• ポートフォリオ機能


ポートフォリオを新規に作成して保存
既存のポートフォリオに追加保存

  • この表をプリントする
PDF PDFをダウンロード
審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録 G09F
管理番号 1342892
審判番号 不服2017-14687  
総通号数 225 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2018-09-28 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2017-10-03 
確定日 2018-08-31 
事件の表示 特願2016- 20206「表示装置用前面保護板、及び表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 5月26日出願公開、特開2016- 95535、請求項の数(2)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 第1 手続の経緯
本願は、平成24年4月5日に出願した特願2012-86248号の一部を平成28年2月4日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。
平成28年 2月 9日 :手続補正書の提出
平成28年 9月13日付け:拒絶理由通知書
平成28年10月19日 :意見書、手続補正書の提出
平成28年12月28日付け:拒絶理由(最後の拒絶理由)通知書
平成29年 2月28日 :意見書、手続補正書の提出
平成29年 6月28日付け:平成29年2月28日の手続補正につい
ての補正の却下の決定、拒絶査定(送達
日:同年7月4日)
平成29年10月 3日 :審判請求書、手続補正書の提出

第2 原査定の概要
原査定(平成29年6月28日付け拒絶査定)の概要は次のとおりである。

本願請求項1-2に係る発明は、以下の引用文献1-3に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者(以下、「当業者」という。)が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧
1.米国特許出願公開第2011/0141034号明細書
2.特開2003-015115号公報(周知技術を示す文献)
3.特開2010-257350号公報

第3 本願発明
本願請求項1-2に係る発明(以下、それぞれ「本願発明1」-「本願発明2」という。)は、平成29年10月3日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1-2に記載された事項により特定される発明であり、本願発明1は以下のとおりの発明である。

「 【請求項1】
中央の表示用領域と、この表示用領域の外周部に設けられ可視光を遮蔽する不透明領域とを有する表示装置用前面保護板の製造方法であって、
透光性基板の第1面とこの第1面とは反対側の第2面とのうちのいずれか一方の面上において前記不透明領域に白色系樹脂層を有することで白色系の色を呈する遮光層を作製する工程と、
前記一方の面上であって前記表示用領域から前記遮光層を有する前記不透明領域の部分に延びるように設けられた透明電極、及び前記一方の面上であって前記透明電極に対して前記遮光層の部分で電気的に接続されるように設けられた不透明な配線を作製する工程と、を含み、
前記白色系樹脂層は、少なくとも白色顔料を、硬化性樹脂の硬化物からなる樹脂バインダ中に含み、
前記白色系樹脂層は、マンセル表色系において、明度が8.0以上で、且つ彩度が2.0以下であり、
前記透明電極は、層自体が不透明な導電性層からなり、少なくとも前記表示用領域において、メッシュ状に形成されることで透視性を確保した金属製の導電性メッシュからなり、静電容量方式のタッチパネルを構成し、
前記透明電極は、200℃未満の温度で形成される、
表示装置用前面保護板の製造方法。」

なお、本願発明2は、本願発明1を減縮した発明である。

第4 引用文献、引用発明等
1.引用文献1について
原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献1には、図面とともに次の事項が記載されている(下線は当審による。以下同様。)。

「[0005] A conventional touch display panel includes a display panel, a touch panel disposed on the display panel, and a transparent cover disposed on the touch panel, wherein the transparent cover is used to protect the underlying touch panel and the display panel. ・・・」(当審訳:従来のタッチ表示パネルは、表示パネル、表示パネル上に配置されたタッチパネル、タッチパネル上に配置された透明カバーを含み、透明カバーは土台となるタッチパネルおよび表示パネルを保護するために用いられている。)

「[0023] FIG. 1A illustrates a cross-sectional view showing a touch panel disposed on a display panel according to an embodiment of the invention, and FIG. 1B illustrates a partial top view of the transparent region of the touch panel in FIG. 1A. FIG. 2A illustrates a cross-sectional view of a different structure of the touch panel in FIG. 1A, and FIG. 2B illustrates a partial top view of the transparent region of the touch panel in FIG. 2A.」(当審訳:図1Aは、本発明の実施形態に従って表示パネル上に配置されたタッチパネルを示す断面図を図示したものであり、図1Bは、図1A中のタッチパネルの透明領域の上面図の一部を図示したものである。図2Aは、図1A中のタッチパネルの異なる構造の断面図を図示したものであり、図2Bは、図2A中のタッチパネルの透明領域の上面図の一部を図示したものである。)

