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審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  C08G
審判 全部申し立て 1項3号刊行物記載  C08G
管理番号 1333196
異議申立番号 異議2017-700141  
総通号数 215 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2017-11-24 
種別 異議の決定 
異議申立日 2017-02-16 
確定日 2017-08-30 
異議申立件数
訂正明細書 有 
事件の表示 特許第5970521号発明「熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第5970521号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔1ないし4〕について訂正することを認める。 特許第5970521号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。 
理由 第1 手続の経緯
特許第5970521号(以下、「本件特許」という。)の請求項1ないし4に係る特許についての出願は、平成25年6月28日に出願した特願2013-137185号(以下、「原出願」という。)の一部を平成26年10月16日に新たな特許出願としたものであって、平成28年7月15日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、平成29年2月16日に特許異議申立人 小林 敏樹(以下、「特許異議申立人」という。)により特許異議の申立て(対象請求項:全請求項)がされ、当審において同年4月17日付けで取消理由(以下、「取消理由」という。)が通知され、同年6月19日に特許権者 太陽インキ製造株式会社から意見書が提出されるとともに訂正の請求がされ、同年6月21日付けで訂正請求があった旨の通知(特許法第120条の5第5項)がされ、同年7月25日に特許異議申立人から意見書が提出されたものである。

第2 訂正の適否について
1 訂正の内容
平成29年6月19日にされた訂正の請求(以下、「本件訂正の請求」という。)による訂正の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。

(1)訂正事項1
特許請求の範囲の請求項1に「20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物と、」とあるのを、「熱硬化性樹脂成分として、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物を含有し、」に訂正する。
併せて、特許請求の範囲の請求項1を引用する請求項2ないし4についても、請求項1を訂正したことに伴う訂正をする。

(2)訂正事項2
特許請求の範囲の請求項1に「少なくとも2種の溶剤と、を含有し、
前記少なくとも2種の溶剤が、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる」とあるのを、「少なくとも2種の溶剤と、を含有し、
前記少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有し、」に訂正する。
併せて、特許請求の範囲の請求項1を引用する請求項2ないし4についても、請求項1を訂正したことに伴う訂正をする。

(3)訂正事項3
特許請求の範囲の請求項1に「ことを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」とあるのを、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%であることを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」に訂正する。
併せて、特許請求の範囲の請求項1を引用する請求項2ないし4についても、請求項1を訂正したことに伴う訂正をする。

2 訂正の目的の適否、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か、一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

(1)訂正事項1について
訂正事項1は、「20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物」を「熱硬化性樹脂成分として、」「20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物」「を含有」するものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
また、訂正事項1は、本件特許の願書に添付した明細書の【0021】の「半固形エポキシ化合物または固形エポキシ化合物はそれぞれ、熱硬化性樹脂成分として用いられる、エポキシ基を有する半固形または固形の化合物であれば特に限定されず、従来公知のものをいずれも使用できる。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
さらに、訂正事項1は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

(2)訂正事項2について
訂正事項2は、「少なくとも2種の溶剤」が「いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる」ものであったのを、「少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有」するものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
また、訂正事項2は、本件特許の願書に添付した明細書の【0035】の「溶剤は、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、炭素数が8以上の芳香族炭化水素であることがさらに好ましい。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
さらに、訂正事項2は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

(3)訂正事項3について
訂正事項3は、「ことを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」を「20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%であることを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
また、訂正事項3は、本件特許の願書に添付した明細書の【0038】の「また、液状エポキシ樹脂を配合すると、硬化物のガラス転移温度(Tg)が低下し、クラック耐性が悪くなる場合があるため、液状エポキシ樹脂の配合量は、熱硬化性樹脂成分全重量あたり、0?45重量%であることが好ましく、0?30重量%であることがより好ましく、0?5重量%であることが特に好ましい。前記熱硬化性樹脂成分は、1種を単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
さらに、訂正事項3は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。

(4)一群の請求項
訂正前の請求項2ないし4は訂正前の請求項1を引用するものであるから、訂正前の請求項1ないし4は一群の請求項に該当するものである。
そして、訂正事項1ないし3は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものである。

3 むすび
以上のとおり、訂正事項1ないし3は、それぞれ、特許法120条の5第2項ただし書き第1号に掲げる事項を目的とするものである。
また、訂正事項1ないし3は、一群の請求項ごとに請求された訂正であるから、同法第120条の5第4項の規定に適合する。
さらに、訂正事項1ないし3は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないので、同法第120条の5第9項において準用する同法第126条第5項及び第6項の規定に適合する。
そして、特許異議の申立ては、訂正前の全ての請求項に対してされているので、訂正を認める要件として、同法第120条の5第9項において読み替えて準用する同法第126条第7項に規定する独立特許要件は課されない。

