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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録 H01L
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 H01L
管理番号 1325696
審判番号 不服2015-21203  
総通号数 208 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2017-04-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2015-11-30 
確定日 2017-03-28 
事件の表示 特願2015- 11542「ボンディングキャピラリ」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 2月18日出願公開、特開2016- 27602、請求項の数(2)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成27年1月23日(優先権主張 平成26年6月30日)の出願であって、同年2月10日付で審査請求がなされ、同年4月2日付で拒絶理由が通知され、同年6月3日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたが、同年8月27日付で拒絶査定がなされたものである。
これに対して、平成27年11月30日付で審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされ、平成28年10月21日付で当審から拒絶理由を通知し、同年12月6日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。

第2 本願発明
本願の請求項1ないし2に係る発明は、平成28年12月6日付の手続補正書により補正された特許請求の範囲1ないし2に記載される事項により特定されるとおりであって、そのうち請求項1に係る発明(以下、「本願発明」という。)は、次のとおりのものと認める。

「【請求項1】
ボンディングワイヤを押圧する押圧面と、
前記ボンディングワイヤが挿通される挿通孔と、
前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、
前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部と、
を備え、
前記面取り部は、
表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく、
前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であり、
前記押圧面は、凹凸形状を有し、
前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であり、
前記面取り部は、前記曲面の曲率半径が12.8μm以上、20.30μm以下であり、
前記テーパ状孔のテーパ角度は、100°以下であること
を特徴とするボンディングキャピラリ。」

第3 査定の理由について
1 原査定の理由の概要
原査定の理由の概要は、次のとおりである。
「この出願については、平成27年4月2日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものです。
なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。

・理由(特許法第29条第2項)について
・請求項1ないし6に対して
・引用文献1ないし4
・備考
補正後の本願請求項1に記載された発明(以下、「本願発明」という。)と文献1(図6(b)、9及び段落[0004]ないし[0008]の記載等を参照)に記載された発明(以下、「引用発明1」という。)を対比すると、両者は、以下のとおりの相違点を有する。

相違点
本願発明では、面取り部は、表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であり、押圧面は、凹凸形状を有し、前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であるのに対して、引用発明1では、凹凸形状について明示されていない点。

上記相違点について検討する。
文献2及び文献3に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる面取り部を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である(この点、文献2の図3、4及び第2頁右下欄第8ないし18行の記載等、文献3の図1Aないし7C及び段落[0004]、[0017]ないし[0029]の記載等を参照)。

また、文献3及び文献4に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる押圧面を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である(この点、文献3の図1Aないし7C及び段落[0004]、[0017]ないし[0029]の記載等、文献4の図1ないし4、12及び段落[0026]ないし[0061]の記載等を参照)。

また、文献4には、図1ないし4、8ないし10、12及び段落[0026]ないし[0061]、[0063]ないし[0066]の記載等を参照すると、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記先端部における表面の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であること(この点、図8及び図10に例示される実施例1ないし4を参照)、及び、前記先端部における表面の凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であること(この点、図8及び図10に例示される実施例5、6を参照)
が記載されている。

したがって、引用発明1において、二段面取り(面取り部)の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記二段面取り(面取り部)の凹凸形状は、スキューネスを-0.164以下とし、かつ、平均高さを0.035μm以上、0.092μm以下とすること、及び、被覆ワイヤ(ボンディングワイヤ)を押圧する面に凹凸形状を形成する際に、前記押圧する面における凹凸形状は、平均高さを0.113μm以上とすることは当業者が適宜なし得ることである。

また、本願発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。

・請求項2に対して
引用発明1において、前記押圧する面の凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記二段面取り(面取り部)の凹凸形状における凸部の尖り度合いよりも大きくすることは設計事項である。

・請求項3に対して
引用発明1において、前記二段面取り(面取り部)は、前記二段面取り(テーパ状孔)および前記押圧する面に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を4.55μm以上、20.30μm以下とすることは設計事項である。