「[0024] Referring to FIGS. 1A and 1B, the touch panel 100 of the present embodiment has a transparent region A1 and a peripheral region A2 surrounding the transparent region A1, wherein the peripheral region A2 is exemplified as a non-transparent region. In the touch panel 100, the transparent elements such as the transparent touch electrodes are disposed in the transparent region A1, and the non-transparent elements such as the touch chips and the conductive layers having the transmitting lines are disposed in the peripheral region A2 so that the non-transparent elements are prevented from negatively influencing on the visual effect when a user views the touch panel 100.
[0025] The touch panel 100 includes a transparent cover 110, a touch device 120, a light-shielding layer 130, a layer of conductive lines 140, and a touch chip 150. The transparent cover 110 has a touch surface 112 and a device mounting surface 114 opposite thereto, wherein the touch surface 112 serves a surface to be directly touched by the user for operating the touch panel 100. The light-shielding layer 130 is disposed on the transparent cover 114(当審注:110の誤記) and located inside the peripheral region A2. In the present embodiment, the thickness T1 of the light-shielding layer 130 is ranged from 0.5 μm to 6 μm. A material of the light-shielding layer 130 includes non-transparent materials such as resin, and in an embodiment, the non-transparent resin can be a black resin or a white resin. The layer of conductive lines 140 is disposed on the light-shielding layer 130 and the conductive lines in the layer 140 can be metal such as Cr, Al, Cu, Mo, Mo/Al alloy, Ti, Ti/Al alloy, Ag, Ag/Pd alloy, or a combination thereof.
[0026] The touch device 120 is disposed on the device mounting surface 114, located inside the transparent region A1, and electrically connected to the layer of conductive lines 140. In the present embodiment, the touch device 120 includes a plurality of first touch electrodes 122, an insulator layer 124, and a plurality of second touch electrodes 126. The first touch electrodes 122 are disposed on the device mounting surface 114 along a first direction V1. The insulator layer 124 is disposed on the device mounting surface 114 to cover the first touch electrodes 122. The second touch electrodes 126 are disposed on a surface 124 a of the insulator layer 124 away from the first touch electrodes 122 along a second direction V 2 perpendicular to the first direction V 1. In addition, the first touch electrodes 122 are partially overlapped the second touch electrodes 126. The first touch electrodes 122 and the second touch electrodes 126 are exemplified as band-like electrodes. In the present embodiment, the layer of conductive lines 140 can have a plurality of conductive lines (not shown), and each first touch electrode 122 is electrically connected to the corresponding conductive line. Each second touch electrode 126 is also electrically connected to the corresponding conductive line.
[0027] The first touch electrodes 122 and the second touch electrodes 126 can be made of a transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO), cadmium tin oxide (CTO), aluminum zinc oxide (AZO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO), or a combination thereof. 」
(当審訳:[0024] 図1Aおよび1Bを参照して、本実施形態のタッチパネル100は、透明領域A1および透明領域A1を取り囲む周辺領域A2を有し、この周辺領域A2は非透明領域として例示されている。タッチパネル100において、透明タッチ電極などの透明素子は、透明領域A1に配置され、タッチチップや送信線を有する導電層などの非透明素子は、周辺領域A2に配置されている。これにより、ユーザーがタッチパネル100を見た時に、非透明素子が視覚的効果にマイナスの影響を与えることを防いでいる。
[0025] タッチパネル100は、透明カバー110、タッチデバイス120、光遮蔽層130、導電線層140、およびタッチチップ150を含む。透明カバー110は、タッチ表面112およびそれと反対側にあるデバイス取付け面114を有し、タッチ表面112は、ユーザーがその表面を直接触れることで、タッチパネル100を操作することができるようになっている。光遮蔽層130は、透明カバー110上に配置され、周辺領域A2内に位置する。本実施形態においては、光遮蔽層130の厚みT1は、0.5μmから6μmの範囲にある。光遮蔽層130の物質には樹脂などの非透明物質を含み、実施形態においては、非透明樹脂は黒色樹脂または白色樹脂である。導電線層140は、光遮蔽層130上に配置され、光遮蔽層内の導電線は、Cr、Al、Cu、Mo、Mo/Al合金、Ti、Ti/Al合金、Ag、Ag/Pd合金、またはこれらの組み合わせなどの金属である。
[0026] タッチデバイス120は、デバイス取付け面114上に配置され、透明領域A1の内部に位置し、導電線層140に電気的に接続されている。本実施形態においては、タッチデバイス120は、複数の第1のタッチ電極122、絶縁層124、複数の第2のタッチ電極126を含む。第1のタッチ電極122は、第1の方向V1に沿ったデバイス取付け面114上に配置されている。絶縁層124は、第1のタッチ電極122を覆うために、デバイス取付け面114上に配置されている。第2のタッチ電極126は、第1の方向V1に垂直な第2の方向V2に沿った第1のタッチ電極122から離れた絶縁層124の表面124a上に配置されている。加えて、第1のタッチ電極122は第2のタッチ126に部分的に重なっている。第1のタッチ電極122および第2のタッチ電極126は、帯状電極として例示されている。本実施形態において、導電線層140は複数の導電線(不図示)を有し、それぞれの第1のタッチ電極122は、対応する導電線に電気的に接続されている。それぞれの第2のタッチ電極126も、対応する導電線に電気的に接続されている。
[0027] 第1のタッチ電極122および第2のタッチ電極126は、錫ドープ酸化インジウム(ITO)、錫ドープ酸化カドミウム(CTO)、亜鉛ドープ酸化アルミニウム(AZO)、亜鉛ドープ酸化インジウム(IZO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化錫(SnO)、またはこれらの組み合わせなどの透明導電性物質で作られる。)

