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審決分類 審判 全部申し立て 2項進歩性  H01L
審判 全部申し立て 特36条6項1、2号及び3号 請求の範囲の記載不備  H01L
管理番号 1354118
異議申立番号 異議2019-700070  
総通号数 237 
発行国 日本国特許庁(JP) 
公報種別 特許決定公報 
発行日 2019-09-27 
種別 異議の決定 
異議申立日 2019-01-31 
確定日 2019-08-09 
異議申立件数
事件の表示 特許第6411438号発明「有機電子装置を調製するための配合物および方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。 
結論 特許第6411438号の請求項1?39に係る特許を維持する。 
理由 第1 手続の経緯
特許第6411438号の請求項1?39に係る特許についての出願(以下「本件出願」という。)は、2011年4月28日(パリ条約による優先権主張外国庁受理2010年5月27日、欧州特許庁)を国際出願日として出願した特願2013-511565号の一部を平成28年11月24日に新たな特許出願としたものであって、平成30年10月5日にその特許権の設定登録がされ、同年10月24日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、平成31年1月31日に特許異議申立人矢部和夫により、特許異議の申立てがされた。

第2 本件発明
特許第6411438号の請求項1?39の特許に係る発明(以下、それぞれ順に「本件発明1」?「本件発明39」という。)は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項1?39に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項1及び2の特許に係る発明は、次のとおりのものである。
「【請求項1】
有機電子(OE:organic electronic)装置を調製する方法であって、
a)フィルムまたは層を形成するために、1種類以上の有機半導体化合物(OSC:organic semiconducting compound)と、1種類以上の有機溶媒とを含む配合物であって、前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有し、前記有機溶媒の沸点は最高で400℃であることを特徴とする配合物を基板上に堆積する工程と、
b)前記有機溶媒(1種類または多種類)を除去する工程と
を含む方法であって、
フレキソ印刷により、前記配合物が塗工されることを特徴とする方法。」
「【請求項2】
有機電子(OE:organic electronic)装置を調製する方法であって、
a)フィルムまたは層を形成するために、1種類以上の有機半導体化合物(OSC:organic semiconducting compound)と、1種類以上の有機溶媒とを含む配合物であって、前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有し、前記有機溶媒の沸点は最高で400℃であり、前記有機溶媒はシクロアルキル基を有する芳香族炭化水素化合物および芳香族アルコキシ化合物より選択されることを特徴とする配合物を基板上に堆積する工程と、
b)前記有機溶媒(1種類または多種類)を除去する工程と
を含む方法であって、
フレキソ印刷により、前記配合物が塗工されることを特徴とする方法。」

なお、本件発明3?39は、本件発明1または本件発明2を減縮した発明である。

第3 申立理由の概要
(1)申立理由1
特許異議申立人矢部和夫は、主たる証拠として国際特許第2009/109273号(以下「文献1」という。)、並びに従たる証拠として米国特許出願公開第2007/0102696号明細書(以下「文献2」という。)、国際公開第2011/147523号(以下「文献3」という。)、Chemical Book,DECAHYDEO-2-NAPHTHOL 825-51-4(以下「文献4」という。)、及びSigma-Aldrich,1,2,3,4-Tetrahydro-1-naphthol(以下「文献5」という。)を提出し、請求項1、3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39に係る特許は特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるから、請求項1、3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。

(2)申立理由2
特許異議申立人矢部和夫は、請求項1?39に係る特許は同法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされた(以下「申立理由2」という。)ものであるから、請求項1?39に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。

第4 文献の記載
1 文献1の記載と引用発明1
(1)文献1の記載
「Field of the Invention

The invention relates to a process for preparing a formulation comprising an organic semiconductor (OSC) and one or more organic solvents, to novel formulations obtained by this process, to their use as coating or printing inks for the preparation of organic electronic (OE) devices, especially organic field effect transistors (OFET) and organic photovoltaic (OPV) cells, to a process for preparing OE devices using the novel formulations, and to OE devices prepared from such a process or from the novel formulations.」(1ページ2行?12行)
(審決注:文献1の優先権主張の基礎となるPCT/EP2009/000821に対応する公表特許公報(特表2011-515835号公報)に基づいて翻訳。以下同じ。)
(「本発明は、有機半導体(OSC:organic semiconductor)および1種類以上の有機溶媒を含む配合物の調製方法と、この方法によって得られる新規な配合物と、有機電子(OE:organic electronic)デバイス、特に、有機電界効果トランジスタ(OFET:organic field effect transistor)および有機光起電力(OPV:organic photovoltaic)セルを製造するためのコーティングまたは印刷インキとしての該配合物の使用と、該新規な配合物を使用するOEデバイスの製造方法と、そのような方法または新規な配合物から製造されるOEデバイスとに関する。」)

「Background and Prior Art

When preparing OE devices, like OFETs or OPV cells, or organic light- emitting devices, like organic light-emitting diodes (OLED), in particular flexible devices, usually coating or printing techniques are used to apply the layer of the OSC material. Printing formulations that have hitherto been used in prior art for the preparation of OE devices are usually solution based, comprise aromatic or aliphatic organic solvents and tend to have low viscosities. While this approach serves well for spin coating and ink jet printing (IJP) fabrication methods, recently there has been a growing interest in using traditional printing technologies, like flexographic or gravure printing, to fabricate devices. This requires different types of formulations, in particular with respect to the choice of the solvents and optional additives like viscosity enhancers.

Many printing processes use formulations having a medium viscosity (typically from 10 to 1000 cP), including inks for flexographic and gravure printing, but also for hot jetting IJP, electrostatic IJP, soft lithography and variants thereof, or micro-stamping. However, for printing an OSC material efficiently there are several limitations.