・請求項4に対して
引用発明1において、前記二段面取り(面取り部)は、前記二段面取り(テーパ状孔)および前記押圧する面に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を12.8μm以上、20.30μm以下とすることは設計事項である。

・請求項5に対して
引用発明1において、前記二段面取り(テーパ状孔)のテーパ角度を、100°以下とすることは設計事項である。

・請求項6に対して
引用発明1において、前記押圧する面の外径を、被覆ワイヤ(ボンディングワイヤ)のワイヤ径の4.0倍以上、5.7倍以下とすることは設計事項である。

・理由(特許法第29条第2項)について
・請求項1ないし6に対して
・引用文献1ないし4
・備考
補正後の本願請求項1に記載された発明(以下、「本願発明」という。)と文献4(図1ないし4、8ないし10、12及び段落[0026]ないし[0061]、[0063]ないし[0066]の記載等を参照)に記載された発明(以下、「引用発明2」という。)を対比すると、両者は、以下のとおりの相違点を有する。

相違点
本願発明では、テーパ状孔と押圧面との間に設けられる面取り部を備え、前記面取り部は、表面に凹凸形状を有し、かつ、前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であり、前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であるのに対して、引用発明2では、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくしているものの、スキューネスと平均高さについては、そのようになっていない点。

上記相違点について検討する。
文献1には、図6(b)、9及び段落[0004]ないし[0008]の記載等を参照すると、被覆ワイヤ(ボンディングワイヤ)を押圧する面と、前記被覆ワイヤ(ボンディングワイヤ)が挿通される孔と、前記孔と前記面とを連絡し、前記面に向かって広がる二段面取り(テーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記面との間に設けられる面取り部)とを備えるキャピラリが記載されている。

また、文献2及び文献3に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる面取り部を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である(この点、文献2の図3、4及び第2頁右下欄第8ないし18行の記載等、文献3の図1Aないし7C及び段落[0004]、[0017]ないし[0029]の記載等を参照)。

また、文献4には、図1ないし4、8ないし10、12及び段落[0026]ないし[0061]、[0063]ないし[0066]の記載等を参照すると、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記先端部における表面の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であること(この点、図8及び図10に例示される実施例1ないし4を参照)、及び、前記先端部における表面の凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であること(この点、図8及び図10に例示される実施例5、6を参照)が記載されている。

したがって、引用発明2において、面取り部として、二段面取り(テーパ状孔と、前記テーパ状孔と先端面(押圧面)との間に設けられる面取り部)を備えること、前記二段面取り(面取り部)の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記二段面取り(面取り部)の凹凸形状は、スキューネスを-0.164以下とし、かつ、平均高さを0.035μm以上、0.092μm以下とすること、及び、前記先端面(押圧面)に凹凸形状を形成する際に、前記先端面(押圧面)における凹凸形状は、平均高さを0.113μm以上とすることは当業者が適宜なし得ることである。

また、本願発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。

・請求項2に対して
引用発明2において、前記先端面(押圧面)の凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記二段面取り(面取り部)の凹凸形状における凸部の尖り度合いよりも大きくすることは設計事項である。

・請求項3に対して
引用発明2において、前記二段面取り(面取り部)は、前記二段面取り(テーパ状孔)および前記先端面(押圧面)に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を4.55μm以上、20.30μm以下とすることは設計事項である。

・請求項4に対して
引用発明2において、前記二段面取り(面取り部)は、前記二段面取り(テーパ状孔)および前記先端面(押圧面)に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を12.8μm以上、20.30μm以下とすることは設計事項である。

・請求項5に対して
引用発明2において、前記二段面取り(テーパ状孔)のテーパ角度を、100°以下とすることは設計事項である。

・請求項6に対して
引用発明2において、前記先端面(押圧面)の外径を、ワイヤのワイヤ径の4.0倍以上、5.7倍以下とすることは設計事項である。

<引用文献等一覧>
文献1.特開平7-58140号公報
文献2.特開昭64-39741号公報(周知技術を示す文献)
文献3.特表2009-540624号公報(周知技術を示す文献)
文献4.特開2014-82450号公報」