「[0031] ・・・ Moreover, the touch panel 100 can be disposed on a display panel S, such as a liquid crystal display panel (LCD), a plasma display panel (PDP), an electronic paper display (EPD) panel, or an organic light emitting display (OLED) panel, and the display panel S can be selectively connected to the touch chip 150. ・・・」(当審訳:さらに、タッチパネル100は液晶表示パネル(LCD)プラズマ表示パネル(PDP)、電子ペーパー表示装置(EPD)、または有機発光表示装置(OLED)パネルのような表示パネルS上に配置することができ、表示パネルSはタッチチップ150に選択的に接続することができる。)

「[0032] In other embodiments, referring to FIGS. 2A and 2B, the touch device 120a includes a plurality of first touch electrodes 122a and a plurality of second touch electrodes 126a. The first touch electrodes 122a are disposed on the device mounting surface 114 and each first touch electrode 122a extends along the first direction V1, and the second touch electrodes 126a are disposed on the device mounting surface 114 and each second touch electrode 126a extends along the second direction V2, wherein the second touch electrodes 126a are intersecting with the first touch electrodes 122a. Besides, the first direction V1 is perpendicular to the second direction V2. Specifically, the first touch electrodes 122a are electrode series consisting of a plurality of diamond patterns B1 serially connected through a plurality of connecting lines C1 and the second touch electrodes 126a are electrode series consisting of a plurality of diamond patterns B2 serially connected through a plurality of connecting lines C2. It is noted that the diamond patterns B1 and B2 can be coplanar disposed.
[0033] In the aforesaid embodiments, the layer of conductive lines 140 is fabricated before the fabrication of the diamond patterns B1 and B2. The layer of conductive lines 140 are generally made of metal material and the diamond patterns B1 and B2 are made of transparent conductive material. Therefore, for the continuity of the lines in the layer of the conductive lines 140, a less-corrosive etching solution must be used in the patterning process for forming the diamond patterns B1 and B2 so that the damage of the layer of conductive lines 140 is prevented. Nevertheless, based on the less-corrosive requirement, the transparent conductive layer including the diamond patterns B1 and B2 are fabricated by using a low temperature process. However, the transparent conductive layer fabricated through the low temperature process has relative poor light transmission characteristic and is not conducive to the application of the touch panel 100. Accordingly, the dispositions of the layer of conductive lines 140 and the diamond patterns B1 and B2 can be shown in FIG. 2C and FIG. 2D to enhance the process yield rate and the quality of the touch panel 100.
[0034] FIG. 2C is a cross-sectional view of the touch panel illustrated along the cross-sectional line X-X' in FIG. 2B. Referring to FIG. 2C, the transparent cover 110 is configured with the light shielding layer 130, the layer of conductive lines 140, the first touch electrodes 122a, and the second touch electrodes 126a, wherein the first touch electrode 122a is formed by serially connecting of the diamond patterns B1 and the connecting lines C1. The drawing only shows the connecting line C2 of the second touch electrode 126a while the second touch electrode 126a is formed by serially connecting of the diamond patterns (not shown) and the connecting line C2. In addition, the insulating layer 180 is further disposed between the connecting line C1 and the connecting line C2 for the electrically insulation between the connecting lines C1 and the connecting line C2. It is noted that the layer of conductive lines 