Thus, there is a need to get correct fluid properties for printing by a combination of a single solvent or mixed volatile solvents and the functional material alone, or with the minimum addition of additional viscosity modifiers or binders. This typically results in formulations with a viscosity of < 10 cP, like for example from tetralin or xylene solutions etc. Flexographic and gravure printing typically require viscosities of > 10 cP to get good print quality, and often formulations having a viscosity in the range of 25-100 cP or even up to 5000 cP are used.」(1ページ14行?2ページ6行)
(「背景技術

OFETまたはOPVセルなどのOEデバイス、または、有機発光ダイオード(OLED:organic light emitting diode)などの有機発光デバイス、特に、フレキシブルデバイスを製造する際、OSC材料の層を塗工するために、通常、コーティングまたは印刷技術を使用する。OEデバイスの製造のために先行技術においてこれまで使用されてきた印刷配合物は、通常、溶液系であり、芳香族または脂肪族有機溶媒を含み、低粘度を有する傾向がある。この手法はスピンコートおよびインクジェット印刷(IJP:ink jet printing)製造方法に対しては良好に機能するが、最近、デバイスを製造するために、フレキソ印刷またはグラビア印刷などの従来の印刷技術を使用することに対する関心が高まっている。このため、特に、溶媒および粘度上昇剤などの任意成分である添加剤の選択に関して、異なるタイプの配合物が必要とされている。

多くの印刷方法が、フレキソ印刷およびグラビア印刷用のインクのみならず、ホットジェットIJP、静電IJP、ソフトリソグラフィーおよびそれらの変法、またはマイクロスタンプ用のインクを含む、中程度の粘度(典型的には、10?1000cP)を有する配合物を使用する。しかしながら、OSC材料を効率的に印刷するためには、幾つかの制限がある。

よって、単一の溶媒または揮発性溶媒の混合物と、機能性材料を単独で、または追加の粘度調整剤またはバインダーを最低限添加して組み合わせることにより、印刷用に液体特性を修正する必要がある。これにより、典型的には、例えば、テトラリンまたはキシレン溶液などからのような、10cP未満の粘度を有する配合物となる。フレキソ印刷およびグラビア印刷は、典型的には、良好な印刷品質を得るためには10cPを超える粘度を必要とし、多くの場合、25?100cPの範囲内、または5000cPまでさえの粘度を有する配合物が使用される。」)

「Therefore there is still a need for a process to provide improved formulations and inks of an OSC material suitable for the manufacture of OE devices, especially OFETs and OPV cells, wherein said process allows broad, but precise selection of solvents that have suitable viscosity and do not adversely affect the performance and lifetime of the device. One aim of the present invention is to provide such a process. Another aim is to provide improved OSC formulations obtainable from such a process. Another aim is to provide improved OE devices obtainable from such OSC formulations. Further aims are immediately evident to the person skilled in the art from the following description.

The inventors of the present invention have found these aims can be achieved, and the above-mentioned problems can be solved, by a process of providing OSC formulations as claimed in the present invention. In particular, the inventors of the present invention have found a method to prepare an OSC formulation by selecting a suitable solvent or solvent blend according to its partition ratio (log P) and other parameters like the viscosity and the boiling point. It was found that by appropriate choice of the solvents within specific ranges of these parameters, it is possible to provide improved OSC formulations, wherein the solvents dissolve the OE compounds at useful levels and still have viscosities that are suitable for the desired printing or coating technique. Since the parameters are defined for the pure solvents, i.e. without any non-volatile additives, it is easier for the skilled person to select suitable solvents and additives, it is easier for the skilled person to select suitable solvents and prepare OSC coating or printing inks, without the need to use e.g. thickening agents to adjust the viscosity. If desired, coating or printing inks made from these solvents can also be diluted down with lower viscosity solvents to tune the viscosities as needed. Although the use of viscosity enhancing or modifying additives is not necessarily required, they may be added in small amounts so as not to adversely affect the device performance.」(5ページ13行?6ページ8行)
(「従って、OEデバイス、特に、OFETおよびOPVセルの製造に適したOSC材料の改良された配合物およびインクを提供する方法であって、適切な粘度を有し、デバイスの性能および寿命に悪影響を及ぼさない溶媒の広範だが正確な選択を可能にする方法に対する要求が依然としてある。本発明の一つの目的は、そのような方法を提供することである。本発明の他の目的は、そのような方法より得られる改良されたOSC配合物を提供することである。本発明の他の目的は、そのようなOSC配合物より得られる改良されたOEデバイスを提供することである。更なる目的は、以下の記載より当業者には直ちに明らかである。

本発明の発明者らは、本発明において特許請求されているOSC配合物を提供する方法によって、これらの目的を達成でき、上述の問題を解決できることを見出した。特に、本発明の発明者らは、溶媒の分配率(logP)、および粘度、沸点などの他のパラメータによって適切な溶媒または溶媒混合物を選択することにより、OSC配合物を調製する方法を見出した。これらのパラメータの特定の範囲内において溶媒を適切に選択することにより、溶媒がOE化合物を有効なレベルで溶解し、更に、所望の印刷またはコーティング技術に適した揮発性を有する、改良されたOSC配合物を提供することができることが見出された。このパラメータは、純粋な溶媒、即ち、不揮発性添加剤を全く含まない溶媒について規定されるため、当業者が適切な溶媒および添加剤を選択することはより容易であり、当業者が適切な溶媒を選択し、例えば、粘度を調整するための増粘剤を使用する必要なく、OSCコーティングまたは印刷インキを調製することはより容易である。所望により、これらの溶媒より作製されるコーティングまたは印刷インキを、必要に応じて、粘度を調整するために、より低い粘度の溶媒で希釈することもできる。粘度上昇添加剤または粘度調整添加剤の使用は必ずしも必要ではないが、デバイスの性能に悪影響を及ぼさないように、それらを少量添加してもよい。」)

「Summary of the Invention

The invention relates to a method of preparing an OSC formulation, comprising the step of dissolving an organic semiconducting (OSC) compound in a solvent or in a solvent blend comprising two or more solvents, wherein the solvents are selected such that they fulfil the following conditions: the partition ratio log P of the solvent, or the weighted average of the partition ratio (log P) w of the solvent blend, without any additives, is > 1.5, the viscosity of the solvent or the solvent blend, without any additives, is > 10 cP at 25℃, and the boiling temperature of the solvent, or in case of a solvent blend the boiling temperature of the highest boiling solvent of the solvent blend, without any additives, is < 400℃ at a pressure of 1 Torr.」(6ページ10行?24行)
(「発明の概要

本発明は、OSC配合物を調製する方法であって、有機半導体(OSC:organic semiconducting)化合物を溶媒、または2種類以上の溶媒を含む溶媒混合物に溶解する工程を含み、該溶媒が以下の条件:
添加剤を全く含まない該溶媒の分配率logP、または、該溶媒混合物の分配率の重量平均(logP)wが1.5より大きいこと、および
添加剤を全く含まない該溶媒または該溶媒混合物の粘度が25℃において10cPより高いこと、および
添加剤を全く含まない該溶媒の沸点、または、溶媒混合物の場合は該溶媒混合物中で最も沸点が高い溶媒の沸点が1Torrの圧力において400℃より低いこと、
を満たすように溶媒を選択することを特徴とする方法に関する。)

「The invention further relates to the use of a formulation as described above and below as coating or printing ink and/or for the preparation of OE devices, in particular for OFETs and OPV cells, very preferably for flexible devices of these types.