2 拒絶理由通知の概要
平成27年4月2日付け拒絶理由通知の概要は、次のとおりである。

「(進歩性)この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

記 (引用文献等については引用文献等一覧参照)

・請求項1ないし8に対して
・引用文献1ないし4
・備考
文献1には、図6(b)、9及び段落[0004]ないし[0008]の記載等を参照すると、被覆ワイヤ(ボンディングワイヤ)を押圧する面と、前記被覆ワイヤ(ボンディングワイヤ)が挿通される孔と、前記孔と前記面とを連絡し、前記面に向かって広がる二段面取り(テーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記面との間に設けられる面取り部)とを備えるキャピラリが記載されている。

また、文献2及び文献3に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる面取り部を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である(この点、文献2の図3、4及び第2頁右下欄第8ないし18行の記載等、文献3の図1Aないし7C及び段落[0004]、[0017]ないし[0029]の記載等を参照)。

また、文献4には、図1ないし4、12及び段落[0026]ないし[0050]、[0063]ないし[0066]の記載等を参照すると、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることが記載されている。

したがって、文献1に記載された発明において、二段面取り(面取り部)の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることは当業者が適宜なし得ることである。
また、文献2又は文献3に記載された発明において、ボンディングワイヤが挿通される孔と、前記ボンディングワイヤを押圧する面とを連絡し、前記面に向かって広がる二段面取り(テーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記面との間に設けられる面取り部)を備えること、及び、前記二段面取り(面取り部)の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることは当業者が適宜なし得ることである。
また、文献4に記載された発明において、面取り部として、二段面取り(テーパ状孔と、前記テーパ状孔と先端面(押圧)面との間に設けられる面取り部)を備えること、及び、前記二段面取り(面取り部)の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることは当業者が適宜なし得ることである。

<引用文献等一覧>
文献1.特開平7-58140号公報
文献2.特開昭64-39741号公報
文献3.特表2009-540624号公報
文献4.特開2014-82450号公報」

第4 原査定の理由についての当審の判断
1 引用例
(1)引用例1について
ア 引用例1の記載
原査定の理由に引用された、特開平7-58140号公報(以下、「引用例1」という。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。(下線は、当審において付与したものである。以下同じ。)
(ア)「【0004】図6(a) ?(c) は、従来のキャピラリの先端面のワイヤ導出孔の形状を示す断面図である。図6(a) ?(c) に示すキャピラリ4,キャピラリ5,キャピラリ6の材質はセラミクスあるいはルビーであり、先端面のワイヤ導出孔の形状は次に示す通りである。図6(a) に示すキャピラリ4はワイヤ導出孔4aが面取りされている。図6(b) に示すキャピラリ5はワイヤ導出孔5aが二段面取りされている。図6(c) に示すキャピラリ6はワイヤ導出孔6aがR面取りされている。続いて、従来のリードフレームについて図面を参照して詳細に説明する。」
(イ)図6


イ 引用例1発明について
(ア)図6(b)の記載から、引用例1に記載されたキャピラリ5は、その先端部にワイヤを押圧する押圧面を有することがわかる。
(イ)図6(b)の記載から、引用例1に記載されたキャピラリ5は、ワイヤが導通する部分を有し、このワイヤが導通する部分と、二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面は連絡しており、また、二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面は押圧面に向かって広がるテーパ状であり、さらに、二段面取りされているワイヤ導出孔5aの下段の面は、二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面と押圧面とを連絡していることがわかる。そうすると、ワイヤが導通する部分とワイヤを押圧する押圧面は二段面取りされているワイヤ導出孔5aによって連絡していると言える。
してみれば、上記アの記載から、引用例1には、実質的に次の発明(以下、「引用例1発明」という。)が記載されているものと認められる。
「ワイヤを押圧する押圧面と、
前記ワイヤが導通する部分と、
前記ワイヤが導通する部分と前記ワイヤを押圧する押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状である二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面と、前記二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面と前記押圧面との間に設けられ前記二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面および前記押圧面を連絡する二段面取りされているワイヤ導出孔5aの下段の面と、
を備える、キャピラリ。」