140 and the connecting lines C1 are made of metal material and the diamond pattern B1 located at the terminal area is extended to the layer of the conductive lines 140 so as to form a plurality of transparent pads 142. That is to say, the layer of conductive lines 140 and the connecting lines C1 are completely covered by the insulating layer and elements made of transparent conductive material. Furthermore, the transparent cover 110 is covered by a passivation layer 190 having a plurality of openings 192 exposing the transparent pads 142. Accordingly, the transparent pads 142 can be electrically connected to a plurality of bumps 152 of the chip 150 through the ACF I.
[0035] Specifically, after the formation of the light shielding layer 130, a patterned metal layer including the connecting lines C1 and the layer of conductive lines 140 are subsequently formed. Thereafter, the patterned insulating layer 180 and a patterned transparent conductive layer including the diamond patterns B1 and B2, the connecting lines C2, and the transparent pads 142 are formed. Subsequently, the passivation layer 190 and the openings 192 exposing the transparent pads 142 are fabricated to form the touch panel 100. In the present embodiment, the layer of conductive lines 140 is not exposed during the process for patterning the transparent conductive layer so as to prevent from being damaged by the etching solution. Therefore, a high temperature process can be used to form the transparent conductive layer without damaging the layer of conductive lines 140. Accordingly, the layer of conductive lines 140 has desirable quality and reliability, and the diamond patterns B1 and B2 can have desirable light transmission characteristic.」
(当審訳:[0032] その他の実施形態において、図2Aおよび図2Bを参照して、タッチデバイス120aは複数の第1のタッチ電極122aおよび複数の第2のタッチ電極126aを含む。第1のタッチ電極122aはデバイス取付け面114上に配置され、それぞれの第1のタッチ電極122aは第1の方向V1に沿って延びている。第2のタッチ電極126aはデバイス取付け面114上に配置され、それぞれの第2のタッチ電極126aは第2の方向V2に沿って延びている。ここで、第2のタッチ電極126aは第1のタッチ電極122aと交差している。さらに、第1の方向V1は第2の方向V2に垂直である。具体的には、第1のタッチ電極122aは、複数の接続線C1を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB1で構成される一連の電極である。そして、第2のタッチ電極126aは、複数の接続線C2を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB2で構成される一連の電極である。ここで、ひし形パターンB1およびB2は同一平面に配置可能である。
[0033] 前記実施形態において、導電線層140は、ひし形パターンB1およびB2の製造前に製造される。導電線層140は一般的に金属物質でできており、ひし形パターンB1およびB2は透明な導電性物質でできている。従って、導電線層140における線の連続性を確保するためには、ひし形パターンB1およびB2を形成するためのパターン生成工程では、腐食性がより小さいエッチング溶液を使う必要があり、これにより、導電線層140がダメージを受けるのを防ぐことができる。それにもかかわらず、腐食性がより小さいという要件に基づいて、低温プロセスを用いることで、ひし形パターンB1およびB2を含む透明な導電層を製造することができる。しかしながら、低温プロセスで製造された透明な導電層は、光透過性が比較的悪く、タッチパネル100を適用するには導電性がない。従って、このプロセスの歩留まりとタッチパネル100の品質を向上させるための、導電線層およびひし形パターンB1およびB2の配置を図2Cおよび図2Dに示す。
[0034] 図2Cは、図2B中の断面線X-X' に沿って図示されたタッチパネルの断面図である。図2Cを参照して、透明カバー110は、光遮蔽層130、導電線層140、第1のタッチ電極122a、および第2のタッチ電極126aとともに配置される。ここで、第1のタッチ電極122aは、ひし形パターンB1および接続線C1を直列に接続することで形成される。図は、第2のタッチ電極の接続線C2しか示していないが、第2のタッチ電極126aは、ひし形パターン(不図示)および接続線C2を直列に接続することで形成される。加えて、絶縁層180は、接続線C1と接続線C2を電気的に絶縁するために、接続線C1および接続線C2の間にさらに配置される。ここで、導電線層140および接続線C1は金属物質で作られ、終端領域に位置するひし形パターンB1は導電線140の層まで延びている。これにより、複数の透明パッド142が作られる。すなわち、導電線層140および接続線C1は、絶縁層および透明な導電性物質でできた素子によって完全に覆われている。さらに、透明カバー110は、透明パッド142を露出させている複数の開口192を持つ不活性化層によって覆われている。これにより、透明パッド142は、チップ150の複数のバンプ152とACF Iを通じて電気的に接続されている。
[0035] 具体的には、光遮蔽層130の形成後、接続線C1を含むパターン形成された金属層および導電線層140が続けて形成される。その後、パターン形成された絶縁層180およびひし形パターンB1およびB2を含むパターン形成された透明導電層、接続線C2および透明パッド142が形成される。続いて、不活性化層190および透明パッド142を露出している開口192が、タッチパネル100を形成するために製造される。本実施形態において、導電線層140は、透明導電層のパターン形成プロセス中は露出されず、エッチング溶液によってダメージを受けることを防いでいる。従って、導電線層140にダメージを与えることなく透明導電層を形成するために、高温プロセスが用いられる。この結果、導電線層140の層は、望ましい品質と信頼性を有し、ひし形パターンB1およびB2は所望の光透過性を有することができる。)


