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審決分類 審判 査定不服 2項進歩性 取り消して特許、登録(定型) H01L
管理番号 1346722
審判番号 不服2017-15306  
総通号数 229 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許審決公報 
発行日 2019-01-25 
種別 拒絶査定不服の審決 
審判請求日 2017-10-13 
確定日 2018-12-21 
事件の表示 特願2016- 61178「積層可能なモールディングされたマイクロ電子パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 9月15日出願公開、特開2016-167603、請求項の数(8)〕について、次のとおり審決する。 
結論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 
理由 本願は、平成28年 3月25日(遡及出願日平成23年 7月18日パリ条約による優先権主張 2010年 7月19日 (US)アメリカ合衆国)の出願であって、その請求項1ないし8に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし8に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
 
審決日 2018-12-11 
出願番号 特願2016-61178(P2016-61178)
審決分類 P 1 8・ 121- WYF (H01L)
最終処分 成立  
前審関与審査官 秋山 直人  
特許庁審判長 酒井 朋広
特許庁審判官 関谷 隆一
山澤 宏
発明の名称 積層可能なモールディングされたマイクロ電子パッケージ  
代理人 松島 鉄男  
代理人 森本 聡二  
代理人 奥山 尚一  
代理人 中村 綾子  
代理人 有原 幸一  
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