(2)引用例2について
原査定の理由に引用された、特開昭64-39741号公報(以下、「引用例2」という。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア 引用例2の記載について
「〔実施例2〕
同様に、第3図の断面図のようにフェイス部に台形をした凹凸部をもうけたキャピラリーを用いて、温度260℃、超音波振動数60KHz、金線φ28Mでボンディングをした。第4図のようにフェイス部の凹凸で確実に変形する金ボールをとらえ、第2図の斜視図のような第1接合部が形成できた。
フェイス部の台形キャピラリー跡(6)が示すようにキャピラリーのたて方向のスクラビング方向に対しては、放射状に広がっている台形模様がずれなしで固定していることが推定される。」(第2頁右下欄7行乃至18行)

イ 引用例2記載事項について
上記アの記載から、引用例2には、実質的に次の事項(以下、「引用例2記載事項」という。)が記載されているものと認められる。
「フェイス部に台形をした凹凸部をもうけたキャピラリーを用いて、ボンディングを行うこと。」

(2)引用例3について
原査定の理由に引用された、特表2009-540624号公報(以下、「引用例3」という。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア 引用例3の記載について
(ア)「【0018】
図2Aは、本発明の例示的な実施形態による改善された表面を提供可能なボンディングツール200の側断面図である。ボンディングツール200はシャフト部202と円錐部204とを含む(これらの集合がボディー部である)。図2Bは、円錐部204の終端の詳細な図である。より具体的には、図2Bはボンディングツール200の先端部200aを示す。先端部200aは穴200b、内側面取り部200c、および上面部200dなどの特徴を画成する。図2Cは内側面取り部200cと上面部200dとを含むボンディングツール200の先端部200aの透視図である。より詳細に以下に説明するように、ボンディングツール200は、本発明による改善された表面を提供することが可能なボンディングツールの一例である。
【0019】
当然、ボンディングツール100および200は本発明による改善された表面を提供可能なボンディングツールの型式の例に過ぎない。任意の数のその他の型式のボンディングツールが本発明の利益を活用できる。
【0020】
当業者に既知のように、通常、ボンディングツールを研磨することが望ましい。一部のボンディングツールでは、ボンディングツールの表面に「マット」仕上げが提供される。従来の研磨仕上げまたはマット仕上げボンディングツールと異なり、本発明によるボンディングツールでは、前記ボンディングツールの材料(例えばセラミック材料など)の粒子構造は前記ボンディングツールの少なくとも一部(例えば前記ボンディングツールの先端部の一部)で露出される。さらに、本発明の一部の例示的な実施形態では、前記ボンディングツールの少なくとも一部(例えば前記ボンディングツールの先端部)の表面は複数の凹凸を画成するものであり、前記凹凸の密度は少なくとも15μ^(^-2)であり、前記複数の凹凸を画成する先端部の一部における表面粗度の平均値は少なくとも0.03μである。
【0021】
図3は、本発明の例示的な実施形態によるボンディングツールの先端部300a(図1B、2B、および2Cの先端部100aおよび200aに類似である)の透視図である。先端部300aは穴300b、内側面取り部300c、および上面部300bを画成する。図4A?4Cは図3に示す先端部300aに類似したボンディングツールの先端部の一部の詳細な図であるが、図4A?4Cの各々は、各々の先端部の異なる表面形態を図示する。
【0022】
より具体的には、図4Aはボンディングツールの先端部(図3に示す先端部300aに類似している)の一部の拡大図である。従って、図4Aは、(1)穴400b(図3の穴300bに類似)、(2)内側面取り部400c(図3の内側面取り部300cに類似)、および(3)上面部400d(図3の上面部300dに類似)を図示する。図4Aから明らかなように、作業面400dの表面の材料は露出された粒子構造を有する(図の例では、この露出された粒子は凹凸400eである)。これに対し、穴400bの表面(すなわち穴400bを画成するボンディングツールの壁部分)および内側面取り部400cの材料は露出された粒子を含まない。例えば、穴400bおよび内側面取り部400cの表面は従来の研磨仕上げまたはマット仕上げ表面でよい。
【0023】
次に図4Bを参照すると、(1)穴410b(図3の穴300bに類似)、(2)内側面取り部410c(図3の内側面取り部300cに類似)、および(3)上面部410d(図3の上面部300dに類似)が図示されている。図4Bから明らかなように、作業面410dおよび内側面取り部410cの材料は露出された粒子を有する(図の例では、前記露出された粒子は凹凸410e)。これに対し、図4Bで、穴410bの表面の材料(すなわち穴410bを画成するボンディングツールの壁部分)は露出された粒子を含まない。例えば、穴410bの表面は従来の研磨仕上げまたはマット仕上げ表面でよい。」
イ 引用例3の記載事項について
上記アの記載から、引用例3には、実質的に次の事項(以下、「引用例3記載事項」という。)が記載されているものと認められる。
「ボンディングツールであって、
穴、内側面取り部、および上面部を有し、
上面部および内側面取り部の材料は露出された粒子を有し、
露出された粒子の表面は複数の凹凸を画成するものであり、前記凹凸の密度は少なくとも15μ^(^-2)であり、前記複数の凹凸を画成する先端部の一部における表面粗度の平均値は少なくとも0.03μであること。」