したがって、上記引用文献1には次の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されていると認められる。
「表示パネル上に配置されたタッチパネルであって([0023]より。以下同様。)、
タッチパネル100は、透明領域A1および透明領域A1を取り囲む周辺領域A2を有し、この周辺領域A2は非透明領域として例示されており、タッチパネル100において、透明タッチ電極などの透明素子は、透明領域A1に配置され、タッチチップや送信線を有する導電層などの非透明素子は、周辺領域A2に配置されており([0024])、
タッチパネル100は、透明カバー110、タッチデバイス120、光遮蔽層130、導電線層140、およびタッチチップ150を含み、透明カバー110は、タッチ表面112およびそれと反対側にあるデバイス取付け面114を有し、光遮蔽層130は、透明カバー110上に配置され、周辺領域A2内に位置し、光遮蔽層130の物質には樹脂などの非透明物質を含み、非透明樹脂は黒色樹脂または白色樹脂であり、導電線層140は、光遮蔽層130上に配置されており([0025])、
タッチデバイス120は、デバイス取付け面114上に配置され、透明領域A1の内部に位置し、導電線層140に電気的に接続されており、本実施形態においては、タッチデバイス120は、複数の第1のタッチ電極122、絶縁層124、複数の第2のタッチ電極126を含み、導電線層140は複数の導電線を有し、それぞれの第1のタッチ電極122は、対応する導電線に電気的に接続され、それぞれの第2のタッチ電極126も、対応する導電線に電気的に接続されており([0026])、
第1のタッチ電極122および第2のタッチ電極126は透明導電性物質で作られ([0027])、
タッチデバイス120aは複数の第1のタッチ電極122aおよび複数の第2のタッチ電極126aを含み、第1のタッチ電極122aはデバイス取付け面114上に配置され、第2のタッチ電極126aはデバイス取付け面114上に配置され、第1のタッチ電極122aは、複数の接続線C1を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB1で構成される一連の電極であり、第2のタッチ電極126aは、複数の接続線C2を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB2で構成される一連の電極であり([0032])、
導電線層140は、ひし形パターンB1およびB2の製造前に製造され、導電線層140は一般的に金属物質でできており、ひし形パターンB1およびB2は透明な導電性物質でできており([0033])、
第1のタッチ電極122aは、ひし形パターンB1および接続線C1を直列に接続することで形成され、第2のタッチ電極126aは、ひし形パターンおよび接続線C2を直列に接続することで形成され、導電線層140および接続線C1は金属物質で作られ、終端領域に位置するひし形パターンB1は導電線140の層まで延びており([0034])、
光遮蔽層130の形成後、接続線C1を含むパターン形成された金属層および導電線層140が続けて形成され、その後、パターン形成された絶縁層180およびひし形パターンB1およびB2を含むパターン形成された透明導電層、接続線C2および透明パッド142が形成され、続いて、不活性化層190および透明パッド142を露出している開口192が、タッチパネル100を形成するために製造され、導電線層140は、透明導電層のパターン形成プロセス中は露出されず、透明導電層を形成するために、高温プロセスが用いられる([0035])、
表示パネル上に配置されたタッチパネル([0023])。」

2.引用文献2について
原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献2には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【0015】本発明は、このようなリーク表示を防ぐため、表面側透明基板1A上の表示画素以外の部分8(斜線部分)を覆うよう、例えば図3に示すような形状に白色顔料を含有する不透明塗料(以下、「白色塗料」という)を塗布するものである。この塗布は、表面側透明基板1Aの表側であっても、また裏側(内側)であっても良い。
【0016】この白色塗料の塗布方法としては、正確に表示画素以外の部分にのみ塗布できる方法であれば特に制約はなく、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の手法を利用することができる。また、利用される白色塗料としては、酸化チタン、酸化マグネシウム等の白色顔料を含有する塗料が挙げられ、この塗料の被膜成分としては、アクリル系、エポキシ系、アルキッド等の樹脂成分が挙げられる。更に白色塗料の塗布膜の厚さも、リーク表示が隠れる程度の厚み、例えば、0.5?20μm程度で良い。」

3.引用文献3について
原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献3には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【背景技術】
【0002】
タッチパネルは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に装着された入力装置として使用されている。タッチパネルの形式は、入力位置の検出方法により、静電容量式、光学式、超音波式、薄膜抵抗式等が提案されているが、特に薄膜抵抗式のタッチパネルは、構造や検出方法が単純であることから広く普及している。一般的な薄膜抵抗式のタッチパネルは、表面にITO等の透明導電膜を形成した電極フィルムを2枚用い、透明電極膜側が向かい合うようにそれぞれの電極フィルムを対向させ、スペーサ等で一定間隔を隔てるように構成されている。」
「【0004】
また、従来の薄膜抵抗式のタッチパネルには、ITO等の透明導電膜が形成されているが、この透明導電膜は、脆く、曲げ等によって亀裂が生じたり、剥離したりするという問題があった。この問題に対し、下記特許文献2では、透明導電膜を用いない電極フィルムが提案されている。具体的には、レジスト膜で格子網目状の開口パターンを形成し、その開口パターンに無電解メッキで格子網目状の金属膜を形成してなる電極フィルムが提案されている。・・・」
「【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、本発明者らは、透明フィルム上に印刷法で導電メッシュを形成した電磁波シールド材を既に提案している(上記特許文献4を参照)。本発明者らは、この技術をタッチパネルの電極フィルムに適用したところ、タッチパネル特有の問題により、その改良が必要であることが分かった。すなわち、印刷法で導電メッシュを形成した電極フィルムをタッチパネル用電極フィルムとして用いた場合、その導電メッシュが入力ペン等の摺動により破壊しやすいことが分かった。
【0007】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、印刷法で導電メッシュを形成した電極フィルムをタッチパネル用電極フィルムとして用いた場合であっても、導電メッシュに破壊が生じないタッチパネル用電極フィルムを提供することにある。・・・」

