するものであるから、本願の請求項1に係る発明は、引用文献1に記載の発明から新規性及び進歩性が否定される。


第4 当審の判断
1.引用文献の記載事項と、引用発明
原査定で引用された引用文献1には、図面(特に図1、図3A)とともに、次の記載がある。(下線は、本審決で特に着目した箇所を示す。)

ア.「[0018] Initially upon reviewing the aircraft overhead panel or electronics bay of an aircraft, and due to its inherent wire congestion, complexity, and separation problems, efforts towards a solution of the problem have generally not been attempted or abandoned. The present invention however solves the separation problem by utilizing separation dedicated connectors. Using this method a wire is inserted into the connector meeting the wire's separation requirement; should multiple connectors meet the wire's separation requirement, the wire is inserted into the connector also meeting the wire'gs destination requirements, thereby providing a solution to the separation routing congestion, cross-connected wire bundles, and complexity problems. A wiring matrix results in simplified discrete integrated wire bundles which are assembled and positioned on the module or overhead panel before final assembly, thereby completing a module or panel and wiring assembly. Routing integration previously achieved by end point aircraft final assembly wiring with complex integration wiring panels is eliminated in accordance with the present plural level wiring interface hereinafter described utilization which is a system utilizing separation dedicated connectors, integration disconnects (having no wiring, Ref. FIG. 4A, 4B and 4D), Ref. FIG. 1 and FIG. 2, modular integrated wire bundle breakouts from the bundle body (Ref. FIG.1, 3A and 3B). This system permits wire bundle production on foam boards including connectors and wiring as integral unitary modules.」(明細書段落[0018])
(当審訳:[0018]最初に航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイについて概観すると、特有のワイヤーの密集、複雑さ、及び分離の問題のため、問題の解決に向けた努力は一般的になされていなかった又は放棄されていた。本発明はしかし、分離専用のコネクターを用いることで分離の問題を解決する。この方法を用いることにより、ワイヤーの分離要求、すなわち、多端子のコネクターがワイヤーの分離要求を満たすとともに、ワイヤーは配線の目的地要求を満たすコネクターに挿入される、その結果、分離経路の密集、交差接続されたワイヤー束、及び複雑さの問題を解決できる。配線マトリクスは、最終組立の前にモジュール又はオーバーヘッドパネルに組み立てられ配置された簡素化された個別の統合化ワイヤー束に帰着し、したがって、モジュール又はパネル及び配線部品が完成する。以前は航空機の最終組立での配線において複雑な統合化配線パネルによって実現していたルーティングの統合は、分離専用のコネクターと統合化ディスコネクト(配線を有しない、図4A、4B及び4Dを参照)、図1及び図2に示すような、束本体からのモジュラーワイヤー束ブレークアウト(図1、3A及び3B参照)を用いる現在の複数のレベルの配線インターフェースによって実現されている。このシステムにより、コネクターと配線を含むフォームボードにおけるワイヤー束を、統合された単一のモジュールとすることができる。)

イ.「[0020] Turning now to FIG. 1, a plural level wiring interface system is shown in which the following symbols are representative of the interface components:
[0021] MP1, MP2, MP3 are modules or panels
[0022] ID1, ID2, ID3 are integration disconnects
[0023] IB1, IB2, IB3 are integration wire bundles
[0024] DB1, DB2, DB3 are distribution wire bundles
[0025] D1, D2, D3, D4, D5 are destination devices
[0026] E1, E2 are assemblies
[0027] A, B, C, N are dedicated separation categories at connectors 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 are connectors
[0028] In the following, the method by which wiring interfaces are defined and developed will be described:
[0029] As shown in FIG. 1; starting with the most complex module or panel integration assembly, the separation categories in the module or panel are determined; A, B, C and N for example, where N is a neutral or non-critical separation; and for example, Separation A is routed on the left side, B is routed on the right side, and C is redundant to A and/or B and routed away from A and B. The module or panel is assigned a connector for each separation category in the module or panel.
[0030] As shown in FIG. 1; MP2 is assigned separation connectors A, B, C; MP3 is assigned separation connectors B and C; and MP1 is assigned separation connector A/N (since separation category N may be combined with any other separation category). The internal wiring of the modules or panels are separation routed and connected to the separation dedicated connectors (Ref. Definition) of the module or panel interface. Integration wire bundles IB1, IB2, IB3 are used to route wires of similar separation from the module or panel separation dedicated connector interface to an integration disconnect ID1 via breakouts from the bundle body. Wires from separation dedicated connectors; A of MP2 and A/N of MP1 are combined into IB1; B of MP2 and MP3 are combined into IB2; and C of MP2 and MP3 are combined into IB3. Integration wire bundles IB1, IB2, and IB3 are kept separate from each other and routed to an integration disconnect ID1. (Thus a failure in one bundle will not affect the wiring in another bundle.) This integration disconnect is close to or part of the module or panel assembly E1. The integration disconnect provides a disconnect for the assembly E1 as well as an integration interface to the distribution wire bundles. IB1 mates with connector 1 (separation dedicated A/N) and connector 2 (separation dedicated N); [Note: The integration disconnect connector 2 is used to route a portion of the separation N wires based on destination, and eliminates the need for wiring at the integration disconnect (Ref. Definition) to enter another distribution wire bundle, (Ref. FIG. 4A, 4B and 4D). IB2 mates directly with DB2 and provides a disconnect function at connector 3. IB3 mates with connectors 4 and 5 to accommodate the volume of wires and provide the disconnect function. The distribution wire bundles are used to make long runs with breakouts from the bundle body (Ref. FIG. 1) to other integration or destination areas. (DB1, DB2, and DB3 are distribution bundles.) DB1 routes separation category A wires direct from ID1 to ID2; (integration disconnect, ID2, is shown being used as a production break interface). DB2 routes separation category B wires to both ID2 and ID3 (ID3 being shown as an integration disconnect interface on an enclosed assembly E2). DB3 accepts separation category N wires from IB1 for routing to destination device D5 having a single C/N separation dedicated connector; DB3 also has routing breakouts from the bundle body (Ref. FIG. 1) for separation category C wiring to ID2 and ID3.」(段落[0020]-[0030])