したがって、本件訂正の請求は適法なものであり、訂正後の請求項〔1ないし4〕について訂正することを認める。

第3 特許異議の申立てについて
1 本件特許発明
上記第2のとおり、訂正後の請求項〔1ないし4〕について訂正することを認めるので、本件特許の請求項1ないし4に係る発明(以下、順に「本件特許発明1」のようにいう。)は、平成29年6月19日に提出された訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項1ないし4に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。

「【請求項1】
熱硬化性樹脂成分として、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物を含有し、
130?220℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤と、
少なくとも2種の溶剤と、を含有し、
前記少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有し、
20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%であることを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
【請求項2】
プリント配線板製造用であることを特徴とする請求項1記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
【請求項3】
請求項1または2記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物から形成される樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
【請求項4】
請求項1または2記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物または請求項3に記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られる硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。」

2 取消理由について
2-1 取消理由の概要
取消理由の概要は次のとおりである。

「1.(新規性)本件特許の請求項1ないし4に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた発明であって、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができないものであるから、同法第113条第2号に該当し、本件特許の請求項1ないし4に係る特許は取り消すべきものである。
2.(進歩性)本件特許の請求項1ないし4に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、同法第113条第2号に該当し、本件特許の請求項1ないし4に係る特許は取り消すべきものである。

甲第1号証.特開2011-144361号公報
甲第2号証.特開2012-211269号公報
甲第6号証.特開2012-15465号公報
甲第8号証.三菱化学スペシャリティケミカルズ事業部 製品案内
(甲第1、2、6及び8号証は、平成29年2月16日に特許異議申立人 小林敏樹が提出した特許異議申立書(以下、単に「特許異議申立書」という。)に添付されたものである。以下、順に、「甲1」、「甲2」、「甲6」及び「甲8」という。なお、甲8は、2016年12月付けの資料であって、原出願の出願前に、頒布されたものではないが、参考文献として採用する。) 」
なお、該取消理由は、甲1を主引用文献とした場合の新規性進歩性違反、甲2を主引用文献とした場合の新規性進歩性違反及び甲6を主引用文献とした場合の進歩性違反である。

2-2 取消理由についての判断
(1)甲1、2、6及び8の記載等
ア 甲1の記載等
(ア)甲1の記載
甲1には、「樹脂組成物」に関して、次の記載(以下、総称して「甲1の記載」という。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。)がある。

・「【請求項1】
(A)シアネートエステル樹脂、(B)ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
・・・(略)・・・
【請求項16】
請求項1?15のいずれか1項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成された接着フィルム。」

・「【請求項18】
請求項1?15のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。」

・「【0005】
本発明が解決しようとする課題は、湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供することである。」

・「【0043】
[(D)硬化促進剤]
本発明の樹脂組成物は、更に(D)硬化促進剤を含有させる事によりシアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂等を効率的に硬化させることができる。本発明において使用される(D)硬化促進剤は、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
【0044】
金属系硬化促進剤としては、特に制限されるものではなく、コバルト 、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト(II)アセチルアセトナート、コバルト(III)アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅(II)アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛(II)アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄(III)アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル(II)アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン(II)アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体などが挙げられる。有機金属塩としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛などが挙げられる。金属系硬化促進剤としては、硬化性、溶剤溶解性の観点から、コバルト(II)アセチルアセトナート、コバルト(III)アセチルアセトナート、亜鉛(II)アセチルアセトナート、ナフテン酸亜鉛、鉄(III)アセチルアセトナートが好ましく、特にコバルト(III)アセチルアセトナート、ナフテン酸亜鉛が好ましい。金属系硬化促進剤は1種又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
・・・
【0046】
イミダゾール系硬化促進剤としては、特に制限はないが、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、 1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール、1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライド、2-メチルイミダゾリン、2-フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
【0047】
アミン系硬化促進剤としては、特に制限はないが、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン、4-ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、2,4,6,-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデセン(以下、DBUと略記する。)などのアミン化合物などが挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。」

