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現在の検索キーワード： ▲高▼辻 将人

368 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/05/10 不服
2010 -10715  		半導体ウエハの加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/21 不服
2010 -7587  		半導体ウエハ貼付け支持方法およびこれを用いた半導体ウエハ貼付け支持装置 本件審判の請求は、成り立たない。 杉谷 勉   日東精機株式会社 日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/20 不服
2009 -25617  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 前田 実 その他   OKIセミコンダクタ株式会社 OKIセミコンダクタ宮崎株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/15 不服
2009 -1928  		孔明け装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 近島 一夫   株式会社セーコウ 大同工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/14 不服
2010 -13560  		化学機械研磨用水系分散体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 都築 美奈 その他   JSR株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/06 不服
2010 -16258  		炭化珪素半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2011/03/29 不服
2010 -6753  		フィルムを火炎穿孔するための装置およびフィルムを火炎穿孔する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 卓二   スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2011/03/29 不服
2009 -23906  		食肉スライサにおけるスライス片の案内装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社なんつね   原文 保存
該当なし 　
2011/03/22 不服
2010 -1632  		半導体ウエハの加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/11 不服
2010 -7942  		ダイシング・ダイボンドフィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/11 不服
2010 -7940  		ダイシング・ダイボンドフィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/11 不服
2010 -7939  		ダイシング・ダイボンドフィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/11 不服
2010 -7943  		ダイシング・ダイボンドフィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/10 不服
2010 -8523  		被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/23 不服
2010 -6251  		ダイシング用固定シート及びダイシング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/22 不服
2009 -12802  		下地材加工装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社平安コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/02/16 不服
2010 -867  		ダイシングダイボンドテープ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/09 不服
2009 -13283  		カードリーダ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本電産サンキョー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/07 不服
2010 -2480  		プレーナ型電磁アクチュエータ 本件審判の請求は、成り立たない。 笹島 富二雄   日立金属株式会社 日本信号株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2011/02/07 不服
2009 -12562  		高脆性材料の切削又は研削加工 本件審判の請求は、成り立たない。 萩野 義昇 その他   株式会社ディスコ ユシロ化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/04 不服
2009 -22813  		マイクロ構造体およびマイクロ構造体製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/31 不服
2009 -3940  		希土類塩/酸化剤に基づいたCMP法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青木 篤 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2011/01/24 不服
2008 -25635  		金属化合物の研磨剤を用いた、超小形電子基板の機械的平坦化および化学機械的平坦化のための方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 野村 泰久   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし 　
2011/01/24 不服
2009 -1984  		半導体ウェーハの上面を平坦化する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 卓二 その他   スリーエム カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2011/01/05 不服
2009 -20569  		マイクロ構造体の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永井 聡 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/12/20 不服
2009 -17417  		発光素子の製造方法、発光ダイオード、及び半導体レーザ素子 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   浜松ホトニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/17 不服
2009 -16673  		接着シート及び接着剤つき半導体チップの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/08 不服
2008 -16767  		半導体ウェーハの製造方法および半導体ウェーハ 本件審判の請求は、成り立たない。 二宮 浩康 その他   ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2010/11/15 不服
2009 -13346  		紙の孔明け装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カール事務器株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/27 不服
2009 -20969  		着色された孔あけ用滑剤シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 冨田 和幸   三菱瓦斯化学株式会社   原文 保存
該当なし 　

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