「【0034】
(プライマー層)
プライマー層2は、透明基材1上に密着性よく設けられる。そして、このプライマー層2上には導電メッシュ3が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層2は、透明基材1と導電メッシュ3の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、表示装置の前面に設けられるタッチパネル50A,50Bの構成層であるので、当然のことながら透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。」
「【0040】
必要に応じて適宜添加剤を添加する。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素(着色染料、着色顔料)、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。」

「【0042】
(導電メッシュ)
導電メッシュ3は、プライマー層2上に所定のメッシュ(網目模様又は格子模様)パターンで設けられている。この導電メッシュ3を形成する導電性組成物は、種々の工程を経た後に最終的に導電性の層になっているものであれば特に限定されない。・・・」
「【0044】
導電メッシュ3は、図9に示すように、導電性組成物3’を印刷版60の版面61に設けられた凹部62に充填し、それをプライマー層2上に転写して形成される。そうした導電性組成物3’は、版60の凹部62内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電性粉末とバインダー樹脂とを含み、さらに必要に応じてその樹脂を溶解乃至分散する溶剤乃至分散剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料を挙げることができる。この導電性組成物3’からなる導電メッシュ3は、導電性組成物3’を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。・・・」
「【0046】
導電性組成物3’を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル-メラミン樹脂、エポキシ-メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。・・・」
「【0048】
また、導電性組成物3’を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、低抵抗率金属以外の材料からなる粉末(上記低抵抗率金属以外の金属粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末)の表面に金や銀等の低抵抗率金属をめっきしてなる粉末、グラファイト、カーボンブラック等の導電性炭素の粉末を好ましく挙げることができる。また、導電性セラミックス、或いは導電性有機高分子化合物の粉末も使用できる。形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状(乃至針状)等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が0.1?10μm程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が0.01?1μm程度のものを用いることができる。」

「【0094】
<導電性組成物(銀ペースト+カーボンブラック)の作製>
導電性粉末として平均粒径約2μmの鱗片状銀粉末100重量部と、カーボンブラックとしてアセチレンブラック(平均粒径35nm)45重量部とを配合し、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂と、溶剤としてブチルカルビトールアセテートとをさらに配合し、十分に攪拌混合した後、3本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
【0095】
次いで行われる転写工程は以下の通りである。先ず、プライマー層が形成されたPETフィルムを、そのプライマー層が凹版ロールの版面側に対向した状態で、凹版ロールとニップロールとの間に挟む。その凹版ロールとニップロールとの間でPETフィルムのプライマー層は版面に押し付けられる。プライマー層は流動性を有しているので、版面に押し付けられたプライマー層は、導電性組成物が充填した凹部内にも流入し、凹部内で生じた導電性組成物の凹みを充填する(図9を参照)。こうしてプライマー層は導電性組成物に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロールが回転して高圧水銀燈からなるUVランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層が硬化する。プライマー層の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性組成物はプライマー層と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層上には導電性組成物が転写形成される(図9を参照)。このようにして得られた転写フィルムを、110℃の乾燥ゾーンを通過させて銀カーボンペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層上にメッシュパターンからなる導電メッシュを形成した。このときの導電メッシュが存在するパターン部分の厚さ(導電メッシュが形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差)は約8μmで、版の深さとほぼ同等の厚さで転移しており、版の凹部内の銀カーボンペーストが高い転移率で転移していた。転移後の凹部内を目視で観察したところ、ペーストの版残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。」

第5 対比・判断
1.本願発明1について
(1)対比
本願発明1と引用発明とを対比する。

ア 引用発明において、「タッチパネル100」における「透明領域A1」は、「周辺領域A2」に「取り囲」まれるから、中央の領域であるといえる。
また、引用発明では、「タッチパネル」は「表示パネル上に配置され」、「透明領域A1に」は「透明タッチ電極などの透明素子」が「配置され」るから、「表示パネル上に配置されたタッチパネル」の領域であって、「透明タッチ電極などの透明素子」が「配置され」る「透明領域A1」は、表示用の領域であるといえる。
したがって、引用発明における「透明領域A1」は、本願発明1における「中央の表示用領域」に相当する。

イ また、引用発明において、その「透明領域A1を取り囲む周辺領域A2」は、「非透明領域」であって、「光遮蔽層130は、」「周辺領域A2内に位置し」ている。
したがって、上記アもふまえると、引用発明における「透明領域A1を取り囲む周辺領域A2」は、本願発明1における「この表示用領域の外周部に設けられ可視光を遮蔽する不透明領域」に相当する。