(当審訳:[0020]図1を参照すると、複数のレベルの配線インターフェースシステムが図示されており、以下の記号はインターフェースの構成要素を表している:
[0021]MP1、MP2、MP3はモジュール又はパネル
[0022]ID1、ID2、ID3は統合化ディスコネクト
[0023]IB1、IB2、IB3は統合化ワイヤー束
[0024]DB1、DB2、DB3は分散ワイヤー束
[0025]D1、D2、D3、D4、D5は目的装置
[0026]E1、E2はアセンブリ
[0027]A、B、C、Nはコネクターにおける専用の分離カテゴリーで、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10はコネクター
[0028]次に、配線インターフェースが定義され発展される方法について述べる。
[0029]図1に示すように、最も複雑なモジュール又はパネル統合化アセンブリから始めると、例えばA、B、C及びNのように、モジュール又はパネルにおける分離カテゴリーが決定される。例えば、Nは中立又は重要でない分離であり、分離Aは左側を経由、Bは右側を経由、そしてCはA及びBから離れたところを経由するA及び/又はBの冗長構成である。モジュール又はパネルは、モジュール又はパネルにおける分離カテゴリー各々に割り当てられている。
[0030]図1に示すように、MP2は分離コネクターA、B、Cに割り当てられており、MP3は分離コネクターB及びCに割り当てられており、そしてMP1は分離コネクターA/Nに割り当てられている(分離カテゴリNはその他の全ての分離カテゴリと混合できるため)。モジュール又はパネルの内部配線は、モジュール又はパネルインターフェースの分離専用のコネクター(定義を参照)に、分離して経由され接続される。統合化ワイヤー束IB1、IB2、IB3は、ワイヤー束本体からのブレークアウトを経由して、モジュール又はパネルの分離専用コネクターから統合化ディスコネクトID1に配線される。分離専用コネクターからのワイヤーは、MP2のA及びMP1のA/Nが混合されてIB1となり、MP2及びMP3のBが混合されてIB2となり、そして、MP2及びMP3のCが混合されてIB3となる。統合化ワイヤー束IB1、IB2及びIB3は、互いに分離され統合化ディスコネクトID1に配線される(したがって、1つの束での失敗は他の束の配線に影響しない。)。この統合化ディスコネクトは、モジュール又はパネルアセンブリE1と近接するかその一部である。統合化ディスコネクトは、アセンブリE1のためのディスコネクト及び分散ワイヤー束への統合化インターフェースを提供する。IB1は、コネクター1(A/N専用の分離)とコネクター2(N専用の分離)に対応する。[注:統合化ディスコネクトコネクター2は目的地に基づいた分離Nワイヤーの一部を経由するために用いられ、他の分散ワイヤー束に入るために統合化ディスコネクト(定義を参照)において配線する必要性をなくした(図4A、4B及び4Dを参照)。 IB2は、直接DB2に対応しており、コネクター3においてディスコネクト機能を提供している。IB3は、ワイヤーの分量に適応しディスコネクト機能を提供するためにコネクター4及び5に対応する。分散ワイヤー束は、他の統合又は目的エリアに束本体(図1参照)からのブレークアウトによって長距離配線を実現する(DB1、DB2、及びDB3は分散束である。)。DB1は、分離カテゴリーAのワイヤーをID1からOD2に直接経由させる(統合化ディスコネクトID2は、示されるようにプロダクションブレークインターフェースとして用いられる。)。DB2は、分離カテゴリーBのワイヤーをID2及びID3の両方に経由させる(ID3は、封入されたアセンブリE2における統合化ディスコネクトインターフェースとして示される。)。DB3は、1つのC/N分離専用コネクターを有する目的装置D5に経由させるため、IB1からの分離カテゴリーNのワイヤーを受け入れる。DB3はまた、ID2及びID3への分離カテゴリーCの配線のため、束本体からのブレークアウトを経由する。)