・「【0049】
[(E)エポキシ樹脂(ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く)]
本発明の樹脂組成物においては、更に(E)エポキシ樹脂(ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く)を含有させることにより、乾燥後の樹脂組成物の接着フィルムやプリプレグとしての取り扱い性を向上させることができる。このようなエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。
【0050】
中でも、乾燥後の樹脂組成物の接着フィルムやプリプレグとしての取り扱い性を向上させ、溶融粘度を調整しやすくするという観点から、常温で液状のエポキシ樹脂及び/又は結晶性2官能エポキシ樹脂を配合するのが好ましい。市販されている液状のエポキシ樹脂としては、例えば、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」、「YL980」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER806H」、「YL983U」(ビスフェノールF型エポキシ樹脂)、ジャパンエポキシレジン(株)製「RXE21」(水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂)、ジャパンエポキシレジン(株)製「871」、「191P」(グリシジルエステル型エポキシ樹脂)、ジャパンエポキシレジン(株)製「604」、「630LSD」(グリシジルアミン型エポキシ樹脂)、DIC(株)製「HP4032」、「HP4032D]、「HP4032SS」(ナフタレン型2官能エポキシ樹脂)、ダイセル化学工業(株)製「PB-3600」(ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂)、ダイセル化学工業(株)製セロキサイド「2021P」、「2081」、「3000」(脂環式エポキシ樹脂)、東都化成(株)製「ZX-1658」(シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂)などが挙げられる。一方、市販されている結晶性2官能エポキシ樹脂としては、例えば、日本化薬(株)製「NC3100」(2官能ビフェニル型エポキシ樹脂リッチ体)、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000H」、「YX4000HK」、「YL6121」(ビフェニル型エポキシ樹脂)、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX8800」(アントラセン骨格含有型エポキシ樹脂)、東都化成(株)製「YDC-1312」、「YSLV-80XY」、「YSLV-120TE」、「ZX-1598A」などが挙げられる。」

・「【0078】
本発明の樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、接着フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板、ソルダーレジスト、アンダ-フィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、多層プリント配線板の製造において絶縁層を形成するために好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で回路基板に塗布して絶縁層を形成することもできるが、工業的には一般に、接着フィルム、プリプレグ等のシート状積層材料の形態で用いるのが好ましい。樹脂組成物の軟化点は、シート状積層材料のラミネート性の観点から40?150℃が好ましい。」

・「【0079】
[接着フィルム]
本発明の接着フィルムは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて、支持体に塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。」

・「【0080】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は2種以上を組みわせて用いてもよい。」

・「【0086】
[接着フィルムを用いた多層プリント配線板]
次に、上記のようにして製造した接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
【0087】
まず、接着フィルムを、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板に用いられる基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路)が形成されたものをいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層(回路)となっているものも、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。」

・「【0090】
接着フィルムを回路基板にラミネートした後、室温付近に冷却してから、支持体を剥離する場合は剥離し、熱硬化することにより回路基板に絶縁層を形成することができる。」

・「【0115】
<実施例2>
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(エポキシ当量277、DIC(株)製「EXA-7311」)10質量部と、液状ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量144、DIC(株)製「HP4032SS」)10質量部と、結晶性2官能エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)5質量部をMEK10質量部、シクロヘキサノン10質量部、ソルベントナフサ40質量部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへ、ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー(ロンザジャパン(株)製「BA230S75」、シアネート当量約232、不揮発分75質量%のMEK溶液)16質量部、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂(ロンザジャパン(株)製「PT30」、シアネート当量約124、不揮発分80質量%のMEK溶液)6質量部と共に攪拌混合し、さらに活性エステル硬化剤(DIC(株)製「EXB9460S-65T」、活性基当量約223の不揮発分65質量%のトルエン溶液)12質量部、硬化促進剤として4-ジメチルアミノピリジンの1質量%のMEK溶液2質量部、コバルト(III)アセチルアセトナート(東京化成(株)製)の1質量%のMEK溶液4.5質量部、及び球形シリカ((株)アドマテックス製「SOC2」をアミノシランで表面処理したもの、平均粒子径0.5μm)140質量部、難燃剤として(三光(株)製「HCA-HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径2μm)5質量部、ゴム粒子としてスタフィロイド(ガンツ化成(株)製、AC3832)4.5質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物のワニスを作製した。
樹脂組成物の不揮発分中、(A)シアネートエステル樹脂8.4質量%、(B)ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂5.0質量%、(C)無機充填材70質量%、(D)アミン系硬化促進剤0.010質量%、金属系硬化促進剤として添加した金属(コバルト)37ppm、(E)液状エポキシ樹脂及び結晶性2官能エポキシ樹脂7.5質量%、(F)活性エステル硬化剤3.9質量%、(H)ゴム粒子2.3質量%となる。次に、かかる樹脂組成物ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。」

(イ)甲1発明
甲1の記載(特に、【0115】の記載を参照。)を整理すると、甲1には次の発明(以下、「甲1発明」という。)が記載されていると認める。

「結晶性2官能エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000HK」)と、
硬化促進剤として4-ジメチルアミノピリジンと、
シクロヘキサノン、ソルベントナフサ及びトルエンと、を含有する熱硬化性樹脂組成物のワニス。」

イ 甲2の記載等
(ア)甲2の記載
甲2には、「予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体」に関して、次の記載(以下、総称して「甲2の記載」という。)がある。