(2)引用例4について
原査定の理由に引用された、特開2014-82450号公報(以下、「引用例4」という。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア 引用例4の記載について
(ア)「【0030】
図3に表したように、ボンディングキャピラリ110の先端面50側には、ボンディングワイヤを挿通する孔11hが設けられる。孔11hと先端面50との間には、面取り部13c(チャンファー部)が設けられる。面取り部13cは、孔11hの縁から先端面50にかけて例えば曲面状に設けられた面を有する。
・・・ 中 略 ・・・
【0061】
以上の結果から、先端面50のスキューネスRskは約-1.2以上、-0.3以下であり、かつ先端面50の平均高さRcは0.06μm以上0.3μm以下であることが好ましい。平均高さRcが0.06μm以上ないとグリップ力が小さく、特に銅線のワイヤBWを用いる場合には十分な接合強度が得られない。また、平均高さRcが0.3μmを超えると、スキューネスRskとして-0.3以下の凹凸を形成することが困難になる。また、より好ましくは、先端面50のスキューネスRskは約-1.2以上、-0.43以下であり、かつ先端面50の平均高さRcは0.16μm以上0.3μm以下である。これにより、ボンディング初期から150万回後であっても初期の接合強度を維持することができる。」
イ 引用例4の記載事項について
上記アの記載から、引用例4には、実質的に次の事項(以下、「引用例4記載事項」という。)が記載されているものと認められる。
「ボンディングキャピラリ110の先端面50側には、ボンディングワイヤを挿通する孔11hが設けられ、
孔11hと先端面50との間には、面取り部13c(チャンファー部)が設けられ、
面取り部13cは、孔11hの縁から先端面50にかけて曲面状に設けられた面を有するボンディングキャピラリ110において、
先端面50のスキューネスRskは約-1.2以上、-0.3以下であり、かつ先端面50の平均高さRcは0.06μm以上0.3μm以下であること。」

2 対比・判断
(1)本願発明と引用例1発明とを対比する。
ア 引用例1発明の「ワイヤ」、「ワイヤを押圧する押圧面」、「前記ワイヤが導通する部分」、および、「前記押圧面に向かって広がるテーパ状である二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面」は、それぞれ本願発明の「ボンディングワイヤ」、「ボンディングワイヤを押圧する押圧面」、「前記ワイヤが導通する部分」、および、「前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔」に相当する。
イ 引用例1発明の「二段面取りされているワイヤ導出孔5aの下段の面」は、「前記二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面と前記押圧面との間に設けられ前記二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面および前記押圧面を連絡」しているから、本願発明の「前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部」は、「前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面」を連絡する部分である点で共通する。
そうすると、引用例1発明の「前記ワイヤが導通する部分と前記ワイヤを押圧する押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状である二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面と、前記二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面と前記押圧面との間に設けられ前記二段面取りされているワイヤ導出孔5aの上段の面および前記押圧面を連絡する二段面取りされているワイヤ導出孔5aの下段の面」と、本願発明の「前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部」とは、「前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面を連絡する部分」である点で共通する。

