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現在の検索キーワード： ▲高▼辻 将人

368 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/05/21 不服
2011 -5175  		化学的機械研磨用スラリー組成物、これを利用した半導体素子の表面平坦化方法及びスラリー組成物の選択比制御方法 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   学校法人漢陽学院 株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　
2012/05/15 不服
2010 -21175  		半導体デバイスの製造方法及びダイシング用粘着テープ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/05/14 不服
2011 -16397  		銅/タンタル基体に有用な化学的機械研磨スラリー 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 蛯谷 厚志 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2012/04/20 不服
2010 -28735  		パンチング用金型 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アマダ   原文 保存
該当なし 　
2012/04/02 不服
2010 -10881  		半導体ウェーハを作製する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2012/03/12 不服
2011 -19026  		コンクリート用の穿孔装置 本件審判の請求は、成り立たない。 落合 稔   株式会社ホリ・コン 株式会社DGP   原文 保存
該当なし 　
2012/02/21 不服
2011 -5134  		材料取出し装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 名塚 聡 その他   コアー、リンク、アクチエボラーグ   原文 保存
該当なし 　
2012/01/17 不服
2011 -19136  		貼替装置及び貼替方法 本件審判の請求は、成り立たない。   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/01/17 不服
2011 -2864  		半導体研磨用組成物 本件審判の請求は、成り立たない。   ニッタ・ハース株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/01/11 不服
2010 -23775  		化学機械研磨用水系分散体 本件審判の請求は、成り立たない。 大渕 美千栄   JSR株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/12/19 不服
2011 -17244  		研磨材 本件審判の請求は、成り立たない。   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/12/13 不服
2010 -27080  		研磨パッドをコンディショニングする方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/12/13 不服
2010 -23341  		二酸化ケイ素層及び窒化ケイ素層を有する基材の研磨方法、及び化学機械的研磨系 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石田 敬 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
 パリ条約 　
2011/12/08 不服
2011 -3025  		研磨用組成物及びその使用方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 誠 その他   株式会社フジミインコーポレーテッド 和光純薬工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/12/07 不服
2011 -10485  		食パン切断装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   冨士島工機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/12/06 不服
2009 -25238  		枚葉紙打ち抜き・型押し機 本件審判の請求は、成り立たない。 宮崎 昭夫 その他   ハイデルベルガー ドルツクマシーネン アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし 　
2011/12/01 不服
2010 -27729  		研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東洋ゴム工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/11/04 不服
2011 -5068  		レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/21 不服
2011 -10408  		レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/14 不服
2011 -8685  		金属用研磨液を用いる研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和   株式会社日立製作所 日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/11 不服
2010 -29499  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 布施 行夫 その他   株式会社東芝 JSR株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/11 不服
2010 -2298  		研磨剤および研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。 林 恒徳 その他   旭硝子株式会社 AGCセイミケミカル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/11 不服
2011 -5351  		半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/07 不服
2011 -10076  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河津 康一 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/03 不服
2011 -3680  		チェーンソー張設デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 公一 その他   フスクバルナ アクティエボラーグ   原文 保存
該当なし 　
2011/09/30 不服
2010 -27731  		研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東洋ゴム工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/28 不服
2010 -14423  		研磨液及び研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/28 不服
2011 -7785  		シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/26 不服
2011 -2863  		半導体研磨用組成物 本件審判の請求は、成り立たない。   ニッタ・ハース株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/26 不服
2011 -8698  		窒化ケイ素研磨用組成物およびこれを用いた選択比の制御方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ニッタ・ハース株式会社   原文 保存
該当なし 　

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