・「【0010】
本発明の目的は、粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ粗化予備硬化物を硬化させた硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる予備硬化物、並びに該予備硬化物を用いた粗化予備硬化物及び積層体を提供することである。」

・「【0039】
上記エポキシ樹脂は、2官能以上のエポキシ樹脂であることが好ましく、多官能のエポキシ樹脂であることがより好ましい。多官能のエポキシ樹脂としては、例えば、3官能脂環式エポキシモノマー(ユニオン・カーバイド社製「エポリードGT301」)、トリアジン核を骨格に有する3価のエポキシ樹脂(ナガセケムテックス社製「デナコールEX-301」、日産化学工業社製「TEPIC-S」)、多官能エポキシ樹脂としてビフェニルノボラック型型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」)、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-7200」)、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(三菱化学「157-S70」)等が挙げられる。」

・「【0040】
上記エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、好ましくは50℃以上、より好ましくは65℃以上、好ましくは90℃以下、より好ましくは85℃以下である。エポキシ樹脂の融点又は軟化点が上記下限以上及び上記上限以下であることによって、積層対象部材上でエポキシ樹脂材料を予備硬化させた予備硬化物において、第1の小粒径シリカ及び第2の大粒径シリカが上述した好ましい偏在状態で存在するようになる。このため、予備硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さがより一層小さくなる。さらに、エポキシ樹脂の融点又は軟化点が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化予備硬化物を硬化させた硬化物と金属層との接着強度も高くなる。」

・「【0073】
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
・・・(略)・・・
【0075】
上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
・・・(略)・・・
【0077】
上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)及びトリスアセチルアセトナートコバルト(III)等が挙げられる。」

・「【0087】
上記エポキシ樹脂材料は、溶剤を含んでいてもよい。上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、2-プロパノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、2-アセトキシ-1-メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、N,N-ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、N-メチル-ピロリドン、n-ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。上記溶剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。」

・「【0093】
上記Bステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。」

・「【0094】
上記樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたBステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いられる。積層フィルムのBステージフィルムが、上記樹脂組成物により形成される。」

・「【0108】
(プリント配線板)
上記エポキシ樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。
【0109】
上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂組成物により形成されたBステージフィルムを用いて、該Bステージフィルムを加熱加圧成形することにより得られる。
【0110】
上記Bステージフィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記Bステージフィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記Bステージフィルムを金属箔に積層できる。」

・「【0132】
(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂1(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、三菱化学製「828US」)
エポキシ樹脂2(ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「NC3000H」、軟化点70℃)
エポキシ樹脂3(ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、DIC製「HP-7200」、軟化点61℃)」

・「【0133】
(硬化剤)
活性エステル化合物溶液(DIC社製「EXB-9460S-65T」、活性エステル当量223、活性エステル化合物(固形分)65重量%とトルエン35重量%とを含む)
シアネートエステル樹脂溶液(シアネートエステル硬化剤、ビスフェノールAジシアネートがトリアジン化され、三量体とされたプレポリマー、ロンザジャパン社製「BA230S-75」、シアネート当量230、シアネートエステル樹脂(固形分)75重量%とメチルエチルケトン25重量%とを含む)
フェノール化合物(フェノール硬化剤、明和化成社製「MEH7851-4H」、フェノール性水酸基当量242)
フェノール化合物溶液(アミノトリアジン骨格を有するフェノール硬化剤、DIC社製「LA3018-50P」、フェノール性水酸基当量151、フェノール化合物(固形分)50重量%とプロピレングリコールモノメチルエーテル50重量%とを含む)」

・「【0134】
(硬化促進剤)
イミダゾール化合物1(2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成社製「2E4MZ」)
イミダゾール化合物2(2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製「2P4MHZ-PW」)」

・「【0137】
第2の大粒径シリカ含有スラリーY:
第2の大粒径シリカy(シリカ(トクヤマ製「UF-320」、平均粒子径3.5μm、粗粒カットポイント20μm)が、イミダゾールシラン(日鉱金属社製「IM-1000」)により表面処理されたもの)50重量%と、N,N-ジメチルホルムアミド50重量%とを含む第2の大粒径シリカ含有スラリー」

・「【0142】
(実施例2?8及び比較例1?2)
使用した材料の種類及び配合量を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物、PETフィルムとBステージフィルムとの積層フィルム並びにガラスエポキシ基板と予備硬化物との積層体を得た。」

・「【0158】
【表1】



(イ)甲2発明
甲2の記載(特に、【0158】の【表1】の実施例7に関する記載を参照。)を整理すると、甲2には次の発明(以下、「甲2発明」という。)が記載されていると認める。

「エポキシ樹脂2(ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「NC3000H」、軟化点70℃)と、
イミダゾール化合物2(2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製「2P4MHZ-PW」)と、
プロピレングリコールモノメチルエーテル及びN,N-ジメチルホルムアミドと、を含有する樹脂組成物。」