The invention further relates to a process of preparing an organic electronic (OE) device, comprising the steps of
a) depositing a formulation as described above and below onto a substrate,
b) removing the solvent(s), for example by evaporation.」(7ページ4行?13行)
(「本発明は、更に、コーティングまたは印刷インキとして、および/または、OEデバイスの製造のために、特に、OFETおよびOPVセルのために、非常に好ましくは、これらのタイプのフレキシブルデバイスのために、上および下に記載される通りの配合物を使用することに関する。

本発明は、更に、有機電子(OE:organic electronic)デバイスを製造する方法であって、
a)基板上に、上および下で記載される通りの配合物を堆積する工程と、
b)例えば、蒸発によって、溶媒を除去する工程と
を含む方法に関する。)

「Detailed Description of the Invention

The method according to the present invention allows to identify specific solvents and solvent blends, preferably selected from organic solvents, which both dissolve the OSC compound at useful levels and have viscosities which are in a range that is suitable for printing methods, preferably in the range from 10 to 700 cP, more preferably from 10 to 630 cP at room temperature (25℃).

Inks made up from these solvents can then be diluted down with lower viscosity solvents, if desired, to tune the viscosities as needed, as long as the viscosity of the entire solvent blend is > 10 cP.

The key parameters of the formulation are as follows:
- the solvent or solvent blend, without any additives, has a viscosity of > 10 cP at 25℃, and
- the solvent, or in case of a solvent blend the highest boiling solvent of the solvent blend, has a boiling point < 400℃ at 1 Torr, and
- the logarithm of the partition ratio log P of the solvent, or the weighted average of the partition ratio (log P)w of the solvent blend is >1.5, as calculated by "Chem Bio Draw Ultra version 11.0 (2007)" software, produced and marketed by Cambridge Soft., and
- preferably the OSC compound is dissolved in the solvent or solvent blend at a concentration from 0.005 to 50% by weight.

To enhance the properties of the formulation optionally one or more of the following additives are added:
a) one or more viscosity enhancers, preferably at a concentration where they do not negatively affect device performance,

b) one or more surfactants,

c) one or more polymers that modify the physical properties, electrical properties or stability of the printed formulation.」(11ページ11行?12ページ7行)
(「発明の詳細な記載

本発明による方法により、好ましくは有機溶媒より選択され、OSC化合物を有効なレベルで溶解し、印刷法に適した範囲内の粘度、好ましくは、室温(25℃)において10?700cP、より好ましくは10?630cPの範囲内の粘度を有する具体的な溶媒および溶媒混合物を特定することが可能になる。

さらに、溶媒混合物全体の粘度が10cPより高い限り、所望により、必要に応じて粘度を調整するために、これらの溶媒から作製されるインクを、より低粘度の溶媒で希釈することができる。

配合物の重要なパラメータは、以下の通りである。
-添加剤を全く含まない溶媒または溶媒混合物が、25℃において10cPより高い粘度を有する。
-溶媒、または、溶媒混合物の場合は溶媒混合物中で最も沸点が高い溶媒が、1Torrにおいて400℃より低い沸点を有する。
-Cambridge Soft社が製造および販売している「Chem Bio Draw Ultra version 11.0(2007年)」ソフトウェアによって計算される溶媒の分配率の対数logP、または、溶媒混合物の分配率の重量平均(logP)wが、1.5より大きい。
-好ましくは、OSC化合物を、0.005?50重量%の濃度で、溶媒または溶媒混合物に溶解する。

配合物の特性を向上させるために、1種類以上の以下の添加剤を加えてもよい。
a)好ましくは、それらがデバイスの性能に悪影響を及ぼさない濃度の1種類以上の粘度上昇剤。
b)1種類以上の界面活性剤。
c)印刷された配合物の物理的特性、電気的特性または安定性を改良する1種類以上のポリマー。」)

「The formulation or ink according to the present invention can be used to apply functional materials like OSC compounds to a substrate or onto a device by coating or printing methods like flexographic printing, gravure printing, ink jet printing, micro-contact printing, soft lithography, stamping etc. Most preferably the inks are used in flexographic, gravure or ink jet printing.」(14ページ10行?15行)
(「本発明による配合物またはインクを使用して、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、マイクロ密着印刷、ソフトリソグラフィー、スタンプなどのコーティングまたは印刷方法によって、基板またはデバイスに、OSC化合物などの機能性材料を塗工することができる。最も好ましくは、フレキソ印刷、グラビア印刷またはインクジェット印刷において本発明のインクを使用する。」)

「Especially preferred is a solvent blend comprising one or more solvents selected from from a high viscosity group and one or more solvents selected from a low viscosity group. The high viscosity group consists of solvents having a viscosity at 25℃ of > 10 cP, preferably > 50 cP, and < 10 000 cP, preferably < 5000 cP, including, but not limited to, solvents like decahydro-2-naphthol and 1,2,3,4-tetrahydro-i-naphthol. The low viscosity group consists of solvents having a viscosity at 25℃ of > 0.25 cP, preferably > 0.5 cP, and < 10 cP, including, but not limited to, solvents like tetralin, decalin, and methylated benzenes, like for example o-, m- or p-xylene.

