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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/02/27 不服
2007 -988  		レーザエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/27 不服
2006 -22530  		III族窒化物ｐ型半導体およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古賀 哲次 その他   昭和電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/27 不服
2006 -27003  		電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/27 不服
2007 -11011  		セラミックス回路基板、その製造方法およびそれを用いた電力制御部品。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/23 不服
2007 -2458  		多層配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/18 不服
2007 -692  		半導体製造装置の制御システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   キヤノンアネルバ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/17 不服
2006 -25925  		電子部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 来間 清志 その他   第一電子工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/16 不服
2007 -7621  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/13 不服
2006 -27465  		半導体製造装置およびポリイミド膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 阿部 伸一 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2009/02/13 不服
2006 -25889  		半導体製造装置およびポリイミド膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 阿部 伸一 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2009/02/12 不服
2006 -19173  		微細パターン検査方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2009/02/12 不服
2006 -24101  		半導体素子のレベル内またはレベル間誘電体としての超低誘電率材料、その製造方法、およびそれを含む電子デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 博 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2009/02/10 不服
2007 -308  		垂直実装形半導体チップパッケージ及びそれを含むパッケージモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約 　
2009/02/09 不服
2007 -24193  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河村 英文 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド 日本電解株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/09 不服
2006 -19318  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/09 不服
2006 -14882  		プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2009/02/04 不服
2006 -27127  		導電性ボールの供給装置および供給方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/04 不服
2007 -3199  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/04 不服
2007 -7552  		半導体不良原因絞込み方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2009/02/04 不服
2007 -134  		プラズマ処理装置、これに用いる誘電体板及び処理容器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/28 不服
2007 -6879  		表面実装型電子部品の電極へのはんだ付与方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2009/01/27 不服
2006 -20563  		半導体装置の製造方法および半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 稲岡 耕作 その他   三洋電機株式会社 株式会社ルネサステクノロジ ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/23 不服
2006 -21903  		電子機器ユニット 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社安川電機   原文 保存
該当なし 　
2009/01/22 不服
2006 -16097  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/21 不服
2006 -6832  		回路基板に於ける微細スル-ホ-ルの形成法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本メクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/21 不服
2008 -14872  		窒化物系半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 仲村 義平 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/19 不服
2006 -9869  		3次元の導電構造体および/または半導電構造体を生成する方法、同構造体を消去する方法および生成する同方法と共に用いられる電界発生器/変調器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 鉐三 その他   シン フィルム エレクトロニクス エイエスエイ   原文 保存
 パリ条約 　
2009/01/19 不服
2007 -4737  		ICチップモジュール及びその接合構造 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/15 不服
2007 -10176  		プリント基板用銅箔及びプリント基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/01/13 不服
2005 -22532  		チップオンボードパッケージ用印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約 　

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