ウ 甲6の記載等
(ア)甲6の記載
甲6には、「層間接着シートおよび多層フレキシブル配線板の製造方法」に関して、次の記載(以下、総称して「甲6の記載」という。)がある。

・「【請求項1】
繊維基材にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを含浸、乾燥してなるプリプレグの片面に、エポキシ樹脂組成物からなる接着剤層を設けてなることを特徴とする多層フレキシブル配線板用の層間接着シート。」

・「【0014】
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、多層フレキシブル配線板表面の平坦性と硬度が良好であり、屈曲部への樹脂フローの低減に優れた層間接着シートおよび多層フレキシブル配線板の製造方法を提供しようとするものである。」

・「【0016】
すなわち、本発明の層間接着シートは、繊維基材にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを含浸、乾燥してなるプリプレグの片面に、エポキシ樹脂組成物からなる接着剤層を設けてなることを特徴とする多層フレキシブル配線板用のものである。」

・「【0024】
また、本発明で用いられるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および硬化促進剤を必須成分として含むものであり、さらに、エラストマー、無機充填材、劣化防止剤等を添加配合することができる。」

・「【0029】
本発明のプリプレグに用いる硬化促進剤としては、通常のエポキシ樹脂用の硬化促進剤として用いられる第三級アミン、2-エチル-4-イミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、芳香族アミン、三フッ化ホウ素錯化合物、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。好ましくは三フッ化ホウ素錯化合物である。その三フッ化ホウ素錯化合物としては、三フッ化ホウ素モノメチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン錯体、三フッ化ホウ素ベンジルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は2種以上混合して用いることができる。」

・「【0048】
このエポキシ樹脂組成物を、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン及び酢酸エチル等から選ばれる有機溶媒の一種又は二種以上の溶媒に溶解・分散させ、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等の混練機を用い、均一に混合することにより、接着剤層を形成するエポキシ樹脂組成物を調製することができる。このとき、固形分濃度としては、塗工性及び経済性などの点から、10?45質量%程度が好ましく、より好ましくは20?35質量%である。」

・「【0056】
このようなエポキシ樹脂の具体例としては、α‐ナフトール骨格を有する多官能型エポキシ樹脂であるNC-7000L(日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量234)、β‐ナフトール骨格を有する多官能型エポキシ樹脂であるESN-175SV(東都化成社製、商品名、エポキシ当量290)、ナフタレンジオール骨格を含有する多官能型エポキシ樹脂であるESN-375(東都化成社製、商品名、エポキシ当量173)、同様にナフタレンジオール骨格を含有する4官能型エポキシ樹脂であるHP-4700、EXA-4710(大日本インキ化学社製、商品名、エポキシ当量164)、ビフェニル骨格を有する多官能型エポキシ樹脂であるNC-3000H(日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量290)、ジシクロペンタジエン骨格を有する多官能型エポキシ樹脂である(大日本インキ化学社製、商品名、HP-7200HH、エポキシ当量280)などが挙げられる。」

・「【0058】
このような接着剤層を得るには、エポキシ樹脂としてウレタン変性エポキシ樹脂などの低応力、低弾性を付与できるエポキシ樹脂などを使用することが好ましく、ウレタン変性エポキシ樹脂の具体的な例としては、例えば、株式会社ADEKA製の商品名、EPU-6、EPU-15、EPU-16A、EPU-16B、EPU-17T-6、EPU-4-75X、EPU-75X、EPU-86、EPU-73、EPU-78、EPU-11などが挙げられ、さらに、低応力、低弾性率を付与できるエポキシ樹脂として、三菱化学株式会社製の商品名、YX4000、YX4000H、YL6121H、YX7399などが挙げられる。」

・「【0060】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法は、予め回路形成したフレキシブル内層回路板の両面に、上記した本発明の層間接着シートの接着剤層が回路板の回路と接するように内側にして重ね合わせ、さらに、層間接着シートの外側に銅箔を重ね合わせて、加熱加圧一体に成形してなるものである。」

・「【0076】
〔接着剤層の作製〕
(接着剤層A)
ビフェニル型エポキシ樹脂NC3000H(日本化薬株式会社製、商品名;エポキシ当量 273) 33.2質量部、ウレタン変性エポキシ樹脂EPU-4(株式会社ADEKA製、商品名;エポキシ当量 800) 33.2質量部、エポキシ樹脂硬化剤としてジシアンジアミドDICY-7(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名) 2.0質量部、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化剤C11Z-A(四国化成工業株式会社製、商品名) 0.3質量部、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール1072(JSR株式会社製、商品名)を6.87質量部、水酸化アルミニウムH-42I(昭和電工株式会社製、商品名) 15.1質量部、シクロフォスファゼンオリゴマーSPB-100(大塚化学株式会社製、商品名) 9.2質量部、老化防止剤3-(N-サリチロイル)アミノ-1,2,4-トリアゾール(アデカ・アーガス化学株式会社製、商品名:MARK CDA-1) 0.1質量部を、メチルエチルケトン/トルエン質量比=6/4の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30質量%の樹脂組成物を製造した。これを乾燥後の厚さが15μmになるよう離形紙に塗布し、180℃で3分間乾燥することで接着剤層Aを作成した。」

