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審決分類 審判 査定不服 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備 取り消して特許、登録(定型) H01L
審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録(定型) H01L
管理番号 1339070
審判番号 不服2016-18152  
総通号数 221 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2018-05-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2016-12-02 
確定日 2018-05-01 
事件の表示 特願2014- 21330「異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層された半導体素子とそれを備えたマルチチップパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成26年 5月 1日出願公開、特開2014- 78768、請求項の数(6)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成26年 2月 6日(遡及出願平成19年 8月 7日 パリ条約による優先権主張 2006年 8月 8日 (KR)大韓民国)の出願であって、その請求項1ないし6に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし6に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2018-04-16 
出願番号 特願2014-21330(P2014-21330)
審決分類 P 1 8・ 537- WYF (H01L)
P 1 8・ 121- WYF (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 小山 和俊  
特許庁審判長 森川 幸俊
特許庁審判官 関谷 隆一
井上 信一
発明の名称 異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層された半導体素子とそれを備えたマルチチップパッケージ  
代理人 萩原 誠  
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