Most preferred are binary blends o-xylene/decahydro-2-naphthol with a ratio from 5/95 to 40/60, furthermore binary blends tetralin/1 ,2,3,4- tetrahydro-1-naphthol with a ratio from 25/75 to 50/50, furthermore binary blends decalin/decahydro-2-naphthol with a ratio from 25/75 to 50/50 (all ratios given in wt.%), especially the binary blends shown in Table 1 of Example 1.」)(15ページ13行?29行)
(「高粘度の群より選択される1種類以上の溶媒と、低粘度の群より選択される1種類以上の溶媒とを含む溶媒混合物が特に好ましい。高粘度群は、25℃において10cPより高く、好ましくは50cPより高く、且つ、10000cPより低く、好ましくは5000cPより低い粘度を有する溶媒から成り、これらに限定されないが、デカヒドロ-2-ナフトールおよび1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフトールなどの溶媒が挙げられる。低粘度群は、25℃において0.25cPより高く、好ましくは0.5cPより高く、且つ、10cPより低い粘度を有する溶媒から成り、これらに限定されないが、テトラリン、デカリン、および、例えば、o-、m-またはp-キシレンなどのメチル化ベンゼンなどの溶媒が挙げられる。

比率が5/95?40/60であるo-キシレン/デカヒドロ-2-ナフトールの二成分の混合物、更には、比率が25/75?50/50であるテトラリン/1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフトールの二成分の混合物、更には、比率が25/75?50/50であるデカリン/デカヒドロ-2-ナフトールの二成分の混合物(全て比率は重量%で示している)、特に例1の表1に示される二成分の混合物が最も好ましい。」)

「The total concentration of the OSC compounds in the formulation is preferably from 0.1 to 10%, more preferably from 0.5 to 5% by weight. The formulation may comprise one or more than one, preferably 1 , 2, 3 or more than three OSC compounds.
…(略)…
In the process of preparing an OE device, the OSC layer is deposited onto a substrate, followed by removal of the solvent together with any volatile conductive additives present. The OSC layer is preferably deposited from the inventive formulation by coating or printing techniques as described above and below.」(26ページ18行?27ページ8行)
(「配合物中のOSC化合物の総濃度は、好ましくは0.1?10重量%、より好ましくは0.5?5重量%である。配合物は、1種類、または1種類より多くの、好ましくは1種類、2種類、3種類、または3種類より多くのOSC化合物を含むことができる。
…(略)…

OEデバイスを製造する方法においては、OSC層を基板上に堆積し、次いで、存在する全ての揮発性導電性添加剤と共に溶媒を除去する。OSC層は、好ましくは、上および下に記載されるように、本発明の配合物から、コーティングまたは印刷技術によって堆積する。」)

「The invention will now be described in more detail by reference to the following examples, which are illustrative only and do not limit the scope of the invention.

Example 1

Formulations of the organic semiconducting compound A are prepared in the solvents and solvent blends according to the present invention as shown in Table 1. The solvents and solvent blends in Table 1 have a calculated log P or (log P)w of < 1.5 and do all readily dissolve compound A in a concentration of > 0.1 wt.%.
…(略)…


^(1)) at 25℃, unless stated otherwise
^(2)) for single sovents
^(3)) for solvent blends

Comparative Example 1

Formulations of the organic semiconducting compound A in the solvents shown in Table 2 (the boiling points are all < 400℃) are prepared. The solubility of compound A in all these solvents is < 0.1 wt.%. This shows that the solvents of Table 2 with a log P < 1.5 and higher natural viscosities are poor solvents for OSC compounds, compared to those shown in Example 1.


^(1)) at 25℃
^(4)) at 20℃」(30ページ27行?33ページ31行)
(「ここで、以下の例を参照して本発明を更に詳細に説明するが、これらの例は単なる例示であって、本発明の範囲を限定するものではない。

例1

有機半導体化合物Aの配合物を、表1に示される通りの本発明による溶媒および溶媒混合物中で調製する。表1の溶媒および溶媒混合物は、logPまたは(logP)wの計算値が1.5未満であり、全て0.1重量%を超える濃度で化合物Aを容易に溶解する。
…(略)…

表1
…(略)…

比較例1

有機半導体化合物Aの配合物を、表2に示す溶媒(沸点は全て400℃未満)中で調製する。これら全ての溶媒における化合物Aの溶解度は0.1重量%未満である。このことは、logPが1.5未満であり、固有粘度がより高い表2の溶媒は、例1に示す溶媒と比較して、OSC化合物にとって貧溶媒であることを示す。


」)

「Example 2

A bottom gate, bottom contact OFET device is prepared by flexographic printing of an ink according to the present invention.
…(略)…
An OSC ink is formulated made up by dissolving 2% of compound (A) in 40% o-xylene and 60% decahydro-2-naphthol (see No. 14 in Table 1 ).
This OSC ink is printed with a FLEXI PROOF 100 flexographic printer onto the dielectric layer and the Au electrodes, using an impression roller made up of a plurality of square blocks of print area measuring 5 cm x 5cm, 1 cm x 1 cm, 5 mm x 5 mm and 2mm x 2mm. The conditions used are: anilox roller: 55 L/cm screen, volume: 18.09 cm^(3)/m^(2) , printed speed: 30, anilox pressure: 50, impression roller pressure: 90.」(33ページ33行?34ページ36行)
(「例2

ボトムゲート、ボトムコンタクトOFETデバイスを、本発明によるインクをフレキソ印刷することにより製造する。
…(略)…

40%o-キシレンおよび60%デカヒドロ-2-ナフトール(表1の14番参照)に2%の化合物(A)を溶解することにより、OSCインクを配合、作製する。5cm×5cm、1cm×1cm、5mm×5mmおよび2mm×2mmの大きさの複数の正方形ブロックの印刷領域で構成されているインプレッションローラーを使用して、FLEXI PROOF 100フレキソ印刷機で、誘電体層およびAu電極上に、このOSCインクを印刷する。使用する条件は、アニロックスローラー:55L/cmスクリーン、容量:18.09cm^(3)/m^(2)、印刷速度:30、アニロックス圧:50、インプレッションローラー圧:90である。」)

「Patent Claims
1. Process for preparing a formulation, comprising the step of dissolving an organic semiconducting (OSC) compound in a solvent or in a solvent blend comprising two or more solvents, wherein the solvents are selected such that they fulfil the following conditions: the partition ratio log P of the solvent, or the weighted average of the partition ratio (log P) w of the solvent blend, without any additives, is > j the viscosity of the solvent or the solvent blend, without any additives, is > 10 cP at 25°C, and the boiling temperature of the solvent, or in case of a solvent blend the boiling temperature of the highest boiling solvent of the solvent blend, without any additives, is < 400℃ at a pressure of 1 Torr.」(36ページ1行?16行)
(「特許請求の範囲
1. 配合物を調製する方法であって、
有機半導体(OSC)化合物を溶媒、または2種類以上の溶媒を含む溶媒混合物に溶解する工程を含み、
該溶媒が以下の条件:
添加剤を全く含まない該溶媒の分配率logP、または、該溶媒混合物の分配率の重量平均(logP)wが、1.5より大きいこと、および
添加剤を全く含まない該溶媒または該溶媒混合物の粘度が、25℃において10cPより高いこと、および
添加剤を全く含まない該溶媒の沸点、または、溶媒混合物の場合は該溶媒混合物中で最も沸点が高い溶媒の沸点が、1Torrの圧力において400℃より低いこと、
を満たすように溶媒を選択することを特徴とする方法。」)

