| 審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
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2017/04/24
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不服
2015
-13862
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半導体装置実装用ペ-スト
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本件審判の請求は,成り立たない。
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日揮触媒化成株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/24
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不服
2015
-11047
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BSIイメージセンサー用の半導体装置とその形成方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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濱田 初音
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/17
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不服
2015
-20287
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磁気トンネル接合デバイスおよびその製造
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本件審判の請求は、成り立たない。
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黒田 晋平
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クアルコム,インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/17
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不服
2015
-21790
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はんだ上での酸化物の生成を抑制する方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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伊東 忠彦
その他
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レイセオン カンパニー
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/12
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異議
2015
-700306
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半導体装置及びその製造方法
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特許第5802231号の明細書,特許請求の範囲を訂正請求書に添付され……
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市川 浩
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/10
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不服
2015
-15701
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半導体集積回路装置の製造方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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緒方 和文
その他
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ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/10
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不服
2016
-5458
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エピタキシャル堆積法及び装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2017/04/03
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異議
2016
-700747
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低温結合方法
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特許第5864481号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許……
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野河 信久
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/31
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不服
2015
-7719
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銅表面上への選択的コバルト堆積
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/29
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不服
2015
-8633
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トップゲート型有機薄膜トランジスタの製造方法および該製造法によって得られる有機薄膜トランジスタ
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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株式会社カネカ
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/29
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不服
2015
-6
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成分送給機構、プラズマリアクタ、及び、半導体基板を処理する方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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ラム リサーチ コーポレーション
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/29
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不服
2015
-6657
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ダイアタッチフィルム
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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実広 信哉
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エルジー・ケム・リミテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/29
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不服
2016
-4889
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シリコン凹部低減のためのエッチングプロセス
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本件審判の請求は、成り立たない。
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伊東 忠彦
その他
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東京エレクトロン株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/21
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不服
2015
-18412
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プラズマエッチング方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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SPPテクノロジーズ株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/21
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不服
2015
-7613
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非晶質シリコン膜の結晶化方法、また薄膜トランジスタおよびその製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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辻 徹二
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三星ディスプレイ株式會社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/16
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異議
2016
-701146
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ダイを基板に取付けた装置
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特許第5934079号の請求項1ないし18に係る特許を維持する。
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深見 久郎
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/14
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不服
2015
-21203
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ボンディングキャピラリ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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TOTO株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/13
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不服
2016
-8989
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基板洗浄装置
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本件審判の請求は、成り立たない。
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志賀 正武
その他
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東京応化工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/07
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不服
2016
-3451
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シラン及びゲルマンの純度を間接的に決定するための固有抵抗の使用及び相応する方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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前川 純一
その他
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エボニック デグサ ゲーエムベーハー
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/02
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不服
2015
-11051
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金属ゲートとストレッサーを有するゲルマニウムフィンFET
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本件審判の請求は、成り立たない。
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濱田 初音
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/21
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不服
2015
-10902
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窒化物半導体基板
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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クアーズテック株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/21
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不服
2015
-16217
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半導体装置の製造方法、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法、及び半導体ウェハ積層体の製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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古下 智也
その他
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日立化成株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/21
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不服
2015
-16218
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半導体装置の製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法及び接着剤層付き半導体ウェハの製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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池田 正人
その他
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日立化成株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/21
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不服
2015
-22759
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大領域ガラス基板のコーティング及びアニーリング方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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小林 義教
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エーケーティー株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/13
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不服
2015
-12528
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ガス流分布が改善された熱反応器
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本件審判の請求は、成り立たない。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/13
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不服
2015
-9377
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パッド構造
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本件審判の請求は,成り立たない。
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田澤 英昭
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/13
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不服
2015
-5897
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障壁表面上のコバルト堆積
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本件審判の請求は、成り立たない。
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/06
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不服
2015
-21779
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SiC半導体デバイス及びその製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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富士電機株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/01
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異議
2016
-700907
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半導体装置用ボンディングワイヤ
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特許第5893230号の請求項1ないし5に係る特許を維持する。
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宮崎 悟
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2017/01/30
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不服
2015
-14319
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有機電子(OE)素子製造のための組成物
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本件審判の請求は,成り立たない。
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河野 直樹
その他
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メルク パテント ゲーエムベーハー
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原文
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保存
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該当なし
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