・「【0084】
(実施例1)
〔層間接着シート1の作製〕
上記作製したプリプレグAの片面に、接着シートAを熱ラミネーターを使用して、圧力0.5MPa、ロール温度120℃、速度5m/分の条件でラミネートして、2層構造の層間接着シート1を得た。
〔フレックスリジッド基板の作製〕
スルーホール加工したフレキシブル両面銅張板〔京セラケミカル株式会社製、商品名:TLF-W-521MH?35/25/35〕の両面を回路形成した後、所定の屈曲部分にカバーレイフィルム〔京セラケミカル株式会社製、商品名:TFA-560AGM-1225〕を重ね合わせ、熱プレスにより160℃、4MPaの条件で1時間加熱加圧接着して内層用のフレキシブル配線板を得た。
得られた内層用のフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートAを接着剤層が内層用のフレキシブル配線板表面に来るように重ね合わせ、さらに両面に銅箔を重ね合わせた後、熱プレスにより160℃、4MPaの条件で1時間加熱加圧接着し、フレックスリジッド基板を製造し、下記方法にて特性を評価し、結果を表3に示した。」

(イ)甲6発明
甲6の記載(特に、【0076】を参照。)を整理すると、甲6には次の発明(以下、「甲6発明」という。)が記載されていると認める。

「ビフェニル型エポキシ樹脂NC3000H(日本化薬株式会社製、商品名;エポキシ当量 273)と、
硬化促進剤としてイミダゾール系硬化剤C11Z-A(四国化成工業株式会社製、商品名)と、
トルエンと、を含有するエポキシ樹脂組成物。」

エ 甲8の記載
甲8の第7ページの「-ビフェニルタイプ-」の表には、次の記載(以下、「甲8の記載」という。)がある。

・YX4000Hは、融点が105℃で、外観は常温で固形であること。

・YX4000HKは、YX4000Hの粉砕グレードであること。

(2)対比・判断
ア 甲1を主引用文献とした場合(新規性及び進歩性)
(ア)本件特許発明1について
本件特許発明1と甲1発明を対比する。
甲1発明における「結晶性2官能エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000HK」)」は、甲8の記載によると、融点が105℃で、外観は常温で固形であるので、40℃で固体状であるといえるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「熱硬化性樹脂成分として」の「20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物」に相当する。
また、甲1発明における「硬化促進剤として4-ジメチルアミノピリジン」は、本件特許の実施例5で使用された「4-アミノピリジン」と分子構造の大部分が共通することから、同様の相溶性を示す蓋然性が高いので、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「130?220℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤」に相当すると認められる。
さらに、甲1発明における「シクロヘキサノン、ソルベントナフサ及びトルエン」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「少なくとも2種の溶剤」に相当する。
さらにまた、甲1発明における「熱硬化性樹脂組成物のワニス」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「層間絶縁層用の熱硬化性組成物」に相当する。

したがって、本件特許発明1と甲1発明は次の点で相違し、それ以外には実質的な相違点はない。
<相違点1>
「少なくとも2種の溶剤」に関して、本件特許発明1においては、「前記少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有し」であるのに対し、甲1発明においては、「シクロヘキサノン、ソルベントナフサ及びトルエンと、を含有する」である点。

<相違点2>
本件特許発明1においては、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%」であるのに対し、甲1発明においては、そのようなものか不明な点。

まず、相違点2について検討する。
甲1発明の認定の根拠である【0115】の記載によると、【0115】記載の実施例2において、熱硬化性樹脂成分である「液状ナフタレン型エポキシ樹脂」は10質量部であり、それ以外の熱硬化性樹脂成分であるエポキシ樹脂は15質量部(「ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」は10質量部、「結晶性2官能エポキシ樹脂」は5質量部)であるから、【0115】記載の実施例2における液状のエポキシ化合物の配合量は、40重量%(=10/(10+15)×100)である。すなわち、甲1発明においては、20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量は、40重量%である。
また、甲1の【0050】の「中でも、乾燥後の樹脂組成物の接着フィルムやプリプレグとしての取り扱い性を向上させ、溶融粘度を調整しやすくするという観点から、常温で液状のエポキシ樹脂及び/又は結晶性2官能エポキシ樹脂を配合するのが好ましい。」という記載によると、甲1には、液状のエポキシ樹脂を配合するのが好ましい旨記載されているから、甲1発明においては、液状のエポキシ樹脂の配合量を少なくすることに対して阻害要因があるというべきである。
したがって、甲1発明において、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物」の配合量を40重量%から少なくして、相違点2に係る本件特許発明1の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。