(2)引用発明
そうすると、文献1には、以下の発明(以下「引用発明」という。)が記載されていると認められる。
「有機半導体(OSC)および1種類以上の有機溶媒を含む配合物の調製方法によって得られる新規な配合物を使用する有機電子(OE)デバイスの製造方法であって、
a)基板上に、前記配合物を堆積して、OSC層を堆積する工程と、
b)例えば、蒸発によって、溶媒を除去する工程と
を含み、
前記配合物は、1種類、または1種類より多くのOSC化合物を含み、
前記配合物を調製する方法は、
有機半導体(OSC)化合物を溶媒、または2種類以上の溶媒を含む溶媒混合物に溶解する工程を含み、
該溶媒が以下の条件:
添加剤を全く含まない該溶媒の分配率logP、または、該溶媒混合物の分配率の重量平均(logP)wが、1.5より大きいこと、および
添加剤を全く含まない該溶媒または該溶媒混合物の粘度が、25℃において10cPより高いこと、および
添加剤を全く含まない該溶媒の沸点、または、溶媒混合物の場合は該溶媒混合物中で最も沸点が高い溶媒の沸点が、1Torrの圧力において400℃より低いこと、
を満たすように溶媒を選択する方法であり、
上記配合物を使用して、フレキソ印刷によって、基板に、前記OSC化合物を塗工する方法。」

2 文献2?文献5の記載
(1)文献2の記載
「[0008] According to a first aspect of the present invention there is provided an organic semiconducting layer formulation, which layer formulation comprises an organic binder which has a permittivity, ε, at 1,000 Hz of 3.3 or less; and a polyacene compound of Formula A:



(審決注:文献2の優先権主張の基礎となるPCT/GB2004/004973に対応する公表特許公報(特表2004-519227号公報)に基づいて翻訳。以下同じ。)(「[0008] 本発明の第1の目的は、有機半導体層の構成を提供することにあり、層の構成は、1,000Hzにおける誘電率εが3.3以下の有機バインダー、及び式Aのポリアセン化合物を含む、:


」)


「[0085] An example of a suitable organic binder is polystyrene. Further examples are given below.」
([0085] 適切な有機バインダーの例は、ポリスチレンである。さらなる例は以下のとおりである。」)

「[0092] It is desirable that the permittivity of the binder has little dependence on frequency. This is typical of non-polar materials. Polymers and/or copolymers can be chosen as the binder by the permittivity of their substituent groups. A list of low polarity binders suitable for use in the present invention is given (without limiting to these examples) in Table 2:


[0093] Other polymers suitable as binders include: poly(1,3-butadiene) or polyphenylene. Copolymers containing the repeat units of the above polymers are also suitable as binders. Copolymers offer the possibility of improving compatbility with the polyacene, modifying the morphology and/or the glass transition temperature of the final layer composition. It will be appreciated that in the above table certain materials are insoluble in commonly used solvents for preparing the layer. In these cases analogues can be used as copolymers. Some examples of copolymers are given in Table 3 (without limiting to these examples). Both random or block copolymers can be used. It is also possible to add some more polar monomer components as long as the overall composition remains low in polarity.



(「[0092] バインダーの誘電率は、周波数にほとんど依存しないのが望ましい。これらは、非極性材料の典型である。ポリマーおよび/またはコポリマーは、それらの置換基の誘電率によってバインダーとして選択することができる。本発明に用いるのに適する低い極性のバインダーの列記は、(これらの例に限定されないが、)以下の表2に示される。:


[0093] バインダーとして適する他のポリマーは、:ポリ(1,3-ブタジエン)またはポリフェニレンを含む。上記ポリマーの繰り返し単位を含むコポリマーもまたバインダーに適する。ポリアセンとの適合性を改善し、最終的な層構成の形態および/またはガラス転移温度を変える可能性を提供する。上の表でのいくらかの材料は、層の製造に通常用いる溶媒に不溶性であることが望ましい。これらの場合には、アナログをコポリマーとして用いることができる。コポリマーのいくらかの例を、(これらに限定はされないが、)表3に示す。ランダムまたはブロックコポリマーの両方を用いることができる。全体にわたって組成物が、極性の低いことを維持するのであれば、より極性なモノマー成分のいくらかを添加することもまたできる。


」)

(2)文献3の記載




(審決注:合議体において翻訳。)
(「


」)

(3)文献4の記載
「DECAHYDRO-2-NAPHTHOL
…(略)…
Boiling point 109℃14mm Hg(lit.)」
(審決注:合議体において翻訳。)
(「デカヒドロ-2-ナフトール
…(略)…
沸点 109℃14mm Hg(lit.)」)

(4)文献5の記載
「1,2,3,4-Tetrahydro-1-naphthol
…(略)…
b.p. 102-104℃/2 mmHg(lit.)」
(審決注:合議体において翻訳。)
(「1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフトール
…(略)…
沸点 102-104℃/2 mmHg(lit.)」)

第5 当審の判断
1 申立理由1(特許法第29条第2項違反)について
(1)請求項1に係る発明について
ア 対比
本件発明1と引用発明とを対比する。
(ア)引用発明の「有機電子(OE)デバイス」、「製造方法」、「有機半導体(OSC)化合物」は、それぞれ本件発明1の「有機電子(OE:organic electronic)装置」、「調整方法」、「有機半導体化合物(OSC:organic semiconducting compound)」に相当する。

(イ)引用発明は、「a)基板上に、前記配合物を堆積して、OSC層を堆積する工程」を含むから、当該「堆積する工程」は、「フィルムまたは層を形成するため」の工程といえる。

(ウ)そうすると、本件発明1と引用発明との間には、次の一致点と相違点がある。
<一致点>
「有機電子(OE:organic electronic)装置を調製する方法であって、
a)フィルムまたは層を形成するために、1種類以上の有機半導体化合物(OSC:organic semiconducting compound)と、1種類以上の有機溶媒とを含む配合物であって、配合物を基板


上に堆積する工程と、
b)前記有機溶媒(1種類または多種類)を除去する工程と
を含む方法であって、
フレキソ印刷により、前記配合物が塗工される方法。」

<相違点>
<相違点1>
配合物について、本件発明1では、「前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有し、前記有機溶媒の沸点は最高で400℃であることを特徴とする配合物」であるのに対し、引用発明では、本件発明1のような特定はなされていない点。

