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▲高▼ 芳徳
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2015/05/13
不服
2014 -10730
LEDチップ接合体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
園田 吉隆
電気化学工業株式会社
原文
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該当なし
2015/05/13
不服
2014 -6200
蛍光体ホスト材料を含む拡散粒子を有する照明構造体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大塚 文昭 その他
クリー インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2015/05/07
不服
2014 -13986
格子整合基板上への窒化物系光電子/電子デバイス構造体の形成
本件審判の請求は、成り立たない。
大畠 康 その他
クリー インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2015/04/23
不服
2014 -10233
電極間放電(アーク放電)による光ファイバー先端の加工方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
野田 量生
原文
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該当なし
2015/04/22
不服
2014 -11742
半導体素子及び半導体素子を作製する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
長谷川 芳樹 その他
住友電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
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