よって、相違点1について検討するまでもなく、本件特許発明1は、甲1発明、すなわち甲1に記載された発明であるとはいえないし、甲1に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。

(イ)本件特許発明2ないし4について
本件特許発明2ないし4は、請求項1を引用したものであり、本件特許発明1をさらに限定したものであるから、本件特許発明1と同様に、甲1に記載された発明であるとはいえないし、甲1に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。

イ 甲2を主引用文献とした場合(新規性及び進歩性)
(ア)本件特許発明1について
本件特許発明1と甲2発明を対比する。
甲2発明における「エポキシ樹脂2(ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「NC3000H」、軟化点70℃)」は、軟化点が70℃であり、また、本件特許明細書の【0023】に固形エポキシ化合物として例示されたものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「熱硬化性樹脂成分として」の「20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物」に相当する。
また、甲2発明における「イミダゾール化合物2(2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製「2P4MHZ-PW」)」は、本件特許の実施例1で使用された「2P4MHZ」のパウダー状のものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「130?220℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤」に相当する。
さらに、甲2発明における「プロピレングリコールモノメチルエーテル及びN,N-ジメチルホルムアミド」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「少なくとも2種の溶剤」に相当する。
さらにまた、甲2発明における「樹脂組成物」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「層間絶縁層用の熱硬化性組成物」に相当する。

したがって、本件特許発明1と甲2発明は次の点で相違し、それ以外には実質的な相違点はない。
<相違点3>
「少なくとも2種の溶剤」に関して、本件特許発明1においては、「前記少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有し」であるのに対し、甲2発明においては、「プロピレングリコールモノメチルエーテル及びN,N-ジメチルホルムアミドと、を含有する」である点。

<相違点4>
本件特許発明1においては、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%」であるのに対し、甲2発明においては、そのようなものか不明な点。

まず、相違点3について検討する。
甲2の【0087】には、溶剤として、「シクロヘキサノン」及び「ナフサ」(「炭素数が8以上の芳香族炭化水素」を含有するものである。)が、他の多くの化合物とともに記載されているが、その中から、「シクロヘキサノン」及び「ナフサ」の2種類を選択することの動機付けとなる記載はない。
したがって、甲2発明において、「プロピレングリコールモノメチルエーテル及びN,N-ジメチルホルムアミド」に代えて、「シクロヘキサノン」及び「ナフサ」を選択し、相違点3に係る本件特許発明1の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。

次に、相違点4について検討する。
甲2発明の認定の根拠である【0158】の【表1】の実施例7の欄によると、甲2の実施例7は、熱硬化性樹脂成分として、エポキシ化合物である「828US」を15重量部、エポキシ化合物である「NC3000H」を5重量部含有しており、この中で「828US」が液状のエポキシ化合物に該当することから、実施例7における液状のエポキシ化合物の配合量は、75重量%(=15/(15+5)×100)である。すなわち、甲2発明においては、20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量は、75重量%である。
そして、甲2には、20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量を少なくすることについて、記載も示唆もない。
したがって、甲2発明において、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物」の配合量を75重量%から少なくして、相違点4に係る本件特許発明1の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。

よって、本件特許発明1は、甲2発明、すなわち甲2に記載された発明であるとはいえないし、甲2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。

(イ)本件特許発明2ないし4について
本件特許発明2ないし4は、請求項1を引用したものであり、本件特許発明1をさらに限定したものであるから、本件特許発明1と同様に、甲2に記載された発明であるとはいえないし、甲2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。

ウ 甲6を主引用文献とした場合(進歩性)
(ア)本件特許発明1について
本件特許発明1と甲6発明を対比する。
甲6発明における「ビフェニル型エポキシ樹脂NC3000H(日本化薬株式会社製、商品名;エポキシ当量 273)」は、本件特許明細書の【0023】に固形エポキシ化合物として例示されたものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「熱硬化性樹脂成分として」の「20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物」に相当する。
また、甲6発明における「硬化促進剤としてイミダゾール系硬化剤C11Z-A(四国化成工業株式会社製、商品名)」は、本件特許の実施例3で使用されたものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「130?220℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤」に相当する。
さらに、甲6発明における「トルエン」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「少なくとも2種の溶剤」と、「溶剤」という限りにおいて一致する。
さらにまた、甲6発明における「エポキシ樹脂組成物」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明1における「層間絶縁層用の熱硬化性樹脂組成物」に相当する。