イ 判断
以下、上記相違点1について、本件発明1では、「前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度」を有するのに対し、引用発明ではそのような特定はなされていない点(以下「相違点1A」という。)と、本件発明1では、「前記有機溶媒の沸点は最高で400℃」であるのに対し、引用発明ではそのような特定はなされていない点(以下「相違点1B」という。)に分けて検討する。

(ア)まず、本件発明1の相違点1Aにおける「前記配合物」は、「1種類以上の有機半導体化合物(OSC)と、1種類以上の有機溶媒とを含む配合物」であって、「基板上に堆積する」ものである。

(イ)一方、引用発明における「配合物」は、「有機半導体(OSC)および1種類以上の有機溶媒を含む配合物の調製方法によって得られる新規な配合物」であり、「該溶媒」が「条件」「添加剤を全く含まない該溶媒または該溶媒混合物の粘度が、25℃において10cPより高いこと」を満たすものである(審決注:10cP=10mPa秒)。

また、上記「添加剤」とは、文献1の12ページ1?7行に記載のとおり、a)粘土上昇剤、b)界面活性剤、c)印刷された配合物の物理的特性、電気的特性または安定性を改良する1種類以上のポリマーであるところ、その「添加剤」の粘度について、文献1には記載も示唆もされていない。
また、文献1には、OSCの粘度についても記載も示唆もされていない。

以上のとおり、引用発明において、「添加剤を全く含まない該溶媒または該溶媒混合物」の粘度が、10mPa秒より高いものであるところ、引用発明の「配合物」は、「該溶媒または該溶媒混合物」に加え、少なくとも「有機半導体(OSC)」を含み、「添加剤」を含みうるものであり、それらを併せて含む「配合物」の粘度について、文献1には記載も示唆もされていない。
したがって、引用発明において、相違点1Aにかかる本件発明1の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得るものとは認められない。

(ウ)しかしながら、文献1の表1には、番号15、25、26、29に、溶媒もしくは溶媒混合物の粘度が「1.6?9.5mP秒の範囲内」であるものが記載されているので、念のため、以下において更に検討する。

文献1には、溶媒について、再掲すると、次のように記載されている。
「さらに、溶媒混合物全体の粘度が10cPより高い限り、所望により、必要に応じて粘度を調整するために、これらの溶媒から作製されるインクを、より低粘度の溶媒で希釈することができる。」
「高粘度の群より選択される1種類以上の溶媒と、低粘度の群より選択される1種類以上の溶媒とを含む溶媒混合物が特に好ましい。」
また、文献1の30ページ33?35行には、有機半導体化合物Aの配合物を、表1に示される通りの本発明による溶媒および溶媒混合物中で調製する。…全て0.1重量%を超える濃度で化合物Aを容易に溶解する。」と記載されており、表1には、「本発明による溶媒および溶媒混合物」の「粘度[cP]」が記載されている。
そして、表1には、番号7?番号14として、o-キシレンとデカヒドロ-2-ナフトールの溶媒混合物が記載されており、それらの粘度の数値範囲は396?20.8cPである。また、番号15に、o-キシレンは粘度0.76cPと、番号5に、デカヒドロ-2-ナフトールは粘度630cPと記載されているから、前者は「低粘度の溶媒」に、後者は「高粘度の溶媒」に対応する。
また、番号22?番号25として、テトラリンと1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフトールの溶媒混合物が記載されており、それらの粘度の数値範囲は25?2.0である。また、番号26に、テトラリンは粘度2.0cPと、番号19に1,2,3,4-テトラヒドロ-1-ナフトールは粘度192cPと記載されているから、前者は「低粘度の溶媒」に、後者は「高粘度の溶媒」に対応する。
また、番号27、28として、デカリンとデカヒドロ-2-ナフトールの溶媒混合物が記載されており、それらの粘度の数値範囲はそれぞれ48、10である。また、番号29に、デカリンは粘度2.3cPと、前者は「低粘度の溶媒」に、後者は「高粘度の溶媒」に対応する。

したがって、番号15、26、29の溶媒は、文献1の11ページ20?22行の記載における、溶媒混合物全体の粘度が10cPより高い限り、必要に応じて使用する、希釈用の低粘度の溶媒であることが明らかであるから、それらの各々を単独で使用することは当業者が容易に想到し得ることではない。

(エ)最後に、番号25の溶媒混合物(粘度7.0cP)を使用するインクについて検討する。
文献1において、例2の説明箇所の34ページ29?36行には、OFEETデバイスを、表1の14番の溶媒混合物に2%の化合物(A)を溶解することにより、OSCインクを配合、作製して、フレキソ印刷することが記載されており、上記のように、番号14の溶媒混合物は、「低粘度の溶媒」のo-キシレンと、「高粘度の溶媒」のデカヒドロ-2-ナフトールの混合物で、その粘度が20.8cPである。
また、文献1の2ページ4?5行に、フレキソ印刷は、良好な印刷品質を得るためには10cPを超える粘度を必要とする旨が記載されている。
したがって、これらの記載を参照した当業者が、番号25の溶媒混合物を使用して、その溶媒混合物を含むOSCインク(配合物)の粘度の数値範囲として、「1.6?9.5mP秒の範囲内」を選択することは容易に想到し得るとはいえない。

また、文献2?5にも、有機半導体化合物(OSC)と有機溶媒とを含む配合物の粘度について、記載も示唆もされていない。
そうすると、引用発明及び文献2?5に記載の技術的事項に基づいて、引用発明の「配合物」の粘度の数値範囲を、相違点1Aに係る本件発明1の構成を採用することは当業者が容易に想到し得るものとは認められない。

(オ)したがって、相違点1Bについて検討するまでもなく、引用発明及び文献2?5に記載の技術的事項に基づいて、「配合物」の粘度の数値範囲を、相違点1に係る本件発明1の構成を採用することは当業者が容易に想到し得るものとは認められない。
よって、本件発明1は、引用発明及び文献2?5に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

(2)請求項3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39に係る発明について
本件発明3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39は、本件発明1を引用する発明であり、上記相違点1Aに係る本件発明1の構成を有するものであるから、本件発明1と同じ理由で、本件発明3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39は、引用発明及び文献2?5に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。