ウ 引用文献1の「従来のタッチ表示パネル」では「透明カバーは土台となるタッチパネルおよび表示パネルを保護するために用いられている」([0005])とされていることを鑑みると、引用発明の「透明カバー110」を含む「タッチパネル100」も、表示パネルを保護する機能を果たしているといえる。
そして、引用発明における「表示パネル」は、表示装置にほかならない。
したがって、引用発明における「タッチパネル100」は、本願発明1における「表示装置用前面保護板」に相当する。

エ 引用発明における「透明カバー110」は、本願発明1における「透光性基板」に相当し、引用発明における「デバイス取付け面114」は、本願発明1における「透光性基板の第1面とこの第1面とは反対側の第2面とのうちのいずれか一方の面」に相当する。

オ 引用発明における「光遮蔽層130」は、本願発明1における「遮光層」に相当する。
引用発明では「光遮蔽層130の物質には樹脂などの非透明物質を含み、非透明樹脂は」「白色樹脂であ」るから、引用発明における「光遮蔽層130」は、「白色樹脂」を含む層であって、「白色」系の色をしていると認められる。
そして、引用発明では「光遮蔽層130の形成後、接続線C1を含むパターン形成された金属層および導電線層140が続けて形成され、その後、・・・」等とされているから、「光遮蔽層130」を「形成」する工程、すなわち、「光遮蔽層130」を作製する工程も開示されているといえる。
したがって、上記イ、エをふまえると、引用発明における上記工程は、本願発明1における「透光性基板の第1面とこの第1面とは反対側の第2面とのうちのいずれか一方の面上において前記不透明領域に白色系樹脂層を有することで白色系の色を呈する遮光層を作製する工程」に相当する。

カ 引用発明における、「複数の接続線C1を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB1で構成される一連の電極であ」る「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の接続線C2を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB2で構成される一連の電極であ」る「複数の第2のタッチ電極126a」は、「デバイス取付け面114上に配置され」ており、「ひし形パターンB1およびB2は透明な導電性物質でできて」いるから、上記エをふまえると、本願発明1における「前記一方の面上」「に設けられた透明電極」に相当する。
また、引用発明における、「ひし形パターンB1およびB2は透明な導電性物質でできて」いる「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の第2のタッチ電極126a」について、「透明タッチ電極などの透明素子は、透明領域A1に配置され」ていること、さらに「終端領域に位置するひし形パターンB1は導電線140の層まで延びており」、「導電線層140は、光遮蔽層130上に配置されて」いることは、上記ア、イ、オをふまえると、本願発明1において、「透明電極」が、「前記表示用領域から前記遮光層を有する前記不透明領域の部分に延びる」ことに相当する。
したがって、引用発明における「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の第2のタッチ電極126a」は、本願発明1における「前記一方の面上であって前記表示用領域から前記遮光層を有する前記不透明領域の部分に延びるように設けられた透明電極」に相当する。

キ 引用発明における「導電線層140」は、「透明導電層」と対になる表現であるから、これが不透明な配線を指すことは明らかといえる。
さらに、引用発明における「導電線層140」は、「光遮蔽層130上に配置され」ているから、上記オをふまえると、引用発明における「導電線層140」は、本願発明1における「前記一方の面上」「に設けられた不透明な配線」に相当する。
また、引用発明では、「導電線層140は複数の導電線を有し、それぞれの第1のタッチ電極122は、対応する導電線に電気的に接続され、それぞれの第2のタッチ電極126も、対応する導電線に電気的に接続されて」いるから、引用発明における「導電線層140」は、「ひし形パターンB1およびB2は透明な導電性物質でできて」いる「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の第2のタッチ電極126a」と、「電気的に接続されて」いるといえる。
そして、引用発明における「導電線層140」は、上記のとおり「光遮蔽層130上に配置され」るものであるから、「光遮蔽層130上」で、「ひし形パターンB1およびB2は透明な導電性物質でできて」いる「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の第2のタッチ電極126a」と、「電気的に接続されて」いるといえる。
したがって、引用発明における「導電線層140」は、本願発明1における「前記一方の面上であって前記透明電極に対して前記遮光層の部分で電気的に接続されるように設けられた不透明な配線」に相当する。

ク そして、引用発明では「光遮蔽層130の形成後、接続線C1を含むパターン形成された金属層および導電線層140が続けて形成され、その後、パターン形成された絶縁層180およびひし形パターンB1およびB2を含むパターン形成された透明導電層、接続線C2および透明パッド142が形成され、・・・」等とされているから、「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の第2のタッチ電極126a」と、「導電線層140」とを「形成」する工程も開示されているといえる。

ケ したがって、上記カないしクをまとめると、引用発明における上記工程は、本願発明1における「前記一方の面上であって前記表示用領域から前記遮光層を有する前記不透明領域の部分に延びるように設けられた透明電極、及び前記一方の面上であって前記透明電極に対して前記遮光層の部分で電気的に接続されるように設けられた不透明な配線を作製する工程」に相当する。