したがって、本件特許発明1と甲6発明は、次の点で相違し、それ以外には、実質的な相違点はない。
<相違点5>
「溶剤」に関して、本件特許発明1においては、「少なくとも2種の溶剤と、を含有し、
前記少なくとも2種の溶剤が、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有し」であるのに対し、甲6発明においては、「トルエンと、を含有する」である点。

<相違点6>
本件特許発明1においては、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%」であるのに対し、甲6発明においては、そのようなものか不明な点。

まず、相違点5について検討する。
甲6の【0048】には、溶剤として、「プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン及び酢酸エチル等から選ばれる有機溶媒の一種又は二種以上の溶媒」を使用することは記載されているが、「沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素」を使用することは記載も示唆もされていない。
したがって、甲6発明において、「トルエン」に加えて、又は「トルエン」に代えて、「沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素」を使用するようにして、相違点5に係る本件特許発明1の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。

次に、相違点6について検討する。
甲6には、20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量を少なくすることについて、記載も示唆もない。
したがって、甲6発明において、「20℃で液状である液状のエポキシ化合物」の配合量に着目し、相違点6に係る本件特許発明1の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。

よって、本件特許発明1は、甲6発明、すなわち甲6に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

(イ)本件特許発明2ないし4について
本件特許発明2ないし4は、請求項1を引用したものであり、本件特許発明1をさらに限定したものであるから、本件特許発明1と同様に、甲6に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

なお、平成29年7月25日に特許異議申立人が提出した意見書を検討したが、取消理由についての上記判断は左右されない。

2-3 むすび
以上のとおりであるから、本件特許発明1ないし4は、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができないものであるとはいえないし、同法第29条第2項の規定により、特許を受けることができないものともいえない。
よって、請求項1ないし4に係る特許は、特許法第113条第2号に該当するものではなく、取り消すことはできない。

3 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由は、訂正前の請求項1ないし4に係る発明についての甲第3ないし5号証に基づく新規性進歩性違反及び甲第1ないし3号証と甲第4ないし7号証に基づく進歩性違反である。
甲第3号証.特開2009-202517号公報
甲第4号証.特開2011-63653号公報
甲第5号証.特開2011-202140号公報
甲第7号証.国際公開第2007/129662号
(以下、順に、「甲3」、「甲4」、「甲5」及び「甲7」という。)

そこで、検討するに、甲3ないし5には、本件特許発明1ないし4の発明特定事項である「前記少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有」すること及び「20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%であること」は記載も示唆もされていない。
また、上記発明特定事項は、甲7にも記載も示唆もされていない。
さらに、上記発明特定事項は、上記第2 2 2-2で検討したとおり、甲1、2及び6にも記載も示唆もされていない。
したがって、請求項1ないし4に係る発明が、甲3ないし5のいずれかに記載された発明であるとはいえないし、甲3ないし5に記載された発明に基づいて当業者容易に発明をすることができたものとはいえない。また、請求項1ないし4に係る発明が、甲1ないし3と甲4ないし7に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
よって、上記特許異議申立理由は理由がない。

第4 結語
上記第3のとおりであるから、取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項1ないし4に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に請求項1ないし4に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。
 
発明の名称 (57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱硬化性樹脂成分として、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、40℃で固体状である固形のエポキシ化合物を含有し、
130?220℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤と、
少なくとも2種の溶剤と、を含有し、
前記少なくとも2種の溶剤として、いずれも沸点が100℃以上であり、かつ、沸点が5℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が8以上の芳香族炭化水素を含有し、
20℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり0?30重量%であることを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
【請求項2】
プリント配線板製造用であることを特徴とする請求項1記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
【請求項3】
請求項1または2記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物から形成される樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
【請求項4】
請求項1または2記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物または請求項3に記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られる硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。
 
訂正の要旨 審決(決定)の【理由】欄参照。
異議決定日 2017-08-18 
出願番号 特願2014-211717(P2014-211717)
審決分類 P 1 651・ 113- YAA (C08G)
P 1 651・ 121- YAA (C08G)
最終処分 維持  
前審関与審査官 渡辺 陽子藤井 明子藤井 勲  
特許庁審判長 小柳 健悟
特許庁審判官 加藤 友也
渕野 留香
登録日 2016-07-15 
登録番号 特許第5970521号(P5970521)
権利者 太陽インキ製造株式会社
発明の名称 熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板  
代理人 杉本 由美子  
代理人 杉本 由美子  
代理人 大田黒 隆  
代理人 大田黒 隆  
代理人 本多 一郎  
代理人 本多 一郎  
代理人 渡耒 巧  
代理人 渡耒 巧  
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