そうすると、本願発明と引用例1発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。

[一致点]
「ボンディングワイヤを押圧する押圧面と、
前記ボンディングワイヤが挿通される挿通孔と、
前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、
前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面を連絡する部分と、
を備えるボンディングキャピラリ。」
[相違点1]
本願発明は、「前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部」を備えているのに対して、引用例1発明は備えていない点。
[相違点2]
本願発明は、「前記面取り部は、表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく、前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であり、」また、「前記面取り部は、前記曲面の曲率半径が12.8μm以上、20.30μm以下であ」ることを特徴としているのに対して、引用例1発明は対応する特徴を有していない点。
[相違点3]
本願発明は、「前記押圧面は、凹凸形状を有し、前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であ」ることを特徴としているのに対して、引用例1発明は対応する特徴を有していない点。
[相違点4]
本願発明は、「前記テーパ状孔のテーパ角度は、100°以下であること」を特徴としているのに対して、引用例1発明は対応する特徴について明示されていない点。

(2)当審の判断
[相違点2]について検討する。
引用例1発明は、[相違点2]に記載された特徴について記載されておらず、また、引用例1の記載から、[相違点2]に記載された特徴を当業者が容易に想起することができたとは認められない。
また、引用例2ないし4には、本願の[相違点2]に記載された特徴について記載されておらず、引用例2ないし4の記載から、引用例1発明において、[相違点2]に記載された特徴を採用することが容易であるとも言えない。
そして、本願発明は、[相違点2]を有することによって、「テーパ状孔と押圧面との間に面取り部を設けることで、ボンディングワイヤに与える応力を緩和することができるため、ボンディングワイヤへのクラックの発生を抑えることができる。また、面取り部の表面に凹凸形状を設けることで、ボンディングワイヤを電極に擦り付ける際のボンディングワイヤに対するグリップ力を向上させることができるため、接合強度を高めることができる。一方、単に凹凸形状を設けただけでは、凹凸形状における凸部の尖りによってワイヤが傷つくおそれがあり、この傷によってワイヤにクラックが生じ易くなるおそれがある。そこで、凹凸形状における凸部の尖り度合いを凹部の尖り度合いよりも小さくすることとした。これにより、凹凸形状に起因するクラックの発生を抑えることができる。」(【0011】)という格別の効果を有するものであるから、[相違点2]に記載された特徴は、引用例1ないし4に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到したものであるとは言えない。
したがって、本願発明は、引用例1ないし4に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

(3)本願の請求項2に係る発明の進歩性について
本願の請求項2は、請求項1を引用しており、本願の請求項2に係る発明は本願発明1の発明特定事項を全て有する発明である。
してみれば、本願発明1が引用例1ないし4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本願の請求項2に係る発明も、引用例1ないし4に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

3 原査定の理由についてのまとめ
以上のとおり、本願の請求項1および2に係る発明は、引用例1ないし4に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

第5 当審の拒絶理由について
1 当審拒絶理由の概要
平成28年10月21日付で当審より通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「A.この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。



1.請求項1に記載された発明は、「曲面の曲率半径」や「テーパ孔のテーパ角度」および「ループ長」について規定されていないために、例えば、「曲面の曲率半径」が2.3μmのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が120°のものも含んでいる。
しかしながら、上記「曲面の曲率半径」が2.3μmのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が120°のものは、図11および図13によるとファーストボンディング工程後AlワイヤWにクラックが生じているから、請求項1に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。
従って、請求項1に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。また、請求項2に記載された発明も同様の理由により、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。

