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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/06/01 不服
2007 -18990  		超低屈折率反射防止膜の作製方法及びこの超低屈折率反射防止膜を用いたディスプレイ用窓材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 阿部 伸一 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2009/05/29 不服
2007 -21504  		III族窒化物膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 興作 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/21 不服
2007 -3950  		基板検査システムおよび基板検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 康 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -9008  		印刷検査装置および印刷検査方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2006 -15497  		半導体接触器を平坦化するための方法と装置 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 克郎 その他   フォームファクター, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -4195  		反応性イオンエッチング方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 平井 輝一 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -5155  		反応性イオンエッチング方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 平井 輝一 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -7848  		金属ベース回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -22969  		配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/11 不服
2007 -2045  		半導体装置の製造方法及び製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/05/11 不服
2007 -931  		セラミック配線基板とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 光雄 その他   株式会社デンソー 京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/01 不服
2007 -17867  		凹孔へのめっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社メイコー   原文 保存
該当なし 　
2009/04/27 不服
2006 -26502  		半導体層形成用基板とそれを利用した半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石井 久夫 その他   須田 淳 独立行政法人物質・材料研究機構 大谷 茂樹 京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/20 不服
2007 -1511  		シャワーヘッド及びシャワーヘッドを用いた半導体熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2009/04/20 不服
2007 -5496  		半導体装置および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/04/20 不服
2007 -8563  		表面実装型水晶振動子 本件審判の請求は、成り立たない。   東京電波株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/17 不服
2006 -28499  		マイクロ波放電装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 玉真 正美 その他   芝浦メカトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/15 不服
2006 -15548  		エンジン用電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井上 学   株式会社日立製作所 株式会社日立カーエンジニアリング   原文 保存
該当なし 　
2009/04/13 不服
2007 -11399  		蒸発マイクロ冷却を用いる電子装置および関連する方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ハリス コーポレイション   原文 保存
 パリ条約 　
2009/04/08 不服
2006 -24044  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/04/07 不服
2007 -25707  		電子部品の半田付け方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/04/01 不服
2006 -11608  		膨張特性が制御される回路カード組立体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2009/03/25 不服
2006 -27799  		電気光学装置およびそれらを備えた電子機器並びに電気光学装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 布施 行夫 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/24 不服
2006 -13766  		半田バンプ形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/24 不服
2007 -3089  		レーザ加工方法及び有孔部材 本件審判の請求は、成り立たない。   住友重機械工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/23 不服
2007 -27957  		プラズマエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/16 不服
2006 -19680  		噴霧冷却システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヒューレット・パッカード・カンパニー   原文 保存
 パリ条約 　
2009/03/05 不服
2007 -1993  		半導体装置用基板及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ   原文 保存
該当なし 　
2009/03/04 不服
2006 -29051  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/04 不服
2007 -12689  		半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法ならびに半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし 　

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