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岡 和久
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2009/01/08
不服
2006 -20236
SOI基板のHF欠陥評価方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2009/01/08
不服
2006 -5862
多層配線基板の製造方法およびこれにより製造される多層配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉田 稔
富士通株式会社
原文
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該当なし
2009/01/06
不服
2006 -7706
電力用半導体モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲葉 和久 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2009/01/06
不服
2006 -13171
はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人特許事務所サイクス
株式会社タムラ製作所 杉山 和夫
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2008 -19345
DC/DCコンバータ用半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2006 -21269
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
伊藤 高順
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2006 -12963
半導体表面上に金属バンプを形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小野 新次郎 その他
メジカ・コーポレーション
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2008 -19942
高絶縁性単結晶窒化ガリウム薄膜を有する半導体デバイス
本件審判の請求は、成り立たない。
岡本 芳明 その他
トラスティーズ オブ ボストン ユニバーシティ
原文
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パリ条約
2008/12/26
不服
2008 -18819
DC/DCコンバータ用半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2008/12/26
不服
2007 -5746
半導体装置の製造方法と製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2008/12/26
不服
2003 -11675
多孔性シリコン・オキシカーバイドの集積回路絶縁体
本件審判の請求は、成り立たない。
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2008/12/24
不服
2006 -14991
熱伝導体
本件審判の請求は、成り立たない。
大塚電機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/24
不服
2007 -5114
半導体素子の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/24
不服
2007 -1450
可撓性基板およびそれを用いた表示装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
上柳 雅誉
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/17
不服
2006 -26883
堆積膜形成装置および堆積膜形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
キヤノン株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/16
不服
2007 -990
エッチング装置およびエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
芝浦メカトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/15
不服
2006 -21141
プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/10
不服
2006 -12150
電力用圧接型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
青山 葆 その他
三菱電機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/10
不服
2006 -25530
液体材料気化装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社堀場エステック
原文
保存
該当なし
2008/12/10
不服
2006 -17452
プリント配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/10
不服
2006 -27125
電子部品実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/04
不服
2006 -2953
配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本特殊陶業株式会社
原文
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該当なし
2008/12/04
不服
2006 -26267
冷却器および冷却システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人高橋特許事務所 その他
有限会社アクア・エコロジー技研 森口 和子 グラウト物産株式会社
原文
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該当なし
2008/11/28
不服
2006 -4294
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新光電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/11/27
不服
2006 -11196
回路形成基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社村田製作所
原文
保存
該当なし
2008/11/27
不服
2006 -5346
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2008/11/26
不服
2006 -26042
印刷回路構造および回路基板を積層する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
坂口 博 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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パリ条約
2008/11/26
不服
2006 -21947
半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2008/11/21
不服
2006 -28954
集積回路パッケージの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
臼井 伸一 その他
アギア システムズ ガーディアン コーポレーション
原文
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該当なし
2008/11/18
不服
2006 -24473
BGA半導体パッケージの外部端子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三枝 英二 その他
株式会社ハイニックスセミコンダクター
原文
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