(3)まとめ
以上のとおり、本件発明1、3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39は、引用発明及び文献2?5に記載の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明1、3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39に係る特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してされたものであるとは認められないから、申立理由1及び証拠によっては、本件発明1、3?8、10?22、25?27、32?34、36、37及び39に係る特許を取り消すことができない。

2 申立理由2(特許法第36条第6項第1号違反)について
(1)請求項1及び2に記載された粘度の数値範囲「1.6?9.5mPa秒」について
特許請求の範囲の請求項1及び2に記載された「前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有し」における粘度の数値範囲「1.6?9.5mPa秒」は、本件特許明細書に記載されたものであるか否かについて検討する。

ア 本件特許明細書には、以下のように記載されている。
「【0020】
本発明の配合物は、25℃において、15未満、より好ましくは13未満、特には11未満、最も好ましくは10mPa秒未満の粘度を有する。好ましくは、該配合物は、0.5?9.5mPa秒、特には1?9mPa秒、より好ましくは1.5?8.5mPa秒の範囲内の粘度を有する。本発明の更なる態様によれば、粘度は、好ましくは、2?6mPa秒の範囲内にある。粘度は、25℃の温度において、TA Instruments社製AR-G2レオメータ上において測定することで決定される。これは、並行平板配置を使用して測定される。」

「【0234】
<例3(小型分子、フレキソ印刷、トップゲート)>
OFET装置を以下の通り調製した。
【0235】
テオネックスQ65FAフィルム(帝人デュポンフィルム社より入手可能)を超音波メタノール浴中で2分間洗浄し、次いで、メタノールでリンスした。20ミクロン幅および1000ミクロン長の並行平板配置で、およそ60nm厚の金ソースドレイン電極を蒸着した。プラズマオゾンで、基板を1分間浄化した。Lisicon(商標)M001(メルク化学社より入手可能)SAM処理により、イソプロピルアルコールからのスピンコーティングおよび100℃で1分間ホットプレート上において過剰分を蒸発させて、電極を処理した。
【0236】
58.8部のシクロヘキシルベンゼンおよび39.2部のメシチレン中に、1.3部の化合物A(例1において述べた通り)および0.7部の350000Mwポリスチレンを溶解し、0.2μmPTFEカートリッジフィルターに溶液を通して濾過し、OSC配合物を調製した。
【0237】
TA Instruments社製AR G-2レオメータを使用して、1.6cPの粘度が測定された。10秒^(-1)?1000秒^(-1)の範囲の剪断速度にわたって粘度を測定し、ニュートン適合方程式を使用して粘度を外挿し、全ての測定は25℃で行った。
【0238】
次いで、8cm^(3)/m^(2)載荷アニロックスを有するRK Flexiproof 100 フレキソ印刷と、80m/分の速度で走行するCyrel HiQSフレキソマットとを使用し、上記の通りのPENフィルム上のソースドレイン電極のアレイ上に、5×5cm幅の領域ブロックとして、OSC配合物を印刷した。次いで、印刷されたOSC層を70℃で3分間アニールした。」

「【0310】
<例14(小型分子、フレキソ印刷、トップゲート、ブチルフェニルエーテル中)>
OFET装置を以下の通り調製した。
【0311】
テオネックスQ65FAフィルム(帝人デュポンフィルム社より入手可能)を超音波メタノール浴中で2分間洗浄し、次いで、メタノールでリンスした。20ミクロン幅および1000ミクロン長の並行平板配置で、およそ60nm厚の金ソースドレイン電極を蒸着した。プラズマオゾンで、基板を1分間浄化した。Lisicon(商標)M001(メルク化学社より入手可能)SAM処理により、イソプロピルアルコールからのスピンコーティングおよび100℃で1分間ホットプレート上において過剰分を蒸発させて、電極を処理した。
【0312】
1.6部の化合物A(例1において述べた通り)および0.4部のポリ(アルファ)メチルスチレン(10,000g/mol未満の重量平均分子量を有する。)を、ブチルフェニルエーテル中に溶解し、0.2μmPTFEカートリッジフィルターに溶液を通して濾過し、OSC配合物を調製した。
【0313】
TA Instruments社製AR G-2レオメータを使用して、1.6cPの粘度が測定された。10秒^(-1)?1000秒^(-1)の範囲の剪断速度にわたって粘度を測定し、ニュートン適合方程式を使用して粘度を外挿し、全ての測定は25℃で行った。
【0314】
次いで、8cm^(3)/m^(2)載荷アニロックスを有するRK Flexiproof 100 フレキソ印刷と、80m/分の速度で走行するCyrel HiQSフレキソマットとを使用し、上記の通りのPENフィルム上のソースドレイン電極のアレイ上に、5×5cm幅の領域ブロックとして、OSC配合物を印刷した。次いで、印刷されたOSC層を70℃で3分間アニールした。」

イ 上記のように、本件特許明細書の発明の詳細な説明の段落【0020】には、「好ましくは、該配合物は、0.5?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有する。」と記載されており、請求項1及び2の数値範囲「1.6?9.5mPa秒」はこの範囲内である。
また、上記のように、本件特許明細書に記載された【実施例】のうち、<例3>及び<例14>のOFET装置を製造する際に測定されたOSC配合物の粘度は、いずれも1.6cP(=1.6mPa秒)である。
したがって、請求項1及び2に記載された「前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有し」は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものである。

ウ 特許異議申立人矢部和夫は、本件特許明細書には、配合物の粘度の範囲「1.6?9.5mPa秒」の「1.6」が下限値として好ましいことは記載されておらず、また、本件特許明細書から自明でもないことから、粘度の範囲「1.6?9.5mPa秒」を含む請求項1及び2は、明細書に記載された範囲を超えて特許請求されたものである旨を主張している。
しかしながら、上記イのとおり、請求項1及び2に記載された「前記配合物は25℃において1.6?9.5mPa秒の範囲内の粘度を有し」は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであるから、かかる主張には理由がない。

(2)請求項2に記載された「『前記有機溶媒』は『芳香族アルコキシ化合物』より選択される」について
特許請求の範囲の請求項2に記載された「前記有機溶媒はシクロアルキル基を有する芳香族炭化水素化合物および芳香族アルコキシ化合物より選択される」における「芳香族アルコキシ化合物」は、本件特許明細書に記載されたものであるか否かについて検討する。