コ 引用発明における、「複数の接続線C1を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB1で構成される一連の電極であ」る「複数の第1のタッチ電極122a」および「複数の接続線C2を通して直列に接続されている複数のひし形パターンB2で構成される一連の電極であ」る「複数の第2のタッチ電極126a」を用いた「タッチパネル100」の構成は、引用文献1のFIG.2A-2Cに示された電極の配置からも静電容量方式のものであることは明らかである。

サ 上記オ、ケをふまえると、引用発明においても、「タッチパネル100」の各構成部材を「形成」する工程が記載されているといえる。
したがって、上記ウをふまえると、引用発明における、「タッチパネル100」の各構成部材を「形成」する工程を含む方法は、本願発明1における「表示装置用前面保護板の製造方法」に相当するといえる。

してみると、本願発明1と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。

(一致点)
「中央の表示用領域と、この表示用領域の外周部に設けられ可視光を遮蔽する不透明領域とを有する表示装置用前面保護板の製造方法であって、
透光性基板の第1面とこの第1面とは反対側の第2面とのうちのいずれか一方の面上において前記不透明領域に白色系樹脂層を有することで白色系の色を呈する遮光層を作製する工程と、
前記一方の面上であって前記表示用領域から前記遮光層を有する前記不透明領域の部分に延びるように設けられた透明電極、及び前記一方の面上であって前記透明電極に対して前記遮光層の部分で電気的に接続されるように設けられた不透明な配線を作製する工程と、を含み、
前記透明電極は、静電容量方式のタッチパネルを構成している、
表示装置用前面保護板の製造方法。」

(相違点)
(相違点1)
「白色系樹脂層」について、本願発明1では「前記白色系樹脂層は、少なくとも白色顔料を、硬化性樹脂の硬化物からなる樹脂バインダ中に含み、前記白色系樹脂層は、マンセル表色系において、明度が8.0以上で、且つ彩度が2.0以下であり、」と特定されているのに対し、引用発明では、「白色樹脂」とされるのみで、白色の由来となる材料や樹脂バインダの種類が不明で、マンセル表色系での明度や彩度の数値も不明な点。
(相違点2)
「透明電極」について、本願発明1では「前記透明電極は、層自体が不透明な導電性層からなり、少なくとも前記表示用領域において、メッシュ状に形成されることで透視性を確保した金属製の導電性メッシュからなり」、「前記透明電極は、200℃未満の温度で形成される」と特定されるのに対し、引用発明では、「透明導電層を形成するために、高温プロセスが用いられる」とされている点。

(2)相違点についての判断
事案に鑑み、上記相違点2を検討する。
引用文献3には、表示装置の画面上に装着されたタッチパネルにおいて、導電性粉末が低抵抗率金属粉末等からなる導電メッシュを形成した電極フィルムをタッチパネル用電極フィルムとし、導電性粉末として銀粉末とカーボンブラックとを配合したものを用いた例では、110℃の乾燥ゾーンを通過させて導電メッシュを形成する技術事項が記載されている。
しかしながら、引用発明では、「低温プロセスで製造された透明な導電層は、光透過性が比較的悪く、タッチパネル100を適用するには導電性がな」([0033])いから、「透明導電層を形成するために、高温プロセス」を用いるとされているのであるから、透明電極を200℃未満の温度で形成するように構成することに対し、阻害要因を有するといえる。
また、引用文献1、2のいずれにも、特に白色系の遮光層を用いる場合に処理温度を低温とする必要を示す記載はなく、白色系の遮光層を備える引用発明に110℃で形成される引用文献3の導電メッシュを組み合わせる動機づけを見出すことはできない。
そして、本願発明1は、相違点2に係る構成を採用することで、黄変が生じると目立ちやすい白色系の遮光層を用いた場合であっても黄変し難くする、という有利な効果を奏するものであり、そのような技術思想は引用文献1ないし3には開示されていない。

したがって、上記相違点1について判断するまでもなく、本願発明1は、当業者であっても、引用文献1-3に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

2.本願発明2について
本願発明2は本願発明1を減縮した発明であり、本願発明2は、本願発明1の上記相違点2に係る構成と同一の構成を備えるものであるから、本願発明1と同じ理由により、当業者であっても、引用文献1-3に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第6 原査定について
以上のとおりであって、本願発明1-2は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献1-3に基づいて容易に発明できたものとはいえない。したがって、原査定の理由を維持することはできない。

第7 むすび
以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2018-08-20 
出願番号 特願2016-20206(P2016-20206)
審決分類 P 1 8・ 121- WY (G09F)
最終処分 成立  
前審関与審査官 佐野 浩樹  
特許庁審判長 中塚 直樹
特許庁審判官 中村 説志
清水 稔
発明の名称 表示装置用前面保護板、及び表示装置  
代理人 堀田 幸裕  
代理人 佐藤 泰和  
代理人 朝倉 悟  
代理人 永井 浩之  
代理人 中村 行孝  
  • この表をプリントする

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