上記引用文献1の記載、引用文献1の図1、3A、及びこの分野の技術常識を考慮すると次のことがいえる。

a.上記イ.の段落[0026]、[0027]、[0030]の記載及び引用文献1の図1及び3Aの記載によれば、引用文献1に記載のアセンブリE1は、複数のコネクター1?5と、モジュール又はパネルMP1?MP3における分離コネクターA、B、C、A/Nと、を有しており、コネクター1?5はそれぞれ少なくとも1つのピンを含んでいる。

b.上記イ.の段落[0026]、[0027]、[0030]の記載及び引用文献1の図1の記載によれば、引用文献1に記載の分離コネクターA、B、C、A/NはアセンブリE1内で統合化ワイヤー束IB1?3を介して複数のコネクター1?5の少なくとも1つのピンに電気的に接続されていることは明らかである。

c.上記イ.の段落[0030]の記載及び引用文献1の図1の記載によれば、引用文献1に記載の複数のコネクター1?5は、分散ワイヤー束DB1?3への接続に適応しているといえる。

以上を総合すると、引用文献1には、以下の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されている。

〈引用発明〉
「航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリであって、少なくとも1つの分離コネクターA、B、C、A/Nと、複数のコネクター1?5とを備え、各コネクター1?5は少なくとも1つのピンを含み、各コネクター1?5は、分散ワイヤー束DB1?3への接続に適応し、前記分離コネクターA、B、C、A/Nは、該アセンブリ内で前記コネクター1?5の1つ又は複数のピンに電気的に接続される、航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリ。」

2.対比
本願発明と引用発明を対比する。

「アビオニクス」とは、航空(Aviation)と電子機器(electronics)から合成された用語であり、一般に航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器のことを指すため、引用発明の「航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリ」と、本願発明の「統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換ユニット」とは、いずれも「航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器」である点で共通する。

「コネクター」は信号の入出力を行うための「インターフェース」にほかならず、言うまでもなく「ハードウェア」であるから、引用発明の「分離コネクター」と、本願発明の「入出力インターフェース」及び「インターフェースのハードウェア」とは、相当関係にある。

引用発明の「分散ワイヤー束」は、本願発明の「ワイヤー経路束」に相当する。

そうすると、本願発明と引用発明は、次の点で一致する。

「航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器であって、少なくとも1つの入出力インターフェースと、複数のコネクターとを備え、各コネクターは少なくとも1つのピンを含み、各コネクターはワイヤー経路束への接続に適応し、1つのインターフェースのハードウェアは、前記電子機器内で1つ又は複数のピンに電気的に接続される、航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器。」

他方、本願発明と引用発明は、次の点で相違する。

<相違点1>
一致点の「航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器」に関し、本願発明は「統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換ユニット」であるのに対し、引用発明は「航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリ」である点。

<相違点2>
一致点の「各コネクターはワイヤー経路束への接続に適応し」ている点に関し、本願発明は「各コネクターは、分離規則に従って異種のワイヤー経路束から分離された、単一のワイヤー経路束への接続に適応し」ているのに対し、引用発明は、単に「各コネクター1?5は、分散ワイヤー束DB1?3への接続に適応し」ている点。

<相違点3>
「1つのインターフェースのハードウェア」が、本願発明では「LRU内で前記コネクターのうちの少なくとも2つのそれぞれの1つ又は複数のピンに電気的に接続される」構成を有するのに対し、引用発明では明らかでない点。

3.判断
当審は次のとおり判断する。

下のア.及びイ.に示す理由で、引用発明において上記相違点2に係る本願発明の構成を採用することは、当業者といえども容易に推考し得たこととはいえない。

ア.引用発明を開示する引用文献1には、異種の分離カテゴリーのワイヤー経路束が混合されることが記載されているのみであり、引用発明において上記相違点2に係る本願発明の構成についての記載も、それを示唆する記載もない。

イ.ほかに引用発明において上記相違点2に係る本願発明の構成を採用することが当業者にとって容易であったといえる根拠は見当たらない。

したがって、その他の相違点について判断するまでもなく、本願発明は引用発明ではなく、また、本願発明は引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとはいえない。

本願の請求項2-14に係る発明は、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に引用発明ではなく、また、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。

第5 むすび
以上のとおり、本願の請求項1-14に係る発明は、引用発明ではなく、また、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2016-11-08 
出願番号 特願2013-528609(P2013-528609)
審決分類 P 1 8・ 113- WY (G06F)
P 1 8・ 121- WY (G06F)
最終処分 成立  
前審関与審査官 田川 泰宏  
特許庁審判長 新川 圭二
特許庁審判官 山澤 宏
土谷 慎吾
発明の名称 マルチインターフェース  
代理人 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK  
代理人 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