ア 本件特許明細書には、以下のように記載されている。
「【0021】
配合物の粘度は、適切な溶媒および他の添加剤を適切な量で使用することによって達成できる。
【0022】
結果として、本発明の配合物は、25℃において15mPa秒未満の粘度および最高で400℃の沸点を有する少なくとも1種類の有機溶媒を含む。
【0023】
該溶媒は、用いられる気圧において、非常に好ましくは大気圧(1013hPa)において、400℃未満、特には350℃以下、より好ましくは300℃以下、最も好ましくは250℃以下の沸点または昇華温度を有する。また、例えば、加熱および/または減圧によって蒸発を促進することもできる。
【0024】
更に好ましくは、溶媒または溶媒ブレンドの沸点の最も低い溶媒の沸点は、大気圧(1013hPa)において、少なくとも130℃、最も好ましくは少なくとも150℃である。
…(略)…
【0032】
本発明の好ましい実施形態によれば、溶媒の分配率の対数logP、または、溶媒ブレンドの分配率の重量平均(logP)wは、1.5より大きく、より好ましくは2より大きく、最も好ましくは2.5より大きい。好ましくは、これらの値は、それぞれの溶媒に対して計算されるlogPに関する。
【0033】
溶媒は、一般に、上述の物理的基準を満たす任意の化学物質類より選択することができ、限定することなく、脂肪族または芳香族炭化水素、アミン、チオール、アミド、エステル、エーテル、ポリエーテル、アルコール、ジオールおよびポリオールが挙げられる。好ましくは、溶媒は、少なくとも1種類の芳香族および/またはヘテロ芳香族化合物を含む。
【0034】
適切で好ましい溶媒としては、例えば、芳香族炭化水素(例えば、ハロゲン化芳香族)、および、1?8個の炭素原子、より好ましくは1?6個の炭素原子を有するアルキル基を有する芳香族炭化水素、特には、トルエン、ジメチルベンゼン(キシレン)、トリメチルベンゼン、および、メチルナフタレン;および、シクロアルキル基を有する芳香族炭化水素化合物、特に、シクロペンチルベンゼンおよびシクロヘキシルベンゼンが挙げられる。
【0035】
本発明の更なる実施形態によれば、エステル、エーテル、ニトリルまたはアミドなどのヘテロ原子を含む芳香族化合物も使用できる。好ましくは、これらの化合物としては、3-メチルアニソール、2-イソプロピルアニソール、5-メトキシインダン、2-エトキシナフタレン、安息香酸ブチル、安息香酸エチルなどの芳香族エステルなどの芳香族アルコキシ化合物が挙げられる。更には、芳香族環中に少なくとも1個のO、NまたはS原子を有するヘテロ芳香族化合物が好ましい。これらの化合物としては、例えば、2-ブロモ-3-(ブロモメチル)チオフェン、2-メチルインドール、6-メチルキノリンおよびチオフェンが挙げられる。」

イ 上記のように、本件特許明細書の発明の詳細な説明の段落【0033】には、「溶媒は、一般に、上述の物理的基準を満たす任意の化学物質類より選択することができ、…(略)…好ましくは、溶媒は、少なくとも1種類の芳香族および/またはヘテロ芳香族化合物を含む。」と記載されており、溶媒として、芳香族化合物を含むものが開示されている。ちなみに、「芳香族アルコキシ化合物」は芳香族化合物に含まれる。

また、上記のように、同段落【0035】には、「エステル、エーテル、ニトリルまたはアミドなどのヘテロ原子を含む芳香族化合物も使用できる。好ましくは、これらの化合物としては、3-メチルアニソール、2-イソプロピルアニソール、5-メトキシインダン、2-エトキシナフタレン、安息香酸ブチル、安息香酸エチルなどの芳香族エステルなどの芳香族アルコキシ化合物が挙げられる。」と記載されているから、当該段落【0035】には、溶媒として、「エステル、エーテル、ニトリルまたはアミドなどのヘテロ原子を含む芳香族化合物」を使用でき、その具体例として、「3-メチルアニソール、2-イソプロピルアニソール、5-メトキシインダン、2-エトキシナフタレン」の芳香族エーテル、及び「安息香酸ブチル、安息香酸エチル」の「芳香族エステル」が挙げられている。
そして、芳香族エステル及び芳香族エーテルは芳香族アルコキシ化合物に含まれるものの、「などの芳香族アルコキシ化合物」と記載されているから、当該段落に記載の「芳香族アルコキシ化合物」は、具体例として列記したものに限られないことは明らかである。
したがって、段落【0035】には、溶媒として、使用できる芳香族アルコキシ化合物は、「エステル、エーテル、ニトリルまたはアミドなどのヘテロ原子を含む芳香族化合物」に限らないことが開示されていると認められる。

以上のとおりであるから、請求項2に記載された「『前記有機溶媒』は『芳香族アルコキシ化合物』より選択される」は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものである。

ウ 特許異議申立人矢部和夫は、段落【0035】に記載の「芳香族アルコキシ化合物」は、「エステル、エーテル、ニトリルまたはアミドなどのヘテロ原子を含む芳香族化合物」に限定されるものであり、何ら限定のない「芳香族アルコキシ化合物」という文言を含む本件特許の請求項2は、本件特許の明細書等に開示された範囲を超えて特許請求されたものである旨を主張している。
しかしながら、上記イのとおり、本件特許明細書の段落【0033】の記載及び【0035】の「などの芳香族アルコキシ化合物」との記載からみて、請求項2に記載された「『前記有機溶媒』は『芳香族アルコキシ化合物』より選択される」は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであるから、かかる主張には理由がない。

(3)請求項3?39について
請求項3?39は、請求項1、2を引用する発明であるから、上記(1)、(2)と同じ理由で、請求項3?39に係る発明は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものである。

(4)まとめ
以上のとおり、請求項1?39にかかる特許は特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たすものであるから、申立理由2によっては、本件発明1?39にかかる特許を取り消すことができない。

第6 むすび
したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項1?39に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に請求項1?39に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
 
異議決定日 2019-08-01 
出願番号 特願2016-227902(P2016-227902)
審決分類 P 1 651・ 537- Y (H01L)
P 1 651・ 121- Y (H01L)
最終処分 維持  
前審関与審査官 岩本 勉  
特許庁審判長 加藤 浩一
特許庁審判官 飯田 清司
恩田 春香
登録日 2018-10-05 
登録番号 特許第6411438号(P6411438)
権利者 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
発明の名称 有機電子装置を調製するための配合物および方法  
代理人 伊藤 克博  
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