審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
|
|
2011/01/28
|
不服 2008
-16442
|
集積回路を製造する方法および集積回路
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
森田 俊雄
その他
|
チャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング・リミテッド
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2011/01/28
|
不服 2008
-12142
|
有機回路の作製プロセス
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
臼井 伸一
その他
|
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2011/01/20
|
不服 2008
-21420
|
合併したバイポーラ回路およびCMOS回路とその製造法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
林 鉐三
その他
|
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
|
原文
|
保存
|
新規事項の追加
|
2011/01/20
|
不服 2008
-6074
|
2F2メモリ・デバイス・システムおよび方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
田中 英夫
その他
|
マイクロン テクノロジー, インク.
|
原文
|
保存
|
新規事項の追加
|
2010/12/28
|
不服 2008
-6706
|
基板熱管理システム
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
大賀 眞司
その他
|
エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ.
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/12/28
|
不服 2008
-12514
|
半導体装置の製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
|
シャープ株式会社
|
原文
|
保存
|
進歩性(29条2項)
国内優先権
|
2010/12/22
|
不服 2008
-15298
|
層間金属接続のための自己整合金属キャップ
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
山崎 利臣
その他
|
インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション
インフィニオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/12/21
|
不服 2008
-8459
|
プロファイラー・ビジネス・モデル
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
青木 篤
その他
|
ティンバー テクノロジーズ,インコーポレイティド
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/12/13
|
不服 2007
-33326
|
半導体素子及びその製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
宍戸 嘉一
その他
|
ドンブアナム セミコンダクター インコーポレイテッド
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/12/08
|
不服 2008
-12845
|
強誘電体メモリ及びその製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
宮坂 一彦
その他
|
セイコーエプソン株式会社
|
原文
|
保存
|
新規事項の追加
|
2010/11/30
|
不服 2008
-3684
|
配線の製造方法及び表示装置の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
|
カシオ計算機株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/11/25
|
不服 2008
-4624
|
電気光学装置の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
須澤 修
その他
|
セイコーエプソン株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/11/24
|
不服 2008
-9957
|
半導体装置
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
須澤 修
その他
|
セイコーエプソン株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/11/17
|
不服 2008
-18622
|
固体材料の薄膜形成方法及び該方法の応用
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
志賀 正武
その他
|
コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/11/05
|
不服 2008
-7432
|
半導体基板の製造方法及び半導体装置
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
|
シャープ株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/10/27
|
不服 2007
-31560
|
表示装置の製造方法、表示装置および電子機器
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
|
セイコーエプソン株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/10/19
|
不服 2008
-15295
|
薄膜トランジスタの製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
岡部 讓
その他
|
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
|
原文
|
保存
|
新規事項の追加
|
2010/10/19
|
不服 2007
-22966
|
メモリロジック複合半導体装置のメモリテスト方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
|
三星電子株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/10/19
|
不服 2008
-6363
|
半導体装置および半導体装置の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
村松 貞男
その他
|
株式会社東芝
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/10/14
|
不服 2008
-13206
|
結晶性シリコン膜の形成方法、半導体装置、ディスプレイ装置
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
大塩 竹志
その他
|
シャープ株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/09/27
|
不服 2007
-17460
|
磁気記憶セルおよび磁気メモリ
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
宇谷 勝幸
その他
|
三星電子株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/09/14
|
不服 2008
-2190
|
加熱装置
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
日本写真印刷株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/09/08
|
不服 2008
-21944
|
半導体装置及びその製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
秋田 収喜
|
株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
ルネサスエレクトロニクス株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/09/08
|
不服 2009
-5677
|
集積回路用配線方式
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
深見 久郎
その他
|
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/09/07
|
不服 2009
-20128
|
半導体装置の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
富士通セミコンダクター株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/09/02
|
不服 2007
-23634
|
シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
信越半導体株式会社
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/08/30
|
不服 2007
-22340
|
半導体デバイス
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/08/23
|
不服 2008
-3848
|
SOI型トランジスタを用いたメモリアレイの形成方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
大菅 義之
|
マイクロン テクノロジー, インク.
|
原文
|
保存
|
該当なし
|
2010/08/16
|
不服 2007
-26646
|
MOS半導体装置
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
|
三洋電機株式会社
|
原文
|
保存
|
新規事項の追加
|
2010/08/03
|
不服 2008
-11466
|
半導体装置
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
吉元 弘
その他
|
株式会社東芝
|
原文
|
保存
|
該当なし
|