2.請求項3に記載された発明は、「テーパ孔のテーパ角度」や「ループ長」について規定されていないために、例えば、「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が3mm以上であって「曲面の曲率半径」が10.5μmのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が120°のものも含んでいる。
しかしながら、上記「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が3mm以上であって「曲面の曲率半径」が10.5μmのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が120°のものは、図12および図13によるとファーストボンディング工程後AlワイヤWにクラックが生じているから、請求項3に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。
従って、請求項3に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。

3.請求項4に記載された発明は、「テーパ孔のテーパ角度」について規定されていないために、例えば、「テーパ孔のテーパ角度」が120°のものも含んでいる。
しかしながら、上記「テーパ孔のテーパ角度」が120°のものは、図13によるとファーストボンディング工程後AlワイヤWにクラックが生じているから、請求項4に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。
従って、請求項4に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。

4.請求項5に記載された発明(請求項4に記載された発明を引用する発明を除く)は、「曲面の曲率半径」や「ループ長」について規定されていないために、例えば、「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が3mm以上であって「曲面の曲率半径」が10.5μmのものを含んでいる。
しかしながら、上記「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が3mm以上であって「曲面の曲率半径」が10.5μmのものは、図12によるとファーストボンディング工程後AlワイヤWにクラックが生じているから、請求項5に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。
従って、請求項5に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。

上記拒絶の理由1.-4.は、請求項1を引用する請求項4を引用する請求項5に記載された発明を、新たな請求項1の発明とすることにより解消される。



B.この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない。


1.請求項6には、
「前記押圧面の外径は、前記ボンディングワイヤのワイヤ径の4.0倍以上、5.7倍以下であること
を特徴とする請求項1?5のいずれか1つに記載のボンディングキャピラリ。」
と記載されされているが、この記載だけでは、ボンディングキャピラリが如何なる「外径」を有しているのかわからない。
つまり、「外径」とは、一般に、円筒形や球形の物体の外側の直径を意味しており、本願発明の「外径」(図3におけるDp)と対応しておらず、また、発明の詳細な説明には、「押圧面外径Dp(図3参照)」(【0097】)との記載しか無く、本願発明の「外径」の具体的定義が無いために、請求項6に記載された発明の「外径」が如何なる意味を有するのかわからない。そのため、請求項6に記載された発明が把握できない。 」

2 当審拒絶理由についての判断
(1)理由Aについて
ア 「A.1.」について
請求項1は補正により
「ボンディングワイヤを押圧する押圧面と、
前記ボンディングワイヤが挿通される挿通孔と、
前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、
前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部と、
を備え、
前記面取り部は、
表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく、
前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが-0.164以下であり、かつ、平均高さが0.035μm以上、0.092μm以下であり、
前記押圧面は、凹凸形状を有し、
前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが0.113μm以上であり、
前記面取り部は、前記曲面の曲率半径が12.8μm以上、20.30μm以下であり、
前記テーパ状孔のテーパ角度は、100°以下であること
を特徴とするボンディングキャピラリ。」
となり、「曲面の曲率半径」や「テーパ孔のテーパ角度」および「ループ長」について規定されたから、請求項1に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものである。
また、請求項1に記載された発明を引用する請求項2に記載された発明も、同様の理由により、発明の詳細な説明に記載されたものである。
したがって、当審拒絶理由の「A.1.」に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
イ 理由「A.2.」ないし「A.4.」について
補正前の請求項3ないし5は、補正により削除された。
したがって、当審拒絶理由の「A.2.」ないし「A.4.」に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。

(2)理由Bについて
補正前の請求項6は、補正により削除された。
したがって、当審拒絶理由の理由Bに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。

(3)当審拒絶理由についてのまとめ
以上のとおり、当審拒絶理由のAおよびBに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
そすると、もはや、当審の拒絶理由によっては本願を拒絶することはできない。

第6 結語
以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2017-03-14 
出願番号 特願2015-11542(P2015-11542)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (H01L)
P 1 8・ 537- WY (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 工藤 一光  
特許庁審判長 飯田 清司
特許庁審判官 加藤 浩一
小田 浩
発明の名称 ボンディングキャピラリ  
代理人 日向寺 雅彦  
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