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恩田 春香
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/06/02
不服
2020 -3600
炭化ケイ素半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
崔 允辰 その他
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
原文
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該当なし
2021/06/02
不服
2020 -14612
熱電材料、熱電素子、光センサおよび熱電材料の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
住友電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2021/06/02
不服
2019 -14298
リソ・フリーズ・リソ・エッチプロセスを用いる伸長コンタクト
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/05/26
不服
2020 -14258
イオン注入システム中のイオン源の寿命および性能を向上させる方法および装置
本件審判の請求は,成り立たない。
インテグリス・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2021/05/17
不服
2020 -9028
チエノアセンの単結晶性有機半導体膜
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
パイクリスタル株式会社
原文
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該当なし
2021/05/12
不服
2020 -6517
電気セラミック構成素子、とりわけ多層圧電アクチュエータ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
前川 純一 その他
コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
保存
該当なし
2021/05/10
不服
2020 -13649
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
エイブリック株式会社
原文
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該当なし
2021/05/10
不服
2020 -10346
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
渡辺 和昭 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2021/05/10
不服
2020 -5931
固体撮像装置、電子機器、及び、固体撮像装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニーグループ株式会社
原文
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該当なし
2021/04/28
異議
2019 -700923
半導体装置
特許第6515842号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付……
特許業務法人明成国際特許事務所
原文
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該当なし
2021/04/28
不服
2020 -7598
薄膜トランジスタおよびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
凸版印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2021/04/28
不服
2019 -17710
基板をエッチングする方法、デバイス構造をエッチングする方法及び処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
杉村 憲司
ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2021/04/28
不服
2020 -11594
多層半導体デバイス作製時の低温層転写方法
本件審判の請求は、成り立たない。
中野 晴夫
グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2021/04/28
不服
2020 -9775
半導体装置、半導体装置の製造方法、電源装置及び増幅器
本件審判の請求は、成り立たない。
伊東 忠重
富士通株式会社
原文
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該当なし
2021/04/28
不服
2020 -8657
半導体基板の製造方法、光電変換素子の製造方法および光電変換素子
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
井上 知哉
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2021/04/26
不服
2020 -9388
半導体装置
本件審判の請求は,成り立たない。
矢作 和行 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2021/04/26
不服
2020 -4146
レーザー処理及び温度誘導ストレスを用いた複合ウェハー製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
上島 類 その他
ジルテクトラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
保存
該当なし
2021/04/26
不服
2020 -11958
化合物半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2021/04/21
不服
2020 -3967
3次元垂直チャネルメモリのためのワード線補修
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
マクロニクス インターナショナル カンパニー リミテッド
原文
保存
該当なし
2021/04/21
不服
2020 -12196
半導体装置および半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機株式会社
原文
保存
該当なし
2021/04/21
不服
2020 -12565
構造体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
橘高 英郎 その他
株式会社サイオクス 住友化学株式会社
原文
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該当なし
2021/04/21
不服
2020 -8993
半導体装置および半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
富士電機株式会社
原文
保存
該当なし
2021/04/21
不服
2020 -4635
積層構造体およびその製造方法、半導体装置ならびに結晶膜
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社FLOSFIA
原文
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該当なし
2021/04/14
不服
2020 -3637
半導体デバイス構造およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
朝倉 悟 その他
スウェガン、アクチボラグ
原文
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該当なし
2021/04/07
不服
2020 -2201
CMP用研磨液、及び、これを用いた研磨方法
本件審判の請求は,成り立たない。
平野 裕之 その他
昭和電工マテリアルズ株式会社
原文
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該当なし
2021/04/07
不服
2020 -8258
半導体装置及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠彦
富士通株式会社
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2019 -10542
ワイドバンドギャップ半導体材料用IGBT構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
クリー インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -3478
構成独立型のガス供給システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ラム リサーチ コーポレーション
原文
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該当なし
2021/03/30
不服
2020 -7286
電気流路、該電気流路を含む電子デバイス及び導電体、並びに該導電体を含む回路
本件審判の請求は、成り立たない。
アバブ ハイツ(ピーティーワイ.)リミテッド
原文
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該当なし
2021/03/29
不服
2020 -60
亜鉛金属及び過酸化亜鉛の反応接合により形成される層状の接合構造
本件審判の請求は、成り立たない。
ザ・ボーイング・カンパニー